【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于晶圓后處理，具體而言，涉及一種晶圓清洗裝置。
技術介紹
1、集成電路產業是信息技術產業的核心，在助推制造業向數字化、智能化轉型升級的過程中發揮著關鍵作用。芯片是集成電路的載體，芯片制造涉及集成電路設計、晶圓制造、晶圓加工、電性測量、切割封裝和測試等工藝流程。其中，化學機械拋光(chemicalmechanical?polishing,cmp)屬于晶圓制造工序中的五大核心制程之一。
2、完成化學機械拋光的晶圓需要進行清洗、干燥等后處理，以避免微量離子和金屬顆粒對半導體器件的污染，保障半導體器件的性能和合格率。常見的清洗方式有雙流體噴射清洗、滾刷清洗和兆聲波清洗等；常見的干燥方式有旋轉干燥或馬蘭戈尼干燥等。
3、圖1(a)是現有技術中晶圓后處理裝置的示意圖，該實施例中，采用軟體的刷頭10’擦洗晶圓表面。具體地，刷頭10’設置于擺臂20’的端部并且刷頭10’配置有獨立驅動電機，使得刷頭10’能夠繞其中軸線旋轉；擺臂20’設置于轉軸30’的上端，其能夠帶動刷頭10’繞轉軸30’擺動，使得刷頭10’能夠擦洗旋轉晶圓的表面。
4、在晶圓刷洗過程中，刷頭10’在晶圓邊緣位置和中心位置對應的晶圓的變形量不同，如圖1(b)及圖1(c)所示，這會導致刷洗力不均勻，進而影響刷洗效果。
5、現有技術中，刷頭10’配置有壓力檢測器，根據壓力檢測器的檢測值來調整刷頭10’的豎向位置，進而調整刷頭10’作用于晶圓的刷洗力，但這種“先檢測后調整”的控制方式存在滯后性，無法獲取良好的清洗效果。
...【技術保護點】
1.一種晶圓清洗裝置，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述調節組件連接于擺臂下方的轉軸并位于箱體的外部。
3.如權利要求2所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述轉軸的下端配置有連接法蘭，其通過所述調節組件與旋轉電機的固定法蘭連接，以調節連接法蘭與固定法蘭之間的角度。
4.如權利要求3所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述調節組件包括多個調節銷，其一端連接于固定法蘭，其另一端抵接于連接法蘭。
5.如權利要求4所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述調節銷的端部配置有球面，其卡接于連接法蘭的凹槽中，以適應連接法蘭與固定法蘭之間的角度變化。
6.如權利要求4所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述調節組件包括第一調節銷和第二調節銷，以對應調整清洗刷位于待清洗晶圓邊緣位置的位姿；還包括第三調節銷，以對應調整清洗刷位于待清洗晶圓中心位置的位姿。
7.如權利要求6所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述第三調節銷設置于第一調節銷與第二調節銷之間。
8.一種晶圓清洗裝置，其特征在于，包括：<...
【技術特征摘要】
1.一種晶圓清洗裝置，其特征在于，包括：
2.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述調節組件連接于擺臂下方的轉軸并位于箱體的外部。
3.如權利要求2所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述轉軸的下端配置有連接法蘭，其通過所述調節組件與旋轉電機的固定法蘭連接，以調節連接法蘭與固定法蘭之間的角度。
4.如權利要求3所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述調節組件包括多個調節銷，其一端連接于固定法蘭，其另一端抵接于連接法蘭。
5.如權利要求4所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述調節銷的端部配置有球面，其卡接于連接法蘭的凹槽中，以適應連接法蘭與固定法蘭之間的角度變化。
6.如權利要求4所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述調節組件包括第一調節銷和第二...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張豐達，王劍，李長坤，趙德文，
申請(專利權)人：華海清科股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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