半導體裝置制造方法及圖紙

本實施方式涉及半導體裝置。本實施方式的半導體裝置具備基板、受光元件、開關元件及發光元件。所述基板具有樹脂基材和所述樹脂基材的第一面上的第一至第三金屬焊盤。所述受光元件具有：背面，經由第一連接部件與所述第一、第二金屬焊盤及所述第一、第二金屬焊盤間的所述第一面的一部分連接；和設置在與所述背面相反一側的表面的第一、第二接合焊盤。所述第一及第二接合焊盤分別在與所述第一面垂直的方向上設置在與所述第一及第二金屬焊盤的某一個重疊的位置。所述開關元件經由第二連接部件與所述第三金屬焊盤連接，與所述受光元件的所述第一、第二接合焊盤電連接，所述發光元件隔著第三連接部件設置在所述受光元件的所述表面上。上。上。

【技術實現步驟摘要】
半導體裝置
[0001]關聯申請
[0002]本申請享受以日本專利申請2022
?
088345號(申請日：2022年5月31日)為基礎申請的優先權。本申請通過參考此基礎申請而包括基礎申請的全部內容。


[0003]實施方式涉及半導體裝置。

技術介紹

[0004]半導體裝置要求小型化。例如，在將多個半導體元件安裝在基板上，然后將多個半導體元件樹脂密封在基板上的構造的半導體裝置中，希望使基板變薄而實現薄壁化。然而，若使基板變薄，則會產生加熱時的翹曲等不良情況。

技術實現思路

[0005]實施方式的半導體裝置具備基板、受光元件、開關元件、第一導電部件、第二導電部件以及發光元件。所述基板具有樹脂基材和第一金屬焊盤至第三金屬焊盤。所述第一金屬焊盤至所述第三金屬焊盤在所述樹脂基材的第一面上排列，所述第三金屬焊盤與所述第一金屬焊盤及所述第二金屬焊盤分離。所述受光元件設置在所述樹脂基材的所述第一面側，具有：背面，經由第一連接部件而與所述第一金屬焊盤、所述第二金屬焊盤以及所述第一金屬焊盤與所述第二金屬焊盤之間的所述第一面的一部分連接；和與所述背面相反一側的表面，還具有設置在所述表面上的第一接合焊盤及第二接合焊盤。所述第一接合焊盤及所述第二接合焊盤分別在與所述第一面垂直的方向上設置在與所述第一金屬焊盤及所述第二金屬焊盤中的某一個重疊的位置。所述開關元件設置在所述樹脂基材的所述第一面側，具有：背面側電極，經由第二連接部件與所述第三金屬焊盤連接；表面側電極，設置在與設置有所述背面側電極的背面相反一側的表面上；以及控制焊盤，在所述開關元件的所述表面上與所述表面側電極并排。所述第一導電部件與所述開關元件的所述表面側電極以及所述受光元件的所述第一接合焊盤連接，將所述表面側電極與所述第一接合焊盤電連接。所述第二導電部件與所述開關元件的所述控制焊盤以及所述受光元件的所述第二接合焊盤連接，將所述控制焊盤和所述第二接合焊盤電連接。所述發光元件隔著第三連接部件設置在所述受光元件的所述表面上，所述第三連接部件使從所述發光元件朝向所述受光元件放射的光透過。
[0006]根據本實施方式，能夠提供一種能夠減少基板的翹曲的半導體裝置。
附圖說明
[0007]圖1是表示實施方式的半導體裝置的示意圖。
[0008]圖2的(a)及(b)是表示實施方式的半導體裝置的其他示意圖。
[0009]圖3的(a)～(c)是表示實施方式的半導體裝置的基板的示意圖。
[0010]圖4是表示實施方式的半導體裝置的電路圖。
[0011]圖5的(a)及(b)是表示實施方式的半導體裝置的基板的示意俯視圖。
[0012]圖6的(a)及(b)是表示實施方式的變形例的半導體裝置的基板的示意俯視圖。
[0013]圖7的(a)及(b)是表示實施方式的其他變形例的半導體裝置的基板的示意俯視圖。
[0014]圖8是表示實施方式的半導體裝置的特性的曲線圖。
具體實施方式
[0015]以下，參照附圖對實施方式進行說明。另外，實施方式并不限定本專利技術。在附圖中的相同部分標注相同的附圖標記并適當省略其詳細的說明，對不同的部分進行說明。另外，附圖是示意性或概念性的，各部分的厚度與寬度的關系、部分間的大小的比率等未必與現實相同。另外，即使在表示相同部分的情況下，也存在根據附圖而彼此的尺寸、比率不同地進行表示的情況。
[0016]進而，使用各圖中所示的X軸、Y軸及Z軸，對各部分的配置及結構進行說明。X軸、Y軸、Z軸相互正交，分別表示X方向、Y方向、Z方向。另外，有時將Z方向作為上方，將其相反方向作為下方進行說明。
[0017]圖1是表示實施方式的半導體裝置1的示意圖。半導體裝置1例如是光繼電器。半導體裝置1具備基板10、受光元件20、開關元件30以及發光元件4)。
[0018]基板10包括樹脂基材11、多個金屬焊盤13、15及17、輸入側端子50以及輸出側端子60。樹脂基材11為例如片狀的聚酰亞胺。
[0019]樹脂基材11具有第一面11F和與第一面11F相反一側的第二面11B。多個金屬焊盤13、15及17設置在第一面11F上。輸入側端子50及輸出側端子60設置在樹脂基材11的第二面11B上。樹脂基材11為例如聚酰亞胺樹脂或環氧樹脂。
[0020]多個金屬焊盤13、15及17在第一面11F上相互分離地設置。另外，輸入側端子50以及輸出側端子60在第二面11B上相互分離地設置。多個金屬焊盤13、15、17、輸入側端子50以及輸出側端子60例如是在表面實施了鍍金的銅箔。
[0021]受光元件20、開關元件30以及發光元件40設置在樹脂基材11的第一面11F側。
[0022]受光元件20具有經由第一連接部件CM1與金屬焊盤13連接的背面20BS、和與背面20BS相反一側的表面20FS。受光元件20還具有設置在表面20FS的第一接合焊盤21和第二接合焊盤23。第一連接部件CM1例如是包含樹脂的粘接件。第一連接部件CM1既可以具有導電性，也可以具有絕緣性。
[0023]開關元件30具有：背面側電極31，經由第二連接部件CM2與金屬焊盤15連接；表面側電極33，設置在與設置有背面側電極31的背面相反的一側的表面上；以及控制焊盤35，設置在與表面側電極33相同的表面上。第二連接部件CM2例如是銀膏等具有導電性的粘接件。
[0024]表面側電極33經由第一導電部件MW1與受光元件20的第一接合焊盤21電連接?？刂坪副P35經由第二導電部件MW2與受光元件20的第二接合焊盤23電連接。第一導電部件MW1及第二導電部件MW2例如是金屬線。
[0025]發光元件40經由第三連接部件CM3與受光元件20的表面20FS連接。第三連接部件CM3例如是透明樹脂，使從發光元件40朝向受光元件20放射的光透過。發光元件40通過第三
導電部件MW3與金屬焊盤17電連接。第三導電部件MW3例如是金屬線。
[0026]發光元件40通過樹脂部件70被密封在受光元件20的表面20FS上。樹脂部件70為例如硅酮。并且，受光元件20、開關元件30以及樹脂部件70通過樹脂部件80被密封在樹脂基材11的第一面11F側。樹脂部件80例如是環氧樹脂或硅樹脂。
[0027]圖2的(a)及(b)是表示實施方式的半導體裝置1的其他示意圖。圖2的(a)是表示半導體裝置1的立體圖。圖2的(b)是表示樹脂基材11的第一面11F側的布局的俯視圖。另外，在圖2的(b)中，省略樹脂部件70及80。
[0028]如圖2的(a)所示，半導體裝置1例如包含第一開關元件30a和第二開關元件30b。第一開關元件30a以及第二開關元件30b分別與受光元件20電連接。
[0029]樹脂部件80除了受光元件20、開關元件30以及發光元件40以外，還將在樹脂基材11的第一面11F上設置的金屬焊盤13、15、17以及導電部件MW也密封在其內部。換言之，設置在基板10上的構成要素被容納在由樹脂本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種半導體裝置，具備：基板，具有樹脂基材和第一金屬焊盤至第三金屬焊盤，所述第一金屬焊盤至所述第三金屬焊盤在所述樹脂基材的第一面上排列，所述第三金屬焊盤與所述第一金屬焊盤及所述第二金屬焊盤分離；受光元件，設置在所述樹脂基材的所述第一面側，具有背面和與所述背面相反一側的表面，所述背面經由第一連接部件而與所述第一金屬焊盤、所述第二金屬焊盤以及所述第一金屬焊盤與所述第二金屬焊盤之間的所述第一面的一部分連接，所述受光元件還具有設置在所述表面上的第一接合焊盤及第二接合焊盤，所述第一接合焊盤及所述第二接合焊盤分別在與所述第一面垂直的方向上設置在與所述第一金屬焊盤及所述第二金屬焊盤中的某一個重疊的位置；開關元件，設置在所述樹脂基材的所述第一面側，具有：背面側電極，經由第二連接部件與所述第三金屬焊盤連接；表面側電極，設置在與設置有所述背面側電極的背面相反一側的表面上；以及控制焊盤，在所述開關元件的所述表面上與所述表面側電極并排；第一導電部件，與所述開關元件的所述表面側電極以及所述受光元件的所述第一接合焊盤連接，將所述表面側電極與所述第一接合焊盤電連接；第二導電部件，與所述開關元件的所述控制焊盤以及所述受光元件的所述第二接合焊盤連接，將所述控制焊盤和所述第二接合焊盤電連接；以及發光元件，隔著第三連接部件設置在所述受光元件的所述表面上，所述第三連接部件使從所述發光元件朝向所述受光元件放射的光透過。2.根據權利要求1所述的半導體裝置，所述第二金屬焊盤以與所述第一金屬焊盤分離的方式設置。3.根據權利要求1所述的半導體裝置，所述基板還具有金屬連接部，該金屬連接部設置在所述樹脂基材的所述第一面上，并將所述第一金屬焊盤與所述第二金屬焊盤連接，所述第一金屬焊盤、所述第二金屬焊盤以及所述金屬連接部包圍所述第一面的所述一部分。4.根據權利要求1所述的半導體裝置，所述發光元件以在所述第一方向上與所述第一金屬焊盤及所述第二金屬焊盤部分重疊的方式設置。5.根據權利要求1所述的半導體裝置，還具備其他開關元件，該其他開關元件設置在所述樹脂基材的所述第一面側，并與所述受光元件電連接，所述基板還包括設置在所述樹脂基材的所述第一面上的第四金屬焊盤，所述第四金屬焊盤與所述第一金屬焊盤至所述第三金屬焊盤分離地設置，所述第三金屬焊盤以及所述第四金屬焊盤在所述第一金屬焊盤以及所述第二金屬焊盤所排列的第二方向上排列，所述其他開關元件經由其他的第二連接部件而連接到所述第四金屬焊盤上。6.根據權利要求5所述的半導體裝置，所述第一金屬焊盤與所述第二金屬焊盤之間的第一空間在與所述第二方向交叉的第三方向上排列于所述第三金屬焊盤與所述第四金屬焊盤之間的第二空間。
7.根據權利要求1所述的半導體裝置，所述基板還包括設置在所述第一面上的第五金屬焊盤及第六金屬焊盤，所述第五金屬焊盤及所述第六金屬焊盤在沿著所述第一面上的第二方向上排列，所述第一金屬焊盤及所述第二金屬焊盤在所述第二方向上排列，所述第一金屬焊盤位于所述第三金屬焊盤與...

【專利技術屬性】
技術研發人員：井上一裕，藤原真美，
申請(專利權)人：東芝電子元件及存儲裝置株式會社，
類型：發明
國別省市：