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【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)屬于玻璃生產(chǎn),具體是一種基于comsol模擬玻璃板輻射冷卻的方法。
技術(shù)介紹
1、玻璃在成形過(guò)成中經(jīng)受了激烈的溫度變化和形狀變化,這種變化在玻璃中留下了熱應(yīng)力。這種熱應(yīng)力會(huì)降低玻璃制品的強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性。如果直接冷卻,很可能在冷卻過(guò)程中或以后的存放、運(yùn)輸和使用過(guò)程中自行破裂(俗稱玻璃的冷爆)。為了避免出現(xiàn)冷爆現(xiàn)象,玻璃制品在成形后必須進(jìn)行退火。退火就是在某一溫度范圍內(nèi)保溫或緩慢降溫一段時(shí)間以消除或減少玻璃中熱應(yīng)力到允許值。
2、在玻璃生產(chǎn)中,玻璃熔體主要通過(guò)輻射進(jìn)行冷卻。為了消除熱應(yīng)力的影響,必須均勻地冷卻玻璃體。因此可以通過(guò)comsol數(shù)值優(yōu)化玻璃體的冷卻過(guò)程。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一;為此,本專利技術(shù)提出了一種基于comsol模擬玻璃板輻射冷卻的方法,用于解決上述所提出的技術(shù)問(wèn)題。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,根據(jù)本專利技術(shù)的第一方面的實(shí)施例提出一種基于comsol模擬玻璃板輻射冷卻的方法,該方法具體包括以下步驟:
3、步驟s1:基于comsol建立玻璃體的三維結(jié)構(gòu)模型;
4、步驟s2:確定仿真過(guò)程中的參數(shù),參數(shù)包括玻璃的折射率nr,結(jié)構(gòu)初始溫度t0,環(huán)境溫度t_amb和吸收系數(shù)k;
5、步驟s3:確定玻璃的材料屬性,材料屬性包括導(dǎo)熱系數(shù)、密度、恒壓熱容、散射系數(shù)、吸收系數(shù)和表面發(fā)射率;
6、步驟s4:添加“固體傳熱(ht)”模塊與“參與介質(zhì)中的輻射傳熱”模塊,
7、步驟s5:對(duì)玻璃體三維結(jié)構(gòu)模型選擇合適的網(wǎng)格剖分方法進(jìn)行網(wǎng)格劃分,得到玻璃板網(wǎng)格劃分圖;
8、步驟s6:進(jìn)行研究設(shè)置和參數(shù)化掃描,掃描的參數(shù)名稱為吸收系數(shù),參數(shù)值列表為5、70、120,設(shè)置完成后進(jìn)行計(jì)算。
9、作為本專利技術(shù)的進(jìn)一步方案,“固體傳熱(ht)”模塊的物理場(chǎng)的方程為:其中cp表示熱容,p表示密度,熱通量q用傅里葉定律表示:
10、作為本專利技術(shù)的進(jìn)一步方案,“固體傳熱(ht)”模塊中溫度離散化采用“二次拉格朗日單元”。
11、作為本專利技術(shù)的進(jìn)一步方案,“參與介質(zhì)中的輻射傳熱”模塊中的輻射離散化方法為離散坐標(biāo)法或者p1近似兩種方法中的一種。
12、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本專利技術(shù)的有益效果是:
13、本專利技術(shù)采用上述模擬玻璃板輻射冷卻的方法,通過(guò)有限元分析可以預(yù)測(cè)玻璃在輻射冷卻過(guò)程中的溫度分布以及熱梯度,能夠在保證熱應(yīng)力達(dá)到允許值的范圍內(nèi)減小冷卻時(shí)間,提供提高生產(chǎn)效率,為生產(chǎn)試驗(yàn)人員提供工藝指導(dǎo)。
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1.一種基于COMSOL模擬玻璃板輻射冷卻的方法,其特征在于,該方法具體包括以下步驟:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于COMSOL模擬玻璃板輻射冷卻的方法,其特征在于,“固體傳熱(HT)”模塊的物理場(chǎng)的方程為:ρCPu·▽T+▽·q=Q+Qted其中Cp表示熱容,p表示密度,熱通量q用傅里葉定律表示:q=-k▽T。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于COMSOL模擬玻璃板輻射冷卻的方法,其特征在于,“固體傳熱(HT)”模塊中溫度離散化采用“二次拉格朗日單元”。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于COMSOL模擬玻璃板輻射冷卻的方法,其特征在于,“參與介質(zhì)中的輻射傳熱”模塊中的輻射離散化方法為離散坐標(biāo)法或者P1近似兩種方法中的一種。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種基于comsol模擬玻璃板輻射冷卻的方法,其特征在于,該方法具體包括以下步驟:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于comsol模擬玻璃板輻射冷卻的方法,其特征在于,“固體傳熱(ht)”模塊的物理場(chǎng)的方程為:ρcpu·▽t+▽·q=q+qted其中cp表示熱容,p表示密度,熱通量q用傅里葉定律表示:q=-k▽t。
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:彭壽,楊登峰,甘治平,李剛,王金磊,姚婷婷,楊揚(yáng),王東,沈洪雪,蘇文靜,湯永康,鮑田,金克武,彭塞奧,王天齊,劉暢,
申請(qǐng)(專利權(quán))人:中建材玻璃新材料研究院集團(tuán)有限公司,
類型:發(fā)明
國(guó)別省市:
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