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    一種集成電路塊引腳封裝裝置制造方法及圖紙

    技術編號:40174373 閱讀:34 留言:0更新日期:2024-01-26 23:43
    本發明專利技術公開了一種集成電路塊引腳封裝裝置,涉及引腳封裝技術領域。該集成電路塊引腳封裝裝置,包括電機、轉桿和支架,所述轉桿固定安裝在電機輸出端,所述支架固定安裝在轉桿表面,還包括夾緊裝置、收集裝置和清理裝置;桿輸出端帶動固定板移動,移動的固定板推動緩沖簧使緩沖簧帶動夾板向待封裝的電路塊方向移動,移動的夾板加緊電路塊,避免電路塊在封裝過程中偏移錯位,導致無法達到預期的封裝效果,同時,當夾板加緊電路塊后,滑塊會插入開孔使夾板在加緊電路塊后停止對夾板施加推力,避免夾板損壞電路塊。

    【技術實現步驟摘要】

    本專利技術涉及引腳封裝,具體為一種集成電路塊引腳封裝裝置


    技術介紹

    1、隨著社會的發展,生產過程中需要更高質量的電子元件,引腳封裝裝置通過對電路板的引腳進行封裝來提高引腳的使用壽命。

    2、專利公告號為cn114678298b的專利涉及一種集成電路塊引腳封裝裝置,屬于芯片封裝
    該專利包括工作臺,所述工作臺上設置有機械臂、除塵機構、模具機構,工作臺內設置有振動機構,所述機械臂對集成電路塊進行抓取,所述除塵機構對集成電路塊上的灰塵進行清理,所述模具機構對集成電路塊進行封裝,所述振動機構與模具機構相連接,振動機構帶動模具機構進行振動,在對集成電路進行封裝前,利用起電機產生的電荷在兩塊極板上產生電場,將集成電路上的灰塵進行吸附清理,熔融的塑料原料通過進料管進入到負壓倉中,抽氣泵抽取負壓倉中的空氣,將熔融塑料中的氣泡排出,隨后進行封裝注塑,確保封裝塑料中沒有空氣,避免芯片發生腐蝕。

    3、上述專利技術中,通過抽氣泵將熔融塑料中的氣泡排出,確保封裝塑料中沒有空氣,避免芯片發生腐蝕,提高了芯片的使用壽命,但是在封裝過程中,需要加工的電子零件會發生偏移錯位導致無法達到預期的封裝效果。


    技術實現思路

    1、針對現有技術的不足,本專利技術提供了一種引腳封裝裝置,解決了上述
    技術介紹
    中提出的問題。

    2、為實現以上目的,本專利技術通過以下技術方案予以實現:一種集成電路塊引腳封裝裝置,包括電機、轉桿和支架,所述轉桿固定安裝在電機輸出端,所述支架固定安裝在轉桿表面,還包括夾緊裝置、收集裝置和清理裝置;

    3、其中,所述夾緊裝置設置在支架表面,所述夾緊裝置包括限位板和液壓桿,所述限位板固定安裝在支架頂部,所述限位板表面開設有開孔,所述液壓桿固定安裝在支架表面,所述液壓桿輸出端固定安裝有固定板,所述固定板表面設置有夾板,所述夾板和固定板之間設置有緩沖簧,所述固定板靠近夾板的一側滑動安裝有滑塊,所述滑塊表面鉸接有翹桿,所述翹桿遠離滑塊的一端鉸接在夾板表面,避免電路塊在封裝過程中偏移錯位導致無法達到預期的封裝效果。

    4、優選的,所述滑塊遠離固定板的一側為斜面,所述滑塊與固定板之間設置有一號彈簧,所述支架表面固定安裝有固定臺,靜止的緩沖簧不再向夾板施加推力,避免夾板損壞電路塊。

    5、優選的,所述收集裝置設置在轉桿表面,所述收集裝置包括電機、套筒和支撐臺,所述電機輸出端固定安裝在轉桿底部,所述套筒固定安裝在電機表面,所述支撐臺固定安裝在套筒表面,所述支撐臺表面開設有滑槽,所述套筒表面固定安裝有封裝器,所述套筒內壁滑動安裝有滑桿,所述滑桿表面轉動安裝轉軸,所述轉軸表面固定安裝有支撐板,所述電機表面滑動套接有轉動桿,所述轉桿內壁固定安裝有小凸塊,所述轉動桿表面開設有螺紋槽,所述螺紋槽與小凸塊接觸,所述轉動桿與滑桿固定連接,所述套筒表面滑動安裝有連接桿,所述連接桿靠近支撐板的一端固定安裝有刮板,所述連接桿遠離支撐板單位一端固定安裝有梯形塊,所述梯形塊遠離套筒的一側設置為斜面,由于電路塊受到刮板阻擋不會跟隨夾板復位移動,當夾板復位時電路塊掉落至支撐板頂部。

    6、優選的,所述連接桿表面安裝有掛鉤,所述套筒表面滑動安裝有限位桿,所述轉桿表面固定安裝有擠壓桿,所述套筒內壁固定安裝有限位塊,當移動的支撐板解除限位塊時向出料口方向傾斜。

    7、優選的,所述轉軸與滑桿之間設置有扭簧,所述限位桿與套筒之間設置有二號彈簧,所述連接桿與套筒之間設置有三號彈簧,所述限位桿頂部設置為弧面,當掛鉤移動至限位桿底部時限位桿在二號彈簧的彈力作用下復位限位掛鉤,使掛鉤無法復位。

    8、優選的,所述套筒底部開設有出料口,所述套筒底部滑動安裝有收集槽,完成對封裝完畢電路塊的收集。

    9、優選的,所述清理裝置設置在套筒內部,所述清理裝置包括彈性伸縮桿和毛刷,所述彈性伸縮桿固定安裝在滑桿表面,所述所述毛刷固定安裝在彈性伸縮桿自由端,所述套筒內壁固定安裝有振動塊,所述套筒內壁固定安裝有氣筒,所述氣筒表面開設有出氣口,所述氣筒內壁滑動安裝有活塞桿,所述活塞桿與滑桿固定連接,刮去電路塊表面的殘留灰塵,避免灰塵堆積影響電路塊出廠后的正常使用。

    10、優選的,所述毛刷頂部固定安裝有梯形板,所述梯形板頂部設置為斜面,所述振動塊遠離套筒的一端設置為弧面,在氣體作用下,提高灰塵從電路塊表面脫離的速度,提升清潔效果。

    11、本專利技術提供了一種集成電路塊引腳封裝裝置。具備以下有益效果:

    12、(1)、該集成電路塊引腳封裝裝置,液壓桿輸出端帶動固定板移動,移動的固定板推動緩沖簧使緩沖簧帶動夾板向待封裝的電路塊方向移動,移動的夾板加緊電路塊,避免電路塊在封裝過程中偏移錯位,導致無法達到預期的封裝效果,同時,當夾板加緊電路塊后,滑塊會插入開孔使夾板在加緊電路塊后停止對夾板施加推力,避免夾板損壞電路塊。

    13、(2)、該集成電路塊引腳封裝裝置,當封裝完畢后,向下移動的刮板阻擋限位電路塊,使電路塊在跟隨夾板復位過程中掉落至支撐板表面,支撐板帶動電路塊一起向下移動,當支撐板接觸限位塊時產生傾斜使電路塊滑入收集槽中,完成對電路塊的統一收集,便于工作人員對封裝完畢的電路塊進行后續加工。

    14、(3)、該集成電路塊引腳封裝裝置,在電路塊跟隨支撐板向下移動的過程中,毛刷因為接觸摩擦振動塊而往復移動,移動的毛刷摩擦電路塊表面,使電路塊表面殘留的灰塵脫落,避免灰塵堆積影響電路塊出廠后正常使用,同時向下移動的滑桿帶動活塞桿擠壓氣筒中的氣體使氣體從出氣口出排出吹響電路塊表面加快灰塵脫落的速度提高清潔效果。

    本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種集成電路塊引腳封裝裝置,包括電機(1)、轉桿(2)和支架(3),其特征在于:所述轉桿(2)固定安裝在電機(1)輸出端,所述支架(3)固定安裝在轉桿(2)表面,還包括夾緊裝置、收集裝置和清理裝置;

    2.根據權利要求1所述的一種集成電路塊引腳封裝裝置,其特征在于:所述滑塊(67)遠離固定板62的一側為斜面,所述滑塊(67)與固定板(62)之間設置有一號彈簧,所述支架(3)表面固定安裝有固定臺(65)。

    3.根據權利要求2所述的一種集成電路塊引腳封裝裝置,其特征在于:所述收集裝置設置在轉桿(2)表面,所述收集裝置包括電機(1)、套筒(4)和支撐臺(9),所述電機(1)輸出端固定安裝在轉桿(2)底部,所述套筒(4)固定安裝在電機(1)表面,所述支撐臺(9)固定安裝在套筒(4)表面,所述支撐臺(9)表面開設有滑槽,所述套筒(4)表面固定安裝有封裝器(5),所述套筒(4)內壁滑動安裝有滑桿(71),所述滑桿(71)表面轉動安裝轉軸(72),所述轉軸(72)表面固定安裝有支撐板(73),所述電機(1)表面滑動套接有轉動桿(712),所述轉桿(2)內壁固定安裝有小凸塊,所述轉動桿(712)表面開設有螺紋槽,所述螺紋槽與小凸塊接觸,所述轉動桿(712)與滑桿(71)固定連接,所述套筒(4)表面滑動安裝有連接桿(76),所述連接桿(76)靠近支撐板(73)的一端固定安裝有刮板(75),所述連接桿(76)遠離支撐板(73)單位一端固定安裝有梯形塊(77),所述梯形塊(77)遠離套筒(4)的一側設置為斜面。

    4.根據權利要求3所述的一種集成電路塊引腳封裝裝置,其特征在于:所述連接桿(76)表面安裝有掛鉤(711),所述套筒(4)表面滑動安裝有限位桿(78),所述轉桿(2)表面固定安裝有擠壓桿(79),所述套筒(4)內壁固定安裝有限位塊(74)。

    5.根據權利要求4所述的一種集成電路塊引腳封裝裝置,其特征在于:所述轉軸(72)與滑桿(71)之間設置有扭簧,所述限位桿(78)與套筒(4)之間設置有二號彈簧,所述連接桿(76)與套筒(4)之間設置有三號彈簧,所述限位桿(78)頂部設置為弧面。

    6.根據權利要求5所述的一種集成電路塊引腳封裝裝置,其特征在于:所述套筒(4)底部開設有出料口,所述套筒(4)底部滑動安裝有收集槽(710)。

    7.根據權利要求5所述的一種集成電路塊引腳封裝裝置,其特征在于:所述清理裝置設置在套筒(4)內部,所述清理裝置包括彈性伸縮桿(81)和毛刷(82),所述彈性伸縮桿(81)固定安裝在滑桿(71)表面,所述所述毛刷(82)固定安裝在彈性伸縮桿(81)自由端,所述套筒(4)內壁固定安裝有振動塊(85),所述套筒(4)內壁固定安裝有氣筒(84),所述氣筒(84)表面開設有出氣口,所述氣筒(84)內壁滑動安裝有活塞桿(83),所述活塞桿(83)與滑桿(71)固定連接。

    8.根據權利要求6所述的一種集成電路塊引腳封裝裝置,其特征在于:所述毛刷(82)頂部固定安裝有梯形板,所述梯形板頂部設置為斜面,所述振動塊(85)遠離套筒(4)的一端設置為弧面。

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    【技術特征摘要】

    1.一種集成電路塊引腳封裝裝置,包括電機(1)、轉桿(2)和支架(3),其特征在于:所述轉桿(2)固定安裝在電機(1)輸出端,所述支架(3)固定安裝在轉桿(2)表面,還包括夾緊裝置、收集裝置和清理裝置;

    2.根據權利要求1所述的一種集成電路塊引腳封裝裝置,其特征在于:所述滑塊(67)遠離固定板62的一側為斜面,所述滑塊(67)與固定板(62)之間設置有一號彈簧,所述支架(3)表面固定安裝有固定臺(65)。

    3.根據權利要求2所述的一種集成電路塊引腳封裝裝置,其特征在于:所述收集裝置設置在轉桿(2)表面,所述收集裝置包括電機(1)、套筒(4)和支撐臺(9),所述電機(1)輸出端固定安裝在轉桿(2)底部,所述套筒(4)固定安裝在電機(1)表面,所述支撐臺(9)固定安裝在套筒(4)表面,所述支撐臺(9)表面開設有滑槽,所述套筒(4)表面固定安裝有封裝器(5),所述套筒(4)內壁滑動安裝有滑桿(71),所述滑桿(71)表面轉動安裝轉軸(72),所述轉軸(72)表面固定安裝有支撐板(73),所述電機(1)表面滑動套接有轉動桿(712),所述轉桿(2)內壁固定安裝有小凸塊,所述轉動桿(712)表面開設有螺紋槽,所述螺紋槽與小凸塊接觸,所述轉動桿(712)與滑桿(71)固定連接,所述套筒(4)表面滑動安裝有連接桿(76),所述連接桿(76)靠近支撐板(73)的一端固定安裝有刮板(75),所述連接桿(76)遠離支撐板(73)單位一端固定安裝有梯形塊(77),所述梯形塊(77)遠離套筒(4)的一側設置為斜面。...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:張秀英林優科
    申請(專利權)人:張秀英
    類型:發明
    國別省市:

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