一種線路板制造技術

本實用新型專利技術公開了一種線路板

【技術實現步驟摘要】
一種線路板、連體線路板及LED燈帶


[0001]本技術涉及
LED
燈帶領域，具體是一種線路板
、
連體線路板及
LED
燈帶
。

技術介紹

[0002]LED
燈帶在生活中得到了非常廣泛的應用，
LED
產業已經發展的相當成熟
。
為了提高燈帶的電流負載，常常在線路板背面設置正負極線路，使線路板形成雙層線路的線路板，兩層線路之間有一中間絕緣膜用于隔開兩層線路，避免接觸短路，如果把中間絕緣膜取消，由于線路板中間是焊接
LED
及其他元件的區域，設置有很多和正負極主線不能碰觸的電路，于是，只能將背面正負極主線路，分別收窄設置在線路板的兩邊，但是，線路一收窄，就必須加厚，才能保持原來未收窄時的電流負載能力，這樣一來就造成了線路板兩邊的厚度遠大于線路板中間的厚度
,
從而帶來如下缺陷：
[0003]具體參見圖
1.1
?
圖
1.2
所示，線路板使用時，一般采用
SMT
工藝焊接元件，需用鋼網7印刷錫膏，印錫膏時，第一線路層1的中間焊盤位置形成凹陷，造成鋼網7不能緊密貼在焊盤邊上，錫膏8印在線路板上后，錫膏8從鋼網7與線路板之間的縫隙擴散，造成兩焊盤
11
上的錫相連短路，導致線路板無法使用
。
[0004]另外，高低不平的線路板制作的
LED
燈帶也影響了燈帶外觀
。
[0005]因此，有必要對現有的
LED
燈帶進行改進和優化
。

技術實現思路

[0006]本技術旨在至少解決現有技術問題之一
。
為此，本技術提供一種線路板及
LED
燈帶，不會發生連錫現象，成品率高，產品外觀好
。
[0007]本技術解決其技術問題所采用的技術方案是：
[0008]第一方面，本技術實施例提供一種線路板，包括第一線路層和第二線路層，所述第一線路層和第二線路層是金屬線路層，笫一線路層和第二線路層的金屬相同或不同，第二線路層的厚度大于第一線路層的厚度，第二線路層和第一線路層的部分線路形成直接重疊，或通過膠粘劑粘接為一體間接重疊，兩層線路層在重疊線路之間形成互相導通；還包括有位于線路板正面的第一阻焊層以及位于線路板背面的第二阻焊層，所述第一阻焊層上開有焊盤窗口，所述第二線路層設置在線路板的兩邊，在線路板的中間未設置第二線路層的位置設置有填充片，所述填充片為一個或多個
。
[0009]可選的，所述填充片設置在所述第一線路層和第二阻焊層之間，填充片的一面與第一線路層連接固定，填充片的另一面與第二阻焊層連接固定
。
[0010]可選的，所述填充片設置在所述第二阻焊層背向所述第一線路層的一面，填充片將所述第二阻焊層頂至第二線路層的線路間隔中
。
[0011]可選的，所述填充片設置在所述第二阻焊層背向所述第一線路層的一面，填充片將所述第一線路層頂至第二線路層的線路間隔中
。
[0012]可選的，所述填充片通過膠粘劑粘結固定
。
[0013]可選的，所述第二線路層具有兩條線路，每條線路的長度和線路板的長度相同，第二線路層是寬度一致的直條形線路，或者是寬度不一致的異形線路
。
[0014]可選的，所述填充片為金屬，或者為非金屬，或者為金屬和非金屬的結合物
。
[0015]可選的，所述第一線路層是金屬箔線路，第二線路層是金屬箔線路或導線線路
。
[0016]可選的，所述金屬箔是銅或鋁或銅鋁結合箔，所述導線是銅線或鋁線或銅鋁結合線
。
[0017]可選的，所述第二線路層和第一線路層的部分線路通過膠粘劑粘接為一體間接重疊，在至少部分重疊線路位置，所述第一線路層上設置有若干凸點，所述凸點穿過所述膠粘劑后與所述第二線路層接觸導通；或者所述第二線路層上設置有若干凸點，所述凸點穿過所述膠粘劑后與所述第一線路層接觸導通
。
[0018]可選的，在重疊線路區域，位于正面的線路層上設置有所述的第一阻焊層，或者不具有所述的第一阻焊層
。
[0019]第二方面，本技術實施例提供一種連體線路板，包括上述第一方面任一項實施例所述的線路板，所述線路板連為一體，形成連體線路板
。
[0020]第三方面，本技術實施例提供一種
LED
燈帶，包括上述第一方面任一項實施例所述的線路板，所述線路板上設置有
LED。
[0021]本技術具有至少如下有益效果之一：本技術實施例通過在線路板的中間未設置第二線路層的位置設置有填充片，填充片為一個或多個，利用填充片來填補中間焊盤位置的凹陷，使得在線路板上印錫膏時，鋼網可緊密貼在焊盤邊上，錫膏不會從鋼網與線路板之間的縫隙擴散，避免兩焊盤上的錫相連形成短路，提高了印錫膏后產品的成品率；由此，允許線路板將兩層線路層之間的中間絕緣層取消，從而減少線路板的用材，降低線路板的制作成本；設置填充片后，線路板表面更為平整，外觀形好
。
附圖說明
[0022]圖
1.1
是現有技術中的線路板在貼附鋼網時的剖面結構示意圖；
[0023]圖
1.2
是圖
1.1
所示結構印錫膏后的剖面結構示意圖；
[0024]圖
2.1
是本技術實施例中線路板的平面結構示意圖；
[0025]圖
2.2
是圖
2.1
所示線路板上焊接元件后形成
LED
燈帶的平面結構示意圖；
[0026]圖
3.1
是本技術第一實施例中兩層線路金屬貼合時的剖面結構示意圖；
[0027]圖
3.2
是圖
3.1
中的上層線路金屬蝕刻形成第一線路層時的剖面結構示意圖；
[0028]圖
3.3
是圖
3.2
中的第一線路層上制作凸點與第二線路層導通時的剖面結構示意圖；
[0029]圖
3.4
是圖
3.3
制作了第一阻焊層時的剖面結構示意圖；
[0030]圖
4.1
是本技術第二實施例中兩層線路金屬貼合時的剖面結構示意圖；
[0031]圖
4.2
是圖
4.1
中的上層線路金屬蝕刻形成第一線路層時的剖面結構示意圖；
[0032]圖
4.3
是圖
4.2
中的第一線路層上制作凸點與第二線路層導通時的剖面結構示意圖；
[0033]圖
4.4
是圖
4.3
制作了第一阻焊層時的剖面結構示意圖；
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【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.
一種線路板，其特征在于：包括第一線路層和第二線路層，所述第一線路層和第二線路層是金屬線路層，笫一線路層和第二線路層的金屬相同或不同，第二線路層的厚度大于第一線路層的厚度，第二線路層和第一線路層的部分線路形成直接重疊，或通過膠粘劑粘接為一體間接重疊，兩層線路層在重疊線路之間形成互相導通；還包括有位于線路板正面的第一阻焊層以及位于線路板背面的第二阻焊層，所述第一阻焊層上開有焊盤窗口，所述第二線路層設置在線路板的兩邊，在線路板的中間未設置第二線路層的位置設置有填充片，所述填充片為一個或多個
。2.
根據權利要求1所述的一種線路板，其特征在于：所述填充片設置在所述第一線路層和第二阻焊層之間，填充片的一面與第一線路層連接固定，填充片的另一面與第二阻焊層連接固定
。3.
根據權利要求1所述的一種線路板，其特征在于：所述填充片設置在所述第二阻焊層背向所述第一線路層的一面，填充片將所述第二阻焊層頂至第二線路層的線路間隔中
。4.
根據權利要求1所述的一種線路板，其特征在于：所述填充片設置在所述第二阻焊層背向所述第一線路層的一面，填充片將所述第一線路層頂至第二線路層的線路間隔中
。5.
根據權利要求1?4中任一項所述的一種線路板，其特征在于：所述填充片通過膠粘劑粘結固定
。6.
根據權利要求1?4中任一項所述的一種線路板，其特征在于：所述第二線路層具有兩條線路，每條線路的長度和線路板的長度相同，第二線路層是寬度一致的直條...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王定鋒，代宏信，徐磊，王晟齊，徐文紅，
申請(專利權)人：銅陵國展電子有限公司，
類型：新型
國別省市：