高溫用減振組合物、高溫用減振基材、其使用方法、高溫用減振片及其使用方法技術

本發明專利技術提供一種高溫用減振組合物，所述高溫用減振組合物由含有熔點為常溫以上的第一聚合物、增粘劑以及填充劑的熱熔接性樹脂構成，熱熔接性樹脂在其熔點附近的溫度具有減振性。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及高溫用減振組合物、高溫用減振基材、其使用方法、高溫用減振片及其 使用方法。
技術介紹
以往，在汽車或家電制品中使用薄板作為部件的一部分，當汽車或家電制品開動 時產生薄板的振動聲音。由此，為防止該振動聲音之發生，例如已知通過在薄板上粘貼具備 樹脂層的減振片，來提高薄板的減振性。另外，在汽車的發動機室或家電制品之電動機附近配置的薄板，容易成為高溫，由 此期望在高溫下也能顯示減振效果的減振片。例如，為了在40°C以上的高溫下得到良好的振動衰減特性，提出有由含有丁基橡 膠及C5系石油樹脂的高溫用減振基材構成的減振片(例如參照JP特開平9-136998號公 報)。然而，就JP特開平9-136998號公報中記載的減振片而言，常溫(20°C左右)下以 及高溫(40°C左右)下的減振性被認為提高。但是，在這樣的減振片中，認為常溫下的減振性提高，另一方面，期望進一步提高 在高溫下的減振性。
技術實現思路
本專利技術的目的在于，提供一種高溫下的減振性得到更進一步的提高的高溫用減振 組合物、高溫用減振基材、其使用方法、高溫用減振片及其使用方法。本專利技術的高溫用減振組合物，其特征在于，由含有熔點為常溫以上的第一聚合物、 增粘劑以及填充劑的熱熔接性樹脂構成，所述熱熔接性樹脂在其熔點附近的溫度具有減振 性。另外，在本專利技術的高溫用減振組合物中，優選所述第一聚合物為聚乙烯和/或乙 烯共聚物。另外，在本專利技術的高溫用減振組合物中，優選所述第一聚合物的熔點與所述增粘 劑的軟化溫度的溫度差為100°c以下。 另外，在本專利技術的高溫用減振組合物中，優選所述熱熔接性樹脂還包含具有所述 第一聚合物的熔點以下的玻璃化轉變溫度的第二聚合物，所述熱熔接性樹脂在所述第一聚 合物的熔點和所述第二聚合物的玻璃化轉變溫度之間的溫度范圍內具有減振性。另外，在本專利技術的高溫用減振組合物中，優選所述第一聚合物的熔點和所述第二 聚合物的玻璃化轉變溫度的溫度差為30°C以上。另外，本專利技術的高溫用減振基材，其特征在于，高溫用減振組合物成形為片狀。另外，本專利技術的高溫用減振片，其特征在于，具備所述高溫用減振基材、和在所述高溫用減振基材之一面層疊的約束層。另外，本專利技術的高溫用減振基材的使用方法，其特征在于，將所述的高溫用減振基 材加熱到上述熱熔接性樹脂的熔點以上而與薄板粘接。另外，本專利技術的高溫用減振片的使用方法，其特征在于，將高溫用減振片加熱到上 述熱熔接性樹脂的熔點以上而與薄板粘接。本專利技術的高溫用減振組合物實現輕量化且進一步提高在高溫下的減振性。由此，根據使將本專利技術的高溫用減振組合物成形為片狀的本專利技術之高溫用減振基 材及具備該高溫用減振基材的高溫用減振片與薄板粘接的本專利技術的高溫用減振基材的使 用方法及本專利技術的高溫用減振片的使用方法，即使在高溫下使用薄板也能充分減振。附圖說明圖1是表示在薄板上配置本專利技術的高溫用減振片并通過對高溫用減振基材進行 加熱而減振的本專利技術之高溫用減振基材及高溫用減振片的使用方法的一個實施方式的說 明圖，(a)表示準備高溫用減振片而剝下脫模紙的工序，(b)表示在薄板上粘接高溫用減振片的工序。具體實施例方式本專利技術的高溫用減振組合物，由含有第一聚合物、增粘劑以及填充劑的熱熔接性 樹脂構成。第一聚合物的熔點為常溫(20 40°C )以上，具體而言，是聚乙烯、乙烯共聚物。作為聚乙烯，例如可以舉出低密度聚乙烯(例如比重為0.91 0.93)、中密度聚乙 烯(例如比重為0. 93 0. 94)、高密度聚乙烯(例如比重為0. 94 0. 96)。從粘接性、加 工性的觀點出發，優選低密度聚乙烯、中密度聚乙烯。乙烯共聚物為由乙烯和能夠與乙烯共聚的單體的共聚物構成的熱塑性樹脂，例如 可以舉出乙烯_乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物等。乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，例如為乙烯和乙酸乙烯酯的無規或嵌段共聚物，優選 無規共聚物。在這種乙烯_乙酸乙烯酯共聚物中，其乙酸乙烯酯的含量(基于MDP法，以下同) 例如為12 50重量％，優選14 46重量％ ；熔體流動速率(MFR 基于JIS K 6730，以下 簡稱為MFR)例如為1 30g/10min，優選1 20g/10min ；硬度(JIS K7215)例如為60 100度，優選70 100度；軟化溫度例如為35 70°C，優選35 60°C。乙烯-(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物，例如為乙烯和(甲基)丙烯酸烷基酯的無規 或嵌段共聚物，優選無規共聚物。另外，(甲基)丙烯酸烷基酯為甲基丙烯酸烷基酯和/或丙烯酸烷基酯，更具體而 言，可以舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙 烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基) 丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲 基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、 (甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯 酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷 酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯等(甲基)丙烯酸烷基(烷基部分 是碳數為1 18的直鏈或分支烷基)酯等。這些(甲基)丙烯酸烷基酯能夠單獨使用或 并用。優選乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物(EBA)。在乙烯-丙烯酸乙酯共聚物中，其丙烯酸乙酯的含量(EA含量，MDP法)例如為 9 35質量％，優選9 30質量％;MFR例如為0. 5 25g/10min，優選0. 5 20g/10min ； 硬度(肖氏A，JIS K7215(1986))例如為60 100度，優選70 100度；軟化溫度(維 卡，JIS K7206 (1999))例如為35 70°C，優選35 60°C ；玻璃化轉變溫度(DVE法)例如 為-40°C -20°C。在乙烯-丙烯酸丁酯共聚物中，其丙烯酸丁酯的含量(BA含量，杜邦法)例如為 7 35質量％，優選15 30質量％，MFR例如為1 6g/10min，優選1 4g/10min ；硬度 (肖氏A，ISO 868或JIS K7215)例如為75 100度，優選80 95度；軟化溫度(維卡軟 化溫度，JIS K7206或ISO 306)例如為35 70°C，其中優選35 60°C。這些第一聚合物能夠單獨使用或并用兩種以上。作為第一聚合物，優選EVA。第一聚合物的熔點、具體而言，由根據JIS K7121或ISO 3146的測定方法求出的 熔點，例如為45 100°C，優選60 95°C。通過將這樣的第一聚合物配合到熱熔接性樹脂中，能夠在所希望的溫度范圍(具 體為50 130°C )中設定熱熔接性樹脂的熔點。為了調整熱熔接性樹脂的粘接性而配合增粘劑，例如可以舉出松香系樹脂、萜烯 系樹脂(例如萜烯_芳香族系液狀樹脂等)、香豆酮_茚系樹脂(香豆酮系樹脂)、石油系 樹脂(例如C5系石油樹脂、C9系石油樹脂、C5/C9系石油樹脂、C5/C6系石油樹脂等)、酚 醛系樹脂等本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種高溫用減振組合物，其特征在于，　　由含有熔點為常溫以上的第一聚合物、增粘劑以及填充劑的熱熔接性樹脂構成，　　所述熱熔接性樹脂在其熔點附近的溫度具有減振性。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：川口恭彥，
申請(專利權)人：日東電工株式會社，
類型：發明
國別省市：JP[日本]