一種屏蔽罩及制備設備制造技術

本申請公開了一種屏蔽罩及制備設備。該屏蔽罩應用于通訊設備，屏蔽罩一體成形，屏蔽罩設置于通訊設備的電路模塊上，且與電路模塊可拆卸連接，用于對電路模塊進行屏蔽。本申請的一體成形的屏蔽罩，不同于現有技術中通過在底板上進行拼裝得到的屏蔽罩，通過簡化屏蔽罩的結構，節約了原先耗費的拼裝成本，同時優化了產品使用性能的穩定性。產品使用性能的穩定性。產品使用性能的穩定性。

【技術實現步驟摘要】
一種屏蔽罩及制備設備


[0001]本申請涉及屏蔽罩制造領域，特別是涉及一種屏蔽罩及制備設備。

技術介紹

[0002]通訊設備中的電子組件通常受到不希望的干擾，從而改變電子組件的基本特征、影響電子組件的正常運作，不利于通訊設備的功能實現。為屏蔽干擾，通常在電路模塊上設置屏蔽罩。
[0003]現有的屏蔽罩通常采用金屬隔條拼裝工藝進行制造，即將鋁型材料截斷加工后與底板拼裝。但使用金屬隔條拼裝工藝制造屏蔽罩的過程中，不僅拼裝過程繁瑣、機器加工復雜，而且拼裝得到的屏蔽罩產品本身存在縫隙，導致屏蔽罩產品使用性能不穩定。

技術實現思路

[0004]本申請提供一種屏蔽罩及制備設備，以解決現有技術中屏蔽罩加工復雜，本身存在縫隙，使用性能不穩定的技術問題。
[0005]為解決上述問題，本申請第一方面提供一種屏蔽罩，屏蔽罩應用于通訊設備，屏蔽罩一體成形，屏蔽罩設置于通訊設備的電路模塊上，且與電路模塊可拆卸連接，用于對電路模塊進行屏蔽。
[0006]進一步地，屏蔽罩的厚度范圍為0.2～0.3mm。
[0007]進一步地，屏蔽罩的厚度為0.25mm。
[0008]進一步地，屏蔽罩的表面平整度與預設的平整度之間的誤差小于0.05mm。
[0009]為解決上述問題，本申請第二方面提供一種屏蔽罩的制備設備，包括熱流道MIM模具，熱流道MIM模具用于制備上述的屏蔽罩。
[0010]進一步地，熱流道MIM模具包括熱嘴和模具件，熱嘴用于控制金屬喂料注入模具件。
[0011]進一步地，熱嘴的口徑范圍為0～0.026mm。
[0012]進一步地，熱嘴向模具件注入金屬喂料的注入速度為220mm/s。
[0013]進一步地，制備設備還包括：燒結組件，與熱流道MIM模具間隔設置，用于接收成形的屏蔽罩注射胚，對屏蔽罩注射胚進行脫脂燒結，形成屏蔽罩；整形組件，與燒結組件間隔設置，用于對燒結后的屏蔽罩進行整形和平磨。
[0014]進一步地，制備設備還包括校驗組件，用于對屏蔽罩進行校驗。
[0015]本申請的有益效果在于：為屏蔽電路模塊帶來的干擾，區別于現有技術中通過在底板上進行拼裝得到的屏蔽罩，本申請的屏蔽罩應用于通訊設備，屏蔽罩一體成形，屏蔽罩設置于通訊設備的電路模塊上，且與電路模塊可拆卸連接，用于對電路模塊進行屏蔽。一體成形的屏蔽罩，通過簡化屏蔽罩的結構，節約了原先耗費的拼裝成本，同時優化了產品使用性能的穩定性。
附圖說明
[0016]為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1是本申請屏蔽罩一實施例的結構示意圖；
[0018]圖2是本申請制備設備一實施例的結構示意圖。
[0019]附圖標號：屏蔽罩10；制備設備20；熱流道MIM模具21；燒結組件22；整形組件23；校驗組件24；喂料組件25。
具體實施方式
[0020]下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動情況下所獲得的所有其他實施例，均屬于本申請保護的范圍。
[0021]需要說明，若本申請實施例中有涉及方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后
……
)，則該方向性指示僅用于解釋在某一特定姿態(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變。
[0022]另外，若本申請實施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，則該“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或者暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術方案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現為基礎，當技術方案的結合出現相互矛盾或者無法實現時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本申請要求的保護范圍之內。
[0023]請參見圖1所示，圖1是本申請屏蔽罩一實施例的結構示意圖。本實施例的屏蔽罩10應用于通訊設備，有利于通訊設備的功能實現，例如，本實施例的屏蔽罩10可以應用于手機、電腦等通訊設備中。本實施例的屏蔽罩10一體成形，不同于現有技術中通過在底板上進行拼裝得到的屏蔽罩。
[0024]屏蔽罩10設置于通訊設備的電路模塊上，具體用于對電路模塊給電子組件產生的干擾進行屏蔽。例如，屏蔽罩10設置于通訊設備的射頻電路、差頻電路、放大電路上。屏蔽罩10可以設置于通訊設備中的一個或者多個電路模塊上，即屏蔽罩10可以用于對通訊設備中的一個電路模塊或者多個電路模塊對電子組件產生的干擾進行屏蔽。如圖1中所示，當屏蔽罩10設置于通訊設備中的多個電路模塊上時，屏蔽罩10則對應包括多個區域。
[0025]屏蔽罩10與電路模塊可拆卸連接，即當通訊設備中的電路模塊發生變化時，則將原先的屏蔽罩10進行拆卸，重新在電路模塊上連接對應的新的屏蔽罩10。
[0026]本實施例中的屏蔽罩10應用于通訊設備，屏蔽罩10一體成形，屏蔽罩10設置于通訊設備的電路模塊上，且與電路模塊可拆卸連接，用于對電路模塊進行屏蔽。一體成形的屏蔽罩10，不同于現有技術中通過在底板上進行拼裝得到的屏蔽罩10，通過簡化屏蔽罩10的結構，節約了原先的拼裝成本，同時優化了產品使用性能的穩定性。
[0027]可選地，屏蔽罩10的厚度范圍為0.2～0.3mm。屏蔽罩10的厚度滿足能夠屏蔽干擾和降低制造成本的條件。
[0028]可選地，屏蔽罩10的厚度優選為0.25mm。
[0029]可選地，屏蔽罩10的表面平整度與預設的平整度之間的誤差小于0.05mm。屏蔽罩10的平整度是屏蔽罩10能否投入使用的重要因素，若是無法滿足平整度要求，是無法投入使用的。本實施例的屏蔽罩10將誤差范圍控制在0.05mm，以增加了屏蔽罩10的實用性和投入使用率。
[0030]為解決上述問題，本申請第二方面提供一種屏蔽罩10的制備設備20，用于制備上述的屏蔽罩10。請參見圖2，圖2是本申請制備設備20一實施例的結構示意圖。
[0031]制備設備20利用金屬注射成形工藝進行屏蔽罩10的制備，金屬注射成形(Metal Injection Molding，簡稱MIM)是現代塑料注塑技術進入粉末冶金領域后得到的成果，以塑料成形的方式獲得低價、異型的不銹鋼、鎳、鐵、銅、鈦和其他金屬零件，從而擁有比很多其他生產工藝更大的設計自由度。目前該技術已經廣泛應用于汽車零部件、醫療器械、電子、鐘表零件、工業設備以及日常用品中。
[0032]金屬注射成形工藝相較于其余一本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩應用于通訊設備，所述屏蔽罩一體成形，所述屏蔽罩設置于所述通訊設備的電路模塊上，且與所述電路模塊可拆卸連接，用于對所述電路模塊進行屏蔽。2.根據權利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩的厚度范圍為0.2～0.3mm。3.根據權利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩的厚度為0.25mm。4.根據權利要求1
?
3任一項所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩的表面平整度與預設的平整度之間的誤差小于0.05mm。5.一種屏蔽罩的制備設備，其特征在于，包括熱流道MIM模具，所述熱流道MIM模具用于制備如權利要求1
?
4任一項所述的屏蔽罩。6.根據權利要求5所述的制備設備，其特征在于，所述...

【專利技術屬性】
技術研發人員：孫虎，
申請(專利權)人：深圳市大富銘仁科技有限公司，
類型：新型
國別省市：