【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及筆記本電腦，特別涉及一種筆記本電腦。
技術(shù)介紹
1、現(xiàn)有的筆記本電腦集成度越來越高，基于高集成度，筆記本電腦的設(shè)計趨向于輕薄，使得筆記本內(nèi)部空間越來越小，使得筆記本電腦的散熱成為重中之重的問題。
2、現(xiàn)有的筆記本電腦散熱通常使用散熱器進行散熱，散熱器中的熱管連接電子元件和風扇，熱管將電子元件的熱量吸收，降低電子元件的熱量，而后風扇又通過空氣流動對熱管進行降溫，將吸收熱量的熱風吹出筆記本電腦，通過如此循環(huán)使得筆記本的電腦溫度降低。
3、但是，現(xiàn)有技術(shù)中風扇只作用于熱管的一部分，熱管的其他部分也會傳遞熱量到空氣中進而傳遞到臨近的筆記本外殼，使得筆記本外殼持續(xù)受熱，造成用戶不好的使用體驗。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本技術(shù)的主要目的是提供一種筆記本電腦，旨在解決筆記本電腦外殼溫度過高的問題。
2、為實現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提出一種筆記本電腦，包括：
3、電腦外殼，所述電腦外殼設(shè)有安裝腔和連通所述安裝腔的散熱口；和
4、散熱裝置，所述散熱裝置連接于所述安裝腔，所述散熱裝置設(shè)有第一散熱通道，所述散熱裝置和所述電腦外殼之間形成第二散熱通道；
5、其中，所述第一散熱通道和所述第二散熱通道均連通所述散熱口，所述第一散熱通道用于對芯片進行散熱，所述第二散熱通道用于對所述電腦外殼進行散熱。
6、可選地，所述散熱裝置包括：
7、導(dǎo)熱件，所述導(dǎo)熱件間隔設(shè)置于所述電腦外殼，所述導(dǎo)熱件設(shè)有所述第一散熱通道，所述導(dǎo)熱件
8、風扇，所述風扇連接于所述安裝腔，所述風扇連接所述導(dǎo)熱件，所述風扇設(shè)有出風口，所述出風口連通所述第一散熱通道和所述第二散熱通道。
9、可選地，所述風扇包括：
10、殼體，所述殼體連接于所述安裝腔，所述殼體設(shè)有所述出風口，所述出風口包括第一出風口和第二出風口，所述第一散熱通道連通所述第一出風口，所述第二散熱通道連通所述第二出風口；和
11、扇葉，所述扇葉連接于所述殼體內(nèi)。
12、可選地，所述出風口為擴口狀，所述導(dǎo)熱件連接于所述殼體，并覆蓋部分所述出風口，所述出風口被覆蓋的部分為所述第一出風口，所述出風口未被覆蓋的部分為所述第二出風口。
13、可選地，所述電腦外殼包括：
14、上殼和下殼，所述上殼和所述下殼圍合成所述安裝腔；
15、所述導(dǎo)熱件連接于所述安裝腔，并與所述上殼之間形成第一散熱間隙，與所述下殼之間形成第二散熱間隙，所述第一散熱間隙和所述第二散熱間隙形成所述第二散熱通道；和
16、所述風扇連接于所述安裝腔，所述風扇連接于所述導(dǎo)熱件，所述風扇設(shè)有所述出風口，所述出風口連通所述第一散熱通道、所述第一散熱間隙和所述第二散熱間隙。
17、可選地，所述風扇包括：
18、殼體，所述殼體設(shè)有所述出風口，所述出風口包括第一出風口、第二出風口和第三出風口，所述第一散熱通道連通所述第一出風口，所述第一散熱間隙連通所述第二出風口，所述第二散熱間隙連通所述第三出風口；和
19、扇葉，所述扇葉連接于所述殼體內(nèi)。
20、可選地，所述出風口為擴口狀，所述導(dǎo)熱件連接于所述殼體，并覆蓋部分所述出風口的中間位置，將所述出風口未被覆蓋的部分間隔成上下設(shè)置的第二出風口和第三出風口，所述出風口被覆蓋的部分為所述第一出風口。
21、可選地，所述電腦外殼包括：
22、下殼，所述下殼的底部設(shè)有空氣進口，所述下殼側(cè)部設(shè)有所述散熱口；和
23、上殼，所述上殼連接于所述下殼，并于所述下殼圍合成所述安裝腔；
24、其中，所述風扇連接于所述下殼，并連通所述空氣進口，所述導(dǎo)熱件連接于所述風扇，其一側(cè)位于所述出風口，其另一側(cè)位于所述散熱口。
25、可選地，所述導(dǎo)熱件包括：
26、鰭片，所述鰭片連接于所述風扇；和
27、熱管，所述熱管一端連接于所述鰭片，其另一端連接于芯片，用于將所述芯片的熱量傳遞進入所述鰭片。
28、可選地，所述鰭片設(shè)有若干間隔設(shè)置的所述第一散熱通道；和
29、所述鰭片和所述電腦外殼之間形成所述第二散熱通道。
30、本技術(shù)技術(shù)方案通過采用具有第一散熱通道和第二散熱通道的筆記本電腦，其中，筆記本電腦具有電腦外殼和散熱裝置，電腦外殼設(shè)有安裝腔和連通安裝腔的散熱口，散熱裝置連接于所述安裝腔，散熱裝置設(shè)有第一散熱通道，散熱裝置和電腦外殼之間形成第二散熱通道，第一散熱通道和第二散熱通道均連通散熱口。第一散熱通道用于對芯片進行散熱，第二散熱通道用于對電腦外殼進行散熱。筆記本電腦工作時，利用空氣傳遞通過第一散熱通道吸收電子元件的熱量并將將熱量傳遞出去，還會利用空氣傳遞通過第二散熱通道吸收電腦外殼的的熱量并將將熱量傳遞出去。因此本方案的散熱裝置同時對電子元件和筆記本電腦外殼進行散熱，可以提高筆記本外殼的使用壽命，同時也使得用戶在使用筆記本的時候不會受到高溫電腦外殼的影響，提高使用體驗。
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1.一種筆記本電腦，其特征在于，所述筆記本電腦包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本電腦，其特征在于，所述散熱裝置包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的筆記本電腦，其特征在于，所述風扇包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的筆記本電腦，其特征在于，所述出風口為擴口狀，所述導(dǎo)熱件連接于所述殼體，并覆蓋部分所述出風口，所述出風口被覆蓋的部分為所述第一出風口，所述出風口未被覆蓋的部分為所述第二出風口。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的筆記本電腦，其特征在于，所述電腦外殼包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的筆記本電腦，其特征在于，所述風扇包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的筆記本電腦，其特征在于，所述出風口為擴口狀，所述導(dǎo)熱件連接于所述殼體，并覆蓋部分所述出風口的中間位置，將所述出風口未被覆蓋的部分間隔成上下設(shè)置的第二出風口和第三出風口，所述出風口被覆蓋的部分為所述第一出風口。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的筆記本電腦，其特征在于，所述電腦外殼包括：
9.根據(jù)權(quán)利要求2至8中任意一項所述筆記本電腦，其特征在于，所述導(dǎo)熱件包括：<...
【技術(shù)特征摘要】
1.一種筆記本電腦，其特征在于，所述筆記本電腦包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本電腦，其特征在于，所述散熱裝置包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的筆記本電腦，其特征在于，所述風扇包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的筆記本電腦，其特征在于，所述出風口為擴口狀，所述導(dǎo)熱件連接于所述殼體，并覆蓋部分所述出風口，所述出風口被覆蓋的部分為所述第一出風口，所述出風口未被覆蓋的部分為所述第二出風口。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的筆記本電腦，其特征在于，所述電腦外殼包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的筆記本電腦，其...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：金彬，
申請(專利權(quán))人：深圳寶龍達信息技術(shù)股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
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