【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于同軸熱釋電傳感器封裝，尤其涉及一種同軸熱釋電傳感器基座及基座組裝方法。
技術介紹
1、中國專利技術專利cn201810936415.8涉及熱釋電傳感器，包括基座、套設在所述基座上的管帽、設置在所述管帽中的感應元、以及設置在所述基座一端與所述感應元連接的引線；所述基座和所述管帽之間形成收容所述感應元的容腔；所述感應元設置在所述容腔中；所述管帽和/或所述基座的形狀與所述感應元的形狀相當，以均勻所述管帽和/或所述基座到所述感應元的熱傳導，使得該感應元感應到的噪聲基本統一，便于后續去去噪，便于信號的直接輸出。該熱釋電傳感器具有生產效率高、生產成本低、機械性能好的優點。
2、該專利技術中還公開了“優選地，所述熱釋電傳感器還包括供所述引線固定的一組玻璃珠；所述基座上設有供所述引線的安裝孔；所述玻璃珠設置在所述安裝孔中，且所述安裝孔一一對應設置；優選地，所述玻璃珠設置在所述引線與所述安裝孔之間以固定所述引線；所述引線從所述安裝孔穿出設置；所述引線朝所述管帽延伸的一端設有銀漿”。
3、上述專利技術公開了一種引線與基座的組裝結構，沒有公開引線與基座的結合方法。
4、專利技術人在研究種同軸熱釋電傳感器基座及基座組裝時發現，市場流通使用熱釋電to5系列底板，接地線燒結盲孔在反面，燒結過程中，銀焊料放置背面盲孔：
5、1.量多產品容易出現銀焊料溢出流到底板平面現象，焊料溢出后影響焊接力，及外觀；
6、2.減少銀焊料的用量又對燒結后的產品存在銀焊料虛焊隱患。
7、所以，
8、專利技術人還發現造成上述技術問題的原因在于，現市場流通的熱釋電基座底板，只有底板反面一個盲孔，地線的燒結方式是：首先盲孔面朝上將底板放置燒結模具上，將銀環焊料裝入底板反面盲孔，再穿過導線，然后進行高溫爐燒結連接在一起，主要通過銀焊料熔化后的自身重力及流動性來進行孔隙位置的填充，因盲孔的圓柱形狀對于液體的自吸作用，焊料熔化后大部分易被孔柱向上吸到底板反面，不僅造成反面焊料溢出，而且易導致孔隙內焊料不足，造成導線燒結后拉力不足、掉針等隱患。
技術實現思路
1、本專利技術要實現的目標是：解決現有引線和基座的組裝存在銀焊料量多容易出現銀焊料溢出流到底板平面現象，焊料溢出后影響焊接力，及外觀；減少銀焊料的用量又對燒結后的產品存在銀焊料虛焊，導致孔隙內焊料不足，造成導線燒結后拉力不足、掉針的技術問題。
2、為了實現上述目標，本專利技術提供一種同軸熱釋電傳感器基座及基座組裝方法。
3、本專利技術所采用的具體技術方案為：
4、一種同軸熱釋電傳感器基座，包括底板，底板的中心頂部設有凸臺，凸臺的頂面圓周成品字形貫通的設有一個燒結孔和兩個光孔，一個燒結孔內貫穿的設有第一引線，兩個光孔內分別貫穿的設有第二引線和第二引線，燒結孔設有上缺口，斜槽和下缺口，上缺口和斜槽連接，形成頂部熔池，下缺口形成底部熔池，頂部熔池和底部熔池通過燒結孔連接，第一引線的外壁與燒結孔的內壁形成頂部熔池和底部熔池的連接通道。
5、進一步的，所述燒結孔的內壁均勻的設有溢流槽，以增加形成毛細現象的空間。
6、進一步的，所述光孔中放置由玻璃粉混合物壓制呈的帶有中心孔的玻璃體，所述下缺口內放置銀環焊料。
7、進一步的，燒結時，基座倒置，凸臺的頂面與燒結模具的內槽的頂面貼合，內槽內設有三個工藝孔，通過過渡配合分別于第一引線、第二引線和第三引線配合。
8、進一步的，凸臺的頂面與燒結模具的內槽的頂面保持平整和光滑，以在貼合適能夠形成對下缺口的密封。
9、一種固態電容器用金屬封裝基座的基座組裝方法：
10、第一步，清理凸臺中的燒結孔和光孔，以及凸臺的頂面，保持燒結孔、光孔和凸臺頂面光滑；
11、第二步，在光孔中放置由玻璃粉混合物壓制呈的帶有中心孔的玻璃體，在下缺口內放置銀環焊料；
12、第三步，將第一引線、第二引線和第三引線分別插置在燒結孔和光孔內；
13、第四步，清理燒結模具的內槽頂面，將第三步中獲得組裝件倒置，凸臺的頂面與燒結模具的內槽的頂面貼合，第一引線、第二引線和第三引線分別插置在對應的工藝孔內；
14、第五步，調整基座在燒結模具的內槽內的位置，保證第一引線、第二引線和第三引線與對應的燒結孔或者光孔同軸；
15、第六步，燒結，根據所用玻璃體和銀環焊料的要求選擇適當的燒結溫度，該溫度為本領域技術人員能獲得的現有技術，在此不再累述；
16、第七步，取出第六步的燒結產品，質檢。
17、進一步的，，燒結時，銀環焊料沿著第一引線的外壁與燒結孔的內壁形成頂部熔池和底部熔池的連接通道向上爬升，逐漸向上充滿第一引線的外壁與燒結孔的內壁形成頂部熔池和底部熔池的連接通道。
18、本專利技術的積極效果是：本專利技術的基座結構和燒結方式改變了現有技術中熔融的銀環焊料在重力作用下進入第一引線的外壁與燒結孔的內壁形成頂部熔池和底部熔池的連接通道的方式，通過毛細現象的自吸和燒結時下缺口內熔融銀環焊料和空氣的受熱膨脹作用下熔融的銀環焊料沿著第一引線的外壁與燒結孔的內壁形成頂部熔池和底部熔池的連接通道向上爬升，逐漸向上充滿第一引線的外壁與燒結孔的內壁形成頂部熔池和底部熔池的連接通道，實現了熔融的銀環焊料均勻的充滿第一引線的外壁與燒結孔的內壁形成頂部熔池和底部熔池的連接通道目的，解決了現有引線和基座的組裝存在銀焊料量多容易出現銀焊料溢出流到底板平面現象，焊料溢出后影響焊接力，及外觀；減少銀焊料的用量又對燒結后的產品存在銀焊料虛焊，導致孔隙內焊料不足，造成導線燒結后拉力不足、掉針的技術問題。
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1.一種同軸熱釋電傳感器基座，其特征在于，包括底板，底板的中心頂部設有凸臺，凸臺的頂面圓周成品字形貫通的設有一個燒結孔和兩個光孔，一個燒結孔內貫穿的設有第一引線，兩個光孔內分別貫穿的設有第二引線和第二引線，燒結孔設有上缺口，斜槽和下缺口，上缺口和斜槽連接，形成頂部熔池，下缺口形成底部熔池，頂部熔池和底部熔池通過燒結孔連接，第一引線的外壁與燒結孔的內壁形成頂部熔池和底部熔池的連接通道。
2.根據權利要求1所述一種固態電容器用金屬封裝基座，其特征在于，所述燒結孔的內壁均勻的設有溢流槽，以增加形成毛細現象的空間。
3.根據權利要求2所述一種固態電容器用金屬封裝基座，其特征在于，所述光孔中放置由玻璃粉混合物壓制呈的帶有中心孔的玻璃體，所述下缺口內放置銀環焊料。
4.根據權利要求2所述一種固態電容器用金屬封裝基座，其特征在于，燒結時，基座倒置，凸臺的頂面與燒結模具的內槽的頂面貼合，內槽內設有三個工藝孔，通過過渡配合分別于第一引線、第二引線和第三引線配合。
5.根據權利要求4所述一種固態電容器用金屬封裝基座，其特征在于，凸臺的頂面與燒結模具的內
6.根據權利要求1至5其中任意一項所述一種固態電容器用金屬封裝基座的基座組裝方法，其特征在于：
7.根據權利要求6所述一種固態電容器用金屬封裝基座，其特征在于，燒結時，銀環焊料沿著第一引線的外壁與燒結孔的內壁形成頂部熔池和底部熔池的連接通道向上爬升，逐漸向上充滿第一引線的外壁與燒結孔的內壁形成頂部熔池和底部熔池的連接通道。
...【技術特征摘要】
1.一種同軸熱釋電傳感器基座，其特征在于，包括底板，底板的中心頂部設有凸臺，凸臺的頂面圓周成品字形貫通的設有一個燒結孔和兩個光孔，一個燒結孔內貫穿的設有第一引線，兩個光孔內分別貫穿的設有第二引線和第二引線，燒結孔設有上缺口，斜槽和下缺口，上缺口和斜槽連接，形成頂部熔池，下缺口形成底部熔池，頂部熔池和底部熔池通過燒結孔連接，第一引線的外壁與燒結孔的內壁形成頂部熔池和底部熔池的連接通道。
2.根據權利要求1所述一種固態電容器用金屬封裝基座，其特征在于，所述燒結孔的內壁均勻的設有溢流槽，以增加形成毛細現象的空間。
3.根據權利要求2所述一種固態電容器用金屬封裝基座，其特征在于，所述光孔中放置由玻璃粉混合物壓制呈的帶有中心孔的玻璃體，所述下缺口內放置銀環焊料。
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【專利技術屬性】
技術研發人員：車貴振，李明，文玉濤，李乃云，李端凱，
申請(專利權)人：日照旭日電子有限公司，
類型：發明
國別省市：
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