一種雷達電路板的生產工藝制造技術

本發明專利技術提供的一種雷達電路板的生產工藝，通過改進生產工藝，將盲孔設計產生的制程問題進行解決，使得沒有填孔之前已將盲孔孔底抬高，從而達到正常的設備制程能力需求

【技術實現步驟摘要】
一種雷達電路板的生產工藝


[0001]本專利技術涉及電路板的生產，尤其涉及一種高縱橫比填孔電鍍雷達電路板的生產工藝
。

技術介紹

[0002]目前，隨著電子產品性能的不斷提升，單板上的傳輸信號頻率越來越高，在印刷電路板的設計過程中，越來越多以前可以忽略不計的細節，在這種高頻環境下都會對傳輸線上的信號完整性產生巨大的影響
。
在多層印刷電路板中，當信號從某層互連線傳輸到另一層互連線時，通常需要通過過孔來實現連接
。
[0003]如果信號的頻率低于
1GHz
，那么過孔就能起到一個很好的連接作用，且其寄生電容
、
電感可以忽略
。
而當信號頻率高于
1GHz
時，過孔的寄生效應對信號完整性的影響就不能忽略，此時過孔在傳輸路徑上表現為阻抗不連續的斷點，這些斷點會產生信號的反射
、
延時
、
衰減等信號完整性問題
。
[0004]所以在多層高頻印刷電路板設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應
。
在多層高頻印刷電路板中，當信號從頂層傳輸到內部某層時，用通孔連接就會產生多余的導通孔短柱，短柱極大地影響著信號的傳輸質量
。
當信號在通過過孔傳輸到阻抗匹配的另一層線路時，會有一部分能量被傳遞到過孔的短柱上，而這一部分由于沒有任何的阻抗終結，所以可以被看作是全開路狀態，因此這個分支便會造成剩余能量的全反射，這大大地削弱了信號質量，損壞了原始信號的完整性
。
[0005]在對印刷電路進行設計時，如果采用通孔連接頂層和內部某層高頻信號傳輸線，會產生多余的導通孔短柱，當忽略對這些導通孔短柱進行處理時，就可能會導致印刷電路板設計缺陷問題
。
[0006]因此在設計過程中，如果將通孔改為盲孔，可以避免產生多余的導通孔短柱，但當通孔板更改為盲孔填孔工藝后：其一
、
雷達板
PCB
在沉銅后孔內覆銅量不均勻，且沉銅層易氧化，電鍍后的填孔率較低，盲孔的凹陷較大，影響雷達
PCB
的導電性與精密度；其二
、
不適用于水平沉銅后的雷達板
PCB
，水平沉銅的沉銅層較薄，在電鍍時電荷吸引力較小，會導致通孔電鍍不足
、
盲孔填孔率低下且有較大凹陷；其三
、
在電鍍時噴流頻率過大時，雷達板
PCB
上的盲孔中孔壁較厚的銅屏蔽較低的區域容易形成空洞等缺陷
。

技術實現思路

[0007]本專利技術所要解決的技術問題在于：提供一種雷達電路板的生產工藝，通過改進生產工藝，將盲孔設計產生的制程問題進行解決，使得沒有填孔之前已將盲孔孔底抬高，從而達到正常的設備制程能力需求
。
[0008]為解決上述技術問題，本專利技術的技術方案是：一種雷達電路板的生產工藝，電路板由上至下一共設置九層，設定為第一層至第九層，由下往上依次排列壓合，最下方第一層為銅箔，第二層為
PP
半固化片，第三層雙面銅基板，第四層為
PP
半固化片，第五層為雙面銅基
板，第六層為
PP
半固化片，第七層為雙面銅基板，第八層為
PP
半固化片，第九層為單面基板：生產工藝如下：
[0009]步驟一：首先壓合第一層至第七層，壓合完成后做
X
?
Ray
靶沖檢測并測量漲縮；
[0010]步驟二：第一層至第七層壓合后通過漲縮比例得出曝光資料，進行圖電鍍銅，為第八和九層激光盲孔時形成高凸的銅墊；
[0011]步驟三：在第八層和第九層進行二次壓合前，提前在第八層和第九層上加工定位孔；
[0012]步驟四：對第八層和第九層與第一至七層進行二次壓合，壓合完成后做
X
?
Ray
量測并且完成
LDD
棕化和減銅；
[0013]步驟五：制作盲孔，采用激光進行盲孔制作，完成后做等離子除膠，使
PTFE
碳化殘留徹底去除，第二次除膠采用濕法除膠
(
高錳酸
)
去除
PP
碳化殘留；
[0014]步驟六：除膠完成后做微蝕清潔，
100
％檢查盲孔底部是否清潔干凈；
[0015]步驟七：對完成的盲孔進行填孔；增加盲孔底部厚度，滿足制程需求，并對第九層進行刻線；
[0016]步驟八：填孔完成后進行
AOI
光學檢測，然后阻焊，再進行表面處理，然后成型，最后進行成品包裝，完成加工工藝
。
[0017]進一步的，在步驟一中，第一層至第七層進行壓合前，將其中第三層
、
第五層和第七層的一面薄銅蝕刻為光板
。
[0018]進一步的，在第一層至第七層的線路制作過程中，提前預留第八和九層激光盲孔的靶標
。
[0019]進一步的，在步驟三中，定位孔的尺寸依照第一次壓合的漲縮比例進行制作，孔徑比第二層相對位置的護墊直徑增加
3mil
的孔位公差
。
[0020]進一步的，在步驟四中，為保證孔型的真圓度和減小凸出，銅厚需控制在6?
7um。
[0021]進一步的，在步驟五中，保證孔底銅面不可有
PP
殘留，鐳射孔徑為
150um,
介質厚度
0.208mm
，第三層
、
第五層和第七層的雙面銅基板選用
2OZ
厚度銅箔為基銅，再圖電鍍銅
50um
后形成線路
。
[0022]進一步的，圖電鍍銅
50um
，使得盲孔銅墊厚度為
50um
，即可以保證盲孔電鍍填孔時滿足填孔需求縱橫比＜1的制程能力
。
[0023]進一步的，在步驟七中，填孔深度
0.15mm
，因銅墊厚度已增加
50um,
所以實際填孔深度只需要
0.15mm
，孔徑
0.15mm
即可滿足制程要求
。
[0024]進一步的，盲孔的孔型為倒梯形，有利于填孔電鍍的藥水交換
。
[0025]與現有技術相比，本專利技術提供的一種雷達電路板的生產工藝，首先對第一層至第七層進行壓合，為第一次壓合，壓合前對第三層
、
第五層和第七層進行刻線制程，然后利用圖電鍍銅，在第二層下方和第七層上方進行鍍銅增厚，使得第八
、
九層與第一至七層進行二次壓合時，被墊高，因而第九層盲孔孔底相當于墊高了鍍銅的高度，從而滿足盲孔制程的要求，進而既滿足了電路板的設計要求，有實現了盲孔的生產工藝
。
附圖說明
[0026]圖1示出本專利技術的電路板的分本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.
一種雷達電路板的生產工藝，電路板由上至下一共設置九層，設定為第一層至第九層，由下往上依次排列壓合，最下方第一層為銅箔，第二層為
PP
半固化片，第三層雙面銅基板，第四層為
PP
半固化片，第五層為雙面銅基板，第六層為
PP
半固化片，第七層為雙面銅基板，第八層為
PP
半固化片，第九層為單面基板：其特征在于，生產工藝如下：步驟一：首先壓合第一層至第七層，壓合完成后做
X
?
Ray
靶沖檢測并測量漲縮；步驟二：第一層至第七層壓合后通過漲縮比例得出曝光資料，進行圖電鍍銅，為第八和九層激光盲孔時形成高凸的銅墊；步驟三：在第八層和第九層進行二次壓合前，提前在第八層和第九層上加工定位孔；步驟四：對第八層和第九層與第一至七層進行二次壓合，壓合完成后做
X
?
Ray
量測并且完成
LDD
棕化和減銅；步驟五：制作盲孔，采用激光進行盲孔制作，完成后做等離子除膠，使
PTFE
碳化殘留徹底去除，第二次除膠采用濕法除膠
(
高錳酸
)
去除
PP
碳化殘留；步驟六：除膠完成后做微蝕清潔，
100
％檢查盲孔底部是否清潔干凈；步驟七：對完成的盲孔進行填孔；增加盲孔底部厚度，滿足制程需求，并對第九層進行刻線；步驟八：填孔完成后進行
AOI
光學檢測，然后阻焊，再進行表面處理，然后成型，最后進行成品包裝，完成加工工藝

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉廣金，
申請(專利權)人：蘇州市吳通電子有限公司，
類型：發明
國別省市：