一種抗ESD的配重塊及機頂盒結構制造技術

本實用新型專利技術涉及機頂盒結構技術領域，特別涉及一種抗ESD的配重塊及機頂盒結構，所述配重塊的一端端面凸起形成有屏蔽環，且所述屏蔽環內形成有導電平面；所述屏蔽環采用導電材料構成；所述屏蔽環為閉合環狀結構。本實用新型專利技術的提出解決了現有的機頂盒上將使金屬制的散熱片或配重塊固定在機殼上，又由于通用的增強抗ESD能力的方法是最小系統加屏蔽罩，因此在機頂盒主芯片上通常設置有屏蔽罩以實現抗ESD，但該方式的工藝步驟較為復雜，且成本較高的問題。的問題。的問題。

【技術實現步驟摘要】
一種抗ESD的配重塊及機頂盒結構


[0001]本技術涉及機頂盒結構
，特別涉及一種抗ESD的配重塊及機頂盒結構。

技術介紹

[0002]ESD(Electro
?
Static discharge)的意思是"靜電釋放"。靜電是一種客觀的自然現象，產生的方式多種，如接觸、摩擦等。靜電的特點是高電壓、低電量、小電流和作用時間短的特點。人體自身的動作或與其他物體的接觸，分離，摩擦或感應等因素，可以產生幾千伏甚至上萬伏的靜電。靜電在多個領域造成嚴重危害。摩擦起電和人體靜電是電子工業中的兩大危害。對于三大運營商的機頂盒，一般要求能在接觸放電2kV以上，空氣放電4kV以上。
[0003]現有的機頂盒由于機身PCB和機殼重量偏輕，一般會通過將使金屬制的散熱片或配重塊固定在機殼上，又由于通用的增強抗ESD能力的方法是最小系統加屏蔽罩，因此在機頂盒主芯片上通常設置有屏蔽罩以實現抗ESD，但該方式的工藝步驟較為復雜，且成本較高。
[0004]因此，一種抗ESD的配重塊及機頂盒結構應運而生。

技術實現思路

[0005]本技術的
技術實現思路
在于提出一種抗ESD的配重塊及機頂盒結構，主要解決了現有的機頂盒上將使金屬制的散熱片或配重塊固定在機殼上，又由于通用的增強抗ESD能力的方法是最小系統加屏蔽罩，因此在機頂盒主芯片上通常設置有屏蔽罩以實現抗ESD，但該方式的工藝步驟較為復雜，且成本較高的問題。
[0006]本技術提出了一種抗ESD的配重塊，所述配重塊的一端端面凸起形成有屏蔽環，且所述屏蔽環內形成有導電平面；所述屏蔽環采用導電材料構成；所述屏蔽環為閉合環狀結構。
[0007]優選地，所述導電平面凸起形成于所述屏蔽環內。
[0008]優選地，所述導電平面的凸起高度小于所述屏蔽環的凸起高度。
[0009]優選地，所述屏蔽環的外邊沿形成有兩個固定座，且兩個所述固定座沿所述屏蔽環的中線對稱分布。
[0010]優選地，所述固定座的中心形成有穿透所述配重塊的通孔。
[0011]本技術還提出了一種抗ESD的機頂盒結構，所述機頂盒包括上蓋與底殼；所述上蓋上朝向所述底殼的端面設置有前述的配重塊，且所述配重塊的屏蔽環朝向所述底殼設置；所述底殼內設置有PCB板，且所述PCB板上設置有芯片；所述芯片的頂端抵接所述配重塊的導電平面；所述PCB板的平面抵接所述配重塊的屏蔽環設置。
[0012]優選地，所述導電平面與芯片間涂覆有導熱硅膠。
[0013]優選地，所述配重塊上朝向所述上蓋的端面形成有散熱筋。
[0014]由上可知，應用本技術提供的技術方案可以得到以下有益效果：
[0015]第一，本技術提出的技術方案提出的配重塊上設置有屏蔽環，在保證增強抗ESD能力的前提下，可減少工藝步驟，降低成本；
[0016]第二，本技術提出的技術方案中屏蔽環設置于配重塊上，避免另外開模制造，減少物料費用，進而降低成本；
[0017]第三，本技術提出的技術方案中只需在導電平面與芯片間設置一塊導熱硅膠，而現有的機頂盒需要在芯片與屏蔽罩之間以及屏蔽罩與配重塊之間分別設置導熱硅膠，也即本申請的技術方案減少了導熱硅膠的投入量，減少物料成本。
附圖說明
[0018]為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1為本技術實施例1中配重塊的結構示意圖。
具體實施方式
[0020]下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本技術部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。
[0021]現有的機頂盒上將使金屬制的散熱片或配重塊固定在機殼上，又由于通用的增強抗ESD能力的方法是最小系統加屏蔽罩，因此在機頂盒主芯片上通常設置有屏蔽罩以實現抗ESD，但該方式的工藝步驟較為復雜，且成本較高的問題。
[0022]實施例1
[0023]如圖1所示，為了解決上述問題，本實施例提出了一種抗ESD的配重塊100，其一端端面凸起形成有屏蔽環10，且屏蔽環10內形成有導電平面20；屏蔽環10采用導電材料構成；屏蔽環10為閉合環狀結構。
[0024]優選地，本實施例中配重塊100本身采用導電材料構成，優選為金屬材料；屏蔽環10采用金屬材料。優選但不限定的是，本實施例中配重塊100與屏蔽環10采用相同材料構成，且為一體成型。
[0025]優選地，本實施例中屏蔽環10的頂端為平面結構，且屏蔽環10的內角為圓角。
[0026]優選地，本實施例中導電平面20居中形成于屏蔽環10內，且屏蔽環10與導電平面20間還形成有配重塊100平面。優選但不限定的是，本實施例中導電平面20形成有清晰邊界。
[0027]在本實施例中，導電平面20可用于與芯片接觸，并通過屏蔽環10將芯片所在環境進行包圍設置，可有效保證其對芯片信號以及外界信號的屏蔽效果，實現抗ESD。
[0028]更具體地，導電平面20突起形成于屏蔽環10內。
[0029]優選地，導電平面20的凸起高度小于屏蔽環10的凸起高度。在本實施例中，導電平
面20應與芯片的頂端接觸，因此只有令導電平面20的凸起高度小于屏蔽環10的凸起高度時，才能保證屏蔽環10的屏蔽效果。
[0030]優選地，本實施例中導電平面20應保證其平整性，進而令導電平面20可與芯片頂端實現緊密貼合，切實提高抗ESD能力。
[0031]更具體地，屏蔽環10的外邊沿形成有兩個固定座11，且兩個固定座11沿屏蔽環10的中線對稱分布。
[0032]優選地，固定座11的中心形成有穿透配重塊100的通孔。
[0033]在本實施例中，通孔供外部緊固件固定，也即通過外部緊固件將配重塊100進行固定。
[0034]實施例2
[0035]為了解決前述問題，本實施例提出了一種抗ESD機頂盒結構，其包括上蓋與底殼；上蓋上朝向底殼的端面設置有實施例1的配重塊100，且配重塊100的屏蔽環10朝向底殼設置；底殼內設置有PCB板，且PCB板上設置有芯片；芯片的頂端抵接配重塊100的導電平面20；PCB板的平面抵接配重塊100的屏蔽環10設置。
[0036]優選地，本實施例中機頂盒的上蓋與底殼實現可拆卸連接，通常通過外部緊固件進行穿設固定。優選但不限定的是，本實施例中機頂盒的上蓋與底殼應采用絕緣材料構成。
[0037]優選地，本實施例中導電平面20應全覆蓋芯片，且芯片優選對應導電平面20的中心設置。...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種抗ESD的配重塊，其特征在于：所述配重塊的一端端面凸起形成有屏蔽環，且所述屏蔽環內形成有導電平面；所述屏蔽環采用導電材料構成；所述屏蔽環為閉合環狀結構。2.根據權利要求1所述的一種抗ESD的配重塊，其特征在于：所述導電平面凸起形成于所述屏蔽環內。3.根據權利要求2所述的一種抗ESD的配重塊，其特征在于：所述導電平面的凸起高度小于所述屏蔽環的凸起高度。4.根據權利要求3所述的一種抗ESD的配重塊，其特征在于：所述屏蔽環的外邊沿形成有兩個固定座，且兩個所述固定座沿所述屏蔽環的中線對稱分布。5.根據權利要求4所述的一種抗ESD的配重塊，其特征在于：所述固定座...

【專利技術屬性】
技術研發人員：林榕，鐘輝，鄧崇旺，羅中良，
申請(專利權)人：廣東九聯科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：