【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及主要對陶瓷基板等板件進行截斷的截斷機，尤其涉及可對板件同步截斷及檢測強度的板件截斷機及板件截斷方法。
技術介紹
1、陶瓷基板為電路板的一種，是一種以精制的高純度無機材料為原料，經化學或物理方法精確控制組成及均勻度，再以干式壓制、鑄漿、或射出成形等方法成形后，經過燒結步驟，再經過加工制成成品，與傳統fr-4或鋁基板不同的是，其具有與半導體接近的熱膨脹系數及高耐熱能力，以及具有堅硬、耐磨、耐壓、耐高熱、耐酸、耐堿等的特性，適用于具備高發熱量的產品(例如：高亮度led載板、led車燈、led路燈、太陽能逆變器等)。
2、基板在使用之前需要裁切(截斷)成適合的尺寸，尤其針對脆硬的陶瓷基板進行截斷之前需要進行形成截斷線的預處理，然后在后續加工時沿著截斷線邊緣施加壓力，使得板件沿著截斷線分離；所述截斷線可以利用刻劃輪進行刻劃(形成刻劃線)、激光燒蝕、…等方式來形成。
3、此外，為了了解基板的強度是否符合規定，現有上需要對基板進行破壞性測試，然而由于受檢板件進行破壞性測試后即成為廢板而須報廢，造成成本浪費，因此破壞性測試僅能實施取樣檢驗，無法做到百分的百檢驗；又，由于用來檢驗強度的機臺是與截斷機臺分開設置，也因此占用了更多空間。
技術實現思路
1、基于前述，本專利技術的主要目的在于提供在截斷陶瓷基板等板件的同時能夠對板件的強度進行檢測的截斷機及截斷方法。
2、本專利技術提供的可同步檢測板件強度的板件截斷機，包括：固定平臺，用以固定板件；升降座，配
3、在本專利技術的另一實施例，該固定平臺可以被固定地設置，該驅動機構用以驅動該升降座相對于該固定平臺上升或下降。
4、在本專利技術的另一實施例，該升降座可以被固定地設置，該驅動機構用以驅動該固定平臺相對于該升降座上升或下降。
5、在本專利技術的一實施例，該等截斷塊的每一個的下端彼此處于相同高度，該升降座或該固定平臺被驅動彼此接近時，該等截斷塊同時間對該板件的該截斷線的各邊緣施加垂直壓力，使該板件的該截斷線外圍的部分被截斷分離。
6、在本專利技術的另一實施例，可以將該等截斷塊的每一個的下端彼此處于不同高度，該升降座或該固定平臺被驅動彼此接近時，該等截斷塊由其下端最低者至下端最高者對該板件依序沿著該矩形截斷線的各邊緣施加垂直壓力，使該板件的該截斷線外圍的部分被截斷分離。
7、在本專利技術的較佳實施例，該固定平臺上設有多個氣孔，該等氣孔連通至一真空泵，通過該真空泵運轉時將該氣孔形成負壓，以吸附放置在該固定平臺上的該板件。通過此結構，可以通過真空吸附力快速地將板件固定在固定平臺上，或是在解除真空時快速地將板件從固定平臺卸下。
8、在本專利技術的較佳實施例，該升降座可以包含：下壓平臺，設有配置在四邊以構成矩形并且上下貫通的四個槽孔；以及連接座，連接在該下壓平臺的一側，該連接座連接至該驅動機構，其中，該等應力傳感器配置在該下壓平臺的上方，該等截斷塊配置在該下壓平臺的下方，該等應力傳感器與該等截斷塊分別通過連接塊連接，并且該等連接塊分別容納在該槽孔內。因此，下方的截斷塊在對板件進行截斷的同時可以將相關應力經由連接座傳導至上方的應力傳感器，避免應力傳感器受到外力作用損壞。
9、在本專利技術的一實施例，可以在該下壓平臺下方的該等截斷塊所包圍的范圍內設置下壓板，該下壓板的下表面所處的位置低于該等截斷塊的最低下端面的高度位置。因此結構，當截斷塊下降接觸板件之前，先由該下壓板壓掣板件，然后再由截斷塊接觸板件并將板件截斷。
10、本專利技術提供一種可同步檢測板件強度的板件截斷方法，包括：在板件的上表面形成截斷線；以及以權利要求1至8中任一項所述的板件截斷機對該板件沿著該矩形截斷線的邊緣施加垂直往下的壓力，使該板件的該截斷線外圍的部分被截斷分離，該板件的該截斷線外圍的部分被截斷分離的同時，將該板件被截斷當時所受的應力傳導至一應力傳感器，并且轉換為電子數值后傳送至一電腦單元。
11、根據本專利技術的截斷方法的另一實施例，可以使該板件截斷機對該板件的各邊緣同時施加垂直壓力，使該板件的該截斷線外圍的部分被截斷分離；或者可以使該板件截斷機對該板件依序沿著該截斷線的各邊緣施加垂直往下的壓力，使該板件的該截斷線外圍的部分被截斷分離。
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1.一種可對板件同步截斷及檢測強度的板件截斷機，包括：固定平臺，用以固定板件；
2.根據權利要求1所述的可對板件同步截斷及檢測強度的板件截斷機，其中，所述固定平臺被固定地設置，所述驅動機構用以驅動所述升降座相對于所述固定平臺上升或下降。
3.根據權利要求1所述的可對板件同步截斷及檢測強度的板件截斷機，其中，所述升降座被固定地設置，所述驅動機構用以驅動所述固定平臺相對于所述升降座上升或下降。
4.根據權利要求1所述的可對板件同步截斷及檢測強度的板件截斷機，其中，所述多個截斷塊的每一個的下端彼此處于相同高度，所述升降座或所述固定平臺被驅動彼此接近時，所述多個截斷塊同時間對所述板件的所述截斷線的各邊緣施加垂直壓力，使所述板件的所述截斷線外圍的部分被截斷分離。
5.根據權利要求1所述的可對板件同步截斷及檢測強度的板件截斷機，其中，所述多個截斷塊的每一個的下端彼此處于不同高度，所述升降座或所述固定平臺被驅動彼此接近時，所述多個截斷塊由其下端最低者至下端最高者對所述板件依序沿著所述截斷線的各邊緣施加垂直壓力，使所述板件的所述截斷線外圍的部分被截
6.根據權利要求1至5中任一項所述的可對板件同步截斷及檢測強度的板件截斷機，其中，所述固定平臺上設有多個氣孔，所述多個氣孔連通至真空泵,通過所述真空泵運轉時將所述氣孔形成負壓，以吸附放置在所述固定平臺上的所述板件。
7.根據權利要求1至5項中任一項所述的可對板件同步截斷及檢測強度的板件截斷機，其中，所述升降座包含：下壓平臺，設有配置在四邊以構成矩形并且上下貫通的四個槽孔；以及連接座，連接在所述下壓平臺的一側,所述連接座連接至所述驅動機構，其中，所述多個應力傳感器配置在所述下壓平臺的上方，所述多個截斷塊配置在所述下壓平臺的下方，所述多個應力傳感器與所述多個截斷塊分別通過連接塊連接，并且所述多個連接塊分別容納在所述槽孔內。
8.根據權利要求7所述的可對板件同步截斷及檢測強度的板件截斷機，其中，所述下壓平臺下方的所述多個截斷塊所包圍的范圍內設有下壓板，所述下壓板的下表面所處的位置低于所述多個截斷塊的最低下端面的高度位置。
9.一種可對板件同步截斷及檢測強度的方法，包括：在板件的上表面形成截斷線；以及以權利要求1至8中任一項所述的板件截斷機對所述板件沿著所述截斷線的邊緣施加垂直往下的壓力，使所述板件的所述截斷線外圍的部分被截斷分離，所述板件的所述截斷線外圍的部分被截斷分離的同時，將所述板件被截斷當時所受的應力傳導至應力傳感器，并且轉換為電子數值后傳送至電腦單元。
10.根據權利要求9所述的可對板件同步截斷及檢測強度的方法，其中，所述板件截斷機對所述板件的各邊緣同時施加垂直壓力，使所述板件的所述截斷線外圍的部分被截斷分離。
11.根據權利要求9所述的可對板件同步截斷及檢測強度的方法，其中，所述板件截斷機對所述板件依序沿著所述截斷線的各邊緣施加垂直往下的壓力，使所述板件的所述截斷線外圍的部分被截斷分離。
...【技術特征摘要】
1.一種可對板件同步截斷及檢測強度的板件截斷機，包括：固定平臺，用以固定板件；
2.根據權利要求1所述的可對板件同步截斷及檢測強度的板件截斷機，其中，所述固定平臺被固定地設置，所述驅動機構用以驅動所述升降座相對于所述固定平臺上升或下降。
3.根據權利要求1所述的可對板件同步截斷及檢測強度的板件截斷機，其中，所述升降座被固定地設置，所述驅動機構用以驅動所述固定平臺相對于所述升降座上升或下降。
4.根據權利要求1所述的可對板件同步截斷及檢測強度的板件截斷機，其中，所述多個截斷塊的每一個的下端彼此處于相同高度，所述升降座或所述固定平臺被驅動彼此接近時，所述多個截斷塊同時間對所述板件的所述截斷線的各邊緣施加垂直壓力，使所述板件的所述截斷線外圍的部分被截斷分離。
5.根據權利要求1所述的可對板件同步截斷及檢測強度的板件截斷機，其中，所述多個截斷塊的每一個的下端彼此處于不同高度，所述升降座或所述固定平臺被驅動彼此接近時，所述多個截斷塊由其下端最低者至下端最高者對所述板件依序沿著所述截斷線的各邊緣施加垂直壓力，使所述板件的所述截斷線外圍的部分被截斷分離。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的可對板件同步截斷及檢測強度的板件截斷機，其中，所述固定平臺上設有多個氣孔，所述多個氣孔連通至真空泵,通過所述真空泵運轉時將所述氣孔形成負壓，以吸附放置在所述固定平臺上的所述板件。
7.根據權利要求1至5項中任一項所述的可對板件同步截...
【專利技術屬性】
技術研發人員：魏汝超，陳東林，廖啟凱，江竣綸，陳奕勝，
申請(專利權)人：超能高新材料股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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