【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于半導體檢測領域，涉及數據分析技術，具體是一種半導體檢測設備溫度補償方法。
技術介紹
1、機器視覺定位系統的目的是為了對目標組件進行定位，所以控制系統在于視覺系統通信的時候，主要傳輸的就是各目標組件的坐標信息，隨著檢測環境溫度的變化，探針尖端和晶圓片的各芯片由于熱膨脹系數的不同，會產生不同程度的熱脹冷縮，因此需要在半導體檢測過程中進行溫度補償分析。
2、現有的半導體檢測設備溫度補償方法無法對溫度補償必要性以及精確性進行檢測，從而導致檢測設備的溫度補償機制不夠完善，檢測設備的檢測結果精確性得不到保障。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種半導體檢測設備溫度補償方法，用于解決現有的半導體檢測設備溫度補償方法無法對溫度補償必要性以及精確性進行檢測的問題；
2、本專利技術需要解決的技術問題為：如何提供一種可以對溫度補償必要性以及精確性進行檢測的半導體檢測設備溫度補償方法。
3、本專利技術的目的可以通過以下技術方案實現：
4、一種半導體檢測設備溫度補償方法，包括以下步驟：
5、步驟一：對半導體檢測設備的檢測環境進行模擬：并將檢測圖像與檢測圖像拍攝時刻的檢測環境溫度值發送至數據處理模塊；
6、步驟二：對環境模擬數據進行數據處理：將檢測環境溫度值為標準溫度值時拍攝的檢測圖像標記為基準圖像，將檢測圖像與基準圖像重合區域的面積值標記為檢測圖像的重合值，在數據處理模塊接收到檢測圖像與檢測圖像拍攝時刻的檢測環境
7、步驟三：所述補償分析模塊用于對半導體檢測設備進行溫度補償分析并將得到的補償向量發送至驗證分析模塊；
8、步驟四：對半導體檢測設備的溫度補償分析結果進行驗證分析并對溫度補償分析結果的精確性是否滿足要求進行判定。
9、作為本專利技術的一種優選實施方式，在步驟一中，對半導體檢測設備的檢測環境進行模擬的具體過程包括：通過溫度控制器對半導體檢測設備的檢測環境進行溫度控制調節，以標準溫度值為基準，對檢測環境進行勻速升溫控制，在溫度控制調節過程中通過標定塊對探針進行定位標記，以探針的定位標記為視圖中心進行圖像拍攝并將拍攝得到的圖像標記為檢測圖像。
10、作為本專利技術的一種優選實施方式，在步驟二中，在數據處理模塊接收到檢測圖像與檢測圖像拍攝時刻的檢測環境溫度值時進行補償判定的具體過程包括：將檢測圖像的重合值與預設的重合閾值進行比較：若重合值大于重合閾值，則判定檢測環境溫度值不需要進行溫度補償，并在下一次接收到檢測圖像時再次進行重合值與重合閾值的比對，直至檢測環境溫度值需要進行溫度補償；若重合值小于等于重合閾值，則判定檢測環境溫度值需要進行溫度補償，并將對應檢測環境溫度值標記為補償高值。
11、作為本專利技術的一種優選實施方式，在步驟二中，溫度補償范圍與標記圖像的獲取過程包括：在檢測環境模擬結束之后，將檢測環境溫度值位于補償高值與溫度最高值之間的檢測圖像標記為補償圖像，由補償圖像的重合值最大值與最小值構成重合范圍，將重合范圍分割為若干個重合區間，將重合區間的最大邊界值與最小邊界值的平均值標記為中間值，將重合值位于重合區間之內的補償圖像對應的檢測環境溫度值的最大值與最小值分別標記為重合區間的溫高值與溫低值，由溫高值與溫低值構成重合區間的溫度補償范圍，將重合值與中間值相等的補償圖像標記為標記圖像，將標記圖像與溫度補償范圍發送至補償分析模塊。
12、作為本專利技術的一種優選實施方式，在步驟三中，補償向量的獲取過程包括：將標記圖像的四個角點分別與基準圖像的四個角點進行連接得到四條角接線，對四條角接線的斜率值進行求和取平均值得到補償傾斜度，對四條角接線的長度值進行求和取平均值得到補償距離，由補償傾斜度與補償距離構成溫度補償范圍的補償向量。
13、作為本專利技術的一種優選實施方式，在步驟四中，對半導體檢測設備的溫度補償分析結果進行驗證分析的具體過程包括：將最近l1次進行半導體檢測設備的檢測環境模擬過程標記為驗證過程，將驗證過程生成的溫度補償范圍標記為驗證對象i，i=1，2，…，n，n為正整數，將驗證過程中的驗證對象i按照溫低值的數值由小到大的順序進行排序，由l1個驗證過程中排序相同的驗證對象i的補償傾斜度構成傾斜集合i，由l1個驗證過程中排序相同的驗證對象i的補償距離構成距離集合i，對傾斜集合i進行方差計算得到驗證對象i的傾偏系數xpi，對距離集合i進行方差計算得到驗證對象i的距偏系數jpi，通過對傾偏系數xpi與距偏系數jpi進行數值計算得到溫度補償分析結果的驗證系數yz，將溫度補償分析結果的驗證系數yz與預設的驗證閾值yzmax進行比較并通過比較結果對溫度補償分析結果的精確性是否滿足要求進行判定。
14、作為本專利技術的一種優選實施方式，將溫度補償分析結果的驗證系數yz與預設的驗證閾值yzmax進行比較的具體過程包括：若驗證系數yz小于驗證閾值yzmax，則判定溫度補償分析結果的精確性滿足要求，將溫度補償范圍與補償向量發送至云端服務器進行存儲；若驗證系數大于等于驗證閾值yzmax，則判定溫度補償分析結果的精確性不滿足要求，驗證分析模塊向管理人員的手機終端發送探針異常信號，管理人員接收到探針異常信號后對探針進行磨損檢測。
15、作為本專利技術的一種優選實施方式，應用于半導體檢測設備溫度補償分析系統當中，包括環境模擬模塊、數據處理模塊、補償分析模塊以及驗證分析模塊，所述環境模擬模塊、數據處理模塊、補償分析模塊以及驗證分析模塊依次進行通信連接；
16、所述環境模擬模塊用于對半導體檢測設備的檢測環境進行模擬并將檢測圖像發送至數據處理模塊；
17、所述數據處理模塊用于對環境模擬數據進行數據處理并將得到的溫度補償范圍以及標記圖像發送至補償分析模塊；
18、所述補償分析模塊用于對半導體檢測設備進行溫度補償分析并將得到的補償向量發送至驗證分析模塊；
19、所述驗證分析模塊用于對半導體檢測設備的溫度補償分析結果進行驗證分析并對溫度補償分析結果是否滿足要求進行判定。
20、本專利技術具備下述有益效果：
21、1、通過環境模擬模塊可以對半導體檢測設備的檢測環境進行模擬，通過勻速升溫控制對檢測圖像偏移狀態進行精細化捕捉，結合數據處理模塊對環境模擬數據進行數據處理，通過標記圖像與溫度補償范圍對溫度補償設定臨界值，從而使溫度補償以梯度式調節的方式進行，保證溫度補償精確性；
22、2、通過補償分析模塊可以對半導體檢測設備進行溫度補償分析，通過對標記圖像的四個角點進行連線，然后對四個角接線的連接參數進行數值分析與計算得到補償向量，為溫度補償圖像偏移度進行量化處理，以平均值計算的方式避免圖像顯示誤差帶來的偏移度偏差；
23、3、通過驗證分析模塊可以對半導體檢測設備的溫度補償分析結果進行驗證分析，通過對驗證過程的溫度補償范圍進行排序以及傾本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種半導體檢測設備溫度補償方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的一種半導體檢測設備溫度補償方法，其特征在于，在步驟一中，對半導體檢測設備的檢測環境進行模擬的具體過程包括：通過溫度控制器對半導體檢測設備的檢測環境進行溫度控制調節，以標準溫度值為基準，對檢測環境進行勻速升溫控制，在溫度控制調節過程中通過標定塊對探針進行定位標記，以探針的定位標記為視圖中心進行圖像拍攝并將拍攝得到的圖像標記為檢測圖像。
3.根據權利要求2所述的一種半導體檢測設備溫度補償方法，其特征在于，在步驟二中，在數據處理模塊接收到檢測圖像與檢測圖像拍攝時刻的檢測環境溫度值時進行補償判定的具體過程包括：將檢測圖像的重合值與預設的重合閾值進行比較：若重合值大于重合閾值，則判定檢測環境溫度值不需要進行溫度補償，并在下一次接收到檢測圖像時再次進行重合值與重合閾值的比對，直至檢測環境溫度值需要進行溫度補償；若重合值小于等于重合閾值，則判定檢測環境溫度值需要進行溫度補償，并將對應檢測環境溫度值標記為補償高值。
4.根據權利要求3所述的一種半導體檢測設備溫度補償方法，其
5.根據權利要求4所述的一種半導體檢測設備溫度補償方法，其特征在于，在步驟三中，補償向量的獲取過程包括：將標記圖像的四個角點分別與基準圖像的四個角點進行連接得到四條角接線，對四條角接線的斜率值進行求和取平均值得到補償傾斜度，對四條角接線的長度值進行求和取平均值得到補償距離，由補償傾斜度與補償距離構成溫度補償范圍的補償向量。
6.根據權利要求5所述的一種半導體檢測設備溫度補償方法，其特征在于，在步驟四中，對半導體檢測設備的溫度補償分析結果進行驗證分析的具體過程包括：將最近L1次進行半導體檢測設備的檢測環境模擬過程標記為驗證過程，將驗證過程生成的溫度補償范圍標記為驗證對象i，i=1，2，…，n，n為正整數，將驗證過程中的驗證對象i按照溫低值的數值由小到大的順序進行排序，由L1個驗證過程中排序相同的驗證對象i的補償傾斜度構成傾斜集合i，由L1個驗證過程中排序相同的驗證對象i的補償距離構成距離集合i，對傾斜集合i進行方差計算得到驗證對象i的傾偏系數XPi，對距離集合i進行方差計算得到驗證對象i的距偏系數JPi，通過對傾偏系數XPi與距偏系數JPi進行數值計算得到溫度補償分析結果的驗證系數YZ，將溫度補償分析結果的驗證系數YZ與預設的驗證閾值YZmax進行比較并通過比較結果對溫度補償分析結果的精確性是否滿足要求進行判定。
7.根據權利要求6所述的一種半導體檢測設備溫度補償方法，其特征在于，將溫度補償分析結果的驗證系數YZ與預設的驗證閾值YZmax進行比較的具體過程包括：若驗證系數YZ小于驗證閾值YZmax，則判定溫度補償分析結果的精確性滿足要求，將溫度補償范圍與補償向量發送至云端服務器進行存儲；若驗證系數大于等于驗證閾值YZmax，則判定溫度補償分析結果的精確性不滿足要求，驗證分析模塊向管理人員的手機終端發送探針異常信號，管理人員接收到探針異常信號后對探針進行磨損檢測。
8.根據權利要求1-7任一項所述的一種半導體檢測設備溫度補償方法，其特征在于，應用于半導體檢測設備溫度補償分析系統當中，包括環境模擬模塊、數據處理模塊、補償分析模塊以及驗證分析模塊，所述環境模擬模塊、數據處理模塊、補償分析模塊以及驗證分析模塊依次進行通信連接；
...【技術特征摘要】
1.一種半導體檢測設備溫度補償方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的一種半導體檢測設備溫度補償方法，其特征在于，在步驟一中，對半導體檢測設備的檢測環境進行模擬的具體過程包括：通過溫度控制器對半導體檢測設備的檢測環境進行溫度控制調節，以標準溫度值為基準，對檢測環境進行勻速升溫控制，在溫度控制調節過程中通過標定塊對探針進行定位標記，以探針的定位標記為視圖中心進行圖像拍攝并將拍攝得到的圖像標記為檢測圖像。
3.根據權利要求2所述的一種半導體檢測設備溫度補償方法，其特征在于，在步驟二中，在數據處理模塊接收到檢測圖像與檢測圖像拍攝時刻的檢測環境溫度值時進行補償判定的具體過程包括：將檢測圖像的重合值與預設的重合閾值進行比較：若重合值大于重合閾值，則判定檢測環境溫度值不需要進行溫度補償，并在下一次接收到檢測圖像時再次進行重合值與重合閾值的比對，直至檢測環境溫度值需要進行溫度補償；若重合值小于等于重合閾值，則判定檢測環境溫度值需要進行溫度補償，并將對應檢測環境溫度值標記為補償高值。
4.根據權利要求3所述的一種半導體檢測設備溫度補償方法，其特征在于，在步驟二中，溫度補償范圍與標記圖像的獲取過程包括：在檢測環境模擬結束之后，將檢測環境溫度值位于補償高值與溫度最高值之間的檢測圖像標記為補償圖像，由補償圖像的重合值最大值與最小值構成重合范圍，將重合范圍分割為若干個重合區間，將重合區間的最大邊界值與最小邊界值的平均值標記為中間值，將重合值位于重合區間之內的補償圖像對應的檢測環境溫度值的最大值與最小值分別標記為重合區間的溫高值與溫低值，由溫高值與溫低值構成重合區間的溫度補償范圍，將重合值與中間值相等的補償圖像標記為標記圖像，將標記圖像與溫度補償范圍發送至補償分析模塊。
5.根據權利要求4所述的一種半導體檢測設備溫度補償方法，其特征在于，在步驟三中，補償向量的獲取過程包括：將標記圖像的四個角點分別與基準圖像的四個角點進行連接得到四條角接線，對...
【專利技術屬性】
技術研發人員：沈順灶，李鵬摶，黃柏霖，邵昌民，
申請(專利權)人：廣東兆恒智能科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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