揚聲器模組和電子設備制造技術

本申請提供一種揚聲器模組和電子設備，涉及終端技術領域。該揚聲器模組中，由于連通口連通后音腔和揚聲器模組外側的環境空間，這樣一來，在不增加揚聲器模組的體積的前提下，可以利用揚聲器模組的外側的環境空間對揚聲器模組的后音腔擴容，從而提高揚聲器模組的低頻響度。響度。響度。

【技術實現步驟摘要】
揚聲器模組和電子設備


[0001]本申請涉及終端
，尤其涉及一種揚聲器模組和電子設備。

技術介紹

[0002]揚聲器模組用于將音樂、語音等音頻電信號還原成聲音，具有能夠支持音頻外放的功能，因此在手機、平板電腦和筆記本電腦等電子設備中得到了越來越廣泛的應用。
[0003]隨著電子設備技術的發展，人們對揚聲器模組的音頻體驗有了更高的需求。良好的低頻效果，會帶來更好的音頻體驗。而影響揚聲器模組的低頻效果的關鍵因素是揚聲器模組的后音腔的物理體積大小，后音腔的物理體積越大，低頻效果會越好。
[0004]現有揚聲器模組后音腔的物理體積普遍較小，低頻效果較差。若增大后音腔的物理體積會導致揚聲器模組的體積增大，這與當前電子設備的薄型化的趨勢不符。因此，揚聲器模組的音頻體驗難以得到提升。

技術實現思路

[0005]本申請提供一種揚聲器模組和電子設備，該揚聲器模組具有良好的低頻效果。
[0006]為達到上述目的，本申請采用如下技術方案：
[0007]第一方面，本申請提供一種揚聲器模組，包括：殼體、內核和阻尼網。殼體上設有連通口，內核設于殼體內，內核將殼體分隔成前音腔和后音腔，連通口連通后音腔與揚聲器模組外側的環境空間，阻尼網設于殼體上，且封蓋連通口，揚聲器模組的共振頻率f0的取值范圍為大于0，且小于或等于700Hz，阻尼網的聲阻抗的取值范圍為大于0，且小于或等于1000Pa m
?2s
?1。
[0008]在本申請的提供的揚聲器模組中，由于連通口連通后音腔和揚聲器模組外側的環境空間，這樣一來，在不增加揚聲器模組的體積的前提下，可以利用揚聲器模組的外側的環境空間對揚聲器模組的后音腔擴容，例如，當揚聲器模組使用在電子設備中時，連通口可以連通后音腔和電子設備的內部容納空間，可以利用電子設備的外殼內的內部容納空間實現對揚聲器模組的后音腔擴容，從而提高揚聲器模組的低頻響度，使得揚聲器模組的共振頻率f0的取值范圍滿足大于0，且小于或等于700Hz。并且，在連通口處設置的阻尼網，相當于增加了連通口處的聲阻抗。這樣一來，經由連通口噴射到電子設備的內部容納空間的氣流則會在阻尼網的作用下流速減小，氣流流速的減小可以降低氣流對電子設備的外殼的沖擊力，繼而可以減弱電子設備的外殼受到氣流沖擊時所產生的共振現象，提高用戶對電子設備的使用體驗。
[0009]在本申請的一種可能的實現方式中，殼體上的連通口的總開口面積大于或等于10mm2。由此，有利于提高揚聲器模組的低頻效果。
[0010]在本申請的一種可能的實現方式中，殼體上的連通口的總開口面積大于或等于12mm2。由此，有利于提高揚聲器模組的低頻效果。
[0011]在本申請的一種可能的實現方式中，殼體上的連通口的總開口面積大于或等于
36.75mm2。由此，有利于提高揚聲器模組的低頻效果。
[0012]為了防止連通口的總開口面積設計的過大，而影響殼體的結構強度，在本申請的一種可能的實現方式中，殼體上的連通口的總開口面積的取值范圍小于或等于100mm2。
[0013]示例性地，殼體上的連通口的總開口面積可以為11mm2、12mm2、12.75mm2、15mm2、18mm2、20mm2、22mm2、23mm2、24.5mm2、25mm2、26mm2、28mm2、30mm2、32mm2、34mm2、36mm2、36.75mm2、38mm2、40mm2、42mm2、45mm2、47mm2、49mm2、50mm2、52mm2、55mm2、58mm2、60mm2、61.25mm2、65mm2、68mm2、70mm2、73.5mm2或80mm2。
[0014]在本申請的一種可能的實現方式中，連通口為多個，阻尼網為多個，多個阻尼網與多個連通口一一對應。這樣一來，有利于將連通口置于殼體的不同位置處，以便于與揚聲器模組的外側的環境空間例如，電子設備的外殼的內部容納空間的不同部分連通，提高后音腔與內部容納空間的連通效果。
[0015]在本申請的一種可能的實現方式中，連通口和阻尼網均為一個。由此，可以簡化揚聲器模組的加工工藝，降低加工成本。
[0016]在本申請的一種可能的實現方式中，阻尼網通過粘膠層粘接于殼體。由此，裝配工藝簡單。
[0017]在本申請的一種可能的實現方式中，在自連通口的內端至連通口的外端的方向上，連通口的橫截面積逐漸增大。由此，可進一步地降低氣流從后音腔向外殼內的流速，進一步降低氣流對電子設備的外殼的沖擊力，繼而進一步可以減弱電子設備的外殼受到氣流沖擊時所產生的共振現象，提高用戶對電子設備的使用體驗。
[0018]在本申請的一種可能的實現方式中，殼體的外表面上設有定位槽，定位槽環繞于連通口的一周，定位槽與連通口連通，阻尼網固定于定位槽內。這樣一來，一方面可以利用定位槽對阻尼網的安裝進行定位，有利于提高裝配效率；另一方面，定位槽還可以起到容納阻尼網的作用，從而可以減小阻尼網凸出于殼體的外表面的高度，節省空間。
[0019]在本申請的一種可能的實現方式中，阻尼網的遠離殼體內部的一側表面平齊于連通口所在的壁板的外表面；或者，阻尼網的遠離殼體內部的一側表面凹于連通口所在的壁板的外表面。由此，可進一步地節省空間。
[0020]在本申請的一種可能的實現方式中，阻尼網的材質為金屬、橡膠、塑料、聚氨酯彈性體、聚氨酯發泡彈性體或玻璃布。由此，有利于提高阻尼網的緩沖效果。
[0021]在本申請的一種可能的實現方式中，殼體包括主殼體和擴容殼；主殼體圍成第一腔體，內核設置于第一腔體內，以將第一腔體分隔為前音腔和部分后腔；擴容殼固定于主殼體的周向一側，擴容殼圍成第二腔體，部分后腔和第二腔體連通以形成后音腔。由此，有利于保證殼體的扁平化。
[0022]在本申請的一種可能的實現方式中，主殼體包括相對設置的第一壁板和第二壁板，內核與第一壁板之間、以及內核與第二壁板之間層疊且間隔設置，內核與第一壁板之間的空間形成前音腔的至少一部分，內核與第二壁板之間的空間形成部分后腔的至少一部分。
[0023]在本申請的一種可能的實現方式中，第一壁板上設有向第二壁板延伸的分隔筋，第一腔體經由分隔筋分為第一子腔體和第二子腔體，第一子腔體處于第二子腔體的遠離第二腔體的一側，內核固定于第一子腔體內，第一子腔體內的處于內核與第一壁板之間的空
間形成前音腔，第一子腔體內處于內核與第二壁板之間的空間以及第二子腔體共同限定出部分后腔；
[0024]在本申請的一種可能的實現方式中，第一壁板與分隔筋為一體成型件。由此，可提高第一壁板與分隔筋的連接強度，簡化加工工藝，降低成本。
[0025]第二方面，本申請提供一種電子設備，包括：外殼、電路板和上述任一技術方案中的揚聲器模組。外殼上設有出聲孔，外殼具有內部容納空間；電路板設在內部容納空間內；揚聲器模組設在內部容納空間內，且與電路板電連接，連通口與內部容納空間連通，揚聲器模組具有與前音腔連通的出聲通道，出聲通道與出聲孔連通。
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【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種揚聲器模組，其特征在于，包括：殼體，所述殼體上設有連通口；內核，所述內核設于所述殼體內，所述內核將所述殼體分隔成前音腔和后音腔，所述連通口連通所述后音腔與所述揚聲器模組外側的環境空間；阻尼網，所述阻尼網設于所述殼體上，且封蓋所述連通口；其中，所述揚聲器模組的共振頻率f0的取值范圍為大于0，且小于或等于700Hz，所述阻尼網的聲阻抗的取值范圍為大于0，且小于或等于1000Pa m
?2s
?1。2.根據權利要求1所述的揚聲器模組，其特征在于，所述殼體上的所述連通口的總開口面積大于或等于10mm2。3.根據權利要求2所述的揚聲器模組，其特征在于，所述殼體上的所述連通口的總開口面積大于或等于36.75mm2。4.根據權利要求1
?
3中任一項所述的揚聲器模組，其特征在于，所述連通口為多個，所述阻尼網為多個，多個所述阻尼網與多個所述連通口一一對應；或者，所述連通口和所述阻尼網均為一個。5.根據權利要求1
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3中任一項所述的揚聲器模組，其特征在于，所述阻尼網通過粘膠層粘接于所述殼體。6.根據權利要求1
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3中任一項所述的揚聲器模組，其特征在于，在自所述連通口的內端至所述連通口的外端的方向上，所述連通口的橫截面積逐漸增大。7.根據權利要求1
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3中任一項所述的揚聲器模組，其特征在于，所述殼體的外表面上設有定位槽，所述定位槽環繞于所述連通口的一周，所述定位槽與所述連通口連通，所述阻尼網固定于所述定位槽內。8.根據權利要求7所述的揚聲器模組，其特征在于，所述阻尼網的遠離所述殼體內部的一側表面平齊于所述連通口所在的壁板的外表面；或者，所述阻尼網的遠離所述殼體內部的一側表面凹于所述連通口所在的壁板的外表面。9.根據權利要求1
?
3中任一項所述的揚聲器模組，其特征在于，所述阻尼網的材質為金屬、橡膠、塑料、聚氨酯彈性體、聚氨酯發泡彈性體或玻璃布。10.根據權利要求1
?
3中任一項所述的揚聲器模組，其特征在于，所述殼體包括主殼體和擴容殼；所述主殼體圍成第一腔體，所述內核設置于所述第一腔體內，以將所述第一腔體分為所述前音腔和部分后腔；所述擴容殼固定于所述主殼體的周向一側，所述擴容殼圍成第二腔體，所述部分后腔和所述第二腔體連通以形成所述后音腔。11.根據權利要求10所述的揚聲器模組，其特征在于，所述主殼體...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張羽，王傳果，于利剛，吳江，
申請(專利權)人：榮耀終端有限公司，
類型：新型
國別省市：