集流盤的焊接設備制造技術

本發明專利技術公開一種集流盤的焊接設備

【技術實現步驟摘要】
集流盤的焊接設備、電池單體和用電設備


[0001]本專利技術涉及電池制造
，特別涉及一種集流盤的焊接設備
、
電池單體和用電設備
。

技術介紹

[0002]圓柱電芯集流盤焊接在新能源當中是必不可少的工序，在圓柱電池制造過程中也是至關重要的步驟，集流盤激光焊接是將電池的集流盤與電池的極柱進行連接的關鍵步驟，目的是確保電池在使用過程中具有高效的性能和可靠的安全性
。
所以對于集流盤焊接的精度要求會比較高
。
[0003]由于焊接對精度的要求特別高，想要要求速度夠快，還要保證其質量是比較困難的，在相關技術中采用的準直焊技術，不僅焊接速度慢，焊接點單一，而且是靠焊接機器移動到工件的各個焊點位置，消耗時間過長，導致生產效率大幅度下降，不能跟上產能產量
。

技術實現思路

[0004]本專利技術實施方式提供一種集流盤的焊接設備
、
電池單體和用電設備以解決上述存在的至少一個技術問題
。
[0005]本專利技術實施方式的一種集流盤的焊接設備包括焊接定位機構
、
集流盤夾持機構和激光發射機構；
[0006]所述焊接定位機構配置為將電芯固定在焊接工位；
[0007]所述集流盤夾持機構配置為將集流盤定位至焊接位置，在所述焊接位置，所述集流盤與所述電芯的第一端面貼合，所述集流盤與所述電芯的同心度位于預設同心度范圍；
[0008]所述焊接定位機構還配置為固定位于所述焊接位置的集流盤；r/>[0009]所述激光發射機構配置為發射激光，所述激光的焊接范圍覆蓋所述集流盤的待焊接區域使所述激光入射至位于所述焊接位置的集流盤的待焊接區域以焊接所述集流盤和所述第一端面
。
[0010]上述集流盤的焊接設備中，集流盤的待焊接區域位于激光的焊接范圍，可以在焊接范圍內對待焊接區域進行焊接，激光發射機構可以固定，這樣可以形成流水性的電芯快速移動，可提升焊接速度
。
[0011]在某些實施方式中，所述焊接定位機構包括頂緊組件和壓緊組件，
[0012]所述焊接定位機構配置為控制所述頂緊組件運動以使所述頂緊組件與位于所述焊接工位的所述電芯的第二端面貼合，所述第一端面與所述第二端面分別位于所述電芯沿第一方向的兩端；以及，
[0013]控制所述壓緊組件運動以使所述壓緊組件沿第二方向壓緊位于所述焊接工位的所述電芯，所述第一方向垂直于所述第二方向
。
[0014]如此，可以利用頂緊組件和壓緊組件固定電芯，固定效果好
。
[0015]在某些實施方式中，所述頂緊組件包括推臺
、
軌跡板和第一直線組件，所述第一直
線組件連接所述軌跡板，所述推臺包括推塊和滾輪，所述滾輪連接所述推塊；
[0016]所述焊接定位機構配置為：
[0017]控制所述第一直線組件驅動所述軌跡板沿所述第二方向運動以使所述軌跡板推動所述滾輪帶動所述推塊沿所述第一方向靠近所述第二端面運動直至所述推塊與所述第二端面貼合
。
[0018]如此，可以實現頂緊組件運動以與第二端面貼合
。
[0019]在某些實施方式中，所述壓緊組件包括壓塊和驅動件，所述驅動件連接所述壓塊；
[0020]所述焊接定位機構配置為：
[0021]控制所述驅動件驅動所述壓塊沿所述第二方向靠近所述電芯移動直至所述壓塊壓緊所述電芯
。
[0022]如此，可以實現壓緊組件沿第二方向壓緊電芯
。
[0023]在某些實施方式中，所述焊接定位機構包括第一旋轉組件和固定板，所述第一旋轉組件連接所述固定板，所述固定板設有通孔；
[0024]所述焊接定位機構配置為：
[0025]控制所述第一旋轉組件驅動所述固定板旋轉使所述固定板壓在所述集流盤上，所述通孔露出所述集流盤的待焊接區域
。
[0026]如此，可以通過固定板限制電芯沿第二方向的移動
。
[0027]在某些實施方式中，所述集流盤夾持機構包括驅動組件和夾爪，所述驅動組件連接所述夾爪，所述集流盤夾持機構配置為：
[0028]控制所述驅動組件帶動所述夾爪沿第一方向夾取所述集流盤；
[0029]控制所述驅動組件帶動所述夾爪旋轉使所述集流盤所在的平面與第二方向平行，之后控制所述驅動組件帶動所述夾爪和所述集流盤沿所述第一方向靠近所述第一端面移動直至所述集流盤與所述第一端面貼合
。
[0030]如此，可以通過夾爪夾取并操作集流盤的運動
。
[0031]在某些實施方式中，所述集流盤夾持機構配置為：
[0032]在所述集流盤與所述第一端面貼合后，利用相機采集所述第一端面的圖像；
[0033]處理所述第一端面的圖像以獲取所述第一端面的中心位置；
[0034]根據所述第一端面的中心位置，控制所述驅動組件帶動所述夾爪和所述集流盤運動，使所述集流盤與所述電芯的同心度位于所述預設同心度范圍
。
[0035]如此，可以使集流盤與電芯的同心度位于預設同心度范圍
。
[0036]在某些實施方式中，所述驅動組件包括移動組件
、
第二旋轉組件和夾爪組件，所述夾爪安裝在所述夾爪組件上，所述夾爪組件連接所述移動組件和所述第二旋轉組件；
[0037]所述移動組件配置為驅動所述夾爪組件帶動所述夾爪沿所述第一方向移動；
[0038]所述第二旋轉組件配置為驅動所述夾爪組件帶動所述夾爪旋轉
。
[0039]如此，可以實現集流盤的移動和旋轉
。
[0040]在某些實施方式中，所述激光發射機構包括第二直線組件和振鏡組件，所述第二直線組件連接所述振鏡組件，所述激光經所述振鏡組件出射至所述集流盤的待焊接區域；
[0041]所述激光發射機構配置為：
[0042]控制所述第二直線組件驅動所述振鏡組件移動以調整所述激光的焊接范圍
。
[0043]如此，可以通過第二直線組件調整激光的焊接范圍，以適應更多工況
。
[0044]在某些實施方式中，所述激光發射機構包括準直器和激光芯軸，所述準直器連接所述激光芯軸和所述振鏡組件
。
[0045]如此，可以獲得平行激光
。
[0046]在某些實施方式中，所述激光發射機構包括補光燈；
[0047]所述補光燈配置為開啟時照明所述激光的焊接范圍，和
/
或；
[0048]所述激光發射機構包括風刀，所述風刀配置為：
[0049]在焊接過程中開啟以清除所述集流盤焊接時產生的雜物
。
[0050]如此，可以使相機采集到的圖像更清晰，和
/
或可以及時清理焊接時產生的雜物，保證焊接效果
。
[0051]本專利技術實施方式提供一種電池單體，所述電池單體由上述任一實施方本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.
一種集流盤的焊接設備，其特征在于，包括焊接定位機構
、
集流盤夾持機構和激光發射機構；所述焊接定位機構配置為將電芯固定在焊接工位；所述集流盤夾持機構配置為將集流盤定位至焊接位置，在所述焊接位置，所述集流盤與所述電芯的第一端面貼合，所述集流盤與所述電芯的同心度位于預設同心度范圍；所述焊接定位機構還配置為固定位于所述焊接位置的集流盤；所述激光發射機構配置為發射激光，所述激光的焊接范圍覆蓋所述集流盤的待焊接區域使所述激光入射至位于所述焊接位置的集流盤的待焊接區域以焊接所述集流盤和所述第一端面
。2.
根據權利要求1所述的焊接設備，其特征在于，所述焊接定位機構包括頂緊組件和壓緊組件，所述焊接定位機構配置為控制所述頂緊組件運動以使所述頂緊組件與位于所述焊接工位的所述電芯的第二端面貼合，所述第一端面與所述第二端面分別位于所述電芯沿第一方向的兩端；以及，控制所述壓緊組件運動以使所述壓緊組件沿第二方向壓緊位于所述焊接工位的所述電芯，所述第一方向垂直于所述第二方向
。3.
根據權利要求2所述的焊接設備，其特征在于，所述頂緊組件包括推臺
、
軌跡板和第一直線組件，所述第一直線組件連接所述軌跡板，所述推臺包括推塊和滾輪，所述滾輪連接所述推塊；所述焊接定位機構配置為：控制所述第一直線組件驅動所述軌跡板沿所述第二方向運動以使所述軌跡板推動所述滾輪帶動所述推塊沿所述第一方向靠近所述第二端面運動直至所述推塊與所述第二端面貼合
。4.
根據權利要求2所述的焊接設備，其特征在于，所述壓緊組件包括壓塊和驅動件，所述驅動件連接所述壓塊；所述焊接定位機構配置為：控制所述驅動件驅動所述壓塊沿所述第二方向靠近所述電芯移動直至所述壓塊壓緊所述電芯
。5.
根據權利要求1所述的焊接設備，其特征在于，所述焊接定位機構包括第一旋轉組件和固定板，所述第一旋轉組件連接所述固定板，所述固定板設有通孔；所述焊接定位機構配置為：控制所述第一旋轉組件驅動所述固定板旋轉使所述固定板壓在所述集流盤上，所述通孔露出所述集流盤的待焊接區域
。6.
根據權利要求1所述的焊接設備，其特征在于，所述集流盤夾持機構包括驅動組件和夾爪，所述驅動組件連接所述夾爪...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李圣桃，葉蓁，
申請(專利權)人：重慶海辰儲能科技有限公司，
類型：發明
國別省市：