一種用于半導體切筋系統的抓料機構技術方案

本實用新型專利技術涉及半導體抓料技術領域，公開了一種用于半導體切筋系統的抓料機構，包括：第一安裝座

【技術實現步驟摘要】
一種用于半導體切筋系統的抓料機構


[0001]本技術涉及半導體抓料
，尤其涉及一種用于半導體切筋系統的抓料機構
。

技術介紹

[0002]現有技術中，半導體芯片封裝產品生產過程中需經過切筋
、
成型
、
裝管等工藝過程，通過抓料機構對半導體產品進行抓取
。
然而，受限于傳統的抓料機構的結構，其結構大多為固定結構，不方便更換；且安裝的氣管較多，不規整，更換費時費力
。
[0003]因此，如何提供一種用于半導體切筋系統的抓料機構，以便于快速切換不同類型的抓料機構成為亟待解決的技術問題
。

技術實現思路

[0004]本技術要解決的技術問題在于如何提供一種用于半導體切筋系統的抓料機構，以便于快速切換不同類型的抓料機構
。
[0005]為此，根據第一方面，本技術實施例公開了一種用于半導體切筋系統的抓料機構，包括：第一安裝座
、
第二安裝座以及抓料組件，所述抓料組件用于抓取半導體產品，所述抓料組件安裝于所述第二安裝座，所述第一安裝座設有兩個定位孔，所述第二安裝座設有與所述定位孔插接配合的定位銷釘，所述第一安裝座與所述第二安裝座通過緊固螺絲連接，以使抓料機構快速切換不同類型的所述抓料組件
。
[0006]本技術進一步設置為，所述抓料組件包括抓料氣缸和抓料爪，所述抓料氣缸固定安裝于所述第二安裝座，兩個所述抓料爪相對設置且滑動連接于所述第二安裝座
。
[0007]本技術進一步設置為，所述抓料爪包括與所述第二安裝座滑動連接的第一抓料塊，所述第一抓料塊上固定連接有若干第二抓料塊，所述第二抓料塊呈
L
形設置
。
[0008]本技術進一步設置為，所述第二安裝座上設有若干負壓吸嘴
。
[0009]本技術進一步設置為，所述第一安裝座上設有負壓接口，所述第一安裝座和所述第二安裝座內均設有與所述負壓接口相通的負壓通道，所述負壓接口與所述負壓吸嘴管路連通
。
[0010]本技術進一步設置為，所述第二安裝座內設有第一密封圈
。
[0011]本技術進一步設置為，所述第一安裝座內設有正壓接口，所述第一安裝座和所述第二安裝座內均設有與所述正壓接口相通的正壓通道
。
[0012]本技術進一步設置為，所述第二安裝座內設有第二密封圈
。
[0013]本技術進一步設置為，所述第二安裝座固定連接有若干限高柱
。
[0014]本技術進一步設置為，所述限高柱嵌設安裝有壓料膠
。
[0015]本技術具有以下有益效果：通過第一安裝座設有兩個定位孔，第二安裝座設有與定位孔插接配合的定位銷釘，第一安裝座與第二安裝座通過緊固螺絲連接，進而提供了一種用于半導體切筋系統的抓料機構，使抓料機構快速切換不同類型的抓料組件，從而
切換形成不同類型的抓料機構，方便更換，提升了抓料的適配范圍
。
附圖說明
[0016]為了更清楚地說明本技術具體實施方式或現有技術中的技術方案，下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本技術的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖
。
[0017]圖1是本實施例公開的一種用于半導體切筋系統的抓料機構的立體結構示意圖；
[0018]圖2是本實施例公開的一種用于半導體切筋系統的抓料機構的側視結構示意圖；
[0019]圖3是圖2的
A
?
A
剖面結構示意圖；
[0020]圖4是本實施例公開的一種用于半導體切筋系統的抓料機構的爆炸結構示意圖之一；
[0021]圖5是本實施例公開的一種用于半導體切筋系統的抓料機構的爆炸結構示意圖之二；
[0022]圖6是本實施例公開的一種用于半導體切筋系統的抓料機構的局部結構示意圖；
[0023]圖7是本實施例公開的一種用于半導體切筋系統的抓料機構中限高柱和壓料膠的連接結構示意圖
。
[0024]附圖標記：
1、
第一安裝座；
11、
定位孔；
12、
負壓接口；
13、
正壓接口；
2、
第二安裝座；
21、
定位銷釘；
3、
抓料組件；
31、
抓料氣缸；
32、
抓料爪；
321、
第一抓料塊；
322、
第二抓料塊；
33、
負壓吸嘴；
4、
緊固螺絲；
5、
第一密封圈；
6、
第二密封圈；
7、
限高柱；
8、
壓料膠；
9、
半導體產品
。
具體實施方式
[0025]為了使本技術的目的
、
技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本技術進行進一步詳細說明
。
應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術
。
[0026]在本技術的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，還可以是兩個元件內部的連通，可以是無線連接，也可以是有線連接
。
對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本技術中的具體含義
。
[0027]在本技術的描述中，需要說明的是，術語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位
、
以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本技術的限制
。
此外，術語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性
。
[0028]此外，下面所描述的本技術不同實施方式中所涉及的技術特征只要彼此之間未構成沖突就可以相互結合
。
[0029]本技術實施例公開了一種用于半導體切筋系統的抓料機構，如圖1?7所示，包
括：第一安裝座
1、
第二安裝座2以及抓料組件3，抓料組件3用于抓取半導體產品9，抓料組件3安裝于第二安裝座2，第一安裝座1設有兩個定位孔
11
，第二安裝座2設有與定位孔...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.
一種用于半導體切筋系統的抓料機構，其特征在于，包括：第一安裝座
(1)、
第二安裝座
(2)
以及抓料組件
(3)
，所述抓料組件
(3)
用于抓取半導體產品
(9)
，所述抓料組件
(3)
安裝于所述第二安裝座
(2)
，所述第一安裝座
(1)
設有兩個定位孔
(11)
，所述第二安裝座
(2)
設有與所述定位孔
(11)
插接配合的定位銷釘
(21)
，所述第一安裝座
(1)
與所述第二安裝座
(2)
通過緊固螺絲
(4)
連接，以使抓料機構快速切換不同類型的所述抓料組件
(3)。2.
根據權利要求1所述的用于半導體切筋系統的抓料機構，其特征在于，所述抓料組件
(3)
包括抓料氣缸
(31)
和抓料爪
(32)
，所述抓料氣缸
(31)
固定安裝于所述第二安裝座
(2)
，兩個所述抓料爪
(32)
相對設置且滑動連接于所述第二安裝座
(2)。3.
根據權利要求2所述的用于半導體切筋系統的抓料機構，其特征在于，所述抓料爪
(32)
包括與所述第二安裝座
(2)
滑動連接的第一抓料塊
(321)
，所述第一抓料塊
(321)
上固定連接有若干第二抓料塊
(322)
，所述第二抓料塊
(322)
呈
L

【專利技術屬性】
技術研發人員：羊勇，王偉，
申請(專利權)人：深圳市科茂半導體裝備有限公司，
類型：新型
國別省市：