【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及散熱材料制備，具體涉及一種鎢銅復合材料的制備方法。
技術介紹
1、散熱是電子器件面臨的最重要問題之一，高功率led、大功率激光器、通信工程等行業都離不開封裝技術的應用，而封裝技術的關鍵又在于散熱材料。隨著大功率半導體激光器輸出功率的不斷提高，對激光器用散熱材料也提出了更高的要求。合理選擇和設計高效散熱電極材料是提高半導體激光器封裝散熱的一個重要環節。
2、目前，半導體激光器的芯片材料是砷化鎵，而配套使用的散熱材料為鎢銅10復合材料。現有的鎢銅電極材料制備工藝都是粉末冶金法熔滲工藝制備，常會出現材料內部有氣孔、銅液滲不透的現象，鎢銅電極材料在熱膨脹系數符合砷化鎵6.5-8.5(10-6/k)要求的情況下，熱導率最高只能達到180-200w/m·k。而半導體激光器對于散熱的技術要求是：200w單巴芯片對散熱材料的熱導率要求至少在250w/m·k以上。可見，現有的工藝制備的鎢銅10復合材料的熱導率最高只能達到180-200w/m·k，很難滿足大功率用半導體激光器的散熱需求。
3、因此，有必要提供一種新的制備工藝，以解決現有的鎢銅電極材料的熱導率低的問題。
技術實現思路
1、為了解決現有工藝制備的鎢銅電極材料的熱導率低的問題，本專利技術的目的在于提供一種鎢銅復合材料的制備方法。
2、本專利技術的目的旨在研制高性能鎢銅復合材料，以解決單巴200w芯片對鎢銅10散熱材料的熱導率的要求。
3、為實現上述目的，本專利技術的技術方案如下。
4、本專利技術提供一種鎢銅復合材料的制備方法，包括以下步驟：
5、將鎢銅層和銅層依次放入模具中逐次疊加，且最底層和最頂層均為鎢銅層，以形成復合層；
6、對所述復合層進行熱壓處理，然后經過機加工，得到鎢銅復合材料；
7、所述熱壓處理的條件是：溫度為900～1100℃，壓力為0.15～0.5t/cm2。
8、在一些優選的實施例中，所述鎢銅復合材料包括鎢銅層和銅層，所述鎢銅層具有至少兩層，且相鄰兩層所述鎢銅層之間均配置有一層銅層。
9、在一些優選的實施例中，鎢銅層和銅層的厚度比為1:1～6。
10、在一些優選的實施例中，以質量百分比計，所述鎢銅層的含銅量為10-50％。
11、在一些優選的實施例中，所述銅層為無氧銅層。
12、在一些優選的實施例中，所述鎢銅層具有2～3層。
13、在一些優選的實施例中，所述熱壓處理的保溫時間為10～60min。
14、在一些優選的實施例中，在形成復合層之前，還包括：
15、對鎢銅層和銅層分別進行整形處理，使得鎢銅層和銅層的平整度≤0.05，表面粗造≤1.0；
16、對整形處理后的鎢銅層和銅層分別進行清洗處理。
17、在一些優選的實施例中，所述清洗處理的具體操作如下：
18、配置清洗液，將整形處理后的鎢銅層和銅層分別置于清洗液中進行浸泡，之后用水沖洗，干燥，即得。
19、在一些優選的實施例中，所述清洗液是將硫酸、硝酸、水按照體積比500～200:5～20:800～1000混合而成。
20、在一些優選的實施例中，所述熱壓處理的條件是：溫度為1000±50℃。
21、本專利技術的有益效果：
22、1、本專利技術通過改進各層的順序以及壓合工藝，能夠在提高熱導率的同時，滿足半導體激光器的芯片焊接工藝上，與芯片的匹配性更好，解決現有工藝制備的鎢銅電極材料的熱導率低的問題。
23、2、本專利技術研制的新型鎢銅層狀復合散熱材料熱導率能夠達到250-350w/m·k，熱膨脹系數在6.5-17.5(10-6/k)之間，能夠很好滿足大功率用半導體激光器的散熱需求。
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1.一種鎢銅復合材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的鎢銅復合材料的制備方法，其特征在于，鎢銅層和銅層的厚度比為1:1～6。
3.根據權利要求1所述的鎢銅復合材料的制備方法，其特征在于，以質量百分比計，所述鎢銅層的含銅量為10-50％。
4.根據權利要求1所述的鎢銅復合材料的制備方法，其特征在于，所述銅層為無氧銅層。
5.根據權利要求1所述的鎢銅復合材料的制備方法，其特征在于，所述鎢銅層具有2～3層。
6.根據權利要求1所述的鎢銅復合材料的制備方法，其特征在于，所述熱壓處理的保溫時間為10～60min。
7.根據權利要求1所述的鎢銅復合材料的制備方法，其特征在于，在形成復合層之前，還包括：
8.根據權利要求7所述的鎢銅復合材料的制備方法，其特征在于，所述清洗處理的具體操作如下：
9.根據權利要求8所述的鎢銅復合材料的制備方法，其特征在于，所述清洗液是將硫酸、硝酸、水按照體積比500～200:5～20:800～1000混合而成。
10.根據權利要
...【技術特征摘要】
1.一種鎢銅復合材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的鎢銅復合材料的制備方法，其特征在于，鎢銅層和銅層的厚度比為1:1～6。
3.根據權利要求1所述的鎢銅復合材料的制備方法，其特征在于，以質量百分比計，所述鎢銅層的含銅量為10-50％。
4.根據權利要求1所述的鎢銅復合材料的制備方法，其特征在于，所述銅層為無氧銅層。
5.根據權利要求1所述的鎢銅復合材料的制備方法，其特征在于，所述鎢銅層具有2～3層。
6.根據權利要求1所述的鎢銅復合材料的制備方...
【專利技術屬性】
技術研發人員：胡珊珊，何飛蘭，陳偉東，鮑國平，
申請(專利權)人：西安四維新材料有限公司，
類型：發明
國別省市：
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