一種溫度采集裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術提供一種溫度采集裝置，包括殼體以及被包裹在殼體內部相互電連接的第一溫度傳感器

【技術實現步驟摘要】
一種溫度采集裝置


[0001]本技術涉及溫度采集
，尤其涉及一種溫度采集裝置
。

技術介紹

[0002]動力電池包括工作狀態和非工作狀態，現有技術中，在工作狀態下，動力電池一般自身攜帶的測溫傳感器來判斷電池內部或外部溫度變化
。
[0003]然而，對于處于非工作狀態的動力電池，如處在運輸或存儲過程中的動力電池，并無法通過工作狀態下的測溫模式，即無法通過動力電池自身攜帶的測溫傳感器來判斷電池內部或外部溫度變化，特別是退役的動力電池，由于退役動力電池可能存在一些故障，其在運輸或存儲過程中一般不會處于工作狀態，而是處于關機狀態，更加無法通過動力電池自身攜帶的測溫傳感器來判斷電池內部或外部溫度變化
。
而由于動力電池故障時，一般會出現溫度升高的現象，除非動力電池發生爆炸或火災，否則倉儲管理人員或運送人員很難查人為覺到動力電池的過溫
。
[0004]因此，需要提供一種在物體處于非工作狀態下也能監測物體的溫度變化，從而判斷物體是否存在故障的溫度采集裝置
。

技術實現思路

[0005]本技術實施例提供一種溫度采集裝置，通過緊貼固定在物體外表面的溫度采集裝置采集物體表面溫度和物體所處環境的環境溫度，判斷物體是否存在故障
。
[0006]為了達到本技術的目的，采用如下技術方案：
[0007]一種溫度采集裝置，包括殼體
、
第一溫度傳感器
、
第二溫度傳感器
、
溫度采集探頭
、
控制單元和無線通訊模塊；其中：
[0008]所述殼體包括上殼和下殼，所述上殼和所述下殼形成密閉的內腔，所述第一溫度傳感器
、
所述第二溫度傳感器
、
所述控制單元和所述無線通訊模塊均安裝在所述內腔中；所述第一溫度傳感器和所述溫度采集探頭電連接；所述第一溫度傳感器
、
所述第二溫度傳感器和所述無線通訊模塊均與所述控制單元電連接；
[0009]所述下殼上設置有一通孔，所述溫度采集探頭的側邊緣與所述通孔的內邊緣抵接，經由所述通孔從所述內腔中露出在所述下殼上；
[0010]物體的外表面設有粘結層，所述上殼的兩端設有第一粘貼結構，通過所述粘結層和所述第一粘貼結構，將所述溫度采集裝置固定粘結在物體外表面；
[0011]其中，所述第一溫度傳感器用于采集所述物體表面溫度，所述第二溫度傳感器用于采集所述物體所處環境的環境溫度
。
[0012]作為對本技術進一步的說明，優選地，所述第一粘貼結構為魔術貼，所述上殼的兩端設有魔術貼
A
面，魔術貼
B
面通過所述粘結層固定在所述物體表面；通過魔術貼
A
面與魔術貼
B
面的粘合將所述溫度采集裝置與所述物體外表面粘貼，使所述溫度采集探頭與所述物體外表面相互抵接
。
[0013]作為對本技術進一步的說明，優選地，所述溫度采集探頭包括一金屬片，所述金屬片底部具有點陣凸起，用于擴大與所述物體外表面的接觸面積
。
[0014]作為對本技術進一步的說明，優選地，所述溫度采集裝置還包括安裝在所述內腔中的儲能單元，所述儲能單元用于為所述第一溫度傳感器
、
所述第二溫度傳感器
、
所述溫度采集探頭
、
所述控制單元和所述無線通訊模塊提供電能
。
[0015]作為對本技術進一步的說明，優選地，所述第一溫度傳感器包括一個或多個溫度傳感器；所述第二溫度傳感器包括一個或多個溫度傳感器
。
[0016]作為對本技術進一步的說明，優選地，所述控制單元為低功耗
MCU
，所述低功耗
MCU
用于對所述物體表面溫度和所述環境溫度進行處理，得到物體表面溫度變化趨勢
。
[0017]本技術，所述溫度采集裝置包括殼體以及被包裹在所述殼體內部相互電連接的第一溫度傳感器
、
第二溫度傳感器
、
控制單元和無線通訊模塊，還包括經由所述殼體底部，用于與物體外表面抵接的溫度采集探頭，所述溫度采集探頭與所述第一溫度傳感器電連接；所述物體的外表面設有粘結層，所述殼體的兩端設有第一粘貼結構，通過所述粘結層和所述第一粘貼結構，將所述溫度采集裝置固定粘結在物體外表面；其中，所述第一溫度傳感器用于采集所述物體表面溫度，所述第二溫度傳感器用于采集所述物體所處環境的環境溫度
。
這樣，通過緊貼固定在物體外表面的溫度采集裝置，便捷粘貼的同時，可以采集物體表面溫度和物體所處環境的環境溫度，使得物體處于非工作狀態下也能監測物體的溫度變化，從而判斷物體是否存在故障
。
附圖說明
[0018]為了更清楚地說明本技術實施例的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖
。
[0019]圖1是本技術實施例提供的溫度采集裝置的結構示意圖之一；
[0020]圖2是本技術實施例提供的溫度采集裝置的原理框圖之一；
[0021]圖3是本技術實施例提供的溫度采集裝置的結構示意圖之二；
[0022]圖4是本技術實施例提供的溫度采集裝置的原理框圖之二
。
具體實施方式
[0023]下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚
、
完整地描述，顯然，所描述的實施例是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例
。
基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍
。
[0024]請參閱圖1至3，圖1是本技術實施例提供的溫度采集裝置的結構示意圖之一；圖2是本技術實施例提供的溫度采集裝置的原理框圖之一；圖3是本技術實施例提供的溫度采集裝置的結構示意圖之二
。
[0025]如圖1至3所示，本技術中的溫度采集裝置
100
包括殼體
1、
第一溫度傳感器
2、
第二溫度傳感器
3、
溫度采集探頭
4、
控制單元5和無線通訊模塊
6。
[0026]所述殼體1，包括上殼
11
和下殼
12
，所述上殼
11
和所述下殼
12
形成密閉的內腔
(
圖中未示出
)。
其中，為了便于將所述溫度采集裝置
100
緊貼固定在物體
200
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【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.
一種溫度采集裝置，其特征在于，包括殼體
、
第一溫度傳感器
、
第二溫度傳感器
、
溫度采集探頭
、
控制單元和無線通訊模塊；其中：所述殼體包括上殼和下殼，所述上殼和所述下殼形成密閉的內腔，所述第一溫度傳感器
、
所述第二溫度傳感器
、
所述控制單元和所述無線通訊模塊均安裝在所述內腔中；所述第一溫度傳感器和所述溫度采集探頭電連接；所述第一溫度傳感器
、
所述第二溫度傳感器和所述無線通訊模塊均與所述控制單元電連接；所述下殼上設置有一通孔，所述溫度采集探頭的側邊緣與所述通孔的內邊緣抵接，經由所述通孔從所述內腔中露出在所述下殼上；物體外表面設有粘結層，所述上殼的兩端設有第一粘貼結構，通過所述粘結層和所述第一粘貼結構，將所述溫度采集裝置固定粘結在物體外表面；其中，所述第一溫度傳感器用于采集所述物體表面溫度，所述第二溫度傳感器用于采集所述物體所處環境的環境溫度
。2.
根據權利要求1所述的溫度采集裝置，其特征在于，所述第一粘貼結構為魔術貼，所述上殼的兩端固設有魔術貼
A
面，魔術貼
B
面...

【專利技術屬性】
技術研發人員：嚴河林，俞惠玲，
申請(專利權)人：廣東省國鋰新能源科技有限公司，
類型：新型
國別省市：