【技術實現步驟摘要】
本技術涉及半導體，尤其涉及一種處理杯的清洗裝置。
技術介紹
1、半導體芯片的制造工藝步驟中大量用到處理液對放置在基座上的晶片進行清洗和刻蝕，在處理過程中，處理液會飛濺到處理杯中的擋板上，并會隨著擋板的內壁向下移動到擋板的下端通過特定管路被回收或者排走。
2、當處理液為化學藥液時，會存在一些問題。比如，化學藥液在擋板的內壁上干燥而結晶變成顆粒物而污染到基座。為了解決這個問題，通常會利用清洗液對擋板的內壁進行清洗，用于去除附在擋板內壁上的附著物。
3、現有的清洗方法，耗時長且清洗效率較低，需要長期多頻次的清洗才能使處理杯達到潔凈的腔體環境，這會影響到晶片的加工效率。
技術實現思路
1、本技術的目的在于一種處理杯的清洗裝置，提高了對處理杯的清洗效率，從而提升了晶片的加工效率。
2、為實現上述目的，第一方面，本技術提供了一種處理杯的清洗裝置包括處理杯、基座、旋轉機構和至少兩個清洗機構；
3、所述處理杯內設有擋板，所述擋板環形的設于所述基座的外側邊；
4、所述旋轉機構設于所述基座的底部，用于帶動所述基座旋轉；
5、至少兩個所述清洗機構相對設置于所述處理杯的兩側，所述清洗機構具有噴嘴，所述噴嘴可移動至所述擋板內側，用于將清洗液噴灑在基座上；
6、當所述基座旋轉時，噴灑在所述基座上的清洗液會旋轉甩落至所述擋板的內側壁用于清洗所述擋板的內側壁。
7、在一些實施例中，若干所述噴嘴均勻分布在所述基座的上方，
8、在一些實施例中，所述清洗機構包括位置調整機構；
9、所述噴嘴設于所述位置調整機構，所述位置調整機構用于帶動所述噴嘴移動，以使所述噴嘴至所述基座的外輪廓在水平方向的距離在0-145㎜。
10、在一些實施例中，所述位置調整機構包括升降器和旋轉器；
11、所述旋轉器設于所述處理杯的外側邊，所述升降器設于所述旋轉器上，所述旋轉器用于帶動所述升降器旋轉，所述升降器上設有擺臂，所述擺臂上設有所述噴嘴，所述升降器用于帶動所述噴嘴朝所述基座的方向移動。
12、在一些實施例中，所述升降器為伸縮氣缸，所述旋轉器為旋轉電機。
13、在一些實施例中，所述清洗機構包括輸送管路、供液管路和供液箱；
14、所述供液管路的一端與所述輸送管路的一端連通，所述供液管路的另一端與供液箱連通，所述供液箱用于存儲清洗液，并將清洗液輸送至所述供液管路；
15、所述輸送管路的一端與所述噴嘴連通，所述輸送管路的另一端與所述供液管路的另一端連通，所述輸送管路用于將清洗液輸送至所述噴嘴。
16、在一些實施例中，所述輸送管路上設有第一開關閥，所述第一開關閥用于打開或關閉所述輸送管路。
17、在一些實施例中，所述供液管路包括至少一個供液管道，所述供液箱包括至少一個供液源；
18、所述供液管道的一端與所述供液源連通，所述供液管道的另一端與所述輸送管路連通，所述供液源用于提供一種清洗液。
19、在一些實施例中，所述供液管道上設有開關控制閥和流量控制閥，所述開關控制閥用于控制所述供液管道的開關，所述流量控制閥用于控制所述供液管道輸送流量的大小。
20、在一些實施例中，所述清洗液包括二氧化碳水、臭氧水、有機藥液、熱純水和純凈水中的任意一種。
21、本技術提供的處理杯的清洗裝置的有益效果在于：通過在處理杯的兩側設置至少兩個清洗機構，提高了清洗液噴灑在基座上的覆蓋范圍，通過旋轉基座，使基座上的清洗液會旋轉甩落至擋板的內側壁，從而清洗擋板的內側壁，從而可提高處理杯的清洗效果。
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1.一種處理杯的清洗裝置，其特征在于，包括處理杯、基座、旋轉機構和至少兩個清洗機構；
2.根據權利要求1所述的處理杯的清洗裝置，其特征在于，若干所述噴嘴均勻分布在所述基座的上方，且靠近所述基座的外輪廓。
3.根據權利要求2所述的處理杯的清洗裝置，其特征在于，所述清洗機構包括位置調整機構；
4.根據權利要求3所述的處理杯的清洗裝置，其特征在于，所述位置調整機構包括升降器和旋轉器；
5.根據權利要求4所述的處理杯的清洗裝置，其特征在于，所述升降器為伸縮氣缸，所述旋轉器為旋轉電機。
6.根據權利要求1所述的處理杯的清洗裝置，其特征在于，所述清洗機構包括輸送管路、供液管路和供液箱；
7.根據權利要求6所述的處理杯的清洗裝置，其特征在于，所述輸送管路上設有第一開關閥，所述第一開關閥用于打開或關閉所述輸送管路。
8.根據權利要求6所述的處理杯的清洗裝置，其特征在于，所述供液管路包括至少一個供液管道，所述供液箱包括至少一個供液源；
9.根據權利要求8所述的處理杯的清洗裝置，其特征在于，所述供液管道上
10.根據權利要求1所述的處理杯的清洗裝置，其特征在于，所述清洗液包括二氧化碳水、臭氧水、有機藥液、熱純水和純凈水中的任意一種。
...【技術特征摘要】
1.一種處理杯的清洗裝置，其特征在于，包括處理杯、基座、旋轉機構和至少兩個清洗機構；
2.根據權利要求1所述的處理杯的清洗裝置，其特征在于，若干所述噴嘴均勻分布在所述基座的上方，且靠近所述基座的外輪廓。
3.根據權利要求2所述的處理杯的清洗裝置，其特征在于，所述清洗機構包括位置調整機構；
4.根據權利要求3所述的處理杯的清洗裝置，其特征在于，所述位置調整機構包括升降器和旋轉器；
5.根據權利要求4所述的處理杯的清洗裝置，其特征在于，所述升降器為伸縮氣缸，所述旋轉器為旋轉電機。
6.根據權利要求1所述的處理杯的清洗裝置，其特征在于，所述清洗機構包括輸送管路、供液管...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王鵬，彭博，劉義波，王艷華，
申請(專利權)人：上海芯源微企業發展有限公司，
類型：新型
國別省市：
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