一種背光燈板結構制造技術

本實用新型專利技術涉及一種背光燈板結構，包括基板，基板上設有銅線路圖案層，銅線路圖案層上設有電子元器件綁定位，其中，綁定位設有沉鎳層，綁定位在銅線路圖案層上印刷有錫膏層，錫膏層上綁定電子元器件。銅線路圖案層為由弱酸清洗完表面氧化物風干后的涂層。錫膏層是在惰性氣體環境下印刷制得的涂層。銅線路圖案層的厚度為1～4um。綁定位包括多個，多個綁定位間隔設置。本實用新型專利技術提出的背光燈板不設有沉鎳金層，也可以完成電子元件的綁定，可提高生產效率，同時液降低了生產成本。具體的，本結構制備時，在銅線路圖案完成后先進行弱酸清洗以處理銅表面的氧化物，且在弱酸清洗風干后至印錫膏流程中，銅線路圖案處于惰性氣體環境中，以防止銅被氧化。防止銅被氧化。防止銅被氧化。

【技術實現步驟摘要】
一種背光燈板結構


[0001]本技術涉及背光
，更具體地說，涉及一種背光燈板結構。

技術介紹

[0002]電子產品已與現在生活密不可分，其給我們生活提供了諸多便利。電子產品的使用離不開驅動板/MINI背光燈板等諸多電子單元，而電子單元也是由諸多電子電子元器件焊接拼接實現其功能。目前需要在制作的銅線路圖案上沉鎳金才可以完成后續電子電子元器件的的焊接綁定，而在沉鎳金崗位中又需要微蝕、酸洗、DI水洗、沉鎳、沉金等諸多細小崗位，生產流程長且在該流程中易產生制造不良品。若是在銅線路圖案上直接焊接電子電子元器件，由于銅表面易被氧化且焊接pin腳位置小，容易焊接脫落。

技術實現思路

[0003]本技術提出一種背光燈板結構，優化節省了沉鎳金等作業流程，可提高生產效率，同時液降低了生產成本。
[0004]具體的，本技術的技術方案為：一種背光燈板結構，包括基板，基板上設有銅線路圖案層，銅線路圖案層上設有電子元器件綁定位，其中，綁定位設有沉鎳層，綁定位在銅線路圖案層上印刷有錫膏層，錫膏層上綁定電子元器件。
[0005]作為優選的技術方案，銅線路圖案層為由弱酸清洗完表面氧化物風干后的涂層。
[0006]作為優選的技術方案，錫膏層是在惰性氣體環境下制得的涂層。
[0007]作為優選的技術方案，銅線路圖案層的厚度為1～4um。
[0008]作為優選的技術方案，綁定位包括多個，多個綁定位間隔設置。
[0009]作為優選的技術方案，還包括驅動IC，驅動IC與綁定位電性導通。
[0010]作為優選的技術方案，綁定位上綁定有LED燈珠，LED燈珠焊接于綁定位上。
[0011]作為優選的技術方案，LED燈珠位置區域設有樹脂膠層。
[0012]作為優選的技術方案，LED燈珠相應位置區域的錫膏層被樹脂膠層包覆。
[0013]作為優選的技術方案，樹脂膠層為經固化的流動性大于或等于4500mPa.s/25℃的觸變性樹脂膠層。
[0014]本技術相對于現有技術取得了以下技術效果：本技術技術方案提出的背光燈板不設有沉鎳金層，也可以完成電子元件的綁定，可提高生產效率，同時液降低了生產成本。具體的，本結構的制備時，在銅線路圖案完成后先進行弱酸清洗以處理銅表面的氧化物，且在弱酸清洗風干后至印錫膏流程中，銅線路圖案處于惰性氣體環境中，以防止銅被氧化。將弱酸清洗氧化銅崗位與印刷錫膏崗位連線，同時處于非氧密封環境中，然后利用弱酸將銅焊盤表面的氧化銅蝕刻清潔蝕刻掉，然后進行錫膏的印刷焊接電子元器件。
附圖說明：
[0015]圖1本技術實施例提出的一種背光燈板結構標示意圖；
[0016]附圖標記說明：
[0017]基板1；銅線路圖案層2；綁定位3；LED燈珠4；樹脂膠層5。
具體實施方式
[0018]為使本技術的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本技術具體實施例及相應的附圖對本技術技術方案進行清楚、完整地描述。在本技術的描述中，需要說明的是，術語“或”通常是以包括“和/或”的含義而進行使用的，除非內容另外明確指出外。
[0019]在本技術的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本技術中的具體含義。另外，在本申請的描述中，術語“第一”、“第二”、“上”、“下”等僅用于區分描述，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
[0020]實施例
[0021]如圖1所示，為本實施例提出的一種背光燈板結構示意圖，該結構包括基板1，基板1上設有銅線路圖案層2，銅線路圖案層2上設有電子元器件綁定位3，綁定位3不包含有沉鎳層，綁定位3在銅線路圖案層2上印刷有錫膏層，錫膏層上綁定電子元器件。
[0022]優選的，銅線路圖案層2為由弱酸清洗完表面氧化物風干后的涂層。進一步的，錫膏層是在惰性氣體環境下制得的涂層。
[0023]本結構在制備時，是將弱酸清洗氧化銅崗位與印刷錫膏崗位連線，同時處于非氧密封環境中，利用弱酸將銅焊盤表面的氧化銅蝕刻清潔蝕刻掉，然后進行錫膏的印刷焊接元器件。本結構優化節省了沉鎳金等作業流程，可提高生產效率，同時液降低了生產成本。
[0024]優選的，銅線路圖案層2的厚度為1～4um。
[0025]在一些優選的實施例中，綁定位3包括多個，多個綁定位3間隔設置。綁定位3上綁定元器件，進一步的，綁定位3上綁定有LED燈珠4，LED燈珠4焊接于綁定位3上，為背光提供亮度。每一個LED燈珠4下的任一錫膏層還可以呈方形狀或橢圓形狀或其他形狀。在其中一個實施例中，錫膏可以為含鉛錫膏或無鉛錫膏。
[0026]進一步的，LED燈珠4位置區域設有樹脂膠層5。樹脂膠層5為經固化的流動性大于或等于4500mPa.s/25℃的觸變性樹脂膠層5。LED燈珠4貼附基板1上的綁定位3置，在LED燈珠4貼附于綁定位3的過程中，LED燈珠4同時擠壓樹脂膠層5使樹脂膠層5向四周擴散，同時LED燈珠4與相應區域的錫膏點層之間的樹脂膠層5被擠壓而流動至該LED燈珠4的外圍，即樹脂膠層5完全包覆住LED燈珠4的底部和焊腳，使得樹脂膠層5將LED燈珠4相應位置區域的錫膏層包覆，不會滯留在封裝之后的LED顯示屏的LED燈珠4與錫膏層之間，避免了燈腳虛焊的問題。同時使得LED燈珠4的焊腳被樹脂膠層5完全包覆，使封裝后的LED顯示屏具有良好的水汽隔絕效果，避免水汽進入到LED燈珠4焊腳和底部，解決了LED顯示屏內部的電路短路和芯片的彎曲金線及焊腳產生斷裂的問題。進一步的，還包括驅動IC，驅動IC與綁定位3電性導通。
[0027]顯然，所描述的實施例僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于
本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲的的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。
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【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種背光燈板結構，其特征在于，包括基板，所述基板上設有銅線路圖案層，所述銅線路圖案層上設有電子元器件綁定位，其中，所述綁定位不設有沉鎳層，所述綁定位在所述銅線路圖案層上印刷有錫膏層，所述錫膏層上綁定電子元器件。2.根據權利要求1所述的一種背光燈板結構，其特征在于，所述銅線路圖案層為由弱酸清洗完表面氧化物風干后的涂層。3.根據權利要求2所述的一種背光燈板結構，其特征在于，所述錫膏層是在惰性氣體環境下制得的涂層。4.根據權利要求1所述的一種背光燈板結構，其特征在于，所述銅線路圖案層的厚度為1～4um。5.根據權利要求1所述的一種背光燈板結構，其特征在于，所述綁定位包括多個，所述多個綁...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張杰，曾一鑫，
申請(專利權)人：信利光電股份有限公司，
類型：新型
國別省市：