一種埋銅塊電路板的加工方法技術

本發明專利技術提供的一種埋銅塊電路板的加工方法，通過改進生產工藝，在壓合前為基板和銅塊貼附高溫膠帶，保護銅塊和基板之間的縫隙不會流入樹脂，同時通過銅箔棕化來提高板材之間的捻合力

【技術實現步驟摘要】
一種埋銅塊電路板的加工方法


[0001]本專利技術涉及電路板的生產，尤其涉及一種高縱橫比填孔電鍍雷達電路板的生產工藝
。

技術介紹

[0002]目前，電路板需要埋入散熱用的銅塊，而對于
10*10mm
以下尺寸的銅塊埋入，現有技術大多是采用人工放置的方式，即人工將銅塊埋入在預先蝕刻好的銅塊槽內，然后壓合
。
[0003]但在實踐中發現，現有的埋銅線路板的制作方法大多存在著以下問題：
[0004]1、
人工放置銅塊的操作慢，特別是當線路板內需要放置幾十甚至幾百個銅塊時耗費大量人力和時間，極大的影響了埋銅線路板制作的工作效率；
[0005]2、
無法有效預防漏放的風險；
[0006]3、
銅塊在放入銅塊槽后進行其他動作，如疊板或板件轉移過程中容易出現漏出或移位風險；
[0007]4、
如同一塊線路板上擁有不同形狀
、
不同大小埋入銅塊時，人工操作則會更容易出錯
。
因此，需要提供一種埋銅線路板的制作方法以解決上述技術問題
。

技術實現思路

[0008]本專利技術所要解決的技術問題在于：提供一種埋銅塊電路板的加工方法，通過改進生產工藝，在壓合前為基板和銅塊貼附高溫膠帶，保護銅塊和基板之間的縫隙不會流入樹脂，同時通過銅箔棕化來提高板材之間的捻合力
。
[0009]為解決上述技術問題，本專利技術的技術方案是：一種埋銅塊電路板的加工方法，電路板由上至下一共設置五層，設定為第一層至第五層，由下往上依次排列壓合，最下方第一層為第一銅箔，第二層為第一
PP
半固化片，第三層雙面銅基板，第四層為第二
PP
半固化片，第五層為第二銅箔；生產工藝如下：
[0010]步驟一：將電路板第一層至第五層依次排列相疊，在第一層至第五層對應的埋銅塊區域開窗；
[0011]步驟二：對第三層的雙面基板進行蝕刻線路，然后做棕化處理；
[0012]步驟三：將銅塊放入治具中，然后依次將第三層的雙面銅基板
、
第四層的
PP
半固化片和第五層的第二銅箔放入治具，從而將銅塊置入第三層至第五層上預先設置的開窗區域；
[0013]步驟四：在第五層第二銅箔上方貼附高溫膠帶，在高溫膠帶上貼附輔料銅箔，然后將治具和第三層至第五層電路板進行過塑處理；
[0014]步驟五：去除治具，將電路板反置，再將第二層的第一
PP
半固化片和第一層的第一銅箔放置在第三層的雙面銅基板的反面；
[0015]步驟六：在第一層的第一銅箔下方貼附高溫膠帶，在高溫膠帶上貼附輔料銅箔，將電路板進行過塑處理；
[0016]步驟七：電路板進行最終壓合；
[0017]步驟八：壓合后去除電路板上下兩側的高溫膠帶和輔料銅箔，對電路板做板厚量測，重點量測埋銅塊區域和銅塊周邊基板區域厚度，并做
X
?
Ray
靶沖及收集漲縮數據，
X
?
Ray
靶孔為線路制作時的曝光對位孔，漲縮比例分堆處理；
[0018]步驟九：外層研磨，清潔表面銅上的異物殘留，并改善銅厚高低差的問題，保證銅塊與銅箔表面的高低差小于
10um
，面銅厚度控制在
10
?
15um
，埋銅塊研磨后切片分析；
[0019]步驟十：進行
AOI
光學檢測，然后進行阻焊
、
表面處理，最后成型，完成成品包裝
。
[0020]進一步的，在步驟一中，第一層至第五層進行疊板前在各層開設工具孔，相互對應，用于疊板時定位
。
[0021]進一步的，在步驟四和六中，采用的高溫膠帶兩面粘性不同，一面粘性大于另一面，貼附時，將粘性大的一面與輔料銅箔相貼，粘性小的一面與電路板的第一層或第五層相貼
。
[0022]進一步的，在步驟七中，壓合保證壓力均勻，需要進行試壓實驗，壓合用的輔料板材需要采用離心膜和鋁片
。
[0023]進一步的，在步驟一中，銅塊區域的開窗尺寸大于埋銅塊的尺寸
。
[0024]進一步的，在步驟一中，疊板后開窗采用紅外線定位，保證埋銅塊位置與開窗位置不會出現偏移
。
[0025]進一步的，在步驟九中，研磨后需要保證銅塊與基板交接處壓膜時沒有氣泡
。
[0026]進一步的，在步驟九后，對第一層的第一銅箔和第五層的第二銅箔進行線路蝕刻，線路需要與銅塊裸露部分進行區分，防止短路
。
[0027]與現有技術相比，本專利技術提供的一種埋銅塊電路板的加工方法，對傳統的埋銅塊電路板的加工方法進行改進，在層壓
PP
板材和銅箔前，在銅箔和銅塊上貼高溫膠帶，在層壓的過程中避免樹脂膠溢出到銅塊上，影響電路板的散熱效果，提高了埋銅塊電路板加工的成品率，降低生產成本，使得生產效率大大提高；同時將雙面銅基板通過棕化處理，在銅表面生成一層棕化層以提升多層線路板在壓合時銅箔和
PP
板材之間的接合力，使得層壓之后的
PP
片和銅基板之間結合更加緊密，絕緣性能更好
。
附圖說明
[0028]圖1示出本專利技術的電路板的分解圖
。
[0029]圖2示出本專利技術的電路板的壓合示意圖
。
[0030]其中：
1.
第一層為第一銅箔，
2.
第二層為第一
PP
半固化片，
3.
第三層為雙面銅基板，
4.
第四層為第二
PP
半固化片，
5.
第五層為第二銅箔，
6.
第三層工具孔
、7.
銅塊開窗
、8.
其余層的工具孔
、9.
銅塊
、10.
輔料銅箔
、11.
高溫膠帶
。
具體實施方式
[0031]如圖
1、2
所示，在一個實施例中，一種埋銅塊電路板的加工方法，電路板由上至下一共設置五層，設定為第一層至第五層，由下往上依次排列壓合，最下方第一層為第一銅箔1，第二層為第一
PP
半固化片2，第三層雙面銅基板3，第四層為第二
PP
半固化片4，第五層為第二銅箔5；生產工藝如下：
[0032]步驟一：將電路板第一層至第五層依次排列相疊，在第一層至第五層對應的埋銅塊區域開窗；
[0033]步驟二：對第三層的雙面基板3進行蝕刻線路，然后做棕化處理；
[0034]步驟三：將銅塊放入治具中，然后依次將第三層的雙面銅基板
3、
第四層的
PP
半固化片4和第五層的第二銅箔5放入治具，從而將銅塊置入第三層至第五層上預先設置的開窗區域本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.
一種埋銅塊電路板的加工方法，電路板由上至下一共設置五層，設定為第一層至第五層，由下往上依次排列壓合，最下方第一層為第一銅箔，第二層為第一
PP
半固化片，第三層雙面銅基板，第四層為第二
PP
半固化片，第五層為第二銅箔；其特征在于，生產工藝如下：步驟一：將電路板第一層至第五層依次排列相疊，在第一層至第五層對應的埋銅塊區域開窗；步驟二：對第三層的雙面基板進行蝕刻線路，然后做棕化處理；步驟三：將銅塊放入治具中，然后依次將第三層的雙面銅基板
、
第四層的
PP
半固化片和第五層的第二銅箔放入治具，從而將銅塊置入第三層至第五層上預先設置的開窗區域；步驟四：在第五層第二銅箔上方貼附高溫膠帶，在高溫膠帶上貼附輔料銅箔，然后將治具和第三層至第五層電路板進行過塑處理；步驟五：去除治具，將電路板反置，再將第二層的第一
PP
半固化片和第一層的第一銅箔放置在第三層的雙面銅基板的反面；步驟六：在第一層的第一銅箔下方貼附高溫膠帶，在高溫膠帶上貼附輔料銅箔，將電路板進行過塑處理；步驟七：電路板進行最終壓合；步驟八：壓合后去除電路板上下兩側的高溫膠帶和輔料銅箔，對電路板做板厚量測，重點量測埋銅塊區域和銅塊周邊基板區域厚度，并做
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Ray
靶沖及收集漲縮數據，
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Ray
靶孔為線路制作時的曝光對位孔，漲縮比例分堆處理；步驟九：外層研磨，清潔表面銅上的異物殘留，并改善銅厚高低差的問題，埋...

【專利技術屬性】
技術研發人員：談益平，
申請(專利權)人：蘇州市吳通電子有限公司，
類型：發明
國別省市：