【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及定位夾具組件、定位夾具及電子部件主體的定位方法和電子部件主體向輸送夾具的安裝方法等。
技術介紹
1、本專利技術人提出了在例如層疊陶瓷電容器、電感器、熱敏電阻等電子部件的端部浸漬涂覆膏例如導電膏，在電子部件主體形成外部電極來制造電子部件的裝置和方法(專利文獻1、2)。
2、以往，膏涂覆裝置例如在橡膠板上的二維面上沿著垂直的兩個軸具有多個孔，使用在該孔中嵌合支承電子部件主體的夾具，一次向多個電子部件涂覆膏(專利文獻2)。
3、現有技術文獻
4、專利文獻
5、專利文獻1：日本特開2002-237403號公報
6、專利文獻2：日本特開2016-100459號公報
技術實現思路
1、專利技術所要解決的課題
2、近年來，這種電子部件主體的小型化不斷發展，在通過手工作業進行將電子部件主體安裝于夾具的作業時存在障礙。為了進行自動化，也要求將電子部件主體高效且可靠地插入多個孔中。
3、本專利技術的目的在于提供適合于將多個電子部件主體定位保持于多個孔的作業的自動化的定位夾具組件以及定位夾具、電子部件主體的定位方法以及電子部件主體向輸送夾具的安裝方法。
4、用于解決課題的手段
5、(1)本專利技術的一個方式涉及一種定位夾具組件，其具有：定位主體，其在第1面開口而形成有多個孔，該多個孔以能夠分別對所壓入的多個電子部件主體進行定位保持的方式彈性變形；第1引導體，在從與所述第1面垂直的第1
6、根據本專利技術的一個方式，不規則地載置于第2引導體上的多個電子部件主體的各一個電子部件主體例如通過使夾具組件振動，經由多個第2貫通孔的各一個第2貫通孔被引導至第1引導體的多個第1貫通孔的各一個第1貫通孔(第1工序)。由此，多個電子部件主體配置在第1引導體的多個第1貫通孔內而被臨時定位。然后，拆下第2引導體(第2工序)。這樣一來，由于l1＜h，因此配置于第1引導體的多個第1貫通孔內的多個電子部件主體從第1引導體突出。從第1引導體突出的多個電子部件主體通過其各突出端被沖壓板等按壓而被壓入定位夾具主體的多個孔(第3工序)。這樣，多個電子部件主體被定位主體定位并保持。需要說明的是，由于h＜d+l1+l2，因此若不拆下第2引導體，則在電子部件主體被完全壓入深度d的孔之前，沖壓板等與第2引導體抵接，無法完成壓入。然后，通過進一步拆下第1引導體(第4工序)，由于d＜h，因此能夠使保持于定位主體的電子部件主體的端部從定位主體突出。由此，能夠將定位主體兼用作輸送夾具，或者將由定位主體定位后的多個電子部件主體同時傳遞給輸送夾具。此外，與本專利技術不同，若h≥d+l1+l2成立，則不需要第2工序，但必須使定位主體、第1引導體以及第2引導體的一部分或者全部的第1方向的厚度過薄，夾具組件的機械強度變得不充分，或者無法通過定位主體的孔確保充分的保持力。
7、(2)在本專利技術的一個方式(1)中，可以是，在將與所述第1引導體的主面平行的面內的垂直的兩個軸設為x軸和y軸、將所述多個第1貫通孔的各一個第1貫通孔的所述x軸上的長度和所述y軸上的寬度設為lxg和wyg、將保持于所述定位主體時的所述多個電子部件主體的各一個電子部件主體的所述x軸上的長度和所述y軸上的寬度設為lxe和wye時，lxg＞lxe和wyg＞wye，并且(lxg-lxe)＞(wyg-wye)或(lxg-lxe)＜(wyg-wye)成立。即，通過使第1貫通孔的x軸以及y軸的尺寸lxg以及wyg分別比電子部件主體的x軸以及y軸的尺寸lxe以及wye大，從而電子部件主體不被壓入而被接納在第1貫通孔內。此時，若設為x軸方向的尺寸差(lxg-lxe)＞y軸方向的尺寸差(wyg-wye)，則能夠在第1貫通孔內減少y軸方向上的位置偏移而進行臨時定位。與此相反，若設為x軸方向的尺寸差(lxg-lxe)＜y軸方向的尺寸差(wyg-wye)，則能夠在第1貫通孔內減少x軸方向上的位置偏移而進行臨時定位。這樣，第1貫通孔中的電子部件主體的臨時定位能夠減少x軸或y軸中的任意一方的位置偏移。
8、(3)在本專利技術的一個方式(2)中，可以是，在(lxg-lxe)＞(wyg-wye)成立時，所述定位主體在通過所述x軸將所述多個孔的各一個孔一分為二的位置包含與所述多個孔的各一個孔連通并與所述y軸平行地延伸的2個縫。這樣，以與y軸平行地延伸的2個縫為界，定位主體的各孔在x軸方向上均等地彈性變形，因此保持于各孔的電子部件主體在x軸方向上定心。這樣，能夠在第1貫通孔中粗略地進行了臨時定位的x軸方向上，在定位主體的孔中對電子部件主體進行定心。
9、(4)在本專利技術的一個方式(2)中，可以是，在(lxg-lxe)＜(wyg-wye)成立時，所述定位主體在通過所述y軸將所述多個孔的各一個孔一分為二的位置包含與所述多個孔的各一個孔連通并與所述x軸平行地延伸的2個縫。這樣，以與x軸平行地延伸的2個縫為界，定位主體的各孔在y軸方向上均等地彈性變形，因此保持于各孔的電子部件主體在y軸方向上定心。這樣，能夠在第1貫通孔中粗略地進行了臨時定位的y軸方向上，在定位主體的孔中對電子部件主體進行定心。
10、(5)在本專利技術的一個方式(1)～(4)中，可以是，所述多個第2貫通孔的各一個第2貫通孔在所述第2引導體的與所述第1引導體重疊的面的相反側的露出的主面的開口端部包含錐面，所述多個第2貫通孔的各一個第2貫通孔的由所述錐面規定的第2開口面積比所述多個第1貫通孔的各一個第1貫通孔的第1開口面積大。這樣，通過較大的開口面積的錐面，能夠提高第2貫通孔的引導功能。
11、(6)在本專利技術的一個方式(1)～(5)中，可以是，h≈d+l1成立。即，關于電子部件主體的高度h，將保持于所述定位主體的所述多個電子部件主體在所述第1方向上的高度設為h，將孔的深度設為d與第1貫通孔的長度l1本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種定位夾具，其具有：
2.根據權利要求1所述的定位夾具，其中，
3.根據權利要求1或2所述的定位夾具，其中，
4.根據權利要求1或2所述的定位夾具，其中，
5.根據權利要求3所述的定位夾具，其中，
6.根據權利要求3所述的定位夾具，其中，
7.根據權利要求1或2所述的定位夾具，其中，
8.根據權利要求5所述的定位夾具，其中，
【技術特征摘要】
1.一種定位夾具，其具有：
2.根據權利要求1所述的定位夾具，其中，
3.根據權利要求1或2所述的定位夾具，其中，
4.根據權利要求1或2所述的定位夾具，其中，
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