芯片條帶切筋用集料裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術涉及芯片條帶切筋用集料裝置，包括下料軌道

【技術實現步驟摘要】
芯片條帶切筋用集料裝置


[0001]本技術涉及芯片生產輔助設備
，特別是芯片條帶切筋用集料裝置
。

技術介紹

[0002]半導體芯片封裝在條帶上，芯片封裝后需要將條帶上的連接筋切掉，需要通過切筋機進行切筋工作，隨后將連接筋去除后的數個芯片逐個收集
。
現有的集料方法是，將同批次的芯片統一堆積在集料箱中，最后統一逐個歸集在集料管中
。
上述方法的效率太差，影響了芯片包裝速度
。

技術實現思路

[0003]本技術的目的在于提供芯片條帶切筋用集料裝置，能將從切筋設備切下的芯片直接逐個
、
快速收集在集料管中
。
[0004]為達到上述技術的目的，提供了芯片條帶切筋用集料裝置，包括下料軌道
、
夾持機構
、
集料管
、
及支撐架；
[0005]所述下料軌道的出料端向下傾斜并與所述夾持機構連接；所述夾持機構包括上壓板
、
底座
、
彈性件；所述上壓板鉸接在所述底座的頂部，所述彈性件連接在所述上壓板與所述底座之間；所述底座設有夾持槽，所述集料管的進料端通過所述夾持槽夾持在所述壓板與所述底座之間，所述集料管的進料端與所述下料軌道的出料端連通；
[0006]所述支撐架設有支撐梁，所述集料管位于所述支撐梁上
。
[0007]優選的，所述下料軌道的側邊設有擋邊
。
[0008]優選的，所述上壓板設有貫穿槽
。
[0009]作為技術的進一步改進，所述底座包括兩個側板和底板，兩個所述側板通過緊固件可拆卸地固定在所述底板的兩側
。
[0010]本技術的芯片條帶切筋用集料裝置，將集料管的進料端沿著夾持槽從上壓板和底座之間插入，彈性件隨著上壓板的抬起而伸長，隨后縮回復位，上壓板隨之下壓而復位，從而將集料管夾持在上壓板和夾持槽之間，既滿足了集料管的快速拆裝和更換的需求，也達到了定位集料管的目的
。
集料管的進料端通過夾持機構與下料軌道的出料端連通，下料軌道的進料端與切筋設備相連接，從切筋設備切筋后的芯片沿著下料軌道傾斜的出料端滑入至集料管中，完成數個芯片的收集
。
待集料管裝滿芯片后，快速將集料管從上壓板和底座之間拔出，繼續更換空管進行集料
。
[0011]本技術芯片條帶切筋用集料裝置跟現有技術相比具有的優點：
[0012](1)
夾持機構通過彈性件的作用，將集料管夾持在上壓板與底座之間，集料管可快速實現插拔，方便集料管的快速更換；
[0013](2)
集料管與下料軌道連通，切筋完畢的芯片逐個沿著下料軌道進入集料管，完成集料
。
附圖說明
[0014]圖1為芯片條帶切筋用集料裝置結構示意圖；
[0015]圖2為夾持機構結構示意圖；
[0016]圖3為夾持機構結構示意圖；
[0017]圖4為夾持機構正視圖
。
具體實施方式
[0018]以下結合附圖和具體實施例，對本技術做進一步說明
。
[0019]如圖1所示，本技術的芯片條帶切筋用集料裝置，包括下料軌道
1、
夾持機構
2、
集料管
3、
及支撐架4；
[0020]下料軌道1的出料端向下傾斜并與夾持機構2連接；下料軌道1的進料端與切筋設備連接，切筋后的芯片從下料軌道1的進料端進入下料軌道1，并沿著斜面從下料軌道1的出料端滑出
。
優選的，下料軌道1的側邊設有擋邊
11
，擋邊
11
防止芯片在下料軌道1滑動時，從下料軌道1側邊滑出
。
[0021]如圖2?4所示，夾持機構2包括上壓板
21、
底座
22、
彈性件
23
；上壓板
21
鉸接在底座
22
的頂部，彈性件
23
連接在上壓板
21
與底座
22
之間；底座
22
設有夾持槽
222
，集料管3的進料端通過夾持槽
222
夾持在壓板
21
與底座
22
之間，集料管3的進料端與下料軌道1的出料端連通；
[0022]優選的，上壓板
21
設有貫穿槽
211。
在集料管3進行更換安裝時，可以通過貫穿槽
211
直觀地看到集料管3與下料軌道1是否連接，實現集料管3的快裝，防止集料管3與下料軌道1未連通，即集料管3與下料軌道1之間仍有間隙，導致卡料現象，影響芯片順利從下料軌道1傳入集料管3中
。
[0023]底座
22
包括兩個側板
221
和底板
223
，兩個側板
221
通過緊固件
24
可拆卸地固定在底板
223
的兩側
。
集料管3的兩側管壁被夾持在夾持槽
222
中，防止集料管3松動，對集料管3的進料端起到定位作用，保證在下料過程中，集料管3的進料端與下料軌道1的出料端始終保持連接，避免芯片滑動的影響導致集料管3抖動
。
[0024]側板
221
與底板
223
分體設置，可通過緊固件
24
調整兩個側板
221
的間距，即改變夾持槽
222
的大小，來夾持不同尺寸的集料管3，提高底座
22
夾管的適用范圍
。
[0025]支撐架4設有支撐梁
41
，集料管3位于支撐梁
41
上
。
集料管3的進料端與夾持機構2連接后，集料管3受到管體自重和收集的芯片重量的影響，集料管3會發生一端翹起的現象，影響集料管3與下料軌道1的正常連通，而支撐梁
41
可以支撐集料管3的管體，使得集料管3通過夾持機構2與下料軌道1穩定連通并穩定傳料，減少在芯片傳輸過程中集料管3的抖動
。
[0026]本技術的芯片條帶切筋用集料裝置，將集料管3的進料端沿著夾持槽
222
從上壓板
21
和底座
22
之間插入，彈性件
23
隨著上壓板
21
的抬起而伸長，隨后縮回復位，上壓板
21
隨之下壓而復位，從而將集料管3夾持在上壓板
21
和夾持槽
222
之間，既滿足了集料管3的快速拆裝和更換的需求，也達到了定位集料管3的目的
。
集料管3的進料端通過夾持機構2與下料軌道1的本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.
芯片條帶切筋用集料裝置，其特征在于，包括下料軌道
、
夾持機構
、
集料管
、
及支撐架；所述下料軌道的出料端向下傾斜并與所述夾持機構連接；所述夾持機構包括上壓板
、
底座
、
彈性件；所述上壓板鉸接在所述底座的頂部，所述彈性件連接在所述上壓板與所述底座之間；所述底座設有夾持槽，所述集料管的進料端通過所述夾持槽夾持在所述壓板與所述底座之間，所述集料管的進料...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王勇，李開封，
申請(專利權)人：江陰市州禾電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：