汽車智能控制嵌入式埋銅高散熱電路板制成工藝制造技術

汽車智能控制嵌入式埋銅高散熱電路板制成工藝，依次包括如下步驟；內層干膜

【技術實現步驟摘要】
汽車智能控制嵌入式埋銅高散熱電路板制成工藝


[0001]本專利技術涉及電路板制成領域，尤其涉及汽車智能控制嵌入式埋銅高散熱電路板制成工藝
。

技術介紹

[0002]在新一代信息技術
、
節能與新能源汽車
、
電力裝備等領域的發展中，散熱問題的解決迫在眉睫
。
目前解決
PCB 散熱問題有很多途徑，如密集散熱孔設計
、
厚銅箔線路
、
金屬基（芯）板結構
、
埋嵌銅塊設計
、
銅基凸臺設計
、
高導熱材料等
。
直接在
PCB 內埋嵌金屬銅塊，是解決散熱問題的有效途徑之一
。
但現有制作工藝存在銅塊與基板結合力不足
、
耐熱性差
、
溢膠難清除
、
產品合格率低等問題，限制了埋嵌銅塊
PCB 技術成果的應用和推廣
。

技術實現思路

[0003]為解決上述問題，本技術方案提供汽車智能控制嵌入式埋銅高散熱電路板制成工藝
。
[0004]為實現上述目的，本技術方案如下：汽車智能控制嵌入式埋銅高散熱電路板制成工藝，依次包括如下步驟；開料
、
烤板
、
內層干膜
、
內層蝕刻
、
鑼嵌入槽
、
鉚合
、
銅塊嵌入
、
一次壓合
、/>打靶孔
、
銅塊區開窗蝕刻
、
除溢膠2次
、
電鍍加厚
、
內層濕膜2次
、
內層濕膜曝光
、
內層濕膜顯影
、
內層蝕刻
、
外發樹脂填平
、
棕化
、
二次壓合
、
棕化減銅
、
鉆孔
、
除膠
、PTH
黑影
、
電鍍填平
、
微蝕減銅
、
鉆孔
、
烤板
、 沉銅
、
板電鍍
、
外層干膜線路
、
酸性蝕刻
、AOI、
阻焊塞孔
、
阻焊
、
沉鎳金
、
文字印刷
、CNC
鑼板
、
成品清洗；其中鑼嵌入槽還包括如下步驟；銅塊加工前泡棕化藥水粗化銅表面提前做好壓合前準備；為保證銅塊嵌入后不掉落，按銅塊尺寸
+0.1mm 進行相應加工；為保證銅塊與
PP 的良好嵌入，
PP 與內層芯板同時鑼槽；為保證銅塊的穩定性，嵌入銅塊作為固定后，同步對
PP
和內層芯板進行鉚合
。
[0005]在一些實施例中，還包括如下步驟；嵌入銅塊過程中垂直嵌入，嵌入完成后檢查嵌入平整度
。
[0006]在一些實施例中，還包括如下步驟；通過控制嵌入銅塊與
PP
及芯板間縫隙進行管控，按
+0.1mm 進行加工，有效控制大面積溢膠到銅面上；采用
1OZ
銅箔壓合后加鍍的方式；電鍍條件
35ASFX35minX6
次的方式；除膠渣
2 次處理銅塊面上殘膠
。
[0007]在一些實施例中，還包括如下步驟；濕膜厚度保證
15 微米以上，采用
77T 網印
2 次的方式印刷，同時高溫烘烤濕膜，保證蝕刻的抗藥水性；蝕刻速度：
0.5m/min。
[0008]在一些實施例中，還包括如下步驟；采用壓合后所打出的靶孔進行定位，首先用激光剝出內層的激光靶標，再利用內層的激光靶標進行定位，并采用拉伸鉆帶進行激光鉆孔
。
[0009]本申請有益效果為：本申請埋嵌銅塊印制電路板具有高導熱性
、
高散熱性和節省板面空間等特點，能有效解決大功率電子元器件的散熱問題
。
埋嵌銅塊
PCB 散熱技術，是將銅塊埋嵌到
FR4 基板或高頻混壓基板，銅的導熱系數遠大于
PCB 介質層，功率器件產生的熱量可以通過銅塊有效傳導至
PCB 和通過散熱器散發
。
承載銅塊的
PCB 可以設計成多層板，基板材料根據產品結構設計需要選用
FR4
（環氧樹脂）材料或高頻混壓材料
。
附圖說明
[0010]為了更清楚地說明本專利技術實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹
。
[0011]圖1是本專利技術實施例的流程示意圖
。
實施方式
[0012]為了使本專利技術所解決的技術問題
、
技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本專利技術進行進一步詳細說明
。
應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術
。
[0013]請參照圖1所示，汽車智能控制嵌入式埋銅高散熱電路板制成工藝，依次包括如下步驟；開料
、
烤板
、
內層干膜
、
內層蝕刻
、
鑼嵌入槽
、
鉚合
、
銅塊嵌入
、
一次壓合
、
打靶孔
、
銅塊區開窗蝕刻
、
除溢膠2次
、
電鍍加厚
、
內層濕膜2次
、
內層濕膜曝光
、
內層濕膜顯影
、
內層蝕刻
、
外發樹脂填平
、
棕化
、
二次壓合
、
棕化減銅
、
鉆孔
、
除膠
、PTH
黑影
、
電鍍銅填平
、
微蝕減銅
、
鉆孔
、
烤板
、 化學沉銅
、
板電鍍銅
、
外層干膜線路
、
酸性蝕刻
、AOI、
阻焊塞孔
、
阻焊
、
沉鎳金
、
文字
、
鑼板
、
成品清洗；其中鑼嵌入槽還包括如下步驟；銅塊加工前泡棕化藥水提前做好壓合前準備；為保證銅塊嵌入后不掉落，按銅塊尺寸
+0.1mm 進行相應加工；為保證銅塊與
PP 的良好嵌入，
PP 與內層芯板同時鑼槽；為保證銅塊的穩定性，嵌入銅塊作為固定后，同步對
PP
和內層芯板進行鉚合，嵌入槽加工及銅塊嵌入穩定性控制，保證銅塊能嵌入且保證后續加工本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.
汽車智能控制嵌入式埋銅高散熱電路板制成工藝，依次包括如下步驟；開料
、
烤板
、
內層干膜
、
內層蝕刻
、
鑼嵌入槽
、
鉚合
、
銅塊嵌入
、
一次壓合
、
打靶孔
、
銅塊區開窗蝕刻
、
除溢膠2次
、
電鍍加厚
、
內層濕膜2次
、
內層濕膜曝光
、
內層濕膜顯影
、
內層蝕刻
、
樹脂填平
、
棕化
、
二次壓合
、
棕化減銅
、
鉆孔
、
除膠
、PTH
黑影
、
電鍍填平
、
微蝕減銅
、
鉆孔
、
烤板
、 沉銅
、
板電鍍銅
、
外層干膜線路
、
酸性蝕刻
、AOI、
阻焊塞孔
、
阻焊
、
沉鎳金
、
鑼板
、
成品清洗；其特征在于；其中鑼嵌入槽還包括如下步驟；銅塊加工前泡棕化藥水提前做好壓合前準備；為保證銅塊嵌入后不掉落，按銅...

【專利技術屬性】
技術研發人員：蔣軍林，唐文元，
申請(專利權)人：中山國昌榮電子有限公司，
類型：發明
國別省市：