【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及芯片拋光，具體為一種芯片加工用拋光裝置及拋光方法。
技術介紹
1、在芯片的生產過程中需要對芯片的單晶硅襯底進行精密拋光，目前常常采用化學機械拋光技術，此技術可以有效地兼顧加工表面的全局和局部平整度；該方法具體為上述現有技術存在以下不足：在化學成膜與機械去膜的交替過程中，通過化學與機械的共同作用從芯片表面去除極薄的一層材料，最終實現超精密表面加工；上述現有技術存在以下不足：1、物理打磨和化學拋光的結構分開，造成化學試劑使用時針對性不強，耗費量大。2、物理打磨位置固定，造成打磨范圍小，打磨效果有限，拋光效率低；3、一次只能處理同一規格的芯片，對不同厚度的芯片要分批拋光；
2、申請號：201520425516.0，本專利技術涉及一種鋼板拋光裝置包括：基座，基座兩側設有滑軌，第一支柱和第二支柱分別配合地設置在兩個滑軌內；支架安裝在基座靠近第一支柱一側，第一螺桿活動安裝在支架上，第一驅動裝置可驅動第一螺桿相對支架轉動，第一滑塊固定安裝在第一支柱上，連接桿兩端分別固定安裝在第一支柱和第二支柱上，第二螺桿位于第一支柱和第二支柱之間，第二驅動裝置可驅動第二螺桿相對第一支柱和第二支柱轉動；第二滑塊滑動安裝在連接桿上；機械臂安裝在第二滑塊下方，第三驅動裝置安裝在機械臂上，第三驅動裝置可驅動拋光輪轉動；
3、現有的拋光裝置雖然功能強大，但體積龐大維護成本高，并且一些小型的拋光裝置雖然實用，但是不能很好的解放人力，為了滿足市場需求，因此設計一種新型芯片拋光裝置十分的必要；
4、鑒于上述情況，有必要對現有
技術實現思路
1、本專利技術的目的是為了解決上述問題，設計了一種芯片加工用拋光裝置及拋光方法。
2、實現上述目的本專利技術的技術方案為，一種芯片加工用拋光裝置，包括加工臺、設置于加工臺一側的拋光裝置、設置于加工臺一側的芯片安裝裝置、設置于芯片安裝裝置上方的調整限位裝置，所述拋光裝置側面設有吸塵裝置，所述吸塵裝置固定安裝于拋光裝置側面。
3、對本技術方案的進一步補充，所述拋光裝置側面還設有z軸移動控制機構，所述z軸移動控制機構固定安裝于加工臺上，所述拋光裝置固定安裝于z軸移動控制機構上。
4、對本技術方案的進一步補充，所述z軸移動控制機構包括安裝塊、設置于安裝塊上的第一手輪驅動機構、與第一手輪驅動機構連接的絲桿、與絲桿連接的第一移動塊，所述拋光裝置固定安裝于第一移動塊上，所述安裝塊固定安裝于加工臺上，所述第一手輪驅動機構固定安裝于加工臺上方。
5、對本技術方案的進一步補充，所述加工臺上位于第一移動塊的正下方還設有限位塊，所述限位塊固定安裝于加工臺上，所述加工臺上位于限位塊的下方還設有固定塊，所述固定塊固定安裝于加工臺上。
6、對本技術方案的進一步補充，所述安裝塊、第一移動塊、限位塊上左右兩側還設有限位軸，所述限位軸的一端固定安裝于安裝塊上，另一端固定安裝于固定塊上，所述限位軸依次穿過安裝塊、第一移動塊、限位塊、固定塊，所述第一移動塊、限位塊與限位軸之間設有連接軸承，所述連接軸承套設于限位軸上。
7、對本技術方案的進一步補充，所述拋光裝置包括安裝基板、與安裝基板固定連接的拋光機構，所述安裝基板固定安裝于第一移動塊上，所述拋光機構的拋光頭呈水平放置，所述拋光機構的拋光頭的外側設有收容殼，所述吸塵裝置設置于收容殼的外側。
8、對本技術方案的進一步補充，所述芯片安裝裝置包括連接板、設置于連接板上方左右兩側的支撐柱、設置于兩側的支撐柱之間的安裝板、設置于安裝板兩側的固定柱、設置于支撐柱上的鎖緊塊，所述固定柱穿過支撐柱且與安裝板連接，所述調整限位裝置固定安裝于安裝板上方，所述鎖緊塊用于實現對支撐柱的鎖緊。
9、對本技術方案的進一步補充，所述調整限位裝置包括壓塊、設置于壓塊上方的螺帽，所述壓塊穿過安裝板的上表面且能夠在其內轉動，工作時，所述壓塊的底部頂靠在芯片上，所述螺帽固定安裝于壓塊上端。
10、對本技術方案的進一步補充，所述芯片安裝裝置的下方還設有x軸移動控制機構、設置于x軸移動控制機構下方的y軸移動控制機構，所述連接板與x軸移動控制機構連接，所述x軸移動控制機構包括x向滑軌、設置于x向滑軌上的滑塊、與滑塊連接的移動驅動機構，所述滑塊滑動安裝于x向滑軌上，所述連接板固定安裝于滑塊上。
11、一種芯片加工用拋光裝置的拋光方法，包括以下工作步驟：
12、步驟一：加工前在芯片的上下表面涂覆化學試劑；
13、步驟二：將涂覆化學試劑的芯片放置于芯片安裝裝置內；
14、步驟三：通過調整限位裝置將芯片固定在芯片安裝裝置上；
15、步驟四：通過x軸移動控制機構控制芯片安裝裝置移動，從而使得拋光裝置與芯片的中間在一條直線上；
16、步驟五：控制z軸移動控制機構使得拋光裝置的高度與芯片安裝裝置的高度保持一致，從而完成對產品的端面加工，當需要對另一面進行加工時，控制z軸移動控制機構工作，使得拋光裝置與芯片的另一面進行高度配合，從而方便完成其加工；
17、步驟六：加工完成，機構復位，取下芯片。
18、其有益效果在于，對芯片加工方便，能夠控制其在x向、y向移動，便于對芯片進行完全加工，拋光裝置能夠進行z向移動，便于對芯片的上下表面進行拋光操作，使用效果佳，加工過程中能夠進一步減少人工參與，工作效率高，并且吸塵裝置能夠對拋光裝置加工后的粉塵進行收集，減少對環境的污染，便于企業推廣使用。
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1.一種芯片加工用拋光裝置(2)，其特征在于，包括加工臺(1)、設置于加工臺(1)一側的拋光裝置(2)、設置于加工臺(1)一側的芯片安裝裝置(3)、設置于芯片安裝裝置(3)上方的調整限位裝置(4)，所述拋光裝置(2)側面設有吸塵裝置(5)，所述吸塵裝置(5)固定安裝于拋光裝置(2)側面。
2.根據權利要求1所述的一種芯片加工用拋光裝置(2)，其特征在于，所述拋光裝置(2)側面還設有Z軸移動控制機構(6)，所述Z軸移動控制機構(6)固定安裝于加工臺(1)上，所述拋光裝置(2)固定安裝于Z軸移動控制機構(6)上。
3.根據權利要求2所述的一種芯片加工用拋光裝置(2)，其特征在于，所述Z軸移動控制機構(6)包括安裝塊(61)、設置于安裝塊(61)上的第一手輪驅動機構(62)、與第一手輪驅動機構(62)連接的絲桿(63)、與絲桿(63)連接的第一移動塊(64)，所述拋光裝置(2)固定安裝于第一移動塊(64)上，所述安裝塊(61)固定安裝于加工臺(1)上，所述第一手輪驅動機構(62)固定安裝于加工臺(1)上方。
4.根據權利要求1所述的一種芯片加工用拋光
5.根據權利要求1所述的一種芯片加工用拋光裝置(2)，其特征在于，所述安裝塊(61)、第一移動塊(64)、限位塊(65)上左右兩側還設有限位軸(67)，所述限位軸(67)的一端固定安裝于安裝塊(61)上，另一端固定安裝于固定塊(66)上，所述限位軸(67)依次穿過安裝塊(61)、第一移動塊(64)、限位塊(65)、固定塊(66)，所述第一移動塊(64)、限位塊(65)與限位軸(67)之間設有連接軸承(68)，所述連接軸承(68)套設于限位軸(67)上。
6.根據權利要求1所述的一種芯片加工用拋光裝置(2)，其特征在于，所述拋光裝置(2)包括安裝基板(21)、與安裝基板(21)固定連接的拋光機構(22)，所述安裝基板(21)固定安裝于第一移動塊(64)上，所述拋光機構(22)的拋光頭呈水平放置，所述拋光機構(22)的拋光頭的外側設有收容殼(23)，所述吸塵裝置(5)設置于收容殼(23)的外側。
7.根據權利要求1所述的一種芯片加工用拋光裝置(2)，其特征在于，所述芯片安裝裝置(3)包括連接板(31)、設置于連接板(31)上方左右兩側的支撐柱(32)、設置于兩側的支撐柱(32)之間的安裝板(33)、設置于安裝板(33)兩側的固定柱(34)、設置于支撐柱(32)上的鎖緊塊(35)，所述固定柱(34)穿過支撐柱(32)且與安裝板(33)連接，所述調整限位裝置(4)固定安裝于安裝板(33)上方，所述鎖緊塊(35)用于實現對支撐柱(32)的鎖緊。
8.根據權利要求7所述的一種芯片加工用拋光裝置(2)，其特征在于，所述調整限位裝置(4)包括壓塊(41)、設置于壓塊(41)上方的螺帽(42)，所述壓塊(41)穿過安裝板(33)的上表面且能夠在其內轉動，工作時，所述壓塊(41)的底部頂靠在芯片上，所述螺帽(42)固定安裝于壓塊(41)上端。
9.根據權利要求7所述的一種芯片加工用拋光裝置(2)，其特征在于，所述芯片安裝裝置(3)的下方還設有X軸移動控制機構(7)、設置于X軸移動控制機構(7)下方的Y軸移動控制機構(8)，所述連接板(31)與X軸移動控制機構(7)連接，所述X軸移動控制機構(7)包括X向滑軌(71)、設置于X向滑軌(71)上的滑塊(72)、與滑塊(72)連接的移動驅動機構(73)，所述滑塊(72)滑動安裝于X向滑軌(71)上，所述連接板(31)固定安裝于滑塊(72)上。
10.根據權利要求1－9任一項所述的一種芯片加工用拋光裝置(2)的拋光方法，其特征在于，包括以下工作步驟：
...【技術特征摘要】
1.一種芯片加工用拋光裝置(2)，其特征在于，包括加工臺(1)、設置于加工臺(1)一側的拋光裝置(2)、設置于加工臺(1)一側的芯片安裝裝置(3)、設置于芯片安裝裝置(3)上方的調整限位裝置(4)，所述拋光裝置(2)側面設有吸塵裝置(5)，所述吸塵裝置(5)固定安裝于拋光裝置(2)側面。
2.根據權利要求1所述的一種芯片加工用拋光裝置(2)，其特征在于，所述拋光裝置(2)側面還設有z軸移動控制機構(6)，所述z軸移動控制機構(6)固定安裝于加工臺(1)上，所述拋光裝置(2)固定安裝于z軸移動控制機構(6)上。
3.根據權利要求2所述的一種芯片加工用拋光裝置(2)，其特征在于，所述z軸移動控制機構(6)包括安裝塊(61)、設置于安裝塊(61)上的第一手輪驅動機構(62)、與第一手輪驅動機構(62)連接的絲桿(63)、與絲桿(63)連接的第一移動塊(64)，所述拋光裝置(2)固定安裝于第一移動塊(64)上，所述安裝塊(61)固定安裝于加工臺(1)上，所述第一手輪驅動機構(62)固定安裝于加工臺(1)上方。
4.根據權利要求1所述的一種芯片加工用拋光裝置(2)，其特征在于，所述加工臺(1)上位于第一移動塊(64)的正下方還設有限位塊(65)，所述限位塊(65)固定安裝于加工臺(1)上，所述加工臺(1)上位于限位塊(65)的下方還設有固定塊(66)，所述固定塊(66)固定安裝于加工臺(1)上。
5.根據權利要求1所述的一種芯片加工用拋光裝置(2)，其特征在于，所述安裝塊(61)、第一移動塊(64)、限位塊(65)上左右兩側還設有限位軸(67)，所述限位軸(67)的一端固定安裝于安裝塊(61)上，另一端固定安裝于固定塊(66)上，所述限位軸(67)依次穿過安裝塊(61)、第一移動塊(64)、限位塊(65)、固定塊(66)，所述第一移動塊(64)、限位塊(65)與限位軸(67)之間設有連接軸承(68)，所述連接軸承(68)套設于限位軸(67)上。<...
【專利技術屬性】
技術研發人員：謝宇倫，
申請(專利權)人：無錫市芯飛通光電科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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