【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電路板焊接，具體涉及一種電路板的焊接裝置及焊接方法。
技術介紹
1、電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，pcb板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，pcb，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。
2、電路板在組裝的過程中需要進行焊接，以使元器件固定在電路板上，而電路板焊接裝置上的焊接槍在長時間使用后，難免會有損壞等需要拆卸更換的情況，但是現有焊接槍通常是通過螺絲或螺栓固定在焊接裝置上，使得焊接槍在拆卸更換時需要借助外部工具才能將焊接槍拆卸，使得在拆卸更換焊接槍的時間較長，從而浪費一定焊接的時間，導致生產的效率有所降低。
技術實現思路
1、本專利技術旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本專利技術的一個目的在于提出一種電路板的焊接裝置及焊接方法，包括：
2、工作臺；
3、位移機構，所述位移機構設于所述工作臺上，并沿所述工作臺的長度方向可移動；
4、兩個鎖緊機構，兩個所述鎖緊機構相對設于所述位移機構上，兩個所述鎖緊機構沿所述位移機構的長度方向可移動，且兩個所述鎖緊機構可相互靠近或遠離；
5、焊接機構，所述焊接機構設于兩個所述鎖緊機構之間，兩個所述鎖緊機構插接配合，以使焊接機構固定在兩個所述鎖緊機構內，且所述焊接機構沿豎直方向可上升或下降；
6、移動機構，所述移動機構設于所述工作臺上，并沿所述工作臺的寬度方向可移動；
7、吸附
8、兩個升降機構，兩個所述升降機構設于所述移動機構上，并分別間隔設于所述吸附機構的兩側，且兩個所述升降機構沿豎直方向可上升或下降；
9、兩個夾緊機構，兩個所述夾緊機構分別設于兩個所述升降機構上，兩個是夾緊機構沿工作臺的長度方向可移動或分別在兩個所述升降機構上可旋轉，以適于夾持電并翻轉電路板；
10、兩個除塵機構，兩個所述除塵機構分別間隔設于所述移動機構的兩側，且兩個所述除塵機構分別朝向所述移動機構的方向可移動，以適于對所述吸附機構上的電路板除塵。
11、優選的，所述位移機構包括：
12、兩個支架，兩個所述支架豎直設于所述工作臺上，且兩個所述支架相對設置；
13、固定板，所述固定板的兩端分別與兩個所述之間連接；
14、第一電機，所述第一電機設于所述固定板的一端，并沿所述固定板的長度方向設置；
15、第一軸承座，所述第一軸承座設于所述固定板的另一端；
16、第一絲桿，所述第一絲桿的一端與所述第一電機的傳動軸連接，所述第一絲桿的另一端與所述第一軸承座連接；
17、兩個第一滑軌，兩個所述第一滑軌分別間隔設于所述第一絲桿的頂部和底部，且兩個所述第一滑軌沿所述固定板的長度方向設置；
18、兩個第一滑塊，兩個所述第一滑塊分別與兩個所述第一滑軌滑動連接；
19、第一滑板，所述第一滑板套設于所述第一絲桿上，并與所述第一絲桿螺紋轉動連接，且兩個所述第一滑塊分別與所述第一滑板的上端和下端連接。
20、優選的，所述鎖緊機構包括：
21、固定塊，所述固定塊豎直設于所述第一滑板上；
22、第一滑槽，所述第一滑槽豎直設于所述固定塊內，且所述第一滑槽由上至下逐漸傾斜設置；
23、拉簧，所述拉簧豎直設于所述第一滑槽內，且所述拉簧的一端與所述第一滑槽的頂部連接；
24、限位塊，所述限位塊豎直設于所述第一滑槽內，所述拉簧的另一端與所述限位塊連接，且所述限位塊由上至下逐漸傾斜設置，并與所述第一滑槽的形狀相對應；
25、第二滑槽，所述第二滑槽水平設于所述固定塊內，所述第二滑槽一端與所述第一滑槽相連通，另一端貫通所述固定塊的側面；
26、第二滑塊，所述第一滑塊滑動設于所述第二滑槽內，且所述第二滑塊朝向所述限位塊的一端呈傾斜設置；
27、彈簧，所述彈簧設于所述第二滑槽內，且所述彈簧的第一端與所述第二滑塊的另一端連接；
28、插接柱，所述插接柱設于第二滑槽內，且所述插接柱與所述彈簧的第二端連接；
29、定位板，所述水平設于所述限位塊的底部，且所述定位塊與所述限位塊連接。
30、優選的，所述焊接機構包括：
31、安裝塊，所述安裝槽設于所述定位板上；
32、定位孔，所述定位孔設于所述安裝塊的側面，且所述插接柱設于所述定位孔內；
33、第一氣缸，所述第一氣缸豎直設于所述安裝塊上；
34、焊接槍，所述焊接槍與所述第一氣缸的傳動端連接。
35、優選的，所述移動機構包括：
36、第二電機，所述第二電機設于所述工作臺的一端，并沿所述工作臺的寬度方向設置；
37、第二軸承座，所述第二軸承座設于所述工作臺的另一端；
38、第二絲桿，所述第二絲桿的一端與所述第二電機的傳動軸連接，所述第二絲桿的另一端與所述第二軸承座連接；
39、兩個第二滑軌，兩個所述第二滑軌分別間隔設于所述第二絲桿的兩側，且兩個所述第二滑軌沿所述工作臺的寬度方向設置；
40、兩個第三滑塊，兩個所述第三滑塊分別與兩個所述第二滑軌滑動連接；
41、第二滑板，所述第二滑板套設于所述第二絲桿上，并與所述第二絲桿螺紋轉動連接，且兩個所述第二滑塊分別與所述第二滑板連接。
42、優選的，所述吸附機構包括：
43、固定架，所述固定架設于所述第二滑板上；
44、置物板，所述置物板設于所述固定架上，且所述置物板內設有空腔；
45、多個通孔，多個所述通孔設于所述置物板上，且多個所述通孔貫通至所述空腔內；
46、吸氣孔，所述吸氣孔設于所述置物板的底板，并與所述空腔相連通；
47、真空泵，所述真空泵設于所述固定架內，并與所述吸氣孔連接。
48、優選的，所述升降機構包括：
49、第二氣缸，所述第二氣缸設于所述第二滑板上；
50、連接板，所述連接板設于所述第二氣缸上。
51、優選的，所述夾緊機構包括：
52、旋轉氣缸，所述旋轉氣缸設于所述連接板上；
53、第三氣缸，所述第三氣缸與所述旋轉氣缸的傳動端連接；
54、氣動夾爪，所述氣動夾爪與所述第三氣缸的傳動端連接。
55、優選的，所述除塵機構包括：
56、支撐桿，所述支撐桿豎直設于所述工作臺上；
57、安裝架，所述安裝架設于所述支撐桿的側面；
58、固定座，所述固定座設于所述安裝架內；
59、第一氣桿，所述第一氣桿設于所述固定座上，并與所述固定座鉸接；
60、第二氣桿，所述第二氣桿豎直設本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種電路板的焊接裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種電路板的焊接裝置，其特征在于，所述位移機構包括：
3.根據權利要求2所述的一種電路板的焊接裝置，其特征在于，所述鎖緊機構包括：
4.根據權利要求3所述的一種電路板的焊接裝置，其特征在于，所述焊接機構包括：
5.根據權利要求4所述的一種電路板的焊接裝置，其特征在于，所述移動機構包括：
6.根據權利要求5所述的一種電路板的焊接裝置，其特征在于，所述吸附機構包括：
7.根據權利要求6所述的一種電路板的焊接裝置，其特征在于，所述升降機構包括：
8.根據權利要求7所述的一種電路板的焊接裝置，其特征在于，所述夾緊機構包括：
9.根據權利要求1所述的一種電路板的焊接裝置，其特征在于，所述除塵機構包括：
10.一種焊接方法，其特征在于，應用于如權利要求1至9中任意一項所述的一種電路板的焊接裝置，其特征在于，步驟如下：
【技術特征摘要】
1.一種電路板的焊接裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種電路板的焊接裝置，其特征在于，所述位移機構包括：
3.根據權利要求2所述的一種電路板的焊接裝置，其特征在于，所述鎖緊機構包括：
4.根據權利要求3所述的一種電路板的焊接裝置，其特征在于，所述焊接機構包括：
5.根據權利要求4所述的一種電路板的焊接裝置，其特征在于，所述移動機構包括：
6.根據權利要求5所述的一種...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張浩，黃雅美，安然，
申請(專利權)人：深圳市星河電路股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。