【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及芯片封裝領域，尤其涉及一種多目標物碳基場效應晶體管生物傳感芯片及其封裝方法。
技術介紹
1、受到生物嗅覺系統的啟發，基于陣列的傳感器中的每個通道不需要與其他通道完全正交。相反，當陣列中的每個通道對多個分析物有不同程度的響應時，就會形成每個分析物或一組分析物的獨特“指紋”。當然，如果傳感器本身就具有對目標分析物的固有選擇性，那也是有益的。
2、多路復用是指一種能夠同時檢測多個生物標志物的技術，它需要集成多個傳感陣列，以便可以分析標準溶液、陰性對照和樣品，以及每個生物標志物的所有重復。在臨床實踐中，為了收集足夠的信息來做出診斷，通常需要從同一生物樣本中量化多種生物標志物。這種方式既可以提高樣本收集信息的能力，又可以大幅度提高檢測精度。
3、基于微加工工藝的場效應晶體管生物傳感器，由于其芯片尺寸限制(毫米級)，常規手段難以實現修飾多種靶標。目前打印和點膠的方式雖然可以在同一芯片修飾不同的靶標，然而可靠的生物墨水種類非常少，只能進行有限種類的目標物所需靶標的修飾；同時這種修飾方式效率(時間較長)較低難以批量化進行，不同修飾物間存在相互干擾(如污染)的風險，并且成本高昂。光刻等定義封裝接觸孔，進行多種靶標修飾，存在需要多次光刻問題，而且光刻過程不可避免使用有機溶解，嚴重限制了修飾的可靠性和選擇性。
4、現有技術中，用于多目標物檢測的生物傳感芯片存在成本高昂、操作困難和芯片制備效率低等問題。
技術實現思路
1、鑒于此，本專利技術實施例提供了一種
2、本專利技術的技術方案如下：
3、第一方面，本專利技術提供一種多目標物碳基場效應晶體管生物傳感芯片的封裝方法，所述制備方法包括如下步驟：
4、獲得至少兩種不同的芯片單元，一個所述芯片單元修飾有一種靶標，用于檢測特定的目標物，兩種不同的芯片單元修飾有不同的靶標，用于檢測不同的目標物；
5、準備封裝基板，在所述封裝基板的表面需要貼片的區域處理成芯片貼片區，所述芯片貼片區的形狀與尺寸配置為能容納所有的所述芯片單元，封裝基板或其芯片貼片區具有用于集成參比電極的區域；
6、根據所述封裝基板上的貼片位置定位放置并固定所有的所述芯片單元；
7、對固定于所述封裝基板上的所有的所述芯片單元進行打線、圍堰和滴膠處理。
8、在一些實施例中，所述準備封裝基板，在所述封裝基板的表面需要貼片的區域處理成芯片貼片區的步驟包括：
9、在所述封裝基板的表面需要貼片的區域處理挖出凹槽形成所述芯片貼片區，所述凹槽的深度為所述芯片單元的厚度為1.5～2倍。
10、在一些實施例中，所述根據所述封裝基板上的貼片位置定位放置并固定所有的所述芯片單元的步驟包括：
11、通過識別所述芯片單元上的定位標記和所述封裝基板上的定位標記確定貼片位置；
12、在常溫下使用絕緣或導電的固化貼片膠填充到封裝基板的芯片貼片區，將各所述芯片單元粘接固定于所述封裝基板的作為芯片貼片區的凹槽，使得所述芯片單元的上表面與所述封裝基板的上表面在同一平面。
13、在一些實施例中，所述固化貼片膠為雙面膠、uv固化膠和環氧樹脂膠中的至少一種。
14、在一些實施例中，對固定于所述封裝基板上的所有的所述芯片單元進行打線處理或或絲網印刷導電膠固化形成引線的步驟包括：
15、通過所述封裝基板的定位標記確定各所述芯片單元的pad和所述封裝基板的pad，使用打線機進行批量打線，將打線機的一端冶金粘結到各所述芯片單元的pad，另一端冶金粘結到所述封裝基板的位置對應的pad；或者，
16、通過所述封裝基板的定位標記確定各所述芯片單元的pad和所述封裝基板的pad，使用打絲網印刷和常溫固化銀漿的方式得到銀導線，將芯片單元的pad與封裝基板的位置對應的pad形成電學連接。
17、在一些實施例中，對固定于所述封裝基板上的所有的所述芯片單元進行圍堰處理的步驟包括：
18、通過識別所述封裝基板的定位標記確定點膠位置，構建包含所有所述芯片單元的溝道區的溶液接觸孔；
19、使用雙組份常溫固化環氧樹脂做圍堰材料，將全部芯片單元的溝道區形成一個共用的溶液接觸孔，用于阻擋灌封膠流到所述芯片單元的溝道區處。
20、在一些實施例中，對固定于所述封裝基板上的所有的所述芯片單元進行滴膠處理的步驟包括：
21、通過識別所述封裝基板的定位標記確定點膠位置，使用雙組份常溫固化環氧樹脂做滴膠材料，滴膠密封和固定引線的引線及其焊點。
22、第二方面，本專利技術提供一種多目標物碳基場效應晶體管生物傳感芯片，該多目標物碳基場效應晶體管生物傳感芯片使用上述的封裝方法制得，所述碳基場效應晶體管生物傳感芯片包括：封裝基板；固定于所述封裝基板上的至少兩種不同的芯片單元，一個所述芯片單元修飾有一種靶標，用于檢測特定的目標物，兩種不同的芯片單元修飾有不同的靶標，用于檢測不同的目標物。
23、在一些實施例中，各所述芯片單元通過導電膠貼片膠粘貼固定于所述封裝基板的凹槽中，所述凹槽的長寬設計為能容納各所述芯片單元的組合陣列，所述凹槽的深度為所述芯片單元厚度的1.5～2倍。
24、在一些實施例中，所述封裝基板上設置有多個電極，所述封裝基板的電極位置與各所述芯片單元的電極一一對應，所述封裝基板的電極也用于各所述芯片單元的互聯。
25、本專利技術實施例中的多目標物碳基場效應晶體管生物傳感芯片的封裝方法，使用多芯片單元的組合式結構，不需要在單個芯片單元上修飾有不同靶標，制備方式簡單，可以以較低成本實現多目標物檢測；可靈活修改封裝不同芯片單元的種類和數目，靈活修改靶標種類實現不同種類和數目目標物檢測；每個芯片單元可以單獨加壓和采樣，大幅度提高檢測的靈活性。
26、本專利技術的附加優點、目的，以及特征將在下面的描述中將部分地加以闡述，且將對于本領域普通技術人員在研究下文后部分地變得明顯，或者可以根據本專利技術的實踐而獲知。本專利技術的目的和其它優點可以通過在書面說明及其權利要求書以及附圖中具體指出的結構實現到并獲得。
27、本領域技術人員將會理解的是，能夠用本專利技術實現的目的和優點不限于以上具體所述，并且根據以下詳細說明將更清楚地理解本專利技術能夠實現的上述和其他目的。
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1.一種多目標物碳基場效應晶體管生物傳感芯片的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的多目標物碳基場效應晶體管生物傳感芯片的封裝方法，其特征在于，所述準備封裝基板，在所述封裝基板的表面需要貼片的區域處理成芯片貼片區的步驟包括：
3.根據權利要求2所述的多目標物碳基場效應晶體管生物傳感芯片的封裝方法，其特征在于，所述根據所述封裝基板上的貼片位置定位放置并固定所有的所述芯片單元的步驟包括：
4.根據權利要求3所述的多目標物碳基場效應晶體管生物傳感芯片的封裝方法，其特征在于，所述固化貼片膠為雙面膠、UV固化膠和環氧樹脂膠中的至少一種。
5.根據權利要求1所述的多目標物碳基場效應晶體管生物傳感芯片的封裝方法，，其特征在于，對固定于所述封裝基板上的所有的所述芯片單元進行打線處理或絲網印刷導電膠固化形成引線的步驟包括：
6.根據權利要求1所述的多目標物碳基場效應晶體管生物傳感芯片的封裝方法，其特征在于，對固定于所述封裝基板上的所有的所述芯片單元進行圍堰處理的步驟包括：
7.根據權利要求1
8.一種多目標物碳基場效應晶體管生物傳感芯片，該多目標物碳基場效應晶體管生物傳感芯片使用如權利要求1至7中任一項所述的封裝方法制得，所述碳基場效應晶體管生物傳感芯片包括：
9.根據權利要求8所述的碳基場效應晶體管生物傳感芯片，其特征在于，各所述芯片單元通過導電膠貼片膠粘貼固定于所述封裝基板的凹槽中，所述凹槽的長寬設計為能容納各所述芯片單元的組合陣列，所述凹槽的深度為所述芯片單元厚度的1.5～2倍。
10.根據權利要求8所述的碳基場效應晶體管生物傳感芯片，其特征在于，所述封裝基板上設置有多個電極，所述封裝基板的電極位置與各所述芯片單元的電極一一對應，所述封裝基板的電極也用于各所述芯片單元的互聯。
...【技術特征摘要】
1.一種多目標物碳基場效應晶體管生物傳感芯片的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法包括如下步驟：
2.根據權利要求1所述的多目標物碳基場效應晶體管生物傳感芯片的封裝方法，其特征在于，所述準備封裝基板，在所述封裝基板的表面需要貼片的區域處理成芯片貼片區的步驟包括：
3.根據權利要求2所述的多目標物碳基場效應晶體管生物傳感芯片的封裝方法，其特征在于，所述根據所述封裝基板上的貼片位置定位放置并固定所有的所述芯片單元的步驟包括：
4.根據權利要求3所述的多目標物碳基場效應晶體管生物傳感芯片的封裝方法，其特征在于，所述固化貼片膠為雙面膠、uv固化膠和環氧樹脂膠中的至少一種。
5.根據權利要求1所述的多目標物碳基場效應晶體管生物傳感芯片的封裝方法，，其特征在于，對固定于所述封裝基板上的所有的所述芯片單元進行打線處理或絲網印刷導電膠固化形成引線的步驟包括：
6.根據權利要求1所述的多目標物碳基場效應晶體管生物傳感芯片的封裝方法...
【專利技術屬性】
技術研發人員：黃曼，
申請(專利權)人：湖南元芯傳感科技有限責任公司，
類型：發明
國別省市：
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