【技術實現步驟摘要】
本技術涉及led燈加工,尤其涉及一種led燈焊線點膠裝置。
技術介紹
1、led基本結構是一塊電致發光的半導體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,然后四周用環氧樹脂密封,起到保護內部芯線的作用,最后安裝外殼,所以led燈的抗震性能好。
2、焊線時對焊接的金屬表面先進行預熱處理;接著金絲球在時間和壓力的共同作用下,在金屬焊接表面產生塑性變形,使兩種介質達到可靠的接觸,并通過超聲波摩擦振動,兩種金屬原子之間在原子親和力的作用下形成金屬鍵,實現了金絲引線的焊接。
3、現有技術中實用點膠設備對焊線進行涂抹膠水時,點膠設備的出液口為一體式設置,這種一體式設置的點膠設備在關閉時,內部未凝固的膠水流入出膠管內,當膠水在出膠管內硬化后,造成設備再次啟動時,會降低出膠的效率,同時也極大可能造成堵塞的問題,無法循環使用。
技術實現思路
1、本技術的目的是為了解決現有技術中存在會降低出膠的效率,同時也極大可能造成堵塞的問題,無法循環使用的缺點,而提出的一種led燈焊線點膠裝置。
2、為了實現上述目的,本技術采用了如下技術方案:
3、設計一種led燈焊線點膠裝置,包括出膠管以及點膠機本體;
4、所述出膠管與點膠機本體之間通過連接結構實現可拆卸連接,所述點膠機本體的一端開設有通孔,通過所述通孔實現出膠管與點膠機本體內部的連通,遠離所述點膠機本體的出膠管一端開設有出膠口,所述通孔與所述點膠機本體內側之間設置有防堵結構
5、所述防堵結構包括連接片、圓板、連接桿以及球體,所述球體位于出膠管的內側,所述連接片呈環形陣列分布在圓板的周向位置,所述連接片均與點膠機本體內壁之間相互貼合,所述連接桿連接在球體球心與圓板圓心之間。
6、優選的,所述連接結構包括安裝在出膠管一端的第二環形板以及連接在點膠機本體一端的第一環形板,所述第二環形板螺紋連接在所述第一環形板的內側,且球體的尺寸與所述第二環形板尺寸相互匹配。
7、優選的,所述第一環形板的位置與所述通孔的位置相互匹配。
8、優選的,所述出膠管的外部與所述點膠機本體的外部之間設置有防護結構,所述防護結構包括安裝在點膠機本體端部位置的隔板以及安裝在出膠管外部呈錐形設置的擋板,且隔板呈環形設置,所述擋板的一端與所述隔板的內壁之間相互配合。
9、優選的,所述隔板的內表面復合粘接有密封墊圈,所述密封墊圈與擋板端部位置相互貼合。
10、優選的,所述點膠機本體的內壁上呈環形陣列分布有多個限位條,且圓板位于限位條與連接桿之間,所述限位條與所述連接片之間設置有復位彈性件。
11、本技術提出的一種led燈焊線點膠裝置,有益效果在于:該led燈焊線點膠裝置,將出膠管設置成可拆卸的安裝在點膠機本體上,同時采用球體跟隨膠水流動時與第二環形板的配合,控制點膠機本體在設備關閉后,利用球體遮擋第二環形板,最大程度的阻止膠水繼續進入出膠管,導致設備再次啟用時堵塞的問題。
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1.一種LED燈焊線點膠裝置,包括出膠管(1)以及點膠機本體(4),其特征在于;
2.根據權利要求1所述的LED燈焊線點膠裝置,其特征在于,所述連接結構包括安裝在出膠管(1)一端的第二環形板(11)以及連接在點膠機本體(4)一端的第一環形板(10),所述第二環形板(11)螺紋連接在所述第一環形板(10)的內側,且球體(12)的尺寸與所述第二環形板(11)尺寸相互匹配。
3.根據權利要求2所述的LED燈焊線點膠裝置,其特征在于,所述第一環形板(10)的位置與所述通孔(9)的位置相互匹配。
4.根據權利要求3所述的LED燈焊線點膠裝置,其特征在于,所述出膠管(1)的外部與所述點膠機本體(4)的外部之間設置有防護結構,所述防護結構包括安裝在點膠機本體(4)端部位置的隔板(3)以及安裝在出膠管(1)外部呈錐形設置的擋板(2),且隔板(3)呈環形設置,所述擋板(2)的一端與所述隔板(3)的內壁之間相互配合。
5.根據權利要求4所述的LED燈焊線點膠裝置,其特征在于,所述隔板(3)的內表面復合粘接有密封墊圈(14),所述密封墊圈(14)與擋板(
6.根據權利要求5所述的LED燈焊線點膠裝置,其特征在于,所述點膠機本體(4)的內壁上呈環形陣列分布有多個限位條(5),且圓板(7)位于限位條(5)與連接桿(8)之間,所述限位條(5)與所述連接片(6)之間設置有復位彈性件(15)。
...【技術特征摘要】
1.一種led燈焊線點膠裝置,包括出膠管(1)以及點膠機本體(4),其特征在于;
2.根據權利要求1所述的led燈焊線點膠裝置,其特征在于,所述連接結構包括安裝在出膠管(1)一端的第二環形板(11)以及連接在點膠機本體(4)一端的第一環形板(10),所述第二環形板(11)螺紋連接在所述第一環形板(10)的內側,且球體(12)的尺寸與所述第二環形板(11)尺寸相互匹配。
3.根據權利要求2所述的led燈焊線點膠裝置,其特征在于,所述第一環形板(10)的位置與所述通孔(9)的位置相互匹配。
4.根據權利要求3所述的led燈焊線點膠裝置,其特征在于,所述出膠管(1)的外部與所述點膠機本體(4)的...
【專利技術屬性】
技術研發人員:劉華林,諸小紅,
申請(專利權)人:馬鞍山達意電子照明科技有限公司,
類型:新型
國別省市:
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