【技術實現步驟摘要】
一種顯示屏Array多通道實現通斷性測量的系統
[0001]本申請實施例涉及電子測量儀器領域，尤其涉及一種顯示屏
Array
多通道實現通斷性測量的系統
。
技術介紹
[0002]隨著新型顯示屏各個器件技術的進步，對顯示屏器件的研發和生產過程中的測試設備也在不斷提出新的需求，以滿足新型顯示屏器件的品質
。
其中的一項就是“針對
Array
的巨量通道進行通斷性測量”，該項測量要求實現
4000+
個以上的被測通道數量，在
5ms
以內的單筆測量時間以及小于5秒的總測量時間，電阻測量范圍要求
500
歐姆～
10M
歐姆，測量精度要求達到量程范圍的
0.5
％
。
除以上指標外，還需要能夠對被測
Array
端子任意編程進行選通測量，以實現不同通道之間的絕緣性測試
。
[0003]請參考圖1，圖1為傳統的多通道電阻測量系統結構
。
這種四線開爾文結構技術成熟，精度高，可以運用在一到數十個通道的測量，但是并不適合上千個通道的快速測量
。
首先是對于上千個通道的開關矩陣和連接端子，很難在一個
PCBA
中完全集成實現，必須采用多個卡槽的方案
。
而針對要求被測端任意組合的場合，需要在不同卡槽之間建立測試連接關系，不同卡槽間的地線干擾就會對測試精度帶來影響
。
其次...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.
一種顯示屏
Array
多通道實現通斷性測量的系統，其特征在于，包括：背板單元和測卡單元；所述背板單元包括處理器單元和供電單元；所述背板單元上設置有測卡卡槽；所述測卡單元安裝在所述測卡卡槽上；所述測卡單元包括測量端子
、
驅動采樣及選通陣列
、
前置放大陣列和
ADC
陣列；所述測量端子與所述驅動采樣及選通陣列連接，所述測量端子用于測量信號；所述驅動采樣及選通陣列與所述前置放大陣列連接；所述前置放大陣列與所述
ADC
陣列連接，所述
ADC
陣列用于將信號傳輸到所述背板單元的所述處理器單元上
。2.
根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述測卡單元的所述測量端子包括第一端子
DO
?
a
和第一電阻；所述測卡單元的所述驅動采樣及選通陣列包括采樣選通
?
A
模塊；所述測卡單元的所述前置放大陣列包括第一放大器；所述測卡單元的所述
ADC
陣列包括第一
ADC
模塊；所述第一端子
DO
?
a
與待測負載
Rx_ab
的第一端連接；所述第一端子
DO
?
a
分別與所述采樣選通
?
A
模塊的
spn
?
接口
、
所述第一電阻的第一端和所述第一放大器的負極接口連接；所述第一電阻的第二端分別與所述采樣選通
?
A
模塊的
spn+
接口和所述第一放大器的輸出接口連接；所述第一
ADC
模塊的
out
接口與所述第一放大器的正極接口連接；所述第一
ADC
模塊的
int1
接口
、int2
接口
、int3
接口和
A_SLT
接口與所述背板單元上的所述處理器單元連接，所述第一
ADC
模塊的
int4
接口接地
。3.
根據權利要求2所述的系統，其特征在于，所述測卡單元的所述測量端子還包括第二端子
DO
?
b
和第二電阻；所述測卡單元的所述驅動采樣及選通陣列還包括采樣選通
?
B
模塊；所述測卡單元的所述前置放大陣列還包括第二放大器；所述測卡單元的所述
ADC
陣列還包括第二
ADC
模塊；所述第而端子
DO
?
b
與待測負載
Rx_ab
的第二端連接；所述第二端子
DO
?
b
分別與所述采樣選通
?
B
模塊的
spn
?
接口
、
所述第二電阻的第一端和所述第二放大器的負極接口連接；所述第二電阻的第二端分別與所述采樣選通
?
B
模塊的
spn+
接口和所述第二放大器的輸出接口連接；所述第二
ADC
模塊的
out
接口與所述第二放大器的正極接口連接；所述第二
ADC
模塊的
int1
接口
、int2
接口
、int3
接口和
B_SLT
接口與...
【專利技術屬性】
技術研發人員：彭文軍，徐大鵬，侯振，
申請(專利權)人：長沙精智達電子技術有限公司，
類型：發明
國別省市：
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