一種防卡板的PCB水平夾具制造技術(shù)

本技術(shù)公開了一種防卡板的PCB水平夾具；屬于PCB生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域；其技術(shù)要點(diǎn)包括層疊配合的上夾板和下夾板，所述上夾板厚度為0.3?0.5mm，下夾板厚度為0.9?1.1mm；在上夾板和下夾板之間設(shè)有連接隔層，通過連接隔層使上夾板和下夾板之間形成0.05?0.075mm的卡板間隙；在上夾板靠近夾裝PCB芯板的一端近端部分布有若干排通孔；本技術(shù)旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡單、方便快捷的防卡板的PCB水平夾具；用于PCB板水平線生產(chǎn)牽引。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種pcb水平夾具，更具體地說，尤其涉及一種防卡板的pcb水平夾具。

技術(shù)介紹

1、印制電路板(printed?circuit?boards)，又稱印刷電路板，簡稱：pcb，隨著pcb行業(yè)技術(shù)的不斷升級，pcb產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，高密度互連(high?density?interconnector)簡稱：hdi的出現(xiàn)，使pcb芯板厚度越來越薄，甚至超出設(shè)備(尤其是水平線)常規(guī)制程能力的薄芯板不斷出現(xiàn)，生產(chǎn)的薄板剛性差，傳送中薄板的前端容易變形卡入行轆之間，從而導(dǎo)致板子損壞或者報(bào)廢；若正常滿足薄板生產(chǎn)條件，需要升級或更換設(shè)備，往往需支出較大的設(shè)備成本費(fèi)用。

2、目前傳統(tǒng)的防卡板方法為用膠帶將薄芯板與光板粘住，采取光板拖帶的形式，這種方式會(huì)因板邊膠帶遮擋出現(xiàn)涂布或貼膜不良導(dǎo)致的熔合pad殘缺或板邊銅皮殘缺等異常，同時(shí)效率低下。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)的目的在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、方便快捷的防卡板的pcb水平夾具。

2、本技術(shù)的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種防卡板的pcb水平夾具，包括層疊配合的上夾板和下夾板，所述上夾板厚度為0.3-0.5mm，下夾板厚度為0.9-1.1mm。

3、在上夾板和下夾板之間設(shè)有連接隔層，通過連接隔層使上夾板和下夾板之間形成0.05-0.075mm的卡板間隙；在上夾板靠近夾裝pcb芯板的一端近端部分布有若干排通孔。

4、上述的一種防卡板的pcb水平夾具中，所述連接隔層包括分別設(shè)置在上夾板和下夾板沿長度方向兩端中下部的鉚合孔，在鉚合孔內(nèi)設(shè)有鉚釘，在上夾板和下夾板沒有通孔的部位之間設(shè)有pp片；當(dāng)上夾板和下夾板夾住pp片后，通過鉚釘與鉚合孔配合固定。

5、上述的一種防卡板的pcb水平夾具中，其特征在于，所述上夾板和下夾板的兩面均設(shè)有耐高溫離型膜。

6、上述的一種防卡板的pcb水平夾具中，其特征在于，所述連接隔層包括一體成型在上夾板和下夾板沒有通孔一端之間的固定部。

7、上述的一種防卡板的pcb水平夾具中，在上夾板靠近pcb芯板的一端近端部設(shè)有銷釘孔，在下夾板上設(shè)有與銷釘孔配合的定位銷，所述定位銷直徑小于銷釘孔直徑0.1-0.3mm。

8、本技術(shù)采用上述結(jié)構(gòu)后，通過上夾板和下夾板之間的卡板間隙夾住芯板前端進(jìn)行牽引，能夠有避免出現(xiàn)在過水平線時(shí)芯板前端變形卡入行轆之間導(dǎo)致板子損壞或者報(bào)廢的情況。不需要改變現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備，操作簡單，方便快捷。

9、在上夾板上設(shè)置通孔進(jìn)行讓位，使位于卡板間隙中的芯板能夠充分接觸膠水，不會(huì)受到因遮擋導(dǎo)致出現(xiàn)涂布或貼膜不良導(dǎo)致的熔合pad殘缺或板邊銅皮殘缺等異常。

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【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

1.一種防卡板的PCB水平夾具，包括層疊配合的上夾板(1)和下夾板(2)，其特征在于，所述上夾板(1)厚度為0.3-0.5mm，下夾板(2)厚度為0.9-1.1mm；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防卡板的PCB水平夾具，其特征在于，所述連接隔層(3)包括分別設(shè)置在上夾板(1)和下夾板(2)沿長度方向兩端中下部的鉚合孔(3a)，在鉚合孔(3a)內(nèi)設(shè)有鉚釘(3b)，在上夾板(1)和下夾板(2)沒有通孔(5)的部位之間設(shè)有pp片(3c)；當(dāng)上夾板(1)和下夾板(2)夾住pp片(3c)后，通過鉚釘(3b)與鉚合孔(3a)配合固定。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種防卡板的PCB水平夾具，其特征在于，所述上夾板(1)和下夾板(2)的兩面均設(shè)有耐高溫離型膜。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防卡板的PCB水平夾具，其特征在于，所述連接隔層(3)包括一體成型在上夾板(1)和下夾板(2)沒有通孔(5)一端之間的固定部(3d)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防卡板的PCB水平夾具，其特征在于，在上夾板(1)靠近PCB芯板的一端近端部設(shè)有銷釘孔(6)，在下夾板(2)上設(shè)有與銷釘孔(6)配合的定位銷(7)，所述定位銷(7)直徑小于銷釘孔(6)直徑0.1-0.3mm。

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【技術(shù)特征摘要】

1.一種防卡板的pcb水平夾具，包括層疊配合的上夾板(1)和下夾板(2)，其特征在于，所述上夾板(1)厚度為0.3-0.5mm，下夾板(2)厚度為0.9-1.1mm；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防卡板的pcb水平夾具，其特征在于，所述連接隔層(3)包括分別設(shè)置在上夾板(1)和下夾板(2)沿長度方向兩端中下部的鉚合孔(3a)，在鉚合孔(3a)內(nèi)設(shè)有鉚釘(3b)，在上夾板(1)和下夾板(2)沒有通孔(5)的部位之間設(shè)有pp片(3c)；當(dāng)上夾板(1)和下夾板(2)夾住pp片(3c)后，通過鉚釘(3b)與鉚合孔(3a)配合固定。

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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：石邵陽，何碧紅，曾令峰，王富恒，王碧中，韋明寶，
申請(專利權(quán))人：梅州市奔創(chuàng)電子有限公司，
類型：新型
國別省市：