【技術實現步驟摘要】
一種環氧樹脂復合材料及其制備方法
[0001]本專利技術涉及環氧樹脂復合材料
，特別涉及一種環氧樹脂復合材料及其制備方法
。
技術介紹
[0002]環氧樹脂作為一種高性能的熱固性樹脂，因內部分子結構聯系緊密，具有優異的絕緣性能
、
力學性能
、
熱穩定性，較強的附著力
、
耐腐蝕性以及易加工性，廣泛應用于印刷電路板及電子器件的封裝材料
。
隨著電子器件
、
電機等向著小型化和高功率化方向發展，對絕緣封裝材料的高熱導率和低介電損耗提出了更高的要求，電子器件功耗產生的更多熱量未能及時耗散，將極大影響器件的使役性能及其安全穩定運行，然而傳統環氧樹脂導熱率僅為
0.2W/(m
·
K)
，熱管理能力有限，已無法滿足實際應用的需求
。
[0003]因此為了保證器件的工作效率和使用壽命，通過有效實用的改性手段來提高環氧樹脂的導熱性能具有重要的研究意義
。
改善環氧樹脂導熱性能最簡單有效的方法是添加高導熱填料，傳統的高導熱填料如氮化硼
、
石墨烯
、
碳納米管
、
氧化鋅晶須
、
氧化鎂
、
氮化硅
、
碳化硅
、
氧化鋁等都是改善環氧樹脂導熱性能的有效填料
。
然而為了滿足高導熱要求，環氧樹脂基體中導熱填料的添加量往往較大，導致復合材料的力學性能變...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.
一種環氧樹脂復合材料，其特征在于，包括功能化氮化硼微米片
、
陽離子納米原纖化纖維素
、
環氧樹脂
、
固化劑和促進劑；所述功能化氮化硼微米片包括兩種尺寸不同的功能化氮化硼微米片一和功能化氮化硼微米片二，且所述功能化氮化硼微米片一和所述功能化氮化硼微米片二的平均直徑比為
1:10
?
15。2.
根據權利要求1所述的環氧樹脂復合材料，其特征在于，以質量份數計，包括功能化氮化硼微米片一8?
12
份
、
功能化氮化硼微米片二
20
?
40
份
、
陽離子納米原纖化纖維素
1.2
?2份
、
環氧樹脂
30
?
36
份
、
固化劑
25
?
29
份和促進劑
0.5
?1份
。3.
根據權利要求1或2所述的環氧樹脂復合材料，其特征在于，所述功能化氮化硼微米片通過以下步驟制備而成：對氮化硼微米片進行羥基化處理，獲得羥基化氮化硼微米片；采用硅烷偶聯劑對所述羥基化氮化硼微米片進行改性，獲得所述功能化氮化硼微米片
。4.
根據權利要求3所述的環氧樹脂復合材料，其特征在于，采用氫氧化鈉對氮化硼微米片進行羥基化處理；所述硅烷偶聯劑為3?
氨基丙基三乙氧基硅烷
。5.
根據權利要求1?4中任意一項所述的環氧樹脂復合材料，其特征在于，所述固化劑為甲基六氫苯酐和
/
或甲基四氫苯酐
【專利技術屬性】
技術研發人員：任俊文，魏華超，王梓，賈申利，趙莉華，黃小龍，寧文軍，姜國慶，卞超，夏紫璇，
申請(專利權)人：四川大學，
類型：發明
國別省市：
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