奧氏體不銹鋼小孔電解拋光方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種用于電解拋光奧氏體不銹鋼小孔的拋光溶液，每升所述拋光溶液中含有磷酸１０００－１２５０ｇ，硫酸２００－２６０ｇ，無(wú)水乙醇１８０－２４０ｇ。通過(guò)合理設(shè)計(jì)電解拋光溶液和電解拋光工藝參數(shù)，很好地實(shí)現(xiàn)了奧氏體不銹鋼小孔電解拋光，尤其滿足了孔徑相對(duì)較小（孔徑≥１ｍｍ）、深徑比相對(duì)較大（≥１０ｍｍ）的不銹鋼小孔、深盲孔以及交叉孔的電解拋光，拋光效果明顯優(yōu)于傳統(tǒng)機(jī)械、物理方法，根據(jù)小孔拋光前的表面狀況，最高可以達(dá)到鏡面。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種用于電解拋光奧氏體不銹鋼小孔的拋光溶液，其特征在于，每升所述拋光溶液中含有磷酸１０００－１２５０ｇ，硫酸２００－２６０ｇ，無(wú)水乙醇１８０－２４０ｇ。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：方剛，祝恒陽(yáng)，張猛，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：11[中國(guó)|北京]