一種溫度傳感器生產(chǎn)用插片裝置制造方法及圖紙

本發(fā)明專利技術(shù)涉及溫度傳感器生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種溫度傳感器生產(chǎn)用插片裝置

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種溫度傳感器生產(chǎn)用插片裝置


[0001]本專利技術(shù)涉及溫度傳感器生產(chǎn)
，尤其涉及一種溫度傳感器生產(chǎn)用插片裝置
。

技術(shù)介紹

[0002]溫度傳感器是指能感受溫度并轉(zhuǎn)換成可用輸出信號(hào)的傳感器，溫度傳感器是溫度測(cè)量?jī)x表的核心部分，品種繁多，其對(duì)于環(huán)境溫度的測(cè)量非常準(zhǔn)確，廣泛應(yīng)用于農(nóng)業(yè)
、
工業(yè)
、
車間
、
庫(kù)房等領(lǐng)域，在溫度傳感器生產(chǎn)過(guò)程中需要將溫度傳感器芯片與傳感器端子進(jìn)行插接
。
[0003]專利公開號(hào)為
CN217901036U
公開了一種溫度傳感器生產(chǎn)用插片裝置，包括帶動(dòng)端子以及需要插接在端子上的芯片同速轉(zhuǎn)動(dòng)的送料機(jī)構(gòu)，所述送料機(jī)構(gòu)上方設(shè)置有不斷升降擺動(dòng)將芯片壓入端子的芯片槽中的壓合機(jī)構(gòu)，所述送料機(jī)構(gòu)內(nèi)設(shè)置有放置端子的端子固定組件，所述端子固定組件上方設(shè)置有放置芯片的芯片固定組件
。
通過(guò)電機(jī)驅(qū)動(dòng)第一轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，第一轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)后能夠帶動(dòng)待插接端子與芯片同速轉(zhuǎn)動(dòng)，同時(shí)第一轉(zhuǎn)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)經(jīng)過(guò)變速后傳遞至滑桿，會(huì)使球頭不斷升降擺動(dòng)下壓承壓板，從而使壓片將芯片壓進(jìn)端子的芯片槽內(nèi)，但是該裝置只能將芯片與端子進(jìn)行插接，沒(méi)有對(duì)端子進(jìn)行壓直，如果端子發(fā)生歪斜，端子與芯片就難以快速實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確插接，從而降低插接效率
。
[0004]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，我們?cè)O(shè)計(jì)了一種能夠在插接時(shí)將端子壓直的溫度傳感器生產(chǎn)用插片裝置
。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

[0005]為了克服該裝置只能將芯片與端子進(jìn)行插接，沒(méi)有對(duì)端子進(jìn)行壓直，如果端子發(fā)生歪斜，端子與芯片就難以快速實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確插接，從而降低插接效率的缺點(diǎn)，本專利技術(shù)的技術(shù)問(wèn)題：提供一種能夠在插接時(shí)將端子壓直的溫度傳感器生產(chǎn)用插片裝置
。
[0006]本專利技術(shù)的技術(shù)實(shí)施方案是：一種溫度傳感器生產(chǎn)用插片裝置，包括有圓臺(tái)
、
放置架
、
轉(zhuǎn)盤
、
電機(jī)
、
插入機(jī)構(gòu)和壓直機(jī)構(gòu)，圓臺(tái)左部連接有放置架，放置架用于放置端子，圓臺(tái)內(nèi)部安裝有電機(jī)，電機(jī)的輸出軸上連接有轉(zhuǎn)盤，轉(zhuǎn)盤位于圓臺(tái)上部，轉(zhuǎn)盤上設(shè)有芯片放置框，圓臺(tái)左部設(shè)有用于使端子向右與芯片插接的插入機(jī)構(gòu)，插入機(jī)構(gòu)上設(shè)有用于將端子壓直的壓直機(jī)構(gòu)
。
[0007]作為優(yōu)選，插入機(jī)構(gòu)包括有支撐臺(tái)
、
電動(dòng)推桿
、
推動(dòng)桿和推入板，圓臺(tái)左部連接有支撐臺(tái)，支撐臺(tái)上部安裝有電動(dòng)推桿，電動(dòng)推桿的伸縮桿上連接有推動(dòng)桿，推動(dòng)桿與放置架滑動(dòng)式連接，推動(dòng)桿上滑動(dòng)式連接有推入板，推入板呈
L
形
。
[0008]作為優(yōu)選，壓直機(jī)構(gòu)包括有
L
形楔形塊
、
第一壓直塊
、
回位彈簧
、
第二壓直塊
、
伸縮楔形塊和壓力彈簧，放置架前部滑動(dòng)式連接有第一壓直塊，放置架后部滑動(dòng)式連接有第二壓直塊，第一壓直塊和第二壓直塊上均套有回位彈簧，第一壓直塊上的回位彈簧兩側(cè)分別與第一壓直塊和放置架連接，第二壓直塊上的回位彈簧兩側(cè)分別與第二壓直塊和放置架連
接，第一壓直塊下側(cè)呈
U
形設(shè)計(jì)，第二壓直塊下側(cè)呈倒
U
形設(shè)計(jì)，第一壓直塊與第二壓直塊交錯(cuò)接觸，第一壓直塊與第二壓直塊右部均連接有伸縮楔形塊，伸縮楔形塊內(nèi)部均設(shè)有彈簧，伸縮楔形塊交錯(cuò)接觸，推動(dòng)桿前后兩側(cè)均連接有
L
形楔形塊，
L
形楔形塊右側(cè)均設(shè)有楔形凸塊，推動(dòng)桿上套有壓力彈簧，壓力彈簧兩側(cè)分別與推動(dòng)桿和推入板連接
。
[0009]作為優(yōu)選，還包括有用于將端子壓平的壓平機(jī)構(gòu)，壓平機(jī)構(gòu)包括有旋轉(zhuǎn)凸塊
、
下壓架
、
拉力彈簧和固定板，轉(zhuǎn)盤上連接有旋轉(zhuǎn)凸塊，旋轉(zhuǎn)凸塊分別位于轉(zhuǎn)盤上的芯片放置框之間，放置架上連接有固定板，放置架上滑動(dòng)式連接有下壓架，下壓架右側(cè)設(shè)有下壓桿，下壓架與固定板之間連接有拉力彈簧
。
[0010]作為優(yōu)選，旋轉(zhuǎn)凸塊上部?jī)蓚?cè)均為斜面設(shè)計(jì)，用于推動(dòng)下壓架向上移動(dòng)
。
[0011]作為優(yōu)選，還包括有用于儲(chǔ)存端子并推動(dòng)其下料的下料機(jī)構(gòu)，下料機(jī)構(gòu)包括有斜角異形推塊
、
連接塊
、
伸縮板和復(fù)位彈簧，推入板前后兩側(cè)均連接有斜角異形推塊，斜角異形推塊內(nèi)側(cè)呈斜面設(shè)計(jì)，放置架右側(cè)連接有連接塊，連接塊前后兩側(cè)均滑動(dòng)式連接有伸縮板，伸縮板上均套有復(fù)位彈簧，復(fù)位彈簧兩側(cè)分別與伸縮板和連接塊連接
。
[0012]作為優(yōu)選，還包括有用于將插接好的芯片端子推出的推出機(jī)構(gòu)，推出機(jī)構(gòu)包括有凸板
、
活動(dòng)
U
形塊
、
連接桿
、
伸縮彈簧和斜坡放置臺(tái)，圓臺(tái)前部連接有凸板，凸板兩側(cè)為斜面設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)盤上連接有連接桿，連接桿上均滑動(dòng)式連接有活動(dòng)
U
形塊，活動(dòng)
U
形塊分別位于轉(zhuǎn)盤的芯片放置框內(nèi)，連接桿上均套有伸縮彈簧，伸縮彈簧兩側(cè)分別與活動(dòng)
U
形塊和轉(zhuǎn)盤連接，圓臺(tái)前部連接有斜坡放置臺(tái)，凸板與斜坡放置臺(tái)位于同一直線方向上
。
[0013]作為優(yōu)選，還包括有用于對(duì)芯片的位置進(jìn)行固定的穩(wěn)定機(jī)構(gòu)，穩(wěn)定機(jī)構(gòu)包括有連接架
、
固定盤
、
彈力片
、
橡膠塊和旋轉(zhuǎn)推塊，圓臺(tái)右部連接有連接架，連接架上連接有固定盤，固定盤左部連接有彈力片，彈力片下側(cè)連接有橡膠塊，轉(zhuǎn)盤上連接有旋轉(zhuǎn)推塊，旋轉(zhuǎn)推塊上部?jī)蓚?cè)均為斜面設(shè)計(jì)，旋轉(zhuǎn)推塊分別位于轉(zhuǎn)盤上的芯片放置框之間
。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)：
1、
本專利技術(shù)通過(guò)推入板將端子向右推動(dòng)，端子向右移動(dòng)的過(guò)程中，第一壓直塊
、
第二壓直塊和伸縮楔形塊對(duì)端子進(jìn)行壓直，防止端子發(fā)生歪斜，從而便于將端子向右快速與芯片完成插接，提高插接效率；
[0015]2、
通過(guò)下壓架向下對(duì)端子進(jìn)行按壓，從而將端子進(jìn)行壓平，防止端子發(fā)生彎折；
[0016]3、
通過(guò)將多個(gè)端子疊放在放置架上，然后伸縮板向內(nèi)側(cè)移動(dòng)對(duì)上層的端子進(jìn)行夾緊，推入板將最下側(cè)的端子向右推出，從而達(dá)到自動(dòng)下料的效果，提高插接效率；
[0017]4、
通過(guò)活動(dòng)
U
形塊將插接好的芯片端子向右推出到斜坡放置臺(tái)上，從而對(duì)插接好的芯片端子進(jìn)行收集，達(dá)到自動(dòng)出料的效果；
[0018]5、
通過(guò)插接時(shí)彈力片和橡膠塊對(duì)芯片進(jìn)行按壓，從而對(duì)芯片進(jìn)行固定，防止插接時(shí)芯片發(fā)生移動(dòng)
。
附圖說(shuō)明
[0019]圖1為本專利技術(shù)的立體結(jié)構(gòu)示意圖
。
[0020]圖2為本專利技術(shù)的局部立體結(jié)構(gòu)示意圖
。
[0021]圖3為本專利技術(shù)的局部剖視立體結(jié)構(gòu)示意圖
。
[0022]圖4為本專利技術(shù)插入機(jī)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖
。
...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
1.
一種溫度傳感器生產(chǎn)用插片裝置，其特征是，包括有圓臺(tái)
(1)、
放置架
(2)、
轉(zhuǎn)盤
(3)、
電機(jī)
(4)、
插入機(jī)構(gòu)
(5)
和壓直機(jī)構(gòu)
(6)
，圓臺(tái)
(1)
左部連接有放置架
(2)
，放置架
(2)
用于放置端子，圓臺(tái)
(1)
內(nèi)部安裝有電機(jī)
(4)
，電機(jī)
(4)
的輸出軸上連接有轉(zhuǎn)盤
(3)
，轉(zhuǎn)盤
(3)
位于圓臺(tái)
(1)
上部，轉(zhuǎn)盤
(3)
上設(shè)有芯片放置框，圓臺(tái)
(1)
左部設(shè)有用于使端子向右與芯片插接的插入機(jī)構(gòu)
(5)
，插入機(jī)構(gòu)
(5)
上設(shè)有用于將端子壓直的壓直機(jī)構(gòu)
(6)。2.
按照權(quán)利要求1所述的一種溫度傳感器生產(chǎn)用插片裝置，其特征是，插入機(jī)構(gòu)
(5)
包括有支撐臺(tái)
(51)、
電動(dòng)推桿
(52)、
推動(dòng)桿
(53)
和推入板
(54)
，圓臺(tái)
(1)
左部連接有支撐臺(tái)
(51)
，支撐臺(tái)
(51)
上部安裝有電動(dòng)推桿
(52)
，電動(dòng)推桿
(52)
的伸縮桿上連接有推動(dòng)桿
(53)
，推動(dòng)桿
(53)
與放置架
(2)
滑動(dòng)式連接，推動(dòng)桿
(53)
上滑動(dòng)式連接有推入板
(54)
，推入板
(54)
呈
L
形
。3.
按照權(quán)利要求2所述的一種溫度傳感器生產(chǎn)用插片裝置，其特征是，壓直機(jī)構(gòu)
(6)
包括有
L
形楔形塊
(61)、
第一壓直塊
(62)、
回位彈簧
(63)、
第二壓直塊
(64)、
伸縮楔形塊
(65)
和壓力彈簧
(66)
，放置架
(2)
前部滑動(dòng)式連接有第一壓直塊
(62)
，放置架
(2)
后部滑動(dòng)式連接有第二壓直塊
(64)
，第一壓直塊
(62)
和第二壓直塊
(64)
上均套有回位彈簧
(63)
，第一壓直塊
(62)
上的回位彈簧
(63)
兩側(cè)分別與第一壓直塊
(62)
和放置架
(2)
連接，第二壓直塊
(64)
上的回位彈簧
(63)
兩側(cè)分別與第二壓直塊
(64)
和放置架
(2)
連接，第一壓直塊
(62)
下側(cè)呈
U
形設(shè)計(jì)，第二壓直塊
(64)
下側(cè)呈倒
U
形設(shè)計(jì)，第一壓直塊
(62)
與第二壓直塊
(64)
交錯(cuò)接觸，第一壓直塊
(62)
與第二壓直塊
(64)
右部均連接有伸縮楔形塊
(65)
，伸縮楔形塊
(65)
內(nèi)部均設(shè)有彈簧，伸縮楔形塊
(65)
交錯(cuò)接觸，推動(dòng)桿
(53)
前后兩側(cè)均連接有
L
形楔形塊
(61)
，
L
形楔形塊
(61)
右側(cè)均設(shè)有楔形凸塊，推動(dòng)桿
(53)
上套有壓力彈簧
(66)
，壓力彈簧
(66)
兩側(cè)分別與推動(dòng)桿
(53)
和推入板
(54)
連接
。4.
按照權(quán)利要求3所述的一種溫度傳感器生產(chǎn)用插片裝置，其特征是，還包括有用于將端子壓平的壓平機(jī)構(gòu)
(7)
，壓平機(jī)構(gòu)
(7)
包括有旋轉(zhuǎn)凸塊
(71)、
下壓架
(72)、
拉力彈簧
(73)
和固定板

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：趙一曼，趙一鵬，趙永安，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：江西浩風(fēng)電器有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：