【技術實現步驟摘要】
本技術涉及傳感器，更具體地說，是涉及一種元件級加速度傳感器結構。
技術介紹
1、元件級加速度傳感器是一種用于測量物體運動加速度的電子設備，通常包括底端的pcb板、蓋子、結構膠、敏感元件等部分。“元件級”指的是該加速度傳感器的設計、制造和封裝都是一體化的，從傳感器的設計、制造到封裝都是在同一個工廠完成的，這種一體化的設計使得該加速度傳感器具有較高的穩定性和可靠性，同時也便于生產和質量控制。因此，元件級加速度傳感器相對于傳統加速度傳感器而言，具有更高的性能和更低的成本。元件級加速度傳感器常用于汽車安全、飛行器控制、機器人操作等領域。
2、在現有的元件級加速度傳感器的實際裝配過程中，元件級加速度傳感器底端的pcb板與端蓋之間采用結構膠密封粘接，裝配后pcb板與端蓋包圍形成內部空間充滿氣體，在后續的加工裝配工序中，該元件級傳感器需要采用smt技術(smt，即表面貼裝技術，surface?mount?technology，是一種將電子元件通過表面貼裝設備貼裝到印刷線路板上的組裝技術。smt的基本流程包括pcb板印刷、貼裝機貼裝、回焊)進行下一步裝配，在smt貼片操作中，smt的回焊的高溫導致結構膠強度弱化，同時內部氣體膨脹導致膠接處受到很大的拉力，二者同時作用，導致端蓋與pcb板易在在smt操作過程中發生相對位移或脫落，或在后續降溫后，結構膠固化卻無法很好地與端蓋、pcb板二者接觸，使得pcb板與端蓋之間的連接變弱，使得元件級加速度傳感器易在使用過程中不穩定或脫落，影響加速度傳感器的使用以及性能。
1、為了解決傳感器在smt貼片操作過程中端蓋與pcb板之間的膠黏結構因受熱弱化，使得端蓋與pcb板脫離的技術問題，本技術提供一種元件級加速度傳感器結構，該結構可承受傳感器在溫高壓環境下產生的拉力，以保護膠接處不發生相對位移，從而保護其結構強度，同時不犧牲密封性能。
2、本技術技術方案如下所述：
3、一種元件級加速度傳感器結構，包括端蓋與設置在底部的pcb板，端蓋的邊緣與pcb板通過粘合劑粘接，端蓋的中心與pcb板的中心通過鉚釘焊接。
4、在原有端蓋與pcb板的粘合連接外，在端蓋與pcb板的二者的中心設置有鉚釘焊接，當元件級加速度傳感器進行smt技術操作時，原有的粘合連接的粘合劑受熱軟化，端蓋與pcb板二者在端部邊緣處的連接變弱，但二者中心的鉚釘并不會受到溫度的影響，在高溫環境下仍保持連接并分別向端蓋、pcb板提供拉力，使得元件級加速度傳感器的受熱過程不發生相對位移或者脫離，而當溫度下降后，粘合劑重新固化，由于此時端蓋與pcb板的相對位置并未發生變化，因此，固化后的粘合劑仍能夠起到原有的連接與密封效果。
5、上述的一種元件級加速度傳感器結構，端蓋內表面中心設置向pcb板延伸的固定連接柱，pcb板設置連接孔，鉚釘自pcb板朝向端蓋的方向穿過連接孔，使得鉚釘與固定連接柱焊接。
6、進一步的，鉚釘與固定連接柱之間的連接為壓阻焊接。
7、上述的一種元件級加速度傳感器結構，端蓋的外緣端面與pcb板貼合并設置粘合劑粘接。
8、上述的一種元件級加速度傳感器結構，pcb板的底部中心設置焊盤，焊盤的中心設置沉孔，鉚釘穿過沉孔與端蓋的中心連接。
9、上述的一種元件級加速度傳感器結構，粘合劑為結構膠。
10、上述的一種元件級加速度傳感器結構，端蓋的內表面設置突起的多級臺階結構，臺階結構的頂面與端蓋外緣平齊。
11、進一步的，端蓋與pcb板的包圍空間內部設置壓電晶體，壓電晶體呈環狀，壓電晶體套設在臺階結構的外部。
12、再進一步的，壓電晶體通過連接線與pcb板連接。
13、上述的一種元件級加速度傳感器結構，pcb板的四角均設置有弧形缺口，弧形缺口設置電鍍側壁，電鍍側壁與電極連接。
14、弧形缺口分別與外部結構的頂端、底端的焊盤上的電極連接，構成設置在pcb板四個角落的信號電極。
15、根據上述方案的本技術，其有益效果在于，本技術除了在pcb板與端蓋之間實現膠粘外，還在pcb板的中心設置沉孔，并在端蓋的內表面設置固定連接柱，令鉚釘穿過沉孔與固定連接柱焊接連接，使得端蓋與pcb板之間的連接在pcb板實現smt焊接技術的時候，在膠粘部分發生軟化的情況下，端蓋與pcb板二者的中心結構受到鉚釘的拉力，導致二者不會發生相對位移，從而令在溫度下降的時候，粘合劑重新固化后，端蓋與pcb板之間的連接仍能夠穩定，并在粘合劑作用下保證原有的密封性能不變。
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1.一種元件級加速度傳感器結構，其特征在于，包括端蓋與設置在底部的PCB板，端蓋的邊緣與PCB板通過粘合劑粘接，端蓋的中心與PCB板的中心通過鉚釘焊接。
2.根據權利要求1中所述的一種元件級加速度傳感器結構，其特征在于，端蓋內表面中心設置向PCB板延伸的固定連接柱，PCB板設置連接孔，鉚釘自PCB板朝向端蓋的方向穿過連接孔，使得鉚釘與固定連接柱焊接。
3.根據權利要求2中所述的一種元件級加速度傳感器結構，其特征在于，鉚釘與固定連接柱之間的連接為壓阻焊接。
4.根據權利要求1中所述的一種元件級加速度傳感器結構，其特征在于，端蓋的外緣端面與PCB板貼合并設置粘合劑粘接。
5.根據權利要求1中所述的一種元件級加速度傳感器結構，其特征在于，PCB板的底部中心設置焊盤，焊盤的中心設置沉孔，鉚釘穿過沉孔與端蓋的中心連接。
6.根據權利要求1中所述的一種元件級加速度傳感器結構，其特征在于，粘合劑為結構膠。
7.根據權利要求1中所述的一種元件級加速度傳感器結構，其特征在于，端蓋的內表面設置突起的多級臺階結構，臺階結構的頂面與
8.根據權利要求7中所述的一種元件級加速度傳感器結構，其特征在于，端蓋與PCB板的包圍空間內部設置壓電晶體，壓電晶體呈環狀，壓電晶體套設在臺階結構的外部。
9.根據權利要求8中所述的一種元件級加速度傳感器結構，其特征在于，壓電晶體通過連接線與PCB板連接。
10.根據權利要求1中所述的一種元件級加速度傳感器結構，其特征在于，PCB板的四角均設置有弧形缺口，弧形缺口設置電鍍側壁，電鍍側壁與電極連接。
...【技術特征摘要】
1.一種元件級加速度傳感器結構，其特征在于，包括端蓋與設置在底部的pcb板，端蓋的邊緣與pcb板通過粘合劑粘接，端蓋的中心與pcb板的中心通過鉚釘焊接。
2.根據權利要求1中所述的一種元件級加速度傳感器結構，其特征在于，端蓋內表面中心設置向pcb板延伸的固定連接柱，pcb板設置連接孔，鉚釘自pcb板朝向端蓋的方向穿過連接孔，使得鉚釘與固定連接柱焊接。
3.根據權利要求2中所述的一種元件級加速度傳感器結構，其特征在于，鉚釘與固定連接柱之間的連接為壓阻焊接。
4.根據權利要求1中所述的一種元件級加速度傳感器結構，其特征在于，端蓋的外緣端面與pcb板貼合并設置粘合劑粘接。
5.根據權利要求1中所述的一種元件級加速度傳感器結構，其特征在于，pcb板的底部中心設置焊盤，焊盤的中...
【專利技術屬性】
技術研發人員：鐘茗，陳振強，
申請(專利權)人：深圳市森瑟科技發展有限公司，
類型：新型
國別省市：
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