"/>
【技術實現步驟摘要】
一種基于多伺服多軸驅動的系統級塑封裝備
[0001]本專利技術涉及芯片塑封
,尤其涉及一種基于多伺服多軸驅動的系統級塑封裝備
。
技術介紹
[0002]芯片塑封就是把引線鍵合好的芯片和弓
|
線框架用樹脂封裝起來,使它與外界的各種物理及化學變化等因素隔離開來,使芯片和金線不受外界的影響和破壞,因而性能穩定,壽命長,攜帶和使用也方便
。
[0003]在將樹脂注入模具內部時,當樹脂流動速度太慢,以至于模具型腔沒有被樹脂完全充滿就開始發生固化交聯反應,導致塑封后芯片頂端出現氣孔;當豎直在模具中的流動速度太快,當型腔充滿時,還有部分殘余氣體未能及時排出,而此時排氣口已經被溢出的樹脂堵塞,最后殘留氣體在注塑壓力的作用下,往往會被壓縮而留在澆口附近形成氣孔,從而降低了產品質量
。
[0004]因此,有必要提供一種新的基于多伺服多軸驅動的系統級塑封裝備解決上述技術問題
。
技術實現思路
[0005]本專利技術解決的技術問題是提供一種減小產品表面氣孔
、
提高產品質量的基于多伺服多軸驅動的系統級塑封裝備
。
[0006]為解決上述技術問題,本專利技術提供的基于多伺服多軸驅動的系統級塑封裝備包括:底座;模具,所述模具安裝于所述底座的表面;升降機構,所述升降機構連接所述底座和所述模具;熔化機構,所述熔化機構固定于所述升降機構的頂面;調節機構,所述調節機構安裝于所述升降機構的側壁;注塑機構,所述注塑機構包括軟管
、 ...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.
一種基于多伺服多軸驅動的系統級塑封裝備,其特征在于,包括:底座
(1)
;模具
(2)
,所述模具
(2)
安裝于所述底座
(1)
的表面;升降機構
(3)
,所述升降機構
(3)
連接所述底座
(1)
和所述模具
(2)
;熔化機構
(5)
,所述熔化機構
(5)
固定于所述升降機構
(3)
的頂面;調節機構
(4)
,所述調節機構
(4)
安裝于所述升降機構
(3)
的側壁;注塑機構
(6)
,所述注塑機構
(6)
包括軟管
(61)、
儲存管
(62)、
固定架
(63)、
第四伺服電機
(64)、
固定軸
(65)、
刀片
(66)、
彈性桿
(67)、
氣囊
(68)、
噴頭
(69)
和電磁閥
(610)
,所述軟管
(61)
的兩端分別連接所述儲存管
(62)
和所述熔化機構
(5)
,所述固定架
(63)
的兩端分別連接所述儲存管
(62)
和所述調節機構
(4)
,且所述儲存管
(62)
的頂面安裝所述第四伺服電機
(64)
;所述儲存管
(62)
的內部轉動連接所述固定軸
(65)
和所述刀片
(66)
,所述固定軸
(65)
的側壁安裝螺旋形的所述刀片
(66)
;所述儲存管
(62)
的頂面安裝所述第四伺服電機
(64)
,所述第四伺服電機
(64)
的側壁安裝所述固定軸
(65)
;所述儲存管
(62)
的底端安裝所述氣囊
(68)
,所述氣囊
(68)
的側壁抵觸側壁呈弧形的所述彈性桿
(67)
,且所述彈性桿
(67)
固定于所述儲存管
(62)
的側壁;所述儲存管
(62)
的底端安裝所述噴頭
(69)
,所述噴頭
(69)
的頂端安裝所述電磁閥
(610)。
且所述噴頭
(69)
滑動連接所述模具
(2)
的內部
。2.
根據權利要求1所述的基于多伺服多軸驅動的系統級塑封裝備,其特征在于,所述模具
(2)
包括下模
(22)、
上模
(23)、
儲存腔
(29)、
進料口
(210)
和排氣口
(211)
,所述底座
(1)
的表面滑動連接所述下模
(22)
,所述下模
(22)
卡合所述上模
(23)
,且所述下模
(22)
和所述上模
(23)
的內部設有所述儲存腔
(29)
,所述儲存腔
(29)
的兩端分別連通所述進料口
(210)
和所述排氣口
(211)
,且所述上模
(23)
的內部設有多個所述進料口
(210)
和所述排氣口
(211)。3.
根據權利要求2所述的基于多伺服多軸驅動的系統級塑封裝備,其特征在于,所述模具
(2)
還包括卡槽
(21)、
固定塊
(24)、
第一螺桿
(25)、
超聲波震蕩器
(26)、
第一導桿
(27)、
第二導桿
(28)
和第一伺服電機
(212)
,所述底座
(1)
的側壁設有多條所述卡槽
(21)
,所述下模
(22)
的底面安裝多個所述固定塊
(24)
,且所述固定塊
(24)
滑動連接所述卡槽
(21)
的內部;所述底座
(1)
的側壁安裝所述第一伺服電機
(212)
,所述第一伺服電機
(212)
的一端安裝所述第一螺桿
(25)
,且所述第一螺桿
(25)
與所述固定塊
(24)
【專利技術屬性】
技術研發人員:鮑官軍,黃銀青,王東生,
申請(專利權)人:安徽明致科技有限公司,
類型:發明
國別省市:
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。