本實用新型專利技術(shù)公開了一種密封隔離式電源箱，包括箱體外殼、導熱金屬片、散熱片和組合型導熱襯墊，箱體外殼用于提供封密閉式的支撐保護結(jié)構(gòu)，箱體外殼內(nèi)底部為電子器件安裝區(qū)，頂部為散熱區(qū)；導熱金屬片的一端固定在箱體外殼內(nèi)底部的電子器件安裝區(qū)，另一端延伸并固定在箱體外殼內(nèi)頂部的散熱區(qū)；散熱片安裝于箱體外殼的頂部外，與散熱區(qū)的箱體外殼緊密貼合；組合型導熱襯墊設(shè)置于導熱金屬片和電子器件之間，用于提高導熱金屬片和電子器件之間的導熱能力。本申請通過設(shè)置組合型導熱襯墊配合全封閉結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得本申請在滿足散熱能力要求情況下，具備防水、防潮和抗震性，提高了對惡劣環(huán)境適應能力，尤其適用于軍用電子產(chǎn)品。尤其適用于軍用電子產(chǎn)品。尤其適用于軍用電子產(chǎn)品。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種密封隔離式電源箱
[0001]本技術(shù)屬于電子器件封裝領(lǐng)域，具體涉及一種密封隔離式電源箱。
技術(shù)介紹
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中為了應對電源等等電子器件發(fā)熱問題，一般采用風冷散熱，并且多數(shù)采用強制風冷散熱，為了解決散熱過程中電子屏蔽問題，往往采用波導窗作為通風口，雖然才一定程度上解決了電磁屏蔽和散熱問題，但是無法解決防水和防潮問題，特別是軍用電子產(chǎn)品，使用環(huán)境惡劣，對于防水、防潮和抗震要求高；為了解決防水和防潮問題，一般技術(shù)手段是采用密封性箱體作為電源殼體，然而現(xiàn)有技術(shù)中，由于裝配問題和導熱材料問題，使得密封性殼體難以滿足散熱需求；因此急需一種設(shè)計全新散熱結(jié)構(gòu)的電源箱體，在滿足散熱的前提下具有良好的防水、防潮效果。
技術(shù)實現(xiàn)思路
[0003]本技術(shù)的目的在于提供一種密封隔離式電源箱，以解決現(xiàn)有技術(shù)中電源箱散熱能力、防潮、防水和抗震性不能兼得問題。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)采用的技術(shù)方案如下：
[0005]一種密封隔離式電源箱，包括
[0006]箱體外殼，將電子器件包裹在內(nèi)，用于提供封密閉式的支撐保護結(jié)構(gòu)，箱體外殼內(nèi)底部為電子器件安裝區(qū)，頂部為散熱區(qū)，所述散熱區(qū)的箱體外殼為導熱金屬材料或者導熱塑料制成；
[0007]導熱金屬片，為一體式金屬片，其一端固定在箱體外殼內(nèi)底部的電子器件安裝區(qū)，另一端延伸并固定在箱體外殼內(nèi)頂部的散熱區(qū)；
[0008]散熱片，安裝于箱體外殼的頂部外，與散熱區(qū)的箱體外殼緊密貼合；
[0009]組合型導熱襯墊，設(shè)置于導熱金屬片和電子器件之間，用于提高導熱金屬片和電子器件之間的導熱能力。
[0010]所述組合型導熱襯墊包括導熱襯墊和貼附于導熱襯底一側(cè)表面的石墨層，所述石墨層設(shè)置于靠近電子器件一側(cè)。
[0011]優(yōu)選的，所述箱體外殼包括中間殼體和設(shè)置于中間殼體兩端能拆卸的端蓋。
[0012]優(yōu)選的，所述中間殼體頂部中間開設(shè)有導熱窗口，所述中間殼體內(nèi)側(cè)的導熱窗口上覆蓋有導熱板，導熱板上分形成凹槽，所述散熱片安裝在凹槽沒，導熱板下側(cè)面與導熱金屬片上端導熱固定相連。
[0013]本申請通過導熱金屬片將熱量導出到箱體外殼頂部，通過導熱板導出，然后通過散熱片散熱到空氣中，在這個過程中，本申請通過組合型導熱襯墊解決了電子器件安裝過程中與金屬導熱片接觸不均導致熱量傳遞效率低下問題，本申請通過在箱體外殼設(shè)置導熱窗口，并覆蓋導熱板解決了熱量內(nèi)外傳遞效率問題，同時還保持了密封性。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請有益效果如下：
[0015]本申請采用全封閉結(jié)構(gòu)，無論是防水、防潮還是抗震性均從技術(shù)原理上優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)中風冷散熱。本申請通過設(shè)置組合型導熱襯墊，解決了電子器件安裝過程中與導熱金屬片之間無法緊密貼合導致散熱效率低下問題，使得本申請能夠在不采用強制通風的情況下滿足電子器件的散熱能力要求。
附圖說明
[0016]圖1為本申請實施例中密封隔離式電源箱結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2為密封隔離式電源箱俯視圖。
[0018]圖3為密封隔離式電源箱側(cè)視圖。
[0019]圖4為組合型導熱襯墊結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖5為具有背膠的組合型導熱襯墊結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖6為箱體外殼結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖7為導熱金屬片結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖8為中間殼體內(nèi)電子器件安裝示意圖。
[0024]100
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箱體外殼，101
?
中間殼體，102
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端蓋，103
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導熱窗口，104
?
導熱板，105
?
凸臺，106
?
螺栓；200
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導熱金屬片，201
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第一導熱部，202
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中間傳熱部，203
?
第二導熱部；300
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散熱片；400
?
第一組合型導熱襯墊，401
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導熱襯墊，402
?
石墨層，403
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背膠，500
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第二組合型導熱襯墊401，600
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電子器件，601
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固定螺絲，602
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裙板。
具體實施方式
[0025]下面結(jié)合附圖和實施例對本技術(shù)的實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本技術(shù)，但不能用來限制本技術(shù)的范圍。
[0026]如圖1
?
圖3所示，一種密封隔離式電源箱，包括
[0027]箱體外殼100，將電子器件600包裹在內(nèi)，用于提供封密閉式的支撐保護結(jié)構(gòu)，箱體外殼100內(nèi)底部為電子器件600安裝區(qū)，頂部為散熱區(qū)，所述散熱區(qū)的箱體外殼100為導熱金屬材料或者導熱塑料制成；
[0028]導熱金屬片200，為一體式金屬片，其一端固定在箱體外殼100內(nèi)底部的電子器件600安裝區(qū)，另一端延伸并固定在箱體外殼100內(nèi)頂部的散熱區(qū)；
[0029]散熱片300，安裝于箱體外殼100的頂部外，與散熱區(qū)的箱體外殼100緊密貼合；
[0030]第一組合型導熱襯墊400，設(shè)置于導熱金屬片200和電子器件600之間，用于提高導熱金屬片200和電子器件600之間的導熱能力。
[0031]本申請的電子器件600不限于電源，包括電路板或者電路板上控制器等需要散熱部件，安裝時，待散熱部分貼合在第一組合型導熱襯墊400上即可，通過第一組合型導熱襯墊400的變形能力，將熱量高效導至金屬散熱片300，通過金屬散熱片300將熱量導至箱體外殼100內(nèi)頂部的散熱區(qū)，然后通過散熱片300散熱到外部空氣中，本申請采用全封閉式設(shè)計，極大提高了防潮、防水能力，如果整個外殼采用電磁屏蔽材料制成，則具有優(yōu)異的電磁屏蔽性能，完全滿足使用環(huán)境惡劣的軍用電子產(chǎn)品使用需求。
[0032]作為一種具體實施例，如圖4所示，所述第一組合型導熱襯墊400包括導熱襯墊401和貼附于導熱襯底一側(cè)表面的石墨層402，所述石墨層402設(shè)置于靠近電子器件600一側(cè)；所
述導熱襯墊401為導熱硅膠墊片，厚度為0.5
?
3mm。本申請采用的導熱硅膠墊片本身具有一定變形能力，能夠很好的填充金屬散熱片300和電子器件600之間的縫隙，傳遞熱量，特別針對電子器件600表面不平整的情況，提高導熱能力尤其明顯；常用的產(chǎn)品型號有XK
?
P80、XK
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P60、XK
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P50、XK
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P45、XK
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P30、XK
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P20、XK
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P10。本申請的石墨層402為現(xiàn)有技術(shù)中常見的石墨片，石墨片在平面方向具有非常好的導熱性能，因此與電子器件600接觸時，能夠?qū)崃垦杆偕㈤_，使得電子器件600較快降溫，而石墨片本身和導熱襯本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
【技術(shù)特征摘要】
1.一種密封隔離式電源箱，其特征在于，包括箱體外殼，將電子器件包裹在內(nèi)，用于提供封密閉式的支撐保護結(jié)構(gòu)，箱體外殼內(nèi)底部為電子器件安裝區(qū)，頂部為散熱區(qū)，所述散熱區(qū)的箱體外殼為導熱金屬材料或者導熱塑料制成；導熱金屬片，為一體式金屬片，其一端固定在箱體外殼內(nèi)底部的電子器件安裝區(qū)，另一端延伸并固定在箱體外殼內(nèi)頂部的散熱區(qū)；散熱片，安裝于箱體外殼的頂部外，與散熱區(qū)的箱體外殼緊密貼合；組合型導熱襯墊，設(shè)置于導熱金屬片和電子器件之間，用于提高導熱金屬片和電子器件之間的導熱能力；所述組合型導熱襯墊包括導熱襯墊和貼附于導熱襯底一側(cè)表面的石墨層，所述石墨層設(shè)置于靠近電子器件一側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封隔離式電源箱，其特征在于：所述導熱襯墊為導熱硅膠墊片，厚度為0.5
?
3mm。3.根...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王美林，胡興萬，官蒙，
申請(專利權(quán))人：武漢三澍精密科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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