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    一種雙層線路板及LED燈帶制造技術

    技術編號:40234882 閱讀:29 留言:0更新日期:2024-02-02 22:35
    本技術公開了一種雙層線路板及LED燈帶,其中雙層線路板包括正面線路層、背面線路層,以及位于兩層線路層之間的絕緣膜,正面線路層和背面線路層之間的夾層區域,其中部分區域具有絕緣膜,部分區域無絕緣膜,在絕緣膜區域,絕緣膜的一面具有正面線路層,另一面具有背面線路層,正面線路層與背面線路層由絕緣膜絕緣隔開;在無絕緣膜區域,正面線路層和背面線路層導通,具有制作成本低,成品率高等特點。

    【技術實現步驟摘要】

    本技術涉及線路板領域,具體是一種雙層線路板及led燈帶。


    技術介紹

    1、雙層線路板由于其電流負載能力高,且可以設計更為復雜的電路,應用場景相對單層線路板廣泛。對于雙層線路板,需要兩層線路之間部分位置需要導通,部分位置又必須絕緣以免發生短路,傳統技術中的雙層線路板,兩層線路之間夾了一層絕緣膜,絕緣膜位于兩層線路之間的整個區域,為實現兩層線路導通,一般通過在需要導通的位置打孔形成導通孔,然后在孔壁制作銅或孔里塞導電膠,使兩層線路需要導通的位置導通,這存在如下缺陷:

    2、①、由于絕緣膜基本鋪滿了兩層線路之間的整個區域(除了導通孔位置),絕緣膜的用料多,導致雙層線路板的成本居高不?。?/p>

    3、②、通過先打孔、然后在孔壁制作銅或孔里塞導電膠的方式來實現兩層線路導通,這種導通方式工藝流程復雜,工序多,成本高,導通孔里增加的銅或導電膠進一步推高了生產成本;并且,如通過在孔壁制作銅來實現上下導通,銅一般通過電鍍方式電鍍在孔壁上,會產生大量電鍍廢液污染環境。

    4、對于絕緣膜鋪滿兩層線路之間的整個區域的現有技術,如不采取導通孔形式來實現兩層線路層導通,由于絕緣膜的存在,絕緣膜相對于膠而言,已經形成了結構非常穩定的樹脂薄膜,在受到外力的擠壓作用下也很難將其擠開形成孔隙,兩層線路之間無法通過擠開絕緣膜形成導通。

    5、為此,有必要對現有的雙層線路板進行改進和優化。


    技術實現思路

    1、本技術旨在至少解決現有技術問題之一。為此,本技術提供一種雙層線路板及led燈帶,制作成本低,成品率高。

    2、本技術解決其技術問題所采用的技術方案是:

    3、第一方面,本技術實施例提供一種雙層線路板的制作方法,包括:

    4、備金屬箔:提供第一金屬箔和第二金屬箔,第一金屬箔和第二金屬箔上帶膠;或者,第一金屬箔和第二金屬箔中,其一帶膠,另一不帶膠;

    5、備絕緣膜:提供絕緣膜,絕緣膜收成卷;

    6、復合:在復合機上,將第一金屬箔、絕緣膜、第二金屬箔結合在一起,其中絕緣膜夾在第一金屬箔和第二金屬箔之間,得到雙層覆金屬板,第一金屬箔和第二金屬箔之間的夾層區域,其中部分區域具有絕緣膜,部分區域無絕緣膜,在無絕緣膜區域,第一金屬箔和第二金屬箔至少部分接觸;

    7、線路制作:通過蝕刻法對第一金屬箔、第二金屬箔進行蝕刻,使得第一金屬箔形成正面線路層,第二金屬箔形成背面線路層,在絕緣膜區域,絕緣膜的一面具有正面線路層,另一面具有背面線路層,正面線路層與背面線路層由絕緣膜絕緣隔開;在無絕緣膜區域,正面線路層和背面線路層接觸導通;

    8、制作正面阻焊層、背面阻焊層。

    9、可選的,所提供的絕緣膜為帶膠絕緣膜,或者為不帶膠絕緣膜。

    10、可選的,在第一金屬箔的表面,部分表面帶膠,部分表面不帶膠,在復合工序,第一金屬箔不帶膠的表面與第二金屬箔接觸;或者,在第二金屬箔的表面,部分表面帶膠,部分表面不帶膠,在復合工序,第二金屬箔不帶膠的表面與第一金屬箔接觸。

    11、可選的,在復合工序之后,還包括擠壓:使用擠壓模具對雙層覆金屬板進行擠壓,使得在無絕緣膜區域將第一金屬箔、第二金屬箔之間的膠擠開,第一金屬箔、第二金屬箔在擠開位置接觸。

    12、第一方面,本技術實施例還提供另外一種雙層線路板的制作方法,包括:

    13、備金屬箔和覆金屬板:提供帶膠金屬箔和覆金屬板,所述帶膠金屬箔包括第一金屬箔以及結合在第一金屬箔表面的膠;所述覆金屬板包括第二金屬箔以及結合在第二金屬箔上的阻焊膜;

    14、備絕緣膜:提供帶膠的絕緣膜,絕緣膜收成卷;

    15、背面線路制作:通過蝕刻法或模切法,將覆金屬板上的第二金屬箔制作成背面線路層,得到單層線路板;

    16、復合:在復合機上,將帶膠金屬箔、絕緣膜和單層線路板結合在一起,絕緣膜夾在所述第一金屬箔、背面線路層之間,第一金屬箔和背面線路層之間的夾層區域,其中部分區域具有絕緣膜,部分區域無絕緣膜,在無絕緣膜區域,第一金屬箔和背面線路層至少部分接觸;

    17、正面線路制作:通過蝕刻法或模切法,將所述第一金屬箔制作形成正面線路層,在絕緣膜區域,絕緣膜的一面具有正面線路層,另一面具有背面線路層,正面線路層與背面線路層由絕緣膜絕緣隔開;在無絕緣膜區域,正面線路層和背面線路層接觸導通;

    18、制作正面阻焊層。

    19、可選的,在第一金屬箔的表面,部分表面帶膠,部分表面不帶膠,在復合工序,第一金屬箔不帶膠的表面與背面線路層接觸。

    20、可選的,在復合工序之后,還包括擠壓:使用擠壓模具進行擠壓,使得在無絕緣膜區域將第一金屬箔、背面線路層之間的膠擠開,第一金屬箔、背面線路層在擠開位置接觸。

    21、可選的,所述絕緣膜是pet膜或pi膜。

    22、可選的,所述第一金屬箔是鋁箔、銅箔、銅鋁復合箔,所述第二金屬箔是鋁箔、銅箔、銅鋁復合箔;所述第一金屬箔、第二金屬箔的金屬材質相同或不同。

    23、第二方面,本技術實施例提供一種雙層線路板,包括正面線路層、背面線路層,以及位于兩層線路層之間的絕緣膜,正面線路層和背面線路層之間的夾層區域,其中部分區域具有絕緣膜,部分區域無絕緣膜,在絕緣膜區域,絕緣膜的一面具有正面線路層,另一面具有背面線路層,正面線路層與背面線路層由絕緣膜絕緣隔開;在無絕緣膜區域,正面線路層和背面線路層導通。

    24、可選的,所述正面線路層上具有位于線路板中間的中間焊盤,所述中間焊盤與背面線路層在絕緣膜區域重疊,中間焊盤與背面線路層在絕緣膜區域由所述的絕緣膜絕緣隔開。

    25、可選的,所述背面線路層具有多條線路,其中部分或全部線路在絕緣膜區域與正面線路層正對重疊,并由絕緣膜絕緣隔開。

    26、可選的,所述絕緣膜為pet膜或pi膜。

    27、可選的,所述絕緣膜與背面線路層之間通過膠形成無縫結合;或者,所述絕緣膜部分位置與背面線路層之間通過膠結合,部分位置與背面線路層之間無膠形成間隙;或者所述絕緣膜與背面線路層之間無膠。

    28、可選的,所述正面線路層上設置有點狀或條狀凸起,所述點狀或條狀凸起與所述背面線路層接觸導通;或/和,所述背面線路層上設置有點狀或條狀凸起,所述點狀或條狀凸起與所述正面線路層接觸導通;或者,所述正面線路層和背面線路層在背面線路層的邊緣輪廓處接觸導通;或者,在無絕緣膜區域,所述正面線路層和背面線路層之間具有膠,所述膠的厚度≤35μm。

    29、第三方面,本技術實施例提供一種led燈帶,包括上述第二方面任一項實施例所述的雙層線路板,所述正面線路層上結合有led。

    30、可選的,燈帶上具有導電焊盤,在導電焊盤位置,所述正面線路層上設置有貫穿孔,所述背面線路層在所述貫穿孔中露出,所述導電焊盤由正面線路層以及貫穿孔中露出的背面線路層共同組成。

    31、本技術具有至少如下有益效果之一:本技術實施本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種雙層線路板,其特征在于:包括正面線路層、背面線路層,以及位于兩層線路層之間的絕緣膜,正面線路層和背面線路層之間的夾層區域,其中部分區域具有絕緣膜,部分區域無絕緣膜,在絕緣膜區域,絕緣膜的一面具有正面線路層,另一面具有背面線路層,正面線路層與背面線路層由絕緣膜絕緣隔開;在無絕緣膜區域,正面線路層和背面線路層導通。

    2.根據權利要求1所述的一種雙層線路板,其特征在于:所述正面線路層上具有位于線路板中間的中間焊盤,所述中間焊盤與背面線路層在絕緣膜區域重疊,中間焊盤與背面線路層在絕緣膜區域由所述的絕緣膜絕緣隔開。

    3.根據權利要求1所述的一種雙層線路板,其特征在于:所述背面線路層具有多條線路,其中部分或全部線路在絕緣膜區域與正面線路層正對重疊,并由絕緣膜絕緣隔開。

    4.根據權利要求1所述的一種雙層線路板,其特征在于:所述絕緣膜為PET膜或PI膜。

    5.根據權利要求4所述的一種雙層線路板,其特征在于:所述絕緣膜與背面線路層之間通過膠形成無縫結合;或者,所述絕緣膜部分位置與背面線路層之間通過膠結合,部分位置與背面線路層之間無膠形成間隙;或者所述絕緣膜與背面線路層之間無膠。

    6.根據權利要求1-5中任一項所述的一種雙層線路板,其特征在于:所述正面線路層上設置有點狀或條狀凸起,所述點狀或條狀凸起與所述背面線路層接觸導通;或/和,所述背面線路層上設置有點狀或條狀凸起,所述點狀或條狀凸起與所述正面線路層接觸導通;或者,所述正面線路層和背面線路層在背面線路層的邊緣輪廓處接觸導通;或者,在無絕緣膜區域,所述正面線路層和背面線路層之間具有膠,所述膠的厚度≤35μm。

    7.一種LED燈帶,其特征在于:包括上述權利要求1-6中任一項所述的雙層線路板,所述正面線路層上結合有LED。

    8.根據權利要求7所述的一種LED燈帶,其特征在于:燈帶上具有導電焊盤,在導電焊盤位置,所述正面線路層上設置有貫穿孔,所述背面線路層在所述貫穿孔中露出,所述導電焊盤由正面線路層以及貫穿孔中露出的背面線路層共同組成。

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    【技術特征摘要】

    1.一種雙層線路板,其特征在于:包括正面線路層、背面線路層,以及位于兩層線路層之間的絕緣膜,正面線路層和背面線路層之間的夾層區域,其中部分區域具有絕緣膜,部分區域無絕緣膜,在絕緣膜區域,絕緣膜的一面具有正面線路層,另一面具有背面線路層,正面線路層與背面線路層由絕緣膜絕緣隔開;在無絕緣膜區域,正面線路層和背面線路層導通。

    2.根據權利要求1所述的一種雙層線路板,其特征在于:所述正面線路層上具有位于線路板中間的中間焊盤,所述中間焊盤與背面線路層在絕緣膜區域重疊,中間焊盤與背面線路層在絕緣膜區域由所述的絕緣膜絕緣隔開。

    3.根據權利要求1所述的一種雙層線路板,其特征在于:所述背面線路層具有多條線路,其中部分或全部線路在絕緣膜區域與正面線路層正對重疊,并由絕緣膜絕緣隔開。

    4.根據權利要求1所述的一種雙層線路板,其特征在于:所述絕緣膜為pet膜或pi膜。

    5.根據權利要求4所述的一種雙層線路板,其特征在于:所述絕緣膜與背面線路層之間通過膠形...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:王定鋒,徐磊,王晟齊,徐文紅,
    申請(專利權)人:銅陵國展電子有限公司
    類型:新型
    國別省市:

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