【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于處理機防護領域，尤其是涉及一種處理器的防護機構。
技術介紹
1、計算機處理器是比較常見的辦公設備，其處理數據的速度直接決定了計算機的性能，處理器在工作過程中會產生大量的熱，如果不對處理器進行及時的散熱處理，那么會導致處理器性能降低，且為了提高設備性能通常會在一個pcb板上大量集成電器件，對處理器的散熱要求較高，且在使用時，pcb板會相對固定在外殼或機架上，外殼和機架在長時間使用時，甚至在安裝初期都會存在形變應力，形變應力會傳遞到pcb板上，對板材上的電器件存在影響。
技術實現思路
1、有鑒于此，本專利技術旨在提出一種處理器的防護機構，以解決現有技術的處理器防護外殼因電器件集成較多散熱不暢，且隨著外殼形變會對電器件造成損傷的問題。
2、為達到上述目的，本專利技術的技術方案是這樣實現的：
3、一種處理器的防護機構，包括若干箱體結構的外殼，且每個外殼均能夠可拆卸安裝至框架結構的支架內，若干外殼相互平行設置，每個外殼的一側設有入風口，外殼的另一側設有出風口，入風口或出風口內設置導流風扇，每個外殼內安裝適配架，且適配架為型材，適配架上可拆卸安裝主板組件，且主板組件是u型結構，入風口和出風口分別位于所述u型結構的兩端，冷卻介質依次通過入風口、所述u型結構內部和出風口形成主板組件的冷卻結構，若干外殼的所述冷卻結構互不干涉，且適配架通過彈性密封件連接至外殼內壁，彈性密封件用于所述冷卻結構的密封以及減小外殼與主板組件間的連接應力。
4、進一步的，所述
5、進一步的，所述封堵板是金屬板、金屬散熱器或pcb板的任意一種。
6、進一步的，所述兩兩封堵板之間設置若干pcb板，且每個pcb板和封堵板均相互平行設置，兩兩pcb板之間、pcb板與封堵板之間分別設有縫隙，冷卻介質依次通過入風口、所述縫隙和出風口形成pcb板的冷卻結構。
7、進一步的，所述封堵板的一側通過多個頂扣可拆卸連接至背板上，多個頂扣相互平行設置，每個頂扣的一端螺紋連接至背板，頂扣的另一端設置凸臺，封堵板的一側設有多個頂孔，每個凸臺外圍連接至一個頂孔內。
8、進一步的，所述頂扣的一端設有l型切口，封堵板的一側抵接至所述l型切口的第一內側壁，凸臺安裝至所述l型切口的第二內側壁。
9、進一步的，所述封堵板的下端設置橫梁板，且橫梁板的一端固定連接至適配架的一側，橫梁板的另一端通過卡接扣連接至彈性架，橫梁板的一側設置凹槽，封堵板的下端安裝至凹槽內。
10、進一步的，所述封堵板的一側安裝支撐板，頂扣位于封堵板的另一側，支撐板的兩端分別通過一個卡接扣連接至至一個彈性架。
11、進一步的，所述卡接扣包括主體，主體的一側設有第一滑槽，第一滑槽內滑動連接第一滑板，第一滑板下方安裝第一彈簧，且第一彈簧的兩端分別連接至主體內側壁、第一滑板的下端，第一滑桿上鉸接卡接桿，且卡接桿的一端設置第一卡勾，支撐板的一端能夠卡接至第一卡勾內，卡接桿的另一端通過第二彈簧彈性連接至主體的內側壁；
12、進一步的，所述主體的一側設置彈性柱，彈性柱的一端能夠抵接至支撐板的一側，主體上設置第一支板，第一支板上設有第一通孔，彈性柱的外圍位于第一通孔內，第一支板的一側設有第一導向桿，螺紋板滑動連接至第一導向桿的外圍，彈性柱的一端螺紋連接至螺紋板，且螺紋板位于第一支板的一側，支撐板位于第一支板的另一側，彈性柱的外圍設有第三彈簧，第三彈簧的兩端分別固定連接至第一支板的一側、彈性柱的一端。
13、進一步的，所述彈性架上沿軸向設有若干第二通孔，主體的一側第二滑槽，第二滑槽內滑動連接第二滑板，且主體上設有第一導向孔，第二滑板的一端設置第二導向桿，第二導向桿的外圍滑動連接至第一導向孔內，第二導向桿的一端安裝第二卡勾，第二卡勾能夠卡接至一個第二通孔內，且第二滑板的另一端通過第四彈簧彈性連接至主體內側壁；
14、進一步的，所述第一滑槽和第二滑槽位于主體的同一側，第一滑板的一側和第二滑板的一側分別設置把手，且第一滑板和第二滑板對向設置。
15、進一步的，所述彈性架上沿軸向設有若干第三通孔，橫梁板的一端通過第三卡勾卡接至第三通孔內，且橫梁板的一側設有第四通孔，卡接桿上設置第四卡勾，卡接桿的外圍位于第四通孔內，第四卡勾能夠卡接至第四通孔。
16、進一步的，所述彈性密封件包括橡膠塊，且橡膠塊的兩側分別設置第一鎖栓和第二鎖栓，橡膠塊通過第一鎖栓連接至外殼內壁，橡膠塊通過第二鎖栓連接至彈性架、適配架，且每個封堵板的兩端均通過一個橡膠塊密封連接至外殼內壁，位于入風口和出風口的橡膠塊開設通風口。
17、相對于現有技術，本專利技術所述的一種處理器的防護機構具有以下有益效果：
18、（1）本專利技術所述的一種處理器的防護機構，支架是型材制成的框架結構，外殼的外圍可以插接到支架內并通過固定鎖栓固定，若干外殼相互平行設置，可以豎向堆疊放置，也可以橫向碼放，視需求自由選定，通用性高，安全可靠。
19、（2）本專利技術所述的一種處理器的防護機，冷卻介質依次通過入風口、所述u型結構內部和出風口形成主板組件的冷卻結構，入風口和出風口分別位于外殼的兩側，避免垂直放置多個堆疊放置的外殼熱量不易導出相互干涉的問題，分別布設到外殼的兩側，在碼放多個外殼時，所述冷卻結構互不干涉，以提高熱交換效率。
20、（3）本專利技術所述的一種處理器的防護機構，彈性密封件一方面用于外殼內冷卻結構的密封，使得熱交換的介質按照工作人員預設的通道流出，另一方面適配架通過彈性密封件連接到外殼，彈性密封件具備一定彈性，能夠防止支架以及外殼形變對主板組件施壓的連接應力，減小主板組件的受力，能夠有效避免主板組件上連接的電器件造成松動及損壞，提高使用壽命。
21、（4）本專利技術所述的一種處理器的防護機構，pcb板上和背板上均可以用于集成電器元件，可以根據工作人員的需求選配，能夠使得外殼內部的空間得到充分利用，節省設備的布放空間，減少占地面積。
22、（5）本專利技術所述的一種處理器的防護機構，頂扣是封堵板或pcb板與背板的快接結構，在安裝時頂扣在背板上安裝適配的多個頂扣，然后將封堵板或pcb板快接至多個頂扣上，方便封堵板或pcb板的初步定位，以便后續鎖定封堵板與pcb板的相對位置。
23、（6）本專利技術所述的一種處理器的防護機構，橫梁板是封堵板或pcb板的上方、下方的支撐結構，每個封堵板或pcb板均配設兩個橫梁板，以提高封堵板或pcb板的鋼性。
24、（7）本專利技術所述的一種處理器的防護機構，卡接扣用于快接支撐板、pcb板、封堵板彈性架與橫梁板的相對位置，便于工作對支撐板與橫梁板的連接，使得封堵板或pcb板外圍形成一個中空矩形結構鋼性框架，以提高封堵板或pcb的結構強度。
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【技術保護點】
1.一種處理器的防護機構，其特征在于：包括若干外殼(1)，且每個外殼(1)均能夠可拆卸安裝至支架內，每個外殼(1)的一側設有入風口(11)，外殼(1)的另一側設有出風口(12)，入風口(11)或出風口(12)內設置導流風扇，每個外殼(1)內安裝適配架(2)，適配架(2)上可拆卸安裝主板組件(3)，且主板組件(3)是U型結構，入風口(11)和出風口(12)分別位于所述U型結構的兩端，冷卻介質依次通過入風口(11)、所述U型結構內部和出風口(12)構成主板組件(3)的冷卻結構，若干外殼(1)的所述冷卻結構互不干涉，且適配架(2)通過彈性密封件(4)連接至外殼(1)內壁，彈性密封件(4)用于所述冷卻結構的密封以及減小外殼(1)與主板組件(3)間的連接應力；
2.根據權利要求1所述的一種處理器的防護機構，其特征在于：兩兩封堵板(32)之間設置若干PCB板，且每個PCB板和封堵板(32)均相互平行設置，兩兩PCB板之間、PCB板與封堵板(32)之間分別設有縫隙，冷卻介質依次通過入風口(11)、所述縫隙和出風口(12)構成PCB板的冷卻結構。
3.根據權利要求1所述的
4.根據權利要求1所述的一種處理器的防護機構，其特征在于：封堵板(32)的下端設置橫梁板(8)，且橫梁板(8)的一端固定連接至適配架(2)的一側，橫梁板(8)的另一端通過卡接扣(5)連接至彈性架(6)，橫梁板(8)的一側設置凹槽(81)，封堵板(32)的下端安裝至凹槽(81)內；
5.根據權利要求4所述的一種處理器的防護機構，其特征在于：卡接扣(5)包括主體(51)，主體(51)的一側設有第一滑槽，第一滑槽內滑動連接第一滑板(52)，第一滑板(52)下方安裝第一彈簧(53)，且第一彈簧(53)的兩端分別連接至主體(51)內側壁、第一滑板(52)的下端，第一滑桿上鉸接卡接桿(54)，且卡接桿(54)的一端設置第一卡勾(55)，支撐板(9)的一端能夠卡接至第一卡勾(55)內，卡接桿(54)的另一端通過第二彈簧(56)彈性連接至主體(51)的內側壁。
6.根據權利要求5所述的一種處理器的防護機構，其特征在于：主體(51)的一側設置彈性柱(57)，彈性柱(57)的一端能夠抵接至支撐板(9)的一側，主體(51)上設置第一支板(58)，第一支板(58)上設有第一通孔，彈性柱(57)的外圍位于第一通孔內，第一支板(58)的一側設有第一導向桿(59)，螺紋板(510)滑動連接至第一導向桿(59)的外圍，彈性柱(57)的一端螺紋連接至螺紋板(510)，且螺紋板(510)位于第一支板(58)的一側，支撐板(9)位于第一支板(58)的另一側，彈性柱(57)的外圍設有第三彈簧(511)，第三彈簧(511)的兩端分別固定連接至第一支板(58)的一側、彈性柱(57)的一端。
7.根據權利要求6所述的一種處理器的防護機構，其特征在于：彈性架(6)上沿軸向設有若干第二通孔(61)，主體(51)的一側第二滑槽，第二滑槽內滑動連接第二滑板(512)，且主體(51)上設有第一導向孔，第二滑板(512)的一端設置第二導向桿(513)，第二導向桿(513)的外圍滑動連接至第一導向孔內，第二導向桿(513)的一端安裝第二卡勾(514)，第二卡勾(514)能夠卡接至一個第二通孔(61)內，且第二滑板(512)的另一端通過第四彈簧(515)彈性連接至主體(51)內側壁。
8.根據權利要求7所述的一種處理器的防護機構，其特征在于：第一滑槽和第二滑槽位于主體(51)的同一側，第一滑板(52)的一側和第二滑板(512)的一側分別設置把手，且第一滑板(52)和第二滑板(512)對向設置。
9.根據權利要求6所述的一種處理器的防護機構，其特征在于：彈性架(6)上沿軸向設有若干第三通孔(62)，橫梁板(8)的一端通過第三卡勾(82)卡接至第三通孔(62)內，且橫梁板(8)的一側設有第四通孔(83)，卡接桿(54)上設置第四卡勾(516)，卡接桿(54)的外圍位于第四通孔(83)內，第四卡勾(516)能夠卡接至第四通孔(83)。
10.根據權利要求2所述的一種處理器的防護機構，其特征在于：彈性密封件(4)包括橡膠塊(41)，且橡膠塊(41)的兩側分別設置第一鎖栓(42)和第二鎖栓(43)，橡膠塊(41)通過第一鎖栓(42)連接至外殼...
【技術特征摘要】
1.一種處理器的防護機構，其特征在于：包括若干外殼(1)，且每個外殼(1)均能夠可拆卸安裝至支架內，每個外殼(1)的一側設有入風口(11)，外殼(1)的另一側設有出風口(12)，入風口(11)或出風口(12)內設置導流風扇，每個外殼(1)內安裝適配架(2)，適配架(2)上可拆卸安裝主板組件(3)，且主板組件(3)是u型結構，入風口(11)和出風口(12)分別位于所述u型結構的兩端，冷卻介質依次通過入風口(11)、所述u型結構內部和出風口(12)構成主板組件(3)的冷卻結構，若干外殼(1)的所述冷卻結構互不干涉，且適配架(2)通過彈性密封件(4)連接至外殼(1)內壁，彈性密封件(4)用于所述冷卻結構的密封以及減小外殼(1)與主板組件(3)間的連接應力；
2.根據權利要求1所述的一種處理器的防護機構，其特征在于：兩兩封堵板(32)之間設置若干pcb板，且每個pcb板和封堵板(32)均相互平行設置，兩兩pcb板之間、pcb板與封堵板(32)之間分別設有縫隙，冷卻介質依次通過入風口(11)、所述縫隙和出風口(12)構成pcb板的冷卻結構。
3.根據權利要求1所述的一種處理器的防護機構，其特征在于：封堵板(32)的一側通過多個頂扣(7)可拆卸連接至背板(31)上，多個頂扣(7)相互平行設置，每個頂扣(7)的一端螺紋連接至背板(31)，頂扣(7)的另一端設置凸臺(71)，封堵板(32)的一側設有多個頂孔(33)，每個凸臺(71)外圍連接至一個頂孔(33)內；
4.根據權利要求1所述的一種處理器的防護機構，其特征在于：封堵板(32)的下端設置橫梁板(8)，且橫梁板(8)的一端固定連接至適配架(2)的一側，橫梁板(8)的另一端通過卡接扣(5)連接至彈性架(6)，橫梁板(8)的一側設置凹槽(81)，封堵板(32)的下端安裝至凹槽(81)內；
5.根據權利要求4所述的一種處理器的防護機構，其特征在于：卡接扣(5)包括主體(51)，主體(51)的一側設有第一滑槽，第一滑槽內滑動連接第一滑板(52)，第一滑板(52)下方安裝第一彈簧(53)，且第一彈簧(53)的兩端分別連接至主體(51)內側壁、第一滑板(52)的下端，第一滑桿上鉸接卡接桿(54)，且卡接桿(54)的一端設置第一卡勾(55)，支撐板(9)的一端能夠卡接至第一卡勾(55)內，卡接桿(54)的另一端通過第二彈簧(56)彈性連接至主體(51)的內側壁。
6.根據權利要求5所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員：鄭峰，郭江譜，
申請(專利權)人：融科聯創天津信息技術有限公司，
類型：發明
國別省市：
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