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    一種半導體引線框架移動預熱機構及預熱方法技術

    技術編號:40473296 閱讀:18 留言:0更新日期:2024-02-26 19:10
    本發明專利技術屬于自動封裝設備技術領域,提供了一種半導體引線框架移動預熱機構及預熱方法,其中裝置包括框架組件、升降氣缸、預熱組件、壓板組件、機械手組件和升降板。本發明專利技術通過采用框架組件,通過底板、側板和活動板集成了預熱組件、機械手組件和壓板組件等結構,使引線框架在預熱過程可以在框架組件內完成,減少了機械手組件的行程,避免熱量喪失;本發明專利技術的活動板可以相對側板進行活動,在抓取工件時活動板可以帶動機械手組件移動至引線框架上方,然后抓取引線框架,整個抓取流程周期短,提高工作效率;本發明專利技術的壓板組件和預熱組件均設置了隔熱板,通過隔熱板可以減少不必要的熱交換,進一步提高了對引線框架的保溫效果。

    【技術實現步驟摘要】

    本專利技術屬于自動封裝設備,特別涉及一種半導體引線框架移動預熱機構及預熱方法。


    技術介紹

    1、自動封裝系統工作過程中,其中一個重要步驟是在引線框架投放至模具前,對引線框架進行預熱,防止引線框架從常溫(約20°)狀態直接投放至高溫模具(約175°)中,由于溫度驟變、加熱不均勻等原因,導致框架變形或者影響芯片結構的穩定性,最終影響封裝產品的質量。同時,一次性預熱和抓取投放至模具中的引線框架條數越多,即單模包封的引線框架數量越多,則生產效率越高、時間和能源成本越低。

    2、當前,常規自動封裝系統引線框架預熱方式為固定預熱,一次預熱2條引線框架,即引線框架從上料料盒推出,運送至固定的預熱臺上,完成預熱后,由機械手抓取放入模具中,其缺點是:引線框架需在固定預熱臺上完成預熱后,機械手才能抓取,且機械手抓取引線框架后,至投放到模具中的這段時間,引線框架沒有隔熱保溫裝置,冷卻速度較快。


    技術實現思路

    1、為了解決
    技術介紹
    中至少一個問題,本專利技術提出一種半導體引線框架移動預熱機構及預熱方法。

    2、為了實現上述目的,本專利技術采用以下技術方案:

    3、一種半導體引線框架移動預熱機構,包括:

    4、框架組件,設置有底板、側板和活動板,所述底板與側板固定連接,所述活動板與側板滑動連接,且所述活動板與底板相互平行;

    5、所述底板表面安裝有若干預熱組件;

    6、所述預熱組件安裝在底板上,設置有預熱座,所述預熱座用于對工件進行預熱;

    7、壓板組件,安裝在升降板下表面,設置有壓板,所述壓板位于預熱座正上方,用于壓住工件;

    8、機械手組件,設置有若干組,安裝在升降板上表面,用于抓取工件;

    9、所述升降板與活動板滑動配合,用于帶動機械手組件和壓板組件靠近或遠離預熱組件。

    10、優選地,所述底板與側板相互垂直,且通過焊接進行連接,焊接處設置有筋板;

    11、所述側板設置有兩個,且以底板為中心對稱安裝。

    12、優選地,在預熱組件中,以所述預熱座為起點,依次層疊設置有墊板和加熱板,所述加熱板內置有加熱片;

    13、沿所述加熱板的周側還安裝有第一隔熱板;

    14、所述預熱座的側面還固定連接有擋片,所述擋片延伸至加熱板側面且與加熱板固定連接。

    15、優選地,所述預熱組件還包括:

    16、第一連接板,固定安裝在加熱板底部,且與第一隔熱板固定連接;

    17、安裝座,固定安裝在底板表面;

    18、第一導向軸,穿過所述安裝座與底板滑動配合;

    19、第一彈簧,安裝在第一連接板與安裝座之間,用于預熱組件的回彈復位。

    20、優選地,所述壓板組件包括:

    21、依次層疊設置的壓板、第二隔熱板和第二連接板;

    22、所述第二連接板表面包覆有罩板;

    23、所述罩板表面還固定連接有第二導向軸;

    24、所述第二導向軸與升降板滑動連接。

    25、優選地,所述第二導向軸遠離罩板的一端設置有墊片,用于限制第二導向軸的位移距離。

    26、優選地,每組所述機械手組件包括兩個對稱的抓手模塊;

    27、所述抓手模塊包括第一轉軸、軸套、機械爪和兩個第二轉臂、支座、第二轉軸和基板;

    28、所述基板安裝在升降板表面;

    29、所述第一轉軸兩端轉動連接有軸支撐塊,所述軸支撐塊固定安裝在基板表面;

    30、所述第二轉軸一端與軸支撐塊轉動連接,另一端與支座轉動連接,所述支座固定安裝在基板表面;

    31、所述第一轉軸的長度大于第二轉軸且與第二轉軸平行;

    32、若干所述軸套分別套設在第一轉軸和第二轉軸上;

    33、若干所述機械爪固定安裝在第一轉軸506和第二轉軸5011上;

    34、所述兩個第二轉臂之間鉸接,且遠離鉸接處的一端分別與第一轉軸和第二轉軸固定連接。

    35、優選地,在所述機械手組件中,對稱的抓手模塊之間設置有兩個對稱的第一轉臂;

    36、所述第一轉臂一端與第一轉軸一端固定連接;

    37、對稱的第一轉臂之間設置有限位塊,所述限位塊與基板為一體式結構,用于機械手組件夾取工件后擋住第一轉臂;

    38、所述第一轉臂遠離第一轉軸的一端安裝有拉桿;

    39、對稱的拉桿之間連接有第二彈簧;

    40、所述第一轉臂上還安裝有凸輪隨動件,用于與機械手組件中的夾緊氣缸傳動連接。

    41、優選地,還包括升降氣缸,所述升降氣缸通過支架與側板固定連接,且氣缸軸與升降板固定連接。

    42、一種預熱方法,用于上述的一種半導體引線框架移動預熱機構,包括以下步驟:

    43、控制活動板沿x軸方向滑動,帶動機械手組件及升降板移動至待預熱的工件上方;

    44、通過若干機械手組件抓取若干工件,且壓板與工件相抵;

    45、控制升降板沿z軸移動,使其往預熱座靠近,直至工件與預熱座相抵;

    46、通過預熱組件對工件預熱;

    47、框架組件整體滑動至投放工件位置后,機械手組件將預熱后的工件移出移動預熱機構。

    48、本專利技術的有益效果:

    49、1、本專利技術通過采用框架組件,通過底板、側板和活動板集成了預熱組件、機械手組件和壓板組件等結構,使引線框架的預熱過程可以在框架組件內完成,預熱座跟隨機械手組件運動,及在搬運工件至投放位置的這個過程中,工件始終沒有脫離預熱座,避免熱量喪失,起到保溫作用;

    50、2、本專利技術的活動板可以相對側板進行活動,在抓取工件時活動板可以帶動機械手組件移動至引線框架上方,然后抓取引線框架,整個抓取流程周期短,可以有效減少機械手組件的行程,提高工作效率;

    51、3、本專利技術的壓板組件和預熱組件均設置了隔熱板,通過隔熱板可以減少不必要的熱交換,進一步提高了對引線框架的保溫效果。

    52、本專利技術的其它特征和優點將在隨后的說明書中闡述,并且,部分地從說明書中變得顯而易見,或者通過實施本專利技術而了解。本專利技術的目的和其他優點可通過在說明書以及附圖中所指出的結構來實現和獲得。

    本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種半導體引線框架移動預熱機構,其特征在于,包括:

    2.根據權利要求1所述的一種半導體引線框架移動預熱機構,其特征在于,所述底板(101)與側板(102)相互垂直,且通過焊接進行連接,焊接處設置有筋板;

    3.根據權利要求1所述的一種半導體引線框架移動預熱機構,其特征在于,在預熱組件(3)中,以所述預熱座(301)為起點,依次層疊設置有墊板(303)和加熱板(304),所述加熱板(304)內置有加熱片(307);

    4.根據權利要求3所述的一種半導體引線框架移動預熱機構,其特征在于,所述預熱組件(3)還包括:

    5.根據權利要求1所述的一種半導體引線框架移動預熱機構,其特征在于,所述壓板組件(4)包括:

    6.根據權利要求5所述的一種半導體引線框架移動預熱機構,其特征在于,所述第二導向軸(405)遠離罩板(404)的一端設置有墊片(406),用于限制第二導向軸(405)的位移距離。

    7.根據權利要求1所述的一種半導體引線框架移動預熱機構,其特征在于,每組所述機械手組件(5)包括兩個對稱的抓手模塊;

    8.根據權利要求7所述的一種半導體引線框架移動預熱機構,其特征在于,在所述機械手組件(5)中,對稱的抓手模塊之間設置有兩個對稱的第一轉臂(502);

    9.根據權利要求1-8任一項所述的一種半導體引線框架移動預熱機構,其特征在于,還包括升降氣缸(2),所述升降氣缸(2)通過支架與側板(102)固定連接,且氣缸軸與升降板(6)固定連接。

    10.一種預熱方法,用于權利要求1-9任一項所述的一種半導體引線框架移動預熱機構,其特征在于,包括以下步驟:

    ...

    【技術特征摘要】

    1.一種半導體引線框架移動預熱機構,其特征在于,包括:

    2.根據權利要求1所述的一種半導體引線框架移動預熱機構,其特征在于,所述底板(101)與側板(102)相互垂直,且通過焊接進行連接,焊接處設置有筋板;

    3.根據權利要求1所述的一種半導體引線框架移動預熱機構,其特征在于,在預熱組件(3)中,以所述預熱座(301)為起點,依次層疊設置有墊板(303)和加熱板(304),所述加熱板(304)內置有加熱片(307);

    4.根據權利要求3所述的一種半導體引線框架移動預熱機構,其特征在于,所述預熱組件(3)還包括:

    5.根據權利要求1所述的一種半導體引線框架移動預熱機構,其特征在于,所述壓板組件(4)包括:

    6.根據權利要求5所述的一種半導體引線框架移動預熱機構,其特...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:陳小飛,趙庭,蔣敏澤
    申請(專利權)人:安徽眾合半導體科技有限公司
    類型:發明
    國別省市:

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