陶瓷燒結裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術提供了一種陶瓷燒結裝置。該陶瓷燒結裝置包括：爐體，爐體具有置物位，置物位被構造為能夠承載陶瓷素片；密封罩，設置在爐體內部，密封罩的底壁開設有開口，開口朝向置物位，密封罩具有第一狀態和第二狀態，在第一狀態下，密封罩與爐體的內壁分離，置物位暴露在爐體內，在第二狀態下，密封罩與爐體的內壁密封配合并圍成密封的燒結空間，置物位位于燒結空間內；以及升降機構，升降機構包括連接件，連接件的第一端與密封罩連接，爐體頂壁上開設有滑孔，連接件穿設在滑孔內，密封罩能夠通過連接件在第一狀態和第二狀態之間轉換。本實用新型專利技術的技術方案的陶瓷燒結裝置能夠解決現有陶瓷燒結裝置無法保證膠完全排盡問題。陶瓷燒結裝置無法保證膠完全排盡問題。陶瓷燒結裝置無法保證膠完全排盡問題。

【技術實現步驟摘要】
陶瓷燒結裝置


[0001]本技術涉及陶瓷制備
，具體而言，涉及一種陶瓷燒結裝置。

技術介紹

[0002]陶瓷材料是繼金屬材料和非金屬材料之后，人們所關注的無機非金屬材料中最重要的材料之一，兼具金屬材料和高分子材料的優點。陶瓷主要分為結構陶瓷和功能陶瓷，隨著科技的不斷發展進步，陶瓷材料也不斷更新，并且更多的向新型功能陶瓷材料方向邁進。
[0003]陶瓷的成型方法有很多種，使用較多的有軋膜成型、干壓/等靜壓成型、流延疊層等。陶瓷成型時都會加入一定的輔助試劑，如軋膜成型、干壓/等靜壓成型都會加入一定量的粘結劑；流延疊層是將粉體制成漿料，其需要加入大量的溶劑、增塑劑、粘結劑等。粘合劑的作用是增加可塑性、為成型創造條件，但粘結劑是還原性較強的物質，所以在成型后，為了保證陶瓷產品的質量如高密度等，需要將粘結劑排除，即排膠過程，且在排膠時需要保證充足的氧氣含量，以及要利于氣體的逸散，一般方法為鼓風通氣、較少的裝填量、微敞爐門等。陶瓷在排膠后，經過高溫燒結，得到最終產品。制備關鍵元素在高溫下易揮發的陶瓷材料時，為了防止元素揮發對陶瓷質量造成不良影響，通常會采用埋燒、圍燒等密封燒結的方式，這就與排膠時的處理方式相矛盾。
[0004]傳統工藝的操作方法是將排膠和燒結分為兩個步驟，即經正常排膠操作后樣品降至室溫，再將樣品進行密封燒結，如在樣品周圍排放犧牲片來保證密閉環境等。由于經排膠后，樣品的結構強度非常低，因此在對樣品挪動的過程中，會導致樣品破損幾率的增加。
[0005]在專利技術人所知的現有技術中，通過在燒結匣缽的上蓋板和缽體之間設置起支撐作用的多個石墨條，使排膠階段的燒結匣缽具有透氣性，后升高溫度，石墨條逐步氧化消耗，上蓋板下落與缽體形成密封結構，后進行燒結操作，最終達到排膠和燒結一體化的過程。但是該種裝置在排膠過程中，僅是燒結匣缽上部敞口，當樣品中的膠含量高時，該種排膠的方式不能保證膠能完全排盡。

技術實現思路

[0006]本技術的主要目的在于提供一種陶瓷燒結裝置，能夠解決現有陶瓷燒結裝置無法保證膠完全排盡問題。
[0007]為了實現上述目的，根據本技術的一方面，提供了一種陶瓷燒結裝置，包括：爐體，爐體具有置物位，置物位被構造為能夠承載陶瓷素片；密封罩，設置在爐體內部，密封罩的底壁開設有開口，開口朝向置物位，密封罩具有第一狀態和第二狀態，在第一狀態下，密封罩與爐體的內壁分離，置物位暴露在爐體內，在第二狀態下，密封罩與爐體的內壁密封配合并圍成密封的燒結空間，置物位位于燒結空間內；以及升降機構，升降機構包括連接件，連接件的第一端與密封罩連接，爐體頂壁上開設有滑孔，連接件穿設在滑孔內，密封罩能夠通過連接件在第一狀態和第二狀態之間轉換。
[0008]進一步地，連接件與滑孔的內壁滑動密封配合。
[0009]進一步地，升降機構還包括連接繩和絞盤，連接繩的第一端與連接件的第二端連接，連接繩的第二端繞設在絞盤上。
[0010]進一步地，升降機構還包括定滑輪，連接繩與定滑輪滑動配合，定滑輪位于絞盤與連接件之間。
[0011]進一步地，絞盤和定滑輪均位于爐體的外部。
[0012]進一步地，升降機構還包括卡套接頭，連接繩的第一端與連接件的第二端通過卡套接頭連接。
[0013]進一步地，升降機構還包括液壓驅動器，液壓驅動器與連接件驅動連接。
[0014]進一步地，連接件采用耐高溫材料。
[0015]進一步地，陶瓷燒結裝置還包括第一載板，第一載板的最大表面積小于密封罩的開口面積，第一載板設置在置物位上，第一載板能夠承載陶瓷素片。
[0016]進一步地，陶瓷燒結裝置還包括第二載板，第二載板設置在爐體內，第一載板設置在第二載板上，第二載板的最大表面積大于密封罩的開口面積，密封罩在第二狀態下，密封罩的內壁與第二載板的上表面圍成燒結空間。
[0017]應用本技術的技術方案，排膠和燒結均在爐體內部進行，排膠時，密封罩處于第一狀態，陶瓷素片被暴露在整個爐體內部，即陶瓷素片位于非密封環境內，燒結時，密封罩處于第二狀態，陶瓷素片被容納在密封的燒結空間內，完成燒結。排膠和燒結過程中，不需要挪動陶瓷素片，降低陶瓷素片破損的幾率。在排膠過程中，相比于現有技術中僅上部敞口的燒結匣缽，本裝置能夠使陶瓷素片的周圍均有氧氣環繞，進而使得陶瓷素片能夠位于富氧環境中，當陶瓷素片中的膠含量高時，該種方式能夠保證膠完全排盡。
附圖說明
[0018]構成本技術的一部分的說明書附圖用來提供對本技術的進一步理解，本技術的示意性實施例及其說明用于解釋本技術，并不構成對本技術的不當限定。在附圖中：
[0019]圖1示出了本技術的實施例的陶瓷燒結裝置的主視透視圖；以及
[0020]圖2示出了本技術的實施例的陶瓷燒結裝置的部分縱截面圖。
[0021]其中，上述附圖包括以下附圖標記：
[0022]10、爐體；20、密封罩；31、連接件；32、連接繩；33、絞盤；34、定滑輪；35、卡套接頭；40、第一載板；50、第二載板；90、陶瓷素片。
具體實施方式
[0023]需要說明的是，在不沖突的情況下，本技術中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本技術。
[0024]參見圖1和圖2所示，本技術提供了一種陶瓷燒結裝置，包括：爐體10，爐體10具有置物位，置物位被構造為能夠承載陶瓷素片90；密封罩20，設置在爐體10內部，密封罩20的底壁開設有開口，開口朝向置物位，密封罩20具有第一狀態和第二狀態，在第一狀態下，密封罩20與爐體10的內壁(在本實施例中為爐體10的底部)分離，置物位暴露在爐體10內，在第二狀態下，密封罩20與爐體10的內壁密封配合并圍成密封的燒結空間，置物位位于
燒結空間內；以及升降機構，升降機構包括連接件31，連接件31的第一端與密封罩20連接，爐體10頂壁上開設有滑孔，連接件31穿設在滑孔內，密封罩20能夠通過連接件31在第一狀態和第二狀態之間轉換。
[0025]在本實施例中，當密封罩20處于第一狀態時，位于置物位上的陶瓷素片90暴露在整個爐體10內，置物位占用爐體10的體積較小，因此，陶瓷素片90暴露在爐體10內，相當于處于非密封環境中，必要時，可以選擇將爐體10的爐門微敞開或向爐體10內鼓風的方式，使氧氣進入爐體10內，進而使陶瓷素片90位于充足氧氣含量的環境中，此時，對陶瓷素片90進行排膠，由于陶瓷素片90的多個面都能夠與非密封環境中的氧氣充分接觸，相比于現有技術中僅上部敞口的燒結匣缽，本裝置能夠使陶瓷素片90的周圍均有氧氣環繞，進而使得陶瓷素片90能夠位于富氧環境中，因此，有利于陶瓷素片90中膠類物質的排出，當陶瓷素片90中的膠含量高時，該種方式能夠保證膠完全排盡。當密封罩20處于第二狀態時，密封罩20與爐體10的底部密封配合，位于置物位上的陶瓷素片90處于密封的燒結空間內，此時，對陶瓷素片90進行燒結。陶瓷素片本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種陶瓷燒結裝置，其特征在于，包括：爐體(10)，所述爐體(10)具有置物位，所述置物位被構造為能夠承載陶瓷素片(90)；密封罩(20)，設置在所述爐體(10)內部，所述密封罩(20)的底壁開設有開口，所述開口朝向所述置物位，所述密封罩(20)具有第一狀態和第二狀態，在所述第一狀態下，所述密封罩(20)與所述爐體(10)的內壁分離，所述置物位暴露在所述爐體(10)內，在所述第二狀態下，所述密封罩(20)與所述爐體(10)的內壁密封配合并圍成密封的燒結空間，所述置物位位于所述燒結空間內；以及升降機構，所述升降機構包括連接件(31)，所述連接件(31)的第一端與所述密封罩(20)連接，所述爐體(10)頂壁上開設有滑孔，所述連接件(31)穿設在所述滑孔內，所述密封罩(20)能夠通過所述連接件(31)在所述第一狀態和所述第二狀態之間轉換。2.根據權利要求1所述的陶瓷燒結裝置，其特征在于，所述連接件(31)與所述滑孔的內壁滑動密封配合。3.根據權利要求1所述的陶瓷燒結裝置，其特征在于，所述升降機構還包括連接繩(32)和絞盤(33)，所述連接繩(32)的第一端與所述連接件(31)的第二端連接，所述連接繩(32)的第二端繞設在所述絞盤(33)上。4.根據權利要求3所述的陶瓷燒結裝置，其特征在于，所述升降機構還包括定滑輪(34)，所述連接繩(32)與所述定滑輪(34)滑動配合，所述定滑輪(34)位...

【專利技術屬性】
技術研發人員：連子龍，許良，陳錫玉，
申請(專利權)人：蘇州隱冠半導體技術有限公司，
類型：新型
國別省市：