本申請公開了一種Mini LED透鏡、COB光源及顯示裝置，其中，該Mini LED透鏡包括垂直透鏡部、凸曲面透鏡部以及下凹曲面透鏡部，凸曲面透鏡部連接于垂直透鏡部，下凹曲面透鏡部設(shè)置于凸曲面透鏡部的中部。本申請通過在垂直透鏡部上設(shè)置凸曲面透鏡部，且在凸曲面透鏡部的中部下凹形成下凹曲面透鏡部，能夠?qū)ED芯片的垂直方向一側(cè)的光從四周導(dǎo)出，從而增大發(fā)光角度和擴(kuò)大光斑，用以增大Mini LED間距，降低Mini LED使用數(shù)量，降低成本。降低成本。降低成本。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種Mini LED透鏡、COB光源及顯示裝置
[0001]本申請涉及半導(dǎo)體
，更具體地說，是涉及一種Mini LED透鏡、COB光源及顯示裝置。
技術(shù)介紹
[0002]Mini LED又稱次毫米發(fā)光二極管，是指采用數(shù)十微米級的LED晶體構(gòu)成的顯示屏，介于MicroLED和小間距顯示之間。MicroLED即LED微縮化和矩陣化技術(shù)，指在一個芯片上集成高密度微小尺寸的LED陣列，一般將100微米以下尺寸晶粒構(gòu)成的顯示屏稱為Micro LED顯示屏，100微米以上稱之為Mini LED，點間距一般在P0.4
?
P1.2。小間距LED顯示屏是指LED點間距在P2.5(2.5毫米)及以下的LED顯示屏。采用Mini LED背光的LCD，可以大幅提升現(xiàn)有的液晶畫面效果，同時成本相對比較容易控制，有望成為市場的主流。
[0003]LED封裝的目的在于保護(hù)芯片，能起到穩(wěn)定性能、提高發(fā)光效率與提高使用壽命的作用，主要工藝流程分為為固晶、焊線、封膠、烘烤、切割、分BIN及包裝等環(huán)節(jié)。LED封裝按照集成度區(qū)分可分為SMD、COB與IMD三類，按照芯片正反方向可分為正裝與倒裝，由于倒裝+COB具有散熱性好，可靠性高，保護(hù)力度更強(qiáng)以減少維修成本等種種優(yōu)點，倒裝+COB有望成為Mini LED的主流封裝方向。
[0004]其中，COB光源是高功率集成面光源，將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。
[0005]目前，當(dāng)前Mini LED背光燈條使用的COB光源通常為將倒裝藍(lán)光芯片焊接在PCB板上，然后在芯片正上方點成半球形透明LENS透鏡形成最后的方案。半球形LENS透鏡起到具備保護(hù)芯片的作用，也同時具備擴(kuò)散光作用。
[0006]但是，其半球形LENS透鏡存在發(fā)光角度不夠，導(dǎo)致Mini LED間距小的問題，同時其光斑覆蓋面積不夠，無法達(dá)成主觀效果。
[0007]因此，現(xiàn)有技術(shù)有待改進(jìn)。
技術(shù)實現(xiàn)思路
[0008]本申請的目的在于提供一種Mini LED透鏡、COB光源及顯示裝置，旨在如何使得Mini COB光源的透鏡增大角度，用以增大Mini LED間距，進(jìn)而降低Mini LED成本的技術(shù)問題。
[0009]為實現(xiàn)上述目的，本申請采用的技術(shù)方案是：
[0010]本申請?zhí)峁┮环NMini LED透鏡，其中，包括：
[0011]垂直透鏡部；
[0012]凸曲面透鏡部，凸曲面透鏡部連接于垂直透鏡部；
[0013]下凹曲面透鏡部，下凹曲面透鏡部設(shè)置于凸曲面透鏡部的中部。
[0014]在一種實施方式中，垂直透鏡部為圓柱結(jié)構(gòu)。
[0015]在一種實施方式中，凸曲面透鏡部為半球型結(jié)構(gòu)，且半球型結(jié)構(gòu)中的圓心與圓柱結(jié)構(gòu)中的圓心同心。
[0016]在一種實施方式中，下凹曲面透鏡部的剖面外部輪廓呈海鷗線狀設(shè)置。
[0017]在一種實施方式中，圓柱結(jié)構(gòu)的圓柱直徑為1
?
10mm。
[0018]在一種實施方式中，垂直透鏡部與凸曲面透鏡部的總高度為0.5
?
4mm，且總高度與垂直透鏡部的寬度之比為0.2
?
0.5。
[0019]在一種實施方式中，下凹曲面透鏡部的下凹深度與總高度之比為0.1
?
0.8。
[0020]在一種實施方式中，Mini LED透鏡為透明LENS透鏡，且透明LENS透鏡的折射率為1.4
?
1.54，透明LENS透鏡的透過率大于90％；
[0021]透明LENS透鏡用于包裹設(shè)置在藍(lán)光Mini LED芯片上；
[0022]或者透明LENS透鏡用于包裹設(shè)置在白光Mini LED芯片；
[0023]或者透明LENS透鏡用于包裹設(shè)置在藍(lán)光Mini LED芯片與綠光Mini LED芯片上；
[0024]或者透明LENS透鏡用于包裹設(shè)置在NCSP器件上。
[0025]本申請還提供了一種COB光源，其中，COB光源包括如上的Mini LED透鏡。由此該COB光源可以具有上述Mini LED透鏡的所有技術(shù)特征及有益效果，在此不再贅述。
[0026]基于上述COB光源，本申請還提供了一種顯示裝置，其中，顯示裝置包括如上的COB光源，由此該顯示裝置可以具有上述Mini LED透鏡的所有技術(shù)特征及有益效果，在此不再贅述。
[0027]本申請?zhí)峁┑囊环NMini LED透鏡、COB光源及顯示裝置的有益效果至少在于：
[0028]本申請公開了一種Mini LED透鏡、COB光源及顯示裝置，其中，該Mini LED透鏡包括垂直透鏡部、凸曲面透鏡部以及下凹曲面透鏡部，凸曲面透鏡部連接于垂直透鏡部，下凹曲面透鏡部設(shè)置于凸曲面透鏡部的中部。本申請通過在垂直透鏡部上設(shè)置凸曲面透鏡部，且在凸曲面透鏡部的中部下凹形成下凹曲面透鏡部，能夠?qū)ED芯片的垂直方向一側(cè)的光從四周導(dǎo)出，從而增大發(fā)光角度和擴(kuò)大光斑，用以增大Mini LED間距，降低Mini LED使用數(shù)量，降低成本。
附圖說明
[0029]為了更清楚地說明本申請實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0030]圖1為本申請實施例提供的Mini LED透鏡的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖2為本申請實施例提供的Mini LED透鏡內(nèi)的光線傳播路徑示意圖；
[0032]圖3為本申請實施例提供的Mini LED透鏡的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖4為本申請實施例提供的Mini LED透鏡與藍(lán)光Mini LED芯片的具體實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖5為本申請實施例提供的Mini LED透鏡與白光Mini LED芯片的具體實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖6為本申請實施例提供的Mini LED透鏡與多顆Mini LED芯片的具體實施例的結(jié)
構(gòu)示意圖；
[0036]圖7為本申請實施例提供的Mini LED透鏡與NCSP器件的具體實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0037]其中，圖中各附圖標(biāo)記：
[0038]100、透明LENS透鏡；200、Mini LED芯片；300、PCB基板；110、垂直透鏡部；120、凸曲面透鏡部；130、下凹曲面透鏡部；111、圓柱結(jié)構(gòu)；121、半球型結(jié)構(gòu)；131、海鷗線；210、藍(lán)光Mini LED芯片；220、白光Mini LED芯片；230、綠光Mini LED芯片；240、NCSP器件。
具體實施方式
[0039]為了使本申請所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本申本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種Mini LED透鏡，其特征在于，包括：垂直透鏡部；凸曲面透鏡部，所述凸曲面透鏡部連接于所述垂直透鏡部；下凹曲面透鏡部，所述下凹曲面透鏡部設(shè)置于所述凸曲面透鏡部的中部。2.如權(quán)利要求1所述的Mini LED透鏡，其特征在于，所述垂直透鏡部為圓柱結(jié)構(gòu)。3.如權(quán)利要求2所述的Mini LED透鏡，其特征在于，所述凸曲面透鏡部為半球型結(jié)構(gòu)，且所述半球型結(jié)構(gòu)中的圓心與所述圓柱結(jié)構(gòu)中的圓心同心。4.如權(quán)利要求1所述的Mini LED透鏡，其特征在于，所述下凹曲面透鏡部的剖面外部輪廓呈海鷗線狀設(shè)置。5.如權(quán)利要求2所述的Mini LED透鏡，其特征在于，所述圓柱結(jié)構(gòu)的圓柱直徑為1
?
10mm。6.如權(quán)利要求5所述的Mini LED透鏡，其特征在于，所述垂直透鏡部與所述凸曲面透鏡部的總高度為0.5
?
4mm，且所述總高度與所述垂直透鏡部的寬度之比為0.2
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0.5。7....
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：申崇渝，李德建，王文凱，趙玉磊，劉國旭，
申請(專利權(quán))人：北京易美新創(chuàng)科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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