【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電鍍，具體涉及一種水平電鍍裝置及其電鍍工藝。
技術介紹
1、電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝，從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。電鍍是一種將金屬離子沉積到物體表面的過程，以形成具有金屬性質的薄層的技術。它是一種常用的表面處理方法，被廣泛應用于裝飾、防腐和改善材料性能等領域。
2、電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。
3、引線框架在電鍍加工過程中，常用的是水平電鍍裝置，通過設置承載結構用于帶動引線框架移動并完成電鍍，但是，在現有的水平電鍍裝置中，由于受到重力影響，使得引線框架在電鍍過程中存在一定的變形，進而導致工件表面鍍層厚度的不均勻。
技術實現思路
1、本專利技術所解決的技術問題為：
2、在現有的水平電鍍裝置中，由于受到重力影響，使得引線框架在電鍍過程中存在一定的變形，進而導致工件表面鍍層厚度的不均勻。
3、本專利技術
4、一種水平電鍍裝置，包括：
5、設備主體，所述設備主體上設置有電解槽；
6、驅動機構，所述驅動機構驅動連接移動座，所述驅動機構包括動力組件、傳動組件和翻轉組件，所述翻轉組件用于驅動所述移動座翻轉；
7、滑動塊，所述滑動塊與所述移動座上下滑動配合；
8、放置夾具，所述放置夾具連接在所述滑動塊上，所述放置夾具用于容納引線框架。
9、作為本專利技術進一步的方案：所述動力組件包括輸送鏈，所述輸送鏈與動力源連接，所述輸送鏈上設置有多個帶動塊，所述帶動塊與所述移動座之間通過傳動組件連接。
10、作為本專利技術進一步的方案：所述傳動組件包括傳動板、傳動塊和轉軸，所述傳動板固定設置在所述帶動塊上，且所述傳動板上開設有傳動槽，所述傳動塊上下滑動設置在所述傳動槽內，所述轉軸轉動設置在所述傳動塊內，且所述轉軸的一端與所述移動座固定連接。
11、作為本專利技術進一步的方案：所述翻轉組件包括第一滑軌和第二滑軌，所述第一滑軌和第二滑軌分別位于所述傳動板兩側的位置，所述第一滑軌和第二滑軌上開設有翻轉槽，所述轉軸對應所述第一滑軌和第二滑軌的位置設置有翻轉突起。
12、作為本專利技術進一步的方案：所述翻轉突起的數量為兩個，兩個所述翻轉突起沿所述轉軸的周向均勻設置。
13、作為本專利技術進一步的方案：所述第一滑軌和第二滑軌上分別設置有提升臺，所述提升臺包括斜坡和平直部，所述平直部上開設有翻轉槽。
14、作為本專利技術進一步的方案：所述設備主體上設置有若干組電解槽，每一組包含的電解槽的數量為偶數個，且電鍍加工時同組的電解槽之間工藝參數相同。
15、作為本專利技術進一步的方案：同組的電解槽之間設置有連接通道。
16、一種水平電鍍裝置的電鍍工藝，包括如下步驟：
17、準備工作：對待鍍工件進行清洗、除油和除塵；
18、鍍液準備：選擇合適的電解質溶液，電解液中含有目標鍍層金屬的陽離子；
19、裝載工件：將準備好的工件放置在電鍍裝置的工作區域中；
20、進行電鍍：開始電鍍過程，先接通電源，使電解液中的金屬離子在工件表面被還原成金屬，然后沉積形成鍍層；
21、控制參數：在電鍍過程中，根據工藝條件監控溫度、電流密度、電鍍時間；
22、監測與檢測：監測電鍍過程中的溫度、電流密度、電鍍時間，并進行實時監測和調整；
23、完成電鍍：達到所需的鍍層厚度，停止電源供應，完成電鍍過程；
24、清洗和處理：完成電鍍后，對工件進行清洗和處理，去除殘留的電解液；
25、檢驗和包裝：對電鍍后的工件進行檢驗，驗證鍍層的質量是否符合要求，然后進行包裝。
26、根據本專利技術的一種水平電鍍裝置及其電鍍工藝，至少具有如下技術效果之一：
27、驅動機構包括翻轉組件，可以在帶著引線框架移動電鍍的過程中對引線框架進行翻轉，從而避免重力的影響導致鍍層厚度的不均勻，對電鍍質量造成負面影響。
28、通過分組設置電解槽，有效保證翻轉過程中引線框架上側面、下側面鍍層厚度的均勻性。同時提升電解槽中電力線分布的均勻性，保證電鍍鍍層厚度的均勻性。
29、本專利技術的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本專利技術的實踐了解到。
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種水平電鍍裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種水平電鍍裝置,其特征在于，所述動力組件包括輸送鏈(4)，所述輸送鏈(4)與動力源連接，所述輸送鏈(4)上設置有多個帶動塊(7)，所述帶動塊(7)與所述移動座(3)之間通過傳動組件連接。
3.根據權利要求2所述的一種水平電鍍裝置,其特征在于，所述傳動組件包括傳動板(8)、傳動塊(9)和轉軸(10)，所述傳動板(8)固定設置在所述帶動塊(7)上，且所述傳動板(8)上開設有傳動槽，所述傳動塊(9)上下滑動設置在所述傳動槽內，所述轉軸(10)轉動設置在所述傳動塊(9)內，且所述轉軸(10)的一端與所述移動座(3)固定連接。
4.根據權利要求3所述的一種水平電鍍裝置,其特征在于，所述翻轉組件包括第一滑軌(11)和第二滑軌，所述第一滑軌(11)和第二滑軌分別位于所述傳動板(8)兩側的位置，所述第一滑軌(11)和第二滑軌上開設有翻轉槽(14)，所述轉軸(10)對應所述第一滑軌(11)和第二滑軌的位置設置有翻轉突起(12)。
5.根據權利要求4所述的一種水平電鍍裝置,其特征在于，
6.根據權利要求5所述的一種水平電鍍裝置,其特征在于，所述第一滑軌(11)和第二滑軌上分別設置有提升臺(13)，所述提升臺(13)包括斜坡和平直部，所述平直部上開設有翻轉槽(14)。
7.根據權利要求6所述的一種水平電鍍裝置,其特征在于，所述設備主體(1)上設置有若干組電解槽(2)，每一組包含的電解槽(2)的數量為偶數個，且電鍍加工時同組的電解槽(2)之間工藝參數相同。
8.根據權利要求7所述的一種水平電鍍裝置,其特征在于，同組的電解槽(2)之間設置有連接通道。
9.一種根據權利要求1至8任一所述的水平電鍍裝置的電鍍工藝,其特征在于，包括如下步驟：
...【技術特征摘要】
1.一種水平電鍍裝置，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的一種水平電鍍裝置,其特征在于，所述動力組件包括輸送鏈(4)，所述輸送鏈(4)與動力源連接，所述輸送鏈(4)上設置有多個帶動塊(7)，所述帶動塊(7)與所述移動座(3)之間通過傳動組件連接。
3.根據權利要求2所述的一種水平電鍍裝置,其特征在于，所述傳動組件包括傳動板(8)、傳動塊(9)和轉軸(10)，所述傳動板(8)固定設置在所述帶動塊(7)上，且所述傳動板(8)上開設有傳動槽，所述傳動塊(9)上下滑動設置在所述傳動槽內，所述轉軸(10)轉動設置在所述傳動塊(9)內，且所述轉軸(10)的一端與所述移動座(3)固定連接。
4.根據權利要求3所述的一種水平電鍍裝置,其特征在于，所述翻轉組件包括第一滑軌(11)和第二滑軌，所述第一滑軌(11)和第二滑軌分別位于所述傳動板(8)兩側的位置，所述第一滑軌(11)和第二滑軌上開設有翻轉槽(14)，...
【專利技術屬性】
技術研發人員：雷誠，
申請(專利權)人：安徽立德半導體材料有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。