【技術實現步驟摘要】
本申請涉及光模塊領域，特別涉及一種高可靠性光模塊封裝方法及高可靠性光模塊。
技術介紹
1、常規的vcsel光模塊封裝形式采用塑料透鏡和膠水固定的工藝方式，即將光芯片粘接在pcb板上，然后利用透鏡將光芯片罩設在pcb板上，通常塑料透鏡是pei樹脂材質，膠水為環氧樹脂或丙烯酸樹脂材質。
2、基于這種封裝技術，因此其只能設置成插拔的形式，而該種光模塊通常很難經受惡劣環境的考驗，比如高溫smt工藝(>200℃)會導致pei樹脂變形，長期的高溫高濕會導致膠水吸水形變并導致粘接力下降。這些惡劣場景都會導致光模塊光路變化甚至失效，表現為光功率跌落，甚至無光。這就限制了常規光模塊的應用場景，特別是cpo場景中的可回流焊等場景。
技術實現思路
1、本申請實施例提供一種高可靠性光模塊封裝方法及高可靠性光模塊，以解決相關技術中采用膠水粘接在高溫高濕環境會導致膠水吸水形變并導致粘接力下降的技術問題。
2、第一方面，提供了一種高可靠性光模塊封裝方法，包括以下步驟：
3、提供基座，并在所述基座上設定位置開有安裝槽；
4、在所述安裝槽內貼光芯片；
5、在所述安裝槽內，并于光芯片的上方安裝透鏡，
6、在基座表面安裝光口適配器，并使得光口適配器貼合所述透鏡；
7、在基座相對安裝槽槽口的一側設置焊盤。
8、一些實施例中，在所述安裝槽內貼光芯片之前，還包括步驟：
9、在安裝槽的底部進行標記。
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11、根據光路傳輸路徑，確定在所述安裝槽內貼片位置。
12、一些實施例中，所述安裝槽包括沿槽深度依次分布的第一安裝槽和第二安裝槽，所述第一安裝槽和第二安裝槽在連接處通過臺階過渡，所述光芯片位于第二安裝槽內，所述透鏡位于所述第一安裝槽內。
13、一些實施例中，在基座表面安裝光口適配器，并使得光口適配器貼合所述透鏡包括具體步驟：
14、在基座表面預設位置開設定位孔，將光口適配器插入至所述定位孔內，直至光口適配器貼合所述透鏡。
15、一些實施例中，所述基座采用硅或者陶瓷材料，所述透鏡采用玻璃材質。
16、第二方面，提供了一種采用如上述的高可靠性光模塊封裝方法制得的高可靠性光模塊，包括：
17、基座，所述基座上開有安裝槽，所述安裝槽內設置有光芯片，在所述光芯片上安裝有透鏡；
18、光口適配器，其設置在所述基座上，并蓋合所述安裝槽的槽口；
19、焊盤，其設置在所述基座相對安裝槽槽口的一側。
20、一些實施例中，所述安裝槽沿槽深度依次分布的第一安裝槽和第二安裝槽，所述第一安裝槽和第二安裝槽在連接處通過臺階過渡，所述光芯片位于第二安裝槽內，所述透鏡位于所述第一安裝槽內。
21、一些實施例中，所述基座采用硅或者陶瓷材料，所述透鏡采用玻璃材質。
22、本申請提供的技術方案帶來的有益效果包括：
23、本申請實施例提供了一種高可靠性光模塊封裝方法及高可靠性光模塊，通過提供基座，并在基座上設定位置開有安裝槽；在安裝槽內貼光芯片；在安裝槽內，并于光芯片的上方安裝透鏡，在基座表面安裝光口適配器，并使得光口適配器貼合透鏡，在基座相對安裝槽槽口的一側設置焊盤，采用上述方法制得的光模塊可以通過回流焊直接焊接在pcb板上，相比傳統的插接，本申請中焊接可以降低整個產品使用狀態時所占的空間，安裝更加穩定且具有耐惡劣環境的性能。
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1.一種高可靠性光模塊封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.如權利要求1所述的高可靠性光模塊封裝方法，其特征在于，在所述安裝槽(2)內貼光芯片(3)之前，還包括步驟：
3.如權利要求2所述的高可靠性光模塊封裝方法，其特征在于，在安裝槽(2)的底部進行標記之前，還包括步驟
4.如權利要求1所述的高可靠性光模塊封裝方法，其特征在于：
5.如權利要求1所述的高可靠性光模塊封裝方法，其特征在于，在基座(1)表面安裝光口適配器(5)，并使得光口適配器(5)貼合所述透鏡(4)包括具體步驟：
6.如權利要求1所述的高可靠性光模塊封裝方法，其特征在于：
7.一種采用如權利要求1-7所述的高可靠性光模塊封裝方法制得的高可靠性光模塊，其特征在于，包括：
8.如權利要求7所述的高可靠性光模塊，其特征在于：
9.如權利要求7所述的高可靠性光模塊，其特征在于：
【技術特征摘要】
1.一種高可靠性光模塊封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.如權利要求1所述的高可靠性光模塊封裝方法，其特征在于，在所述安裝槽(2)內貼光芯片(3)之前，還包括步驟：
3.如權利要求2所述的高可靠性光模塊封裝方法，其特征在于，在安裝槽(2)的底部進行標記之前，還包括步驟
4.如權利要求1所述的高可靠性光模塊封裝方法，其特征在于：
5.如權利要求1所述的高可靠性光模塊封...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王會濤，
申請(專利權)人：湖北瑞創信達光電有限公司，
類型：發明
國別省市：
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