【技術實現步驟摘要】
本技術涉及半導體封測設備，具體為一種封測設備編帶封合機構。
技術介紹
1、轉盤式測試打印編帶一體機是把散裝的半導體元件放置在震動容器中排列整齊的進入機臺軌道中，并通過高速的旋轉臺上具有空壓吸力的眾多吸嘴對半導體元件進行不同的站別工序的測試，通過極性測試、轉向定位、性能測試、視覺檢測(2d、3d、5s)、打印、轉向各道工序，對不合格品進行分類，合格品最后進入編帶封裝。
2、ic元件進入編帶模塊后進行編帶，承載有ic元件的編帶需要通過特制的封合機構實現編帶封合，現有的封合機構在對編帶進行封合時，由于載帶內部的工件不平整，導致封合精度不夠高，還容易導致編帶封合時工件損壞，而且對于帶盤的更換比較麻煩，使用不夠方便。
技術實現思路
1、本技術要解決的技術問題是克服現有的缺陷，提供一種封測設備編帶封合機構，方便帶盤的快速更換安裝，能夠對封帶進行導向，同時還能夠對載帶內部的工件進行整平，從而保證編帶封合的精度，可以有效解決
技術介紹
中的問題。
2、為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種封測設備編帶封合機構，包括底板和立板；
3、所述底板的上表面設有滑槽板，底板的上表面左側前后對稱設有u型架，兩個u型架的左側間隙處轉動連接有與滑槽板配合的封合輪；
4、所述立板前后對稱設置于底板的上表面中部，兩個立板之間通過固定組件安裝有帶盤。
5、進一步的，還包括安裝架和壓板，所述安裝架設置于底板的上表面右側，壓板的上表面通過對稱設置的導向桿滑動連接
6、進一步的，所述固定組件包括豁口，所述豁口對稱設置于兩個立板的相對內側面，帶盤放置于兩個豁口之間，方便帶盤的快速更換安裝。
7、進一步的，所述立板的上端均通過滑條滑動連接有頂桿，兩個頂桿的相對內側端頭分別與帶盤端頭對應設置的插槽配合插接，立板的上端均轉動連接有內螺紋套，內螺紋套分別與同側的頂桿螺紋連接，驅動架的端頭分別與同側對應的內螺紋套固定連接，方便對帶盤進行限位固定。
8、進一步的，所述立板上端的臺階面上均套設有扭簧，扭簧的內側端頭分別與同側對應的立板固定連接，扭簧的外側端頭均與驅動架固定連接，方便驅動架和內螺紋套的自動復位。
9、進一步的，還包括導向輪，所述導向輪轉動連接于兩個u型架的右側間隙處，導向輪高于封合輪，對封帶起到導向作用。
10、進一步的，所述底板的四角均勻設置有條形口，方便底板的固定安裝。
11、與現有技術相比，本技術的有益效果是：
12、1、通過驅動架同步轉動內螺紋套，在滑條的導向作用下，使與內螺紋套螺紋連接的頂桿相背移動，此時將裝有封帶的帶盤放置于立板上端的豁口內，然后松開驅動架，在扭簧的扭力作用下，驅動架帶動內螺紋套復位，同時兩個頂桿相向移動，使頂桿插入帶盤端頭對應的插孔內，從而對封測設備的帶盤起到限位作用，方便封測設備的帶盤的快速更換和限位固定；
13、2、載帶移動的同時，外部控制器控制壓板上表面的振動電機工作，在導向桿的導向作用下下，使壓板左右振動，當載帶內部的工件高于載帶時，載帶移動至壓板下端時，振動的壓板與高出載帶的工件接觸，隨著壓板的振動，使載帶內部的工件擺正，同時導向輪能夠對外部封帶起到導向作用，便于后續載帶和封帶進行壓合封口，保證編帶封合的精度。
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1.一種封測設備編帶封合機構，其特征在于：包括底板(1)和立板(7)；
2.根據權利要求1所述的一種封測設備編帶封合機構，其特征在于：所述固定組件(2)還包括驅動架(21)、內螺紋套(23)及頂桿(24)；
3.根據權利要求2所述的一種封測設備編帶封合機構，其特征在于：所述立板(7)上端的臺階面上均套設有扭簧(13)，所述扭簧(13)的內側端頭分別與同側對應的所述立板(7)固定連接，所述扭簧(13)的外側端頭均與驅動架(21)固定連接。
4.根據權利要求1所述的一種封測設備編帶封合機構，其特征在于：還包括導向輪(6)，所述導向輪(6)轉動連接于兩個所述U型架(4)的右側間隙處，所述導向輪(6)高于封合輪(5)。
5.根據權利要求1所述的一種封測設備編帶封合機構，其特征在于：所述底板(1)的四角均勻設置有條形口(14)。
【技術特征摘要】
1.一種封測設備編帶封合機構，其特征在于：包括底板(1)和立板(7)；
2.根據權利要求1所述的一種封測設備編帶封合機構，其特征在于：所述固定組件(2)還包括驅動架(21)、內螺紋套(23)及頂桿(24)；
3.根據權利要求2所述的一種封測設備編帶封合機構，其特征在于：所述立板(7)上端的臺階面上均套設有扭簧(13)，所述扭簧(13)的內側端頭分別與同側對應的所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：蘇文華，蔡艷坤，
申請(專利權)人：浙江達仕科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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