【技術實現步驟摘要】
本技術屬于半導體制冷片封裝，特別涉及一種半導體制冷片專用模具。
技術介紹
1、半導體制冷片專用封裝模具是一種用于封裝半導體制冷片的模具，它是由特定的材料制成的具有特定形狀和尺寸的模具，用于保護和固定半導體制冷片的組件，封裝模具通常由上下兩部分組成，通過組裝和固定使制冷片的內部元件與外部環境隔離，并提供必要的支撐和保護。
2、部分封裝模具設計上存在固定結構較為復雜的問題，導致拆卸時需要特殊工具或較大力氣，增加了用戶的操作難度，部分封裝模具的設計可能存在較多的死角或難以拆卸的部件，導致維護和清潔起來相對困難，可能需要更多的時間和精力，綜上所述，現有的半導體制冷片專用封裝模具在使用便捷性方面存在一些缺陷，包括安裝難度高、拆卸困難、維護和清潔不便等問題，為了提升使用便捷性，需要在封裝模具的設計上進行改進，簡化安裝和拆卸步驟，優化模具結構以方便維護和清潔，所以我們希望設計一種具有新型結構的半導體制冷片專用模具，從而解決這個問題。
技術實現思路
1、針對現有技術存在的不足，本技術目的是提供一種半導體制冷片專用模具，解決上述
技術介紹
中提出的問題。
2、本技術通過以下的技術方案實現：一種半導體制冷片專用模具，包括：放置基模和固定頂模，所述放置基模上側活動安裝有固定頂模，所述放置基模包括底模和上模，所述底模上側通過螺釘安裝有上模；
3、所述固定頂模包括安裝板、彈性固定件、鎖緊件以及減重孔，所述安裝板左端中間、右端中間分別固定與一個鎖緊件；
4、所述安裝
5、作為一優選的實施方式，所述底模上表面向下凹陷形成多個均勻分布的放置槽，所述底模左端下側、右端下側分別向上開設有一個固定卡槽；
6、每一個所述固定卡槽外側端均貫穿底模左端左側、右端右側，每一個所述放置槽底部均固定有一個網格板，網格板的設置，便于對半導體制冷件的部分元件進行承托、限位，便于配合固定頂模對其進行固定，從而方便安裝和使用。
7、作為一優選的實施方式，所述上模上表面向下貫穿形成多個均勻分布的矩形通槽，每一個所述矩形通槽遠離上模中間位置向外的一側均向下貫穿形成讓位槽一，所述讓位槽一內側與矩形通槽外側連通。
8、作為一優選的實施方式，所述上模前側的每一個矩形通槽與其后側的一個矩形通槽之間均設置有一個缺口，所述上模左端中間、右端中間分別向下貫穿形成一個讓位槽二；
9、所述矩形通槽的數量、分布位置以及長寬尺寸均與放置槽的數量、分布位置以及長寬尺寸相同。
10、作為一優選的實施方式，所述彈性固定件包括固定桿、彈簧以及內六角螺母，所述固定桿上端貫穿安裝板且與內六角螺母螺紋連接，所述內六角螺母置于安裝板上側；
11、所述彈性固定件的數量以及位置與放置槽的數量以及位置相對應，彈性固定件的設置，便于對放置槽內的半導體制冷件的部分元件進行抵壓，達到快速固定效果。
12、作為一優選的實施方式，所述固定桿下端設置有抵壓段，所述抵壓段的直徑從上之下逐漸增大，所述彈簧套裝在固定桿上側，且所述彈簧頂部與安裝板下表面抵接，所述彈簧下端與抵壓段上側抵接。
13、作為一優選的實施方式，所述鎖緊件包括固定塊、手柄、卡板，所述固定塊遠離安裝板的一側通過轉軸、扭簧轉動安裝有手柄，所述手柄下端設置有卡板，所述卡板橫截面呈l形結構；
14、所述固定塊下端置于安裝板下側部分的長度、寬度以及高度與讓位槽二的長度、寬度以及深度相匹配。
15、采用了上述技術方案后，本技術的有益效果是：放置基模的設置，其簡單的結構便于使用者后續對其上的放置槽進行清潔，大大降低使用者后續清潔的難度，且十分方便使用者在封裝半導體制冷片時放置部分元件，達到簡化裝半導體制冷片部分元件步驟的目的，方便使用者使用；
16、固定頂模的設置，整個模具結構較為簡單，進而使得使用者在拆卸或者安裝時，無需使用特殊的操作工具，且無需使用較大的力氣，大大降低了用戶的操作難度。
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1.一種半導體制冷片專用模具，包括：放置基模（100）和固定頂模（200），其特征在于，所述放置基模（100）上側活動安裝有固定頂模（200），所述放置基模（100）包括底模（110）和上模（120），所述底模（110）上側通過螺釘安裝有上模（120）；
2.如權利要求1所述的一種半導體制冷片專用模具，其特征在于：所述底模（110）上表面向下凹陷形成多個均勻分布的放置槽（111），所述底模（110）左端下側、右端下側分別向上開設有一個固定卡槽（112）；
3.如權利要求1所述的一種半導體制冷片專用模具，其特征在于：所述上模（120）上表面向下貫穿形成多個均勻分布的矩形通槽（124），每一個所述矩形通槽（124）遠離上模（120）中間位置向外的一側均向下貫穿形成讓位槽一（121），所述讓位槽一（121）內側與矩形通槽（124）外側連通。
4.如權利要求3所述的一種半導體制冷片專用模具，其特征在于：所述上模（120）前側的每一個矩形通槽（124）與其后側的一個矩形通槽（124）之間均設置有一個缺口（123），所述上模（120）左端中間、右端中間分別
5.如權利要求1所述的一種半導體制冷片專用模具，其特征在于：所述彈性固定件（220）包括固定桿、彈簧以及內六角螺母，所述固定桿上端貫穿安裝板（210）且與內六角螺母螺紋連接，所述內六角螺母置于安裝板（210）上側；
6.如權利要求5所述的一種半導體制冷片專用模具，其特征在于：所述固定桿下端設置有抵壓段，所述抵壓段的直徑從上之下逐漸增大，所述彈簧套裝在固定桿上側，且所述彈簧頂部與安裝板（210）下表面抵接，所述彈簧下端與抵壓段上側抵接。
7.如權利要求4所述的一種半導體制冷片專用模具，其特征在于：所述鎖緊件（230）包括固定塊（231）、手柄（232）、卡板（233），所述固定塊（231）遠離安裝板（210）的一側通過轉軸、扭簧轉動安裝有手柄（232），所述手柄（232）下端設置有卡板（233），所述卡板（233）橫截面呈L形結構；
...【技術特征摘要】
1.一種半導體制冷片專用模具，包括：放置基模（100）和固定頂模（200），其特征在于，所述放置基模（100）上側活動安裝有固定頂模（200），所述放置基模（100）包括底模（110）和上模（120），所述底模（110）上側通過螺釘安裝有上模（120）；
2.如權利要求1所述的一種半導體制冷片專用模具，其特征在于：所述底模（110）上表面向下凹陷形成多個均勻分布的放置槽（111），所述底模（110）左端下側、右端下側分別向上開設有一個固定卡槽（112）；
3.如權利要求1所述的一種半導體制冷片專用模具，其特征在于：所述上模（120）上表面向下貫穿形成多個均勻分布的矩形通槽（124），每一個所述矩形通槽（124）遠離上模（120）中間位置向外的一側均向下貫穿形成讓位槽一（121），所述讓位槽一（121）內側與矩形通槽（124）外側連通。
4.如權利要求3所述的一種半導體制冷片專用模具，其特征在于：所述上模（120）前側的每一個矩形通槽（124）與其后側的一個...
【專利技術屬性】
技術研發人員：魯林，魏善臣，方愛云，
申請(專利權)人：江蘇奇斯靈電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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