【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及在層疊于脆性材料基板上的樹脂膜形成槽的槽加工工具以及槽加工方法，更詳細而言，在對貼附有樹脂膜的玻璃基板等進行切斷加工時，適合預先以帶狀去除預定切斷線附近的樹脂膜的加工的槽加工工具以及利用該槽加工工具的槽加工方法。
技術介紹
1、以往，將各種器件圖案化地形成在玻璃基板等脆性材料基板上，之后采用利用刻劃輪等基板切斷用工具在基板上加工切筋并分割，由此對上述器件進行量產的制造方法。
2、在這種器件制造工序中，如圖7所示，在較大的母基板w上設定彼此交叉的x-y方向的預定切斷線s1、s2，并通過沿著這些切斷線進行切斷，而分割成每一個構成各個器件的方形的單位基板w1。
3、各種器件通過上述制造工序來制造，但是在這些器件中有例如指紋傳感器那樣在基板表面層疊有功能性樹脂膜的器件。
4、在層疊有樹脂膜的玻璃基板中，由于樹脂膜和玻璃的物理性質差異較大，因此，難以利用在玻璃基板形成切筋的刻劃輪來同時加工玻璃基板和樹脂膜。因此，利用在樹脂膜上加工出槽的槽加工工具，沿著預定切斷線以帶狀剝離樹脂膜之后，從露出于被剝離的槽底的玻璃基板的表面或該玻璃基板的(無樹脂膜)背面，利用刻劃輪等在基板劃出切筋，最后通過使基板彎曲等來沿著預定切斷線進行切斷。
5、例如，在專利文獻1、專利文獻2中公開了能夠在樹脂膜加工出槽的槽加工工具的現有例。
6、專利文獻1公開的剝離切具(槽加工工具)是能夠在切削液晶面板的偏光板時使用的如雕刻刀的具有切刃的剝離切具，其包括刀尖部，所述刀尖部具有規定寬度的鋒利的刀尖。在
7、基于該剝離切具的加工，是以切削、剝離、去除玻璃基板上的成膜(也包含偏光板等膜、樹脂膜、保護膜等)從而使玻璃基板的表面完全露出為目的。因此，剝離切具的刀尖頂端抵接于玻璃基板的玻璃表面，并且，在按壓玻璃基板的狀態下使頂端刃部移動。
8、然而，由于剝離切具如雕刻刀那樣僅朝向前進方向的鋒利的刀尖的頂端與玻璃表面線接觸并移動，因此刀尖始終朝向下方咬入的方向發揮作用，當刀尖與玻璃表面較強地接觸時，基板容易受損。另外，由于只有刀尖頂端的較窄的線接觸面與基板接觸，因此難以調整施加到較窄的接觸面的壓力，難以將按壓力控制為刀尖不與玻璃表面較強地接觸。
9、當與剝離切具的刀尖的接觸導致玻璃表面受損時，在后續工序中彎曲并切斷玻璃基板時，朝與預定切斷線不同的方向產生裂紋會成為產生次品的主要原因。另外，還存在在切斷端面產生切損等斑痕，導致得不到高品質的產品的隱患。
10、進一步，根據器件，從器件結構、功能、性能、良率等各種觀點來看，存在不允許刀尖與玻璃基板直接接觸的情形。
11、例如，在指紋傳感器用器件中，由于利用槽加工工具來剝離功能性樹脂膜的一部分時，不優選槽加工工具與基板表面接觸，因此為了可靠地使槽加工工具的刀尖不與玻璃表面接觸，需要以在槽底稍微殘留有薄皮的狀態，例如，以在樹脂膜的厚度為50μm情況下留有10～15μm的薄皮的狀態進行剝離，因此需要適合如上所述的槽加工的槽加工工具。
12、關于此，專利文獻2中記載了如下的內容，剝離用工具(槽加工工具)具有垂直的左右側壁、挾在左右側壁的矩形的底面、從底面傾斜地立起的前刀面，底面和前刀面成為刃面，挾在這些刃面的邊緣成為刀尖，通過使該底面處于與基板的主面(樹脂膜表面)平行地面接觸的姿勢并且使刀尖移動，能夠以恒定的槽寬度剝離樹脂膜。
13、根據該剝離用工具，底面成為主面(樹脂膜表面)的抑制面而抑制刀尖(邊緣)咬入的同時，能夠通過鏟起刀尖剝離的樹脂部分來加工出槽。因此，根據采用該剝離用工具，能夠以將樹脂膜的薄皮殘留在基板表面的狀態剝離，以使刀尖不與玻璃基板表面接觸。
14、專利文獻1：日本特開2008-116969號公報
15、專利文獻2：日本特開2015-229259號公報
16、然而，當利用專利文獻2中記載的剝離用工具來加工彼此正交的x-y方向上的槽時，有時在交點的特定部位發生樹脂膜的膜剝離。即，如圖8所示，當對最初加工的槽，例如x方向上的槽v1加工y方向上的槽v2時，有時在與槽v1的交點部分，在工具前進方向前方側(工具退出側)，在成為產品的單位基板w1的角部發生膜剝離(圖中涂有黑色的部分)。當發生這種膜剝離時，不僅降低被切斷的單位基板w1的品質，而且在樹脂膜為如指紋傳感器的功能性膜的情況下，膜剝離會對器件性能帶來較大的影響。
技術實現思路
1、因此，鑒于上述課題，本專利技術的目的在于，提供一種不會沿著彼此交叉的預定切斷線發生膜剝離，而能夠以規定的槽寬度并且以較高的精度剝離樹脂膜地進行槽加工的槽加工工具以及槽加工法。
2、另外，本專利技術的目的還在于，提供一種能夠以在槽底殘留有較少的樹脂膜的薄皮的狀態較穩定地剝離樹脂膜，使得槽加工工具的刀尖不與基板表面直接接觸的槽加工工具以及槽加工方法。
3、為了解決上述課題，對于在交點部發生膜剝離問題的原因進行研究的結果，想到了存在如下的問題點。即，當利用專利文獻2的剝離用工具來加工出槽時，由于工具的左右壁面垂直，因此如圖6的(b)所示，所形成的槽v的左右側面也形成垂直的面。因此，在使用該工具加工出任意一方向上的槽，例如在加工出x方向上的槽v1之后加工與槽v1正交的y方向上的槽v2時，工具頂端在與最初加工出的槽v1的交點部抵接于槽v1的垂直的壁面并一邊切開一邊前進。此時，由于從刀尖的前進方向看到的工具的剖面積相對大，另外工具的左右的壁面與槽的垂直的壁面也垂直接觸，因此在切開并前進時，工具從槽的壁面承受較大的阻力的同時，成為產品的單位基板的角部的樹脂膜被工具的垂直壁面鏟起而剝離，從而發生交點部處的膜剝離。
4、因此，為了實現上述目的，本專利技術公開了如下的技術方案。即，本專利技術的槽加工工具包括在下部具有刀尖形成部的工具主體，所述刀尖形成部包括朝向工具移動方向的前表面、左右側面、底面和形成在所述前表面的下邊緣部的刃部，所述刃部由從所述底面的端緣附近朝斜上方傾斜的第一刃面、與所述第一刃面呈銳角相交的向上的第二刃面、由所述第一刃面和所述第二刃面形成的鋒利的刀尖形成，所述刃部的左右側面以越接近成為下表面的所述第一刃面而寬度越窄的方式傾斜地形成。
5、在此，優選，所述第一刃面相對于所述刀尖形成部的底面的傾斜角度可以在1～30度的范圍內形成。
6、另外，優選，由所述第一刃面和所述第二刃面形成的刀尖的角度在30～85度的范圍內形成。
7、進一步，優選，所述第一刃面的長度l在10～200μm的范圍內形成。
8、另外，所述刃部的左右側面相對于所述第一刃面的傾斜角度在40～本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種槽加工工具，其中，
2.根據權利要求1所述的槽加工工具，其中，
3.根據權利要求1所述的槽加工工具，其中，
4.根據權利要求1所述的槽加工工具，其中，
5.根據權利要求1所述的槽加工工具，其中，
6.一種槽加工方法，對層疊在脆性材料基板上的樹脂膜，在彼此交叉的第一方向和第二方向上加工出帶狀的槽，其中，
7.根據權利要求6所述的槽加工方法，其中，
【技術特征摘要】
1.一種槽加工工具，其中，
2.根據權利要求1所述的槽加工工具，其中，
3.根據權利要求1所述的槽加工工具，其中，
4.根據權利要求1所述的槽加工工具，其中，
5.根...
【專利技術屬性】
技術研發人員：武田真和，山本淳，山田充，九里正行，巖井忠廣，西村央，山本悠，
申請(專利權)人：三星鉆石工業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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