【技術實現步驟摘要】
本申請涉及殼體，尤其涉及一種殼體組件和電子設備。
技術介紹
1、隨著信息化時代的發展，通信電子設備的技術水平顯著提升。其中一些電子設備可能需要在各種惡劣環境下使用。為了確保電子設備的安全，避免外部環境對設備造成影響，需要設置外殼對電子設備的功能模組進行很好的密封。
2、現有技術中，通常采用螺絲固定連接外殼中的殼體和蓋板，同時在殼體和蓋板連接處設置橡膠圈實現密封。然而由于外部環境較為惡劣，例如受高溫、紫外線等因素的影響，容易使橡膠圈老化，導致密封失效。同時每次拆裝都需要人工擰動螺絲，導致操作費時費力。
技術實現思路
1、為解決上述問題，本申請提供了一種殼體組件，通過針對性優化殼體組件的結構，以便于拆裝殼體組件，同時提高殼體組件的密封可靠性。此外，本申請還提供了搭載有該殼體組件的電子設備，具體包括如下方案：
2、第一方面，本申請提供了一種殼體組件，包括殼體和蓋板，殼體包括內腔，內腔具有開口，蓋板固定于殼體并遮蔽開口；
3、殼體和蓋板的其中一者設有開口朝向另一者的密封槽，密封槽內填充有焊縫，焊縫分別與殼體和蓋板固定連接，焊縫用于密封內腔。
4、本申請殼體組件通過在殼體和蓋板的其中一者設置密封槽，并在密封槽內填充焊縫，以使焊縫用于連接固定殼體和蓋板，并用于密封內腔。也即本申請通過在殼體和蓋板之間的密封槽內填充待熔料，當需要組裝殼體和蓋板時，加熱熔化熔料，待熔料冷卻固化后實現連接并密封殼體和蓋板之間的間隙。當需要拆卸殼體和蓋板時，再次加熱熔化熔
5、可以理解的，本申請殼體組件通過設置焊縫連接并密封殼體和蓋板，不僅省時省力，而且焊縫的連接可靠性高，不易受外部環境影響，從而可以提高殼體組件的密封可靠性。
6、在一種實施例中，殼體組件包括收容于內腔的加熱模塊，加熱模塊貼合于殼體和/或蓋板并靠近密封槽設置，加熱模塊用于熔化焊縫。
7、在本實施例中，通過在內腔中設置加熱模塊，通過加熱模塊自動加熱熔化焊縫，從而便于組裝和拆卸殼體與蓋板。同時通過將加熱模塊靠近密封槽設置，有利于快速熔化焊縫。
8、在一種實施例中，加熱模塊與焊縫之間的間距介于1.5mm～4mm之間。
9、在本實施例中，通過將加熱模塊與焊縫之間的間距設置在1.5mm～4mm之間，以保證加熱模塊與焊縫不接觸的同時，加熱模塊提供的熱量能夠快速傳遞焊縫，從而快速熔化焊縫。
10、在一種實施例中，殼體組件包括插頭，插頭一端連接加熱模塊，另一端伸出內腔。
11、在本實施例中，通過在殼體組件中設置插頭，以用于外接電源，給加熱模塊提供電能，從而使加熱模塊產熱，同時有利于控制接入加熱模塊的電路的通斷
12、在一種實施例中，殼體組件包括收容于內腔的電池，電池用于為加熱模塊提供電能。
13、在本實施例中，通過在內腔中設置電池以給加熱模塊提供電能，避免外接電源，從而無需在殼體或蓋板上開孔，可以簡化本申請殼體組件的結構，同時還能提高本申請殼體組件的密封性。
14、在一種實施例中，殼體組件包括收容于內腔的無線充電接收器，無線充電接收器用于將接收到的外部電能提供至加熱模塊。
15、在本實施例中，通過在內腔中設置無線充電接收器，以用于接收的外部電能使加熱模塊產熱，從而避免外接電源，無需在殼體或蓋板上開孔，可以簡化殼體組件的結構，還能提供殼體組件的密封性，同時有利于控制接入加熱模塊的電路的通斷。
16、在一種實施例中，殼體組件包括隔熱層，隔熱層位于加熱模塊朝向內腔的幾何中心區域一側，隔熱層用于減小加熱模塊朝向內腔傳遞的熱量。
17、在本實施例中，通過在加熱模塊朝向內腔一側設置隔熱層，以用于減小加熱模塊朝向內腔中傳遞熱量，避免對內腔中的其他功能性結構件造成不良影響。
18、在一種實施例中，殼體組件包括兩個磁鐵，其中一個磁鐵中固定于蓋板，另一個磁鐵固定于殼體并與固定于蓋板的磁鐵對齊，兩個磁鐵相互吸引以限定殼體和蓋板之間的相對位置。
19、在本實施例中，通過在殼體和蓋板之間設置相互吸引的磁鐵，以在組裝殼體和蓋板時，利用磁力輔助使殼體和蓋板合緊，有助于焊縫連接固定殼體和蓋板。
20、在一種實施例中，兩個磁鐵中的其中一個為電磁鐵，殼體組件包括控制器，控制器用于控制電磁鐵的極性。
21、在本實施例中，通過設置其中一個磁鐵為電磁鐵，并設置控制器控制電磁鐵的極性，也即可以在組裝殼體和蓋板時，使得電磁鐵和另一個磁鐵相吸以合緊殼體和蓋板。而在拆卸殼體和蓋板時，控制器調整電磁鐵的極性與另一個磁鐵的極性相同，從而有助于分離殼體和蓋板。
22、在一種實施例中，殼體組件包括溫度傳感器，溫度傳感器與控制器電連接，溫度傳感器用于檢測加熱模塊的溫度變化，控制器用于基于溫度傳感器的檢測信號控制電磁鐵的極性。
23、在本實施例中，通過設置溫度傳感器檢測加熱模塊的溫度變化，以給控制器提供反饋信息，從而使得控制器能夠實現自動控制。
24、在一種實施例中，殼體組件包括記憶彈簧，記憶彈簧靠近加熱模塊設置，且記憶彈簧的相對兩端分別朝向殼體和蓋板，記憶彈簧受熱伸長以提供蓋板遠離殼體的推力。
25、在本實施例中，通過設置記憶彈簧，基于記憶彈簧受熱自動伸長，冷卻自動回縮的特性，通過將記憶彈簧靠近加熱模塊設置，以在加熱模塊加熱熔化焊縫并拆卸殼體與蓋板時，記憶彈簧伸長輔助分離殼體與蓋板。
26、在一種實施例中，殼體組件包括溫控開關，溫控開關收容于內腔，并連接于加熱模塊，溫控開關用于自動控制加熱模塊的通斷。
27、在本實施例中，通過設置溫控開關與加熱模塊連接，并使得溫控開關可以自動控制加熱模塊的通斷，有利于控制內腔中的溫度，避免溫度過高對加熱模塊或其他功能性結構件造成損壞。
28、第二方面，本申請提供了一種電子設備，包括功能模組以及如上述任一實施例中的殼體組件。其中，功能模組收容于殼體組件，殼體組件用于密封保護功能模組。
29、可以理解的，本申請第二方面所提供的電子設備，由于采用了本申請第一方面所提供的殼體組件，因而也具備了本申請第一方面所提供的任一實施例中所有可能具備的有益效果。
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1.一種殼體組件，其特征在于，包括殼體和蓋板，所述殼體包括內腔，所述內腔具有開口，所述蓋板固定于所述殼體并遮蔽所述開口；
2.根據權利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述殼體組件包括收容于所述內腔的加熱模塊，所述加熱模塊貼合于所述殼體和/或所述蓋板并靠近所述密封槽設置，所述加熱模塊用于熔化所述焊縫。
3.根據權利要求2所述的殼體組件，其特征在于，所述加熱模塊與所述焊縫之間的間距介于1.5mm～4mm之間。
4.根據權利要求2所述的殼體組件，其特征在于，所述殼體組件包括收容于所述內腔的電池，所述電池用于為所述加熱模塊提供電能；或，
5.根據權利要求2所述的殼體組件，其特征在于，所述殼體組件包括隔熱層，所述隔熱層位于所述加熱模塊朝向所述內腔的幾何中心區域一側，所述隔熱層用于減小所述加熱模塊朝向所述內腔傳遞的熱量。
6.根據權利要求2-5任一項所述的殼體組件，其特征在于，所述殼體組件包括兩個磁鐵，其中一個所述磁鐵中固定于所述蓋板，另一個所述磁鐵固定于所述殼體并與固定于所述蓋板的磁鐵對齊，兩個所述磁鐵相互吸引以限定所述蓋板和所
7.根據權利要求6所述的殼體組件，其特征在于，所述兩個磁鐵中的其中一個為電磁鐵，所述殼體組件包括控制器，所述控制器用于控制所述電磁鐵的極性。
8.根據權利要求7所述的殼體組件，其特征在于，所述殼體組件包括溫度傳感器，所述溫度傳感器與所述控制器電連接，所述溫度傳感器用于檢測所述加熱模塊的溫度變化，所述控制器用于基于所述溫度傳感器的檢測信號控制所述電磁鐵的極性。
9.根據權利要求2-5任一項所述的殼體組件，其特征在于，所述殼體組件包括記憶彈簧，所述記憶彈簧靠近所述加熱模塊設置，且所述記憶彈簧的相對兩端分別朝向所述蓋板和所述殼體，所述記憶彈簧受熱伸長以提供所述蓋板遠離所述殼體的推力。
10.根據權利要求2-5任一項所述的殼體組件，其特征在于，所述殼體組件包括溫控開關，所述溫控開關收容于所述內腔，并連接于所述加熱模塊，所述溫控開關用于自動控制所述加熱模塊的通斷。
11.一種電子設備，其特征在于，包括功能模組以及如權利要求1-10任一項所述的殼體組件，所述功能模組收容于所述殼體組件內。
...【技術特征摘要】
1.一種殼體組件，其特征在于，包括殼體和蓋板，所述殼體包括內腔，所述內腔具有開口，所述蓋板固定于所述殼體并遮蔽所述開口；
2.根據權利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述殼體組件包括收容于所述內腔的加熱模塊，所述加熱模塊貼合于所述殼體和/或所述蓋板并靠近所述密封槽設置，所述加熱模塊用于熔化所述焊縫。
3.根據權利要求2所述的殼體組件，其特征在于，所述加熱模塊與所述焊縫之間的間距介于1.5mm～4mm之間。
4.根據權利要求2所述的殼體組件，其特征在于，所述殼體組件包括收容于所述內腔的電池，所述電池用于為所述加熱模塊提供電能；或，
5.根據權利要求2所述的殼體組件，其特征在于，所述殼體組件包括隔熱層，所述隔熱層位于所述加熱模塊朝向所述內腔的幾何中心區域一側，所述隔熱層用于減小所述加熱模塊朝向所述內腔傳遞的熱量。
6.根據權利要求2-5任一項所述的殼體組件，其特征在于，所述殼體組件包括兩個磁鐵，其中一個所述磁鐵中固定于所述蓋板，另一個所述磁鐵固定于所述殼體并與固定于所述蓋板的磁鐵對齊，兩個所述磁鐵相互吸引以限定所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：朱志泉，
申請(專利權)人：深圳市有方科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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