【技術實現步驟摘要】
本技術涉及半導體真空回流爐的載具，特別涉及一種防磨損的載具。
技術介紹
1、半導體生產的過程中，在將芯片和金屬框架形成了封裝產品之后，需要進行使用錫膏粘合的工藝技術，而封裝產品完成了粘合之后，需要使用高溫的真空回流爐進行烘干固定。用高溫的真空回流爐烘干時，首先將封裝產品放入金屬載具中，然后將金屬載具放在高溫的真空回流爐的輸送鏈條上，將金屬載具沿高溫的真空回流爐上的導軌送入加熱烘干室中進行烘干。然而由于鏈條機構的負載能力有限，目前的金屬載具所采用的材料為質量較輕的鋁材，在使用一段時間之后，容易在導軌上出現卡滯現象，需要較為頻繁地進行維護。
技術實現思路
1、本技術旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。
2、本技術提供一種防磨損的載具，包括底框和托條，所述底框為不銹鋼材料，所述托條為鋁合金材料，所述底框上包括有若干個減重孔，所述托條的數量為兩條以上，所述托條均安裝在所述底框上，所述托條上設有沿所述底框的長度方向延伸的放置槽。
3、本技術的有益效果：該載具的底框慈采用不銹鋼材，托條采用鋁合金材料，在該載具進入了烘干室之后，烘干室溫度高達400℃的情況下也不會使如目前鋁質載具熔融掉渣，導致導軌不平整而出現卡滯的情況，降低了維護頻率；此外，該載具通過設計包括了多個減重孔的底框，減輕不銹鋼材料的底框的重量，使得該載具仍然能夠兼用原有的鏈條傳動機構。
4、作為上述技術方案的一些子方案，所述托條與所述底框可拆連接。
5、作為上述技術方案的一些子方
6、作為上述技術方案的一些子方案，所述底框沿其長度方向設有至少三個安裝槽，所述第一通孔設在所述安裝槽的底壁上。
7、作為上述技術方案的一些子方案，所述托條垂直于所述底框的長度方向的兩側壁上均開設有所述放置槽，位于所述兩側壁上的放置槽的與底板之間的高度不同。
8、作為上述技術方案的一些子方案，位于最右方的所述放置槽向右貫通所述底框，位于最左方的所述放置槽向左貫通所述底框。
9、作為上述技術方案的一些子方案，所述載具還包括觸發板，所述觸發板與所述底框連接，所述觸發板的數量為兩塊，兩塊觸發板分別設在所述底框沿長度方向的兩側。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種防磨損的載具，其特征在于：包括底框(1)和托條(2)，所述底框(1)為不銹鋼材料，所述托條(2)為鋁合金材料，所述底框(1)上包括有若干個減重孔(12)，所述托條(2)的數量為兩條以上，所述托條(2)均安裝在所述底框(1)上，所述托條(2)上設有沿所述底框(1)的長度方向延伸的放置槽(21)。
2.根據權利要求1所述的一種防磨損的載具，其特征在于：所述托條(2)與所述底框(1)可拆連接。
3.根據權利要求2所述的一種防磨損的載具，其特征在于：所述底框(1)上設有第一通孔(111)，所述托條(2)的底壁上設有第一螺孔，所述底框(1)與所述托條(2)通過穿過所述第一通孔(111)并與所述第一螺孔螺紋連接的第一螺釘(4)可拆連接。
4.根據權利要求3所述的一種防磨損的載具，其特征在于：所述底框(1)沿其長度方向設有至少三個安裝槽(11)，所述第一通孔(111)設在所述安裝槽(11)的底壁上。
5.根據權利要求2所述的一種防磨損的載具，其特征在于：所述托條(2)垂直于所述底框(1)的長度方向的兩側壁上均開設有所述放置槽(21)，位于
6.根據權利要求5所述的一種防磨損的載具，其特征在于：位于最右方的所述放置槽(21)向右貫通所述底框(1)，位于最左方的所述放置槽(21)向左貫通所述底框(1)。
7.根據權利要求1所述的一種防磨損的載具，其特征在于：所述載具還包括觸發板(5)，所述觸發板(5)與所述底框(1)連接，所述觸發板(5)的數量為兩塊，兩塊觸發板(5)分別設在所述底框(1)沿長度方向的兩側。
...【技術特征摘要】
1.一種防磨損的載具，其特征在于：包括底框(1)和托條(2)，所述底框(1)為不銹鋼材料，所述托條(2)為鋁合金材料，所述底框(1)上包括有若干個減重孔(12)，所述托條(2)的數量為兩條以上，所述托條(2)均安裝在所述底框(1)上，所述托條(2)上設有沿所述底框(1)的長度方向延伸的放置槽(21)。
2.根據權利要求1所述的一種防磨損的載具，其特征在于：所述托條(2)與所述底框(1)可拆連接。
3.根據權利要求2所述的一種防磨損的載具，其特征在于：所述底框(1)上設有第一通孔(111)，所述托條(2)的底壁上設有第一螺孔，所述底框(1)與所述托條(2)通過穿過所述第一通孔(111)并與所述第一螺孔螺紋連接的第一螺釘(4)可拆連接。
4.根據權利要求3所述的一種防磨損的載具，其...
【專利技術屬性】
技術研發人員：陳建雄，邱錫榮，黃榮華，
申請(專利權)人：佛山市藍箭電子股份有限公司，
類型：新型
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。