芯片工裝集放膜切膜一體裝置及芯片封裝設備制造方法及圖紙

本發明專利技術涉及芯片燒結技術領域，尤其是一種芯片工裝集放膜切膜一體裝置及芯片封裝設備，該芯片工裝集放膜切膜一體裝置包括放膜單元

【技術實現步驟摘要】
芯片工裝集放膜切膜一體裝置及芯片封裝設備


[0001]本專利技術涉及芯片燒結
，尤其是一種芯片工裝集放膜切膜一體裝置，以及包括上述芯片工裝集放膜切膜一體裝置的芯片封裝設備
。

技術介紹

[0002]目前芯片在封裝過程中，需要通過工裝承載，依據工藝需求于預熱
、
燒結及冷卻等工序間進行轉移，這種工裝主要包含底板和蓋板，封裝過程中，芯片首先放置在底板上，然后再用膜材覆蓋住芯片，最后再將蓋板壓在膜材上，以此實現將芯片裝載在工裝內；工裝上的膜材為抗熱變材料，如特氟龍
、
聚酰亞胺等，膜材初始狀態為卷繞于卷軸上的帶狀膜，目前，主要由人工將卷軸上一定長度的帶狀膜裁斷，以形成出匹配工裝大小的膜材，而人工裁剪帶狀膜的方式，顯然不利于芯片燒制質量及速率的提升
。

技術實現思路

[0003]本專利技術要解決的技術問題是：為了解決現有技術中的不足，現提供一種芯片工裝集放膜切膜一體裝置及芯片封裝設備
。
[0004]本專利技術解決其技術問題所采用的技術方案是：一種芯片工裝集放膜切膜一體裝置，包括：放膜單元，用于導出帶狀膜；膜架，安裝有第一吸盤組件
、
第二吸盤組件及橫移組件，所述第一吸盤組件和第二吸盤組件均用于吸附帶狀膜，所述橫移組件用于驅動第二吸盤組件靠近或遠離第一吸盤組件，以調整第一吸盤組件與第二吸盤組件之間的縫隙的大小；以及切膜單元，具有切刀組件
、
第三吸盤組件及拉膜組件，所述拉膜組件用于同時帶動切刀組件及第三吸盤組件沿第一吸盤組件至第二吸盤組件的方向往復移動，當第三吸盤組件吸附住第一吸盤組件上的帶狀膜時，拉膜組件帶動第三吸盤組件移動，以將第一吸盤組件上的帶狀膜拉動至第二吸盤組件；所述切刀組件用于從縫隙處將同時被第一吸盤組件和第二吸盤組件吸附的帶狀膜切斷，形成位于第二吸盤組件上的膜材
。
[0005]進一步地，還包括吸持單元和搬運單元，所述工裝包括底板和蓋板，蓋板將膜材壓在底板上；吸持單元具有蓋板吸盤
、
膜材吸盤及轉換組件，所述蓋板吸盤具有用于吸附蓋板的蓋板吸附口，所述膜材吸盤具有用于吸附膜材的膜材吸附口，所述轉換組件用于帶動膜材吸盤在位置一和位置二之間往復移動，所述膜材吸盤在位置一時，膜材吸附口的高度高于蓋板吸附口；所述膜材吸盤在位置二時，膜材吸附口的高度低于蓋板吸附口；搬運單元用于帶動吸持單元轉移
。
[0006]進一步地，所述吸持單元包括吸持座
、
蓋吸板和膜吸板，所述搬運單元的輸出端與吸持座連接；所述蓋吸板安裝在吸持座的下方，所述蓋板吸盤有多個，并均安裝在蓋吸板上，所
述蓋板吸盤的蓋板吸附口朝下；所述轉換組件安裝在吸持座上，膜吸板位于吸持座的下方，所述轉換組件的輸出端與膜吸板連接，以帶動膜吸板上下移動，所述膜材吸盤具有多個，并均安裝在膜吸板上，膜材吸盤的蓋板吸附口朝下
。
[0007]進一步地，所述轉換組件包括轉換動力組件
、
膜材彈性元件和吊桿，所述轉換動力組件具有能夠上下移動的輸出端，所述轉換動力組件的輸出端和吊桿的上端固定連接，所述吊桿的下端具有凸緣，所述膜吸板的上端具有內孔，所述凸緣位于內孔內，所述膜材彈性元件一端抵住吸持座，另一端抵住膜吸板，所述凸緣的上端面抵住內孔的上端內壁
。
[0008]進一步地，所述放膜單元包括上輥
、
下輥
、
驅動電機
、
放膜彈性元件及卷繞有帶狀膜的放卷輥；所述下輥轉動安裝在膜架上，所述上輥轉動安裝在滑塊上，所述滑塊上下滑動安裝在膜架上，所述放卷輥上的帶狀膜穿過上輥與下輥之間的區域，所述放膜彈性元件通過彈性推動上輥，以使上輥將帶狀膜壓緊于下輥上，所述驅動電機與下輥傳動連接
。
[0009]進一步地，所述第一吸盤組件包括第一支撐板及安裝在第一支撐板上的若干用于吸附帶狀膜的第一吸盤，所述第一支撐板與膜架固定連接；所述第二吸盤組件包括第二支撐板及安裝在第二支撐板上的若干用于吸附帶狀膜的第二吸盤，所述第二支撐板與膜架滑動連接，所述橫移組件與第二支撐板傳動連接，以帶動第二支撐板沿直線方向靠近或遠離第一支撐板
。
[0010]進一步地，所述切膜單元還包括移動座，所述移動座與膜架滑動連接，所述拉膜組件與移動座傳動連接，以帶動移動座沿第一吸盤組件至第二吸盤組件的方向往復移動，所述切刀組件和第三吸盤組件均安裝在移動座上
。
[0011]進一步地，所述切刀組件包括切刀動力組件和切刀，所述切刀滑動安裝在移動座上，所述切刀動力組件用于帶動切刀上下移動
。
[0012]進一步地，所述第三吸盤組件包括升降動力組件
、
升降座及安裝在升降座上的若干用于吸附帶狀膜的第三吸盤，所述升降座滑動安裝在移動座上，所述升降動力組件安裝在移動座上，用于帶動升降座及第三吸盤上下移動
。
[0013]進一步地，所述第三吸盤組件還包括升降彈性元件
、
升降連接板及與移動座滑動連接的升降導向桿，所述升降座位于移動座的下方，所述升降連接板位于移動座的上方，所述升降導向桿的一端與升降連接板固定連接，另一端與升降座固定連接，所述升降動力組件具有能夠上升或下降的輸出端，所述升降動力組件的輸出端向上抵住升降連接板的下表面，所述升降彈性元件用于向下抵住升降連接板或升降座
。
[0014]本專利技術還提供一種芯片封裝設備，包括如上述的芯片工裝集放膜切膜一體裝置
。
[0015]本專利技術的有益效果是：本專利技術利用橫移組件可預先縮小縫隙，并由第一吸盤組件和第二吸盤組件將帶狀膜位于縫隙兩側的部位吸附固定，以減少帶狀膜在被切刀組件切斷時的變形，利于將帶狀膜順利切斷，提升切膜精度；切膜后，橫移組件又可使縫隙變大，以防止吸附式的機械手在轉移切好的膜材時容易一并吸附到第一吸盤組件上的帶狀膜，從而避免在轉移膜材時損傷到帶狀膜；同時，也實現了相對人工裁剪帶狀膜而言，大幅度的提高了切膜效率，進而可提升芯片燒制質量和速率
。
[0016]通過以下參照附圖對本申請的示例性實施例的詳細描述，本申請的其它特征及其
優點將會變得清楚
。
附圖說明
[0017]下面結合附圖和實施例對本專利技術進一步說明
。
[0018]圖1是芯片工裝集放膜切膜一體裝置的示意圖；圖2是放膜單元
、
膜架及切膜單元裝配后的三維示意圖；圖3是圖2中
A
的局部放大示意圖；圖4是放膜單元
、
膜架及切膜單元裝配后的俯視示意圖；圖5是
B
?
B
向剖視示意圖；圖6是切膜單元一側的三維示意圖；圖7是切膜單元另一側的三維示意圖；圖8是第二吸盤組件與膜架的安裝示意圖；圖9是吸持單元的一側的三維示意圖；圖
10
是吸持單元的另一側的三維示意圖；圖
11
是吸持單元的俯視示本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.
一種芯片工裝集放膜切膜一體裝置，其特征在于：包括：放膜單元（1），用于導出帶狀膜（
11
）；膜架（2），安裝有第一吸盤組件（
21
）
、
第二吸盤組件（
22
）及橫移組件（
23
），所述第一吸盤組件（
21
）和第二吸盤組件（
22
）均用于吸附帶狀膜（
11
），所述橫移組件（
23
）用于驅動第二吸盤組件（
22
）靠近或遠離第一吸盤組件（
21
），以調整第一吸盤組件（
21
）與第二吸盤組件（
22
）之間的縫隙（
24
）的大小；以及切膜單元（3），具有切刀組件（
31
）
、
第三吸盤組件（
32
）及拉膜組件（
33
），所述拉膜組件（
33
）用于同時帶動切刀組件（
31
）及第三吸盤組件（
32
）沿第一吸盤組件（
21
）至第二吸盤組件（
22
）的方向往復移動，當第三吸盤組件（
32
）吸附住第一吸盤組件（
21
）上的帶狀膜（
11
）時，拉膜組件（
33
）帶動第三吸盤組件（
32
）移動，以將第一吸盤組件（
21
）上的帶狀膜（
11
）拉動至第二吸盤組件（
22
）；所述切刀組件（
31
）用于從縫隙（
24
）處將同時被第一吸盤組件（
21
）和第二吸盤組件（
22
）吸附的帶狀膜（
11
）切斷，形成位于第二吸盤組件（
22
）上的膜材（
43
）
。2.
根據權利要求1所述的芯片工裝集放膜切膜一體裝置，其特征在于：還包括吸持單元（5）和搬運單元（6），所述工裝（4）包括底板（
41
）和蓋板（
42
），蓋板（
42
）將膜材（
43
）壓在底板（
41
）上；吸持單元（5）具有蓋板吸盤（
51
）
、
膜材吸盤（
52
）及轉換組件（
56
），所述蓋板吸盤（
51
）具有用于吸附蓋板（
42
）的蓋板吸附口（
51a
），所述膜材吸盤（
52
）具有用于吸附膜材（
43
）的膜材吸附口（
52a
），所述轉換組件（
56
）用于帶動膜材吸盤（
52
）在位置一和位置二之間往復移動，所述膜材吸盤（
52
）在位置一時，膜材吸附口（
52a
）的高度高于蓋板吸附口（
51a
）；所述膜材吸盤（
52
）在位置二時，膜材吸附口（
52a
）的高度低于蓋板吸附口（
51a
）；搬運單元（6）用于帶動吸持單元（5）轉移
。3.
根據權利要求2所述的芯片工裝集放膜切膜一體裝置，其特征在于：所述吸持單元（5）包括吸持座（
53
）
、
蓋吸板（
54
）和膜吸板（
55
），所述搬運單元（6）的輸出端與吸持座（
53
）連接；所述蓋吸板（
54
）安裝在吸持座（
53
）的下方，所述蓋板吸盤（
51
）有多個，并均安裝在蓋吸板（
54
）上，所述蓋板吸盤（
51
）的蓋板吸附口（
51a
）朝下；所述轉換組件（
56
）安裝在吸持座（
53
）上，膜吸板（
55
）位于吸持座（
53
）的下方，所述轉換組件（
56
）的輸出端與膜吸板（
55
）連接，以帶動膜吸板（
55
）上下移動，所述膜材吸盤（
52
）具有多個，并均安裝在膜吸板（
55
）上，膜材吸盤（
52
）的蓋板吸附口（
51a
）朝下
。4.
根據權利要求3所述的芯片工裝集放膜切膜一體裝置，其特征在于：所述轉換組件（
56
）包括轉換動力組件（
561
）
、
膜材彈性元件（
562
）和吊桿（
563
），所述轉換動力組件（
561
）具有能夠上下移動的輸出端，所述轉換動力組件（
561
）的輸出端和吊桿（
563
）的上端固定連接，所述吊桿（
563
）的下端具有凸緣（
563a
），所述膜吸板（
55
）的上端具有內孔（
551
），所述凸緣（
563a
）位于內孔（
551
）內，所述膜材彈性元件（
562
）一端抵住吸持座（
53
），另一端抵住膜吸板（

【專利技術屬性】
技術研發人員：戚國強，童顯宗，
申請(專利權)人：江蘇快克芯裝備科技有限公司，
類型：發明
國別省市：