封裝件表面溢膠去除裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術涉及半導體工藝技術領域，本發明專利技術公開了封裝件表面溢膠去除裝置，包括：基座；夾料機構，夾料機構包括夾帶以及夾件，夾帶在基座上運轉，夾件設在夾帶上，夾件用于夾持封裝件；上料機構，上料機構設在基座上，上料機構用于將封裝件輸送至夾帶處；水刀機構，水刀機構朝向夾帶輸出高壓水以去除封裝件的溢膠

【技術實現步驟摘要】
封裝件表面溢膠去除裝置


[0001]本專利技術涉及半導體工藝
，特別涉及封裝件表面溢膠去除裝置
。

技術介紹

[0002]半導體芯片生產的過程中，需要對芯片進行注塑封裝處理
。
在進行注塑封裝時需要將芯片和引線框架一起放入注塑模具中，在芯片對應的位置用塑料進行包覆
。
進行注塑封裝之后在引線框架上每個芯片對應的位置得到一個封裝件，后續將每一個封裝件切下即得到成品芯片產品
。
[0003]在進行注塑封裝后，封裝件在注塑模具的合模面位置會出現溢膠
。
溢膠的清除通常需要借助人工手段實現
。
具體的，如傳統的
SOT
?
89
等封裝件溢膠的去除需要通過人工用鋸片將封裝件表面的溢膠刮除
。
人工刮除的方式一方面生產效率較低，另一方面刮膠效果受人員的熟練程度影響大，不利于工藝管控和產品質量穩定
。

技術實現思路

[0004]本專利技術旨在至少解決
技術介紹
中存在的技術問題之一
。
[0005]本專利技術提供封裝件表面溢膠去除裝置，包括：基座；夾料機構，所述夾料機構包括夾帶以及夾件，所述夾帶在基座上運轉，所述夾件設在所述夾帶上，所述夾件用于夾持封裝件；上料機構，所述上料機構設在所述基座上，所述上料機構用于將封裝件輸送至夾帶處；水刀機構，所述水刀機構朝向夾帶輸出高壓水以去除封裝件的溢膠
。
[0006]本專利技術的有益效果：本專利技術提供了封裝件表面溢膠去除裝置，通過上料機構實現封裝件的自動上料，通過夾料機構使封裝件固定在夾帶上，然后通過水刀機構輸出的高壓水噴射封裝件，使封裝件邊緣的溢膠受沖壓而被去除，由此實現了封裝件溢膠的自動去除，無須人工參與，提高了溢膠去除效率，降低了人工強度
。
[0007]作為上述技術方案的一些子方案，所述水刀機構包括高壓水系統和第一水刀組，所述第一水刀組包括上噴頭
、
下噴頭以及擋料輪，所述上噴頭和下噴頭均設在所述基座上，所述擋料輪轉動設置在所述基座上，所述上噴頭和下噴頭沿上下方向相隔設置，所述上噴頭和下噴頭分別傾斜向下和傾斜向上設置，所述夾帶位于所述上噴頭與所述擋料輪之間，所述高壓水系統與所述上噴頭和下噴頭均連通
。
[0008]作為上述技術方案的一些子方案，所述上噴頭和下噴頭的數量均為四個，以一個上噴頭和一個下噴頭的組合為噴水組，四組所述噴水組呈階梯式布置
。
[0009]作為上述技術方案的一些子方案，所述第一水刀組的數量為兩組，兩組所述第一水刀組分別布置在所述夾帶的兩側
。
[0010]作為上述技術方案的一些子方案，所述夾帶為環形帶，所述夾料機構還包括驅動
電機
、
主動輪以及從動輪，所述夾件為扭簧，所述驅動電機設在所述基座上，所述驅動電機與所述主動輪驅動連接，所述從動輪轉動設置在所述基座上，所述夾帶與所述主動輪和從動輪均傳動連接，所述夾帶上設有夾孔，所述扭簧包括固定端和夾持端，所述固定端固定在所述夾帶上，所述夾持端穿過所述夾孔伸出并在彈力的作用下緊貼夾帶的表面，所述主動輪的外周上設有第一夾槽，所述扭簧隨夾帶運轉至第一夾槽時被壓縮使所述夾持端離開所述夾帶，所述從動輪的外周上設有第二夾槽，所述扭簧隨夾帶運轉至第二夾槽時被壓縮使所述夾持端離開所述夾帶，所述上料機構使封裝件在第一夾槽處伸入所述夾帶和夾持端之間
。
[0011]作為上述技術方案的一些子方案，所述擋料輪包括輪軸
、
支撐輪
、
封蓋和彈簧，所述輪軸固定在基座上，所述輪軸的外周面上設有凸條，所述凸條呈螺旋形，所述凸條的首尾兩端沿所述輪軸的投影至少有部分重疊，所述支撐輪套在所述輪軸外并繞所述輪軸轉動，所述支撐輪的內側設有凸塊，所述凸塊在所述凸條的底面滑動，所述封蓋與所述支撐輪固接，所述彈簧的上端與所述封蓋固接，所述彈簧的下端與輪軸的頂面抵接，為所述支撐輪提供向上的彈力并使凸塊保持與凸條的底面抵接
。
[0012]作為上述技術方案的一些子方案，所述支撐輪的外周還設有呈弧形的頂塊，所述頂塊的數量為多塊，多塊所述頂塊呈陣列設置
。
[0013]作為上述技術方案的一些子方案，所述上噴頭與封裝件之間的距離為
10
至
20mm。
[0014]作為上述技術方案的一些子方案，所述上噴頭與封裝件之間的距離為
10mm。
[0015]作為上述技術方案的一些子方案，所述高壓水系統的輸出壓力范圍為
45
±
5MPa。
附圖說明
[0016]本專利技術的上述和
/
或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：圖1為封裝件表面溢膠去除裝置的實施例的結構示意圖，圖中僅部分地畫出了夾帶的具體結構；圖2為夾件夾持封裝件狀態下的示意圖；圖3為圖1沿
A
截面剖切后得到的截面圖；圖4為圖3中
B
處的局部放大圖；圖5為上噴頭和下噴頭的布置示意圖；圖6為擋料輪的內部結構示意圖；圖7為輪軸的結構示意圖；圖8為圖1中
C
處的局部放大圖
。
[0017]附圖中：
21
?
夾帶；
22
?
夾件；
221
?
固定端；
222
?
夾持端；
23
?
主動輪；
231
?
第一夾槽；
24
?
從動輪；3?
上料機構；
41
?
上噴頭；
42
?
下噴頭；
43
?
擋料輪；
431
?
輪軸；
4311
?
凸條；
432
?
支撐輪；
4321
?
凸塊；
4322
?
頂塊；
433
?
封蓋；
434
?
彈簧；9?
封裝件
。
具體實施方式
[0018]下面詳細描述本專利技術的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件
。
下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本專利技術，而不能理解為對本專利技術的限制
。
[0019]在本專利技術的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上
、
下
、
前
、
后
、
左
、
右等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本專利技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.
封裝件表面溢膠去除裝置，其特征在于：包括：基座；夾料機構，所述夾料機構包括夾帶（
21
）以及夾件（
22
），所述夾帶（
21
）在基座上運轉，所述夾件（
22
）設在所述夾帶（
21
）上，所述夾件（
22
）用于夾持封裝件（9）；上料機構（3），所述上料機構（3）設在所述基座上，所述上料機構（3）用于將封裝件（9）輸送至夾帶（
21
）處；水刀機構，所述水刀機構朝向夾帶（
21
）輸出高壓水以去除封裝件（9）的溢膠；所述夾帶（
21
）為環形帶，所述夾料機構還包括驅動電機
、
主動輪（
23
）以及從動輪（
24
），所述夾件（
22
）為扭簧，所述驅動電機設在所述基座上，所述驅動電機與所述主動輪（
23
）驅動連接，所述從動輪（
24
）轉動設置在所述基座上，所述夾帶（
21
）與所述主動輪（
23
）和從動輪（
24
）均傳動連接，所述夾帶（
21
）上設有夾孔，所述扭簧包括固定端（
221
）和夾持端（
222
），所述固定端（
221
）固定在所述夾帶（
21
）上，所述夾持端（
222
）穿過所述夾孔伸出并在彈力的作用下緊貼夾帶（
21
）的表面，所述主動輪（
23
）的外周上設有第一夾槽（
231
），所述扭簧隨夾帶（
21
）運轉至第一夾槽（
231
）時被壓縮使所述夾持端（
222
）離開所述夾帶（
21
），所述從動輪（
24
）的外周上設有第二夾槽，所述扭簧隨夾帶（
21
）運轉至第二夾槽時被壓縮使所述夾持端（
222
）離開所述夾帶（
21
），所述上料機構（3）使封裝件（9）在第一夾槽（
231
）處伸入所述夾帶（
21
）和夾持端（
222
）之間
。2.
根據權利要求1所述的封裝件表面溢膠去除裝置，其特征在于：所述水刀機構包括高壓水系統和第一水刀組，所述第一水刀組包括上噴頭（
41
）
、
下噴頭（
42
）以及擋料輪（
43
），所述上噴頭（
41
）和下噴頭（
42
）均設在所述基座上，所述擋料輪（
43
）轉動設置在所述基座上，所述上噴頭（
41
）和下噴頭（
42
）沿上下方向相隔設置，所述上噴頭（
41
）和下噴頭（
42
）分別傾斜向下和傾斜向上設置，所述夾帶（
21
）位于所述上噴頭（
41
）與所述擋料輪（
...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳逸晞，莫玉成，陳耀鋒，曾志堅，唐明輝，
申請(專利權)人：佛山市藍箭電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：